CN112349642A - 一种电子元件颗粒的剥离装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种电子元件颗粒的剥离装置，包括：驱动机构，适于产生驱动力；旋转轴，设于一固定支架上，适于在所述驱动力的驱动下旋转；柔性片状条带，一端固定连接至所述旋转轴，另一端适于在所述旋转轴的旋转带动下拍打整块胶膜，使得所述整块胶膜上的多个电子元件颗粒剥离下来。与现有技术相比，本发明利用驱动机构驱动旋转轴，从而带动旋转轴上的柔性片状条带来拍打胶膜，使电子元件颗粒从胶膜上剥离下来，可以避免使用剥散粒治具时电子元件颗粒受到挤压或卡在治具内。

Description

一种电子元件颗粒的剥离装置
技术领域
本发明主要涉及电子元件制造领域，尤其涉及一种电子元件颗粒的剥离装置。
背景技术
电子元件的诞生，带来现代人生活上很多方便。例如，贴片式发光二极管(LED，Light Emitting Diode)由于其体积小、使用方便等特点，被广泛地应用于电子、装饰、照明等领域。在加工制造贴片LED时，通常是在一块胶膜上进行固晶，形成包括多个LED颗粒的LED板，然后再对该LED板进行切割，得到单独的LED颗粒。为了将LED颗粒从胶膜上剥离下来，往往采用人工的方法，并使用剥散粒治具等工具来完成。然而，在这种人工剥离的过程中，LED颗粒会挤压或卡在治具内，并造成LED板的破裂或胶膜的破损。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种电子元件颗粒的剥离装置，可以自动将二极管颗粒从胶膜上剥离下来，避免电子元件颗粒受到挤压或卡在治具内，并且防止电子元件板破裂或胶膜破损的现象发生。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种电子元件颗粒的剥离装置，包括：驱动机构，适于产生驱动力；旋转轴，设于一固定支架上，适于在所述驱动力的驱动下旋转；以及柔性片状条带，一端固定连接至所述旋转轴，另一端适于在所述旋转轴的旋转带动下拍打整块胶膜，使得所述整块胶膜上的多个电子元件颗粒剥离下来。
在本发明的一实施例中，所述柔性片状条带为单片整块皮带。
在本发明的一实施例中，所述柔性片状条带包括多片皮带。
在本发明的一实施例中，所述胶膜上包括多块电子元件板，所述多片皮带的数目与所述第一方向上电子元件板的数目相同，所述第一方向为所述旋转轴的轴向方向。
在本发明的一实施例中，各所述皮带的中心线与对应的所述电子元件板的中心线对齐。
在本发明的一实施例中，所述胶膜上包括多块电子元件板，所述多片皮带的数目大于所述第一方向上电子元件板的数目，所述第一方向为所述旋转轴的轴向方向。
在本发明的一实施例中，所述多片皮带固定连接至所述旋转轴的一端的连线平行于所述旋转轴的轴线。
在本发明的一实施例中，所述多片皮带中的每片皮带具有相同的长度。
在本发明的一实施例中，所述多片皮带中相邻的两片皮带之间具有间隙。
在本发明的一实施例中，所述皮带由耐磨材料制成。
本发明提供了一种电子元件颗粒的剥离方法，包括：提供一驱动机构，适于产生驱动力；提供一旋转轴，设于一固定支架上，适于在所述驱动力的驱动下旋转；以及提供一柔性片状条带，一端固定连接至所述旋转轴，另一端适于在所述旋转轴的旋转带动下拍打整块胶膜，使得所述整块胶膜上的多个电子元件颗粒剥离下来。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：本发明利用驱动机构驱动旋转轴，从而带动旋转轴上的皮带来拍打胶膜，使电子元件颗粒从胶膜上剥离下来，可以避免使用剥散粒治具时电子元件颗粒受到挤压或卡在治具内；本发明还可以防止手工剥离过程中的电子元件板破裂或胶膜破损的现象发生；本发明的剥离装置可以和整板材料的生产线结合起来，从而实现从整板材料的生产、传送、定位、电子元件颗粒的剥离、回收等一系列的过程，大大的提高电子元件生产过程的自动化，提高生产效率。
附图说明
为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明，其中：
图1A是一种包括电子元件板的胶膜的俯视示意图；
图1B是一种包括电子元件板的胶膜的剖视示意图；
图2是本发明一实施例的电子元件颗粒的剥离装置的立体结构示意图；
图3是本发明一实施例的剥离装置的运行过程示意图之一；
图4是本发明一实施例的剥离装置的运行过程示意图之二；
图5是本发明一实施例的剥离装置的运行过程示意图之三。
具体实施方式
为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其它不同于在此描述的其它方式来实施，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
在详述本发明实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本发明保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
如本发明和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数，也可包括复数。一般说来，术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素，而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列，方法或者设备也可能包含其他的步骤或元素。
在详述本发明实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本发明保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
为了方便描述，此处可能使用诸如“之下”、“下方”、“低于”、“下面”、“上方”、“上”等等的空间关系词语来描述附图中所示的一个元件或特征与其他元件或特征的关系。将理解到，这些空间关系词语意图包含使用中或操作中的器件的、除了附图中描绘的方向之外的其他方向。例如，如果翻转附图中的器件，则被描述为在其他元件或特征“下方”或“之下”或“下面”的元件的方向将改为在所述其他元件或特征的“上方”。因而，示例性的词语“下方”和“下面”能够包含上和下两个方向。器件也可能具有其他朝向(旋转90度或处于其他方向)，因此应相应地解释此处使用的空间关系描述词。此外，还将理解，当一层被称为在两层“之间”时，它可以是所述两层之间仅有的层，或者也可以存在一个或多个介于其间的层。
在本发明的上下文中，所描述的第一特征在第二特征之“上”的结构可以包括第一和第二特征形成为直接接触的实施例，也可以包括另外的特征形成在第一和第二特征之间的实施例，这样第一和第二特征可能不是直接接触。
图1A是一种包括电子元件板的胶膜的俯视示意图。参考图1A所示，胶膜110为矩形，在胶膜110上具有多块矩形或方形结构的电子元件板120。这些电子元件板120按照行和列的方向整齐排列，并且相邻的电子元件板之间具有一定的间距。如图1A所示，该胶膜110上具有4行*2列共8个电子元件板。每一块电子元件板120上具有多个电子元件颗粒(图未示)，电子元件颗粒可以例如是发光二极管(LED)颗粒、激光二极管(LD)颗粒、感测元件(Sensor)颗粒或集成电路(IC)颗粒。其中，电子元件颗粒可以包括芯片、基板/支架、导线以及封胶体。其中，发光二极管(LED)颗粒及激光二极管(LD)颗粒可以发出紫外光、蓝光、蓝绿光、绿光、黄绿光、黄光、橘光、红光或红外线。其中，感测元件(Sensor)颗粒可以感测紫外光、蓝光、蓝绿光、绿光、黄绿光、黄光、橘光、红光或红外线。
可以理解，图1A仅为示意，不用于限制胶膜110的大小和形状，也不用于限制胶膜110上的电子元件板的大小、形状、数量和排列方式，以及位于电子元件板上的电子元件颗粒的大小、数量和排列方式，每个电子元件颗粒之间都已经被切割且分开。位于同一块胶膜110上的不同电子元件板也可以具有不同的大小和形状。
图1B是一种包括电子元件板的胶膜的剖视示意图。该剖视的视角是沿图1A中所示的AA线方向。参考图1B所示，在电子元件板120和胶膜110之间还具有一连接层130。电子元件板120和胶膜110通过连接层130被连接起来。在一些实施例中，该连接层130可以是具有良好粘合性的材料。电子元件板120与胶膜110连接。当整块胶膜110被上下翻转之后，电子元件板120位于胶膜110的下方时，电子元件板不会因为重力的原因从胶膜110上掉落下来。电子元件板是由多个电子元件颗粒组成的，相当于电子元件颗粒直接粘接在连接层130或胶膜110上。因此当整块胶膜110被上下翻转之后，电子元件颗粒不会自动的从胶膜110上脱落。将胶膜110、电子元件板120、连接层130共同称为整板材料。
在其他的实施例中，电子元件板120和胶膜110之间也可以没有连接层130，电子元件板120和胶膜110直接接触，并通过胶水等物质直接粘接。
图2是本发明一实施例的电子元件颗粒的剥离装置的立体结构示意图。参考图2所示，该实施例的剥离装置200包括驱动机构210、旋转轴220和柔性片状条带230。胶膜110上放置有多块电子元件板120，胶膜110可以被放置在一传送轨道240上。该传送轨道240由两根轨道组成。该两根轨道之间的距离相当于该传送轨道240沿第一方向D1的长度，该距离应和胶膜110沿第一方向D1的长度相适应，使胶膜110可以被放置在该传送轨道240上。如图2所示，该第一方向D1为旋转轴220的轴向方向。该传送轨道240在其控制器(图未示)的控制下，可以带动其上的物体沿进料方向移动。在一些实施例中，传送轨道240中两根轨道之间的距离小于或等于胶膜110沿第一方向D1的长度。
在其他的实施例中，该传送轨道240可以是固定不动的，由其他的控制机构或人工控制位于其上的胶膜110沿着进料方向在传送轨道240上移动。
在本发明的实施例中，该剥离装置200的驱动机构210适于产生驱动力；旋转轴220设于一固定支架221上，适于在驱动力的驱动下旋转；柔性片状条带230的一端固定连接至旋转轴220，另一端适于在旋转轴220的旋转带动下拍打整块胶膜，借由旋转轴220转动柔性片状条带230而拍打整块胶膜的方式，且透过动能传递及转移的方式，使得整块胶膜上的电子元件颗粒剥离下来。
本发明不对驱动机构210做特殊限制，该驱动机构210可以是驱动马达、电机等。
参考图2所示，旋转轴220的两端设于固定支架221上。该固定支架221可以是一体的，也可以是分设在旋转轴220两端的独立支架。旋转轴220与固定支架221可转动的连接，并且，旋转轴220的旋转不会造成固定支架221的移动。在图2所示的实施例中，驱动机构210可以连接在固定支架221上，并通过该固定支架221与旋转轴220相连接，使驱动机构210所产生的驱动力可以驱动旋转轴220旋转。驱动机构210、旋转轴220和固定支架221都位于传送轨道240的上方，并且不与传送轨道240及其上的胶膜直接接触。
图2不用于限制驱动机构210、固定支架221和旋转轴220的实际位置和大小。在其他的实施例中，可以根据本发明的思想来设计各个部件之间的相对位置关系。
参考图2所示，柔性片状条带230为片状条带，例如可以是一片皮带，或一组多条皮带，或多组单一片皮带，或多组多条皮带，或刷毛。在该实施例中，多片皮带的一端固定连接至旋转轴220，另一端可以接触到传送轨道240上的胶膜110。并且，当驱动机构210驱动旋转轴220以一定的速度旋转时，柔性片状条带230的长度设置可以使其在旋转轴220的旋转带动下拍打到胶膜110。因此，柔性片状条带230的长度和旋转轴220与胶膜110之间的距离相关。为了使柔性片状条带230能够拍打到胶膜110，其长度应该大于旋转轴220到胶膜110的垂直距离。
在一些实施例中，该多片皮带的长度都相同。在其他的实施例中，该多片皮带的长度可以不同。
在图2所示的实施例中，有6片皮带连接在旋转轴220上。将皮带沿第一方向D1的长度定义为该皮带的宽度，将皮带沿垂直于第一方向D1的方向的长度定义为该皮带的长度。可以理解，图2所示仅为示例，不用于限制皮带230的数量、长度、宽度和相对位置。
在一些实施例中，该剥离装置200中只有一片皮带，即柔性片状条带230为单片整块皮带。在这些实施例中，该皮带的宽度应当使其能够拍打到胶膜110上的所有电子元件板120。例如，皮带230的宽度等于胶膜110沿第一方向D1的长度。考虑到电子元件板120距离胶膜110的边缘之间具有一定的间距，皮带的宽度也可以小于胶膜110沿第一方向D1的长度。
在一些实施例中，皮带的数目与第一方向D1上电子元件板120的数目相同。在图2所示的实施例中，在胶膜110上沿第一方向D1具有四块电子元件板120。则在这些实施例中，皮带的数目也是4个，每一个皮带对应于一块电子元件板120。当旋转轴220被驱动旋转时，每一个皮带可以拍打其所对应的电子元件板120。相应地，每一个皮带的宽度应与其所对应的电子元件板120沿第一方向D1的长度相适应，以使该皮带可以拍打到其所对应的整个电子元件板120。
进一步地，在上述实施例中，各皮带的中心线，即沿皮带长度方向的中心线，与其对应的电子元件板120的中心线对齐。这样，可以保证皮带拍打到电子元件板120上的各个部位，使所有电子元件颗粒从胶膜110上剥离。
在一些实施例中，可以有多个皮带对应于同一块电子元件板120。在这些实施例中，该多个皮带的宽度合起来可以大于或等于一块电子元件板120沿第一方向D1的长度。并且多个皮带之间可以具有一定的间隙，并且该间隙不会使电子元件板120上的电子元件颗粒被漏拍。
如图2所示，在具有多个皮带的实施例中，该多个皮带固定连接至旋转轴220的一端的连线形成一条直线，并且该条直线平行于该旋转轴220的轴线。其中，柔性片状条带230的延伸方向垂直于该旋转轴220的轴线。
在一些实施例中，该条直线也可以不平行于该旋转轴220的轴线。其中，柔性片状条带230的延伸方向不垂直且倾斜于该旋转轴220的轴线。
在一些实施例中，该多个皮带固定连接至旋转轴220的一端的连线也可以不在一条直线上。在这些实施例中，多个皮带连接至旋转轴220上的一端可以随机分布，也可以按照一定的规律交错分布。例如，多个皮带连接至旋转轴220上的一端的连线构成一条锯齿线或波浪线等。这样，在同一时刻，并不是所有的皮带都会拍打到胶膜110上。对于这些实施例来说，结合考虑传送轨道240或胶膜110的移动速度，可以通过设定驱动机构210驱动旋转轴220旋转的速度，使电子元件板120上的电子元件颗粒不会被漏拍。
在图2所示的实施例中，多片皮带连接在旋转轴220上的一端形成一条直线，当旋转轴220旋转时，该多片皮带同步的对胶膜110进行拍打。该多片皮带构成一组皮带。在一些实施例中，可以有多组皮带。在该多组皮带中，各组皮带中的多个皮带连接在旋转轴220上的一端形成一条直线。不同组的皮带连接在旋转轴220上的一端的位置不同。例如，不同组的皮带连接在旋转轴220上的一端沿着旋转轴220的圆周均匀分布，这些端的连线都平行于旋转轴220的轴向，从而在旋转轴220的圆周上形成了多条平行于旋转轴220的轴向的连线，并且该多条连线沿圆周均匀分布。可以想象，这些实施例的旋转轴220以及多组皮带构成了类似于试管刷的结构，旋转轴220相当于试管刷的刷杆，皮带组相当于刷毛。在旋转轴220进行旋转的过程中，同一组的皮带同步的拍打胶膜110，并且同步的离开胶膜110，与其相邻的下一组皮带随后再拍打胶膜110。
在本发明的实施例中，多组皮带的数量可以是两组及以上。在本发明的优选实施例中，该多组皮带的数量为2，两组皮带均匀的分布在旋转轴220的圆周上，即两组皮带之间沿旋转轴220的圆周间隔角度为180度。
在一些实施例中，多组皮带沿旋转轴220的圆周上的分布也可以是不均匀的。
在本发明的实施例中，旋转轴220的旋转方式可以是沿着同一个方向持续的旋转，在这种方式下，旋转轴220带动皮带沿着旋转轴220的圆周不停的旋转。旋转轴220的旋转方式也可以是在一个角度范围内不停的正反旋转，在这种方式下，旋转轴220带动皮带向上移动到空间中的一固定位置，再向下拍打胶膜，之后再向上移动到该固定位置，再向下拍打胶膜，依此不断重复拍打的动作。
在本发明的实施例中，在旋转轴220的下方可以包括多个传送轨道240。该多个传送轨道240并列的设置与旋转轴220下，不同的传送轨道240可以同步的移动，也可以单独移动。根据这些实施例，可以进一步的提高电子元件颗粒的剥离效率。
在本发明的实施例中，柔性片状条带230可以是由耐磨材料制成，例如聚酯纤维(polyester fiber)或塑料弹片。
图3-图5是本发明一实施例的剥离装置的运行过程示意图。图3是本发明一实施例的剥离装置的运行过程示意图之一。参考图3所示，旋转轴220和柔性片状条带230都位于传送轨道240的上方，且以顺时针方向转动且拍打。包括电子元件颗粒的整板材料被放置在传送轨道240上。
在利用本发明的剥离装置对电子元件颗粒进行剥离时，需要将整板材料按照电子元件板在下，胶膜在上的方位放置在传送轨道240上。在图3所示的实施例中，传送轨道240上放置了三块整板材料301、302和303。三块整板材料301、302和303可以具有相同的结构和尺寸。以其中位于柔性片状条带230下方的整板材料为例，其中，该整板材料从上向下依次为胶膜312、连接层130和电子元件板323、324。电子元件颗粒330位于电子元件板323中。图3所示并不用于限制电子元件颗粒330的大小、数量和排布方式。
参考图3所示，在此过程状态下，位于旋转轴220左边的整板材料301已经经过柔性片状条带230的拍打，其中中的电子元件颗粒已经完全从胶膜上被剥离。此时，柔性片状条带230由旋转轴220带动，即将对整板材料302的胶膜312进行拍打，但是柔性片状条带230与胶膜312之间仍具有一定的距离。位于胶膜312上的电子元件板323、324中的电子元件颗粒尚未被剥离。位于胶膜312右边的整板材料303也还没有经过柔性片状条带230的拍打，因此该整板材料303的胶膜上的电子元件板上的电子元件颗粒尚未被剥离。
在一些实施例中，在传送轨道240的下方还包括一收料装置340，用于接收从胶膜上被剥离的电子元件颗粒。该收料装置340可以包括接收漏斗341和回收部342。当电子元件颗粒被柔性片状条带230拍打并在重力的作用下从胶膜上剥离时，被剥离的电子元件颗粒首先会落入接收漏斗341中，然后再落入回收部342中。该收料装置340的位置应与剥离装置的位置相配合，以便于接收到所有从胶膜上剥离的电子元件颗粒。
可以理解，图3所示并不用于限制收料装置340的具体形状和大小。本领域技术人员可以根据本发明的思想设计任意形状、大小的收料装置。
图4是本发明一实施例的剥离装置的运行过程示意图之二。参考图4所示，该过程状态紧接着图3所示的过程状态。在此状态下，柔性片状条带230已经接触到了胶膜312的上表面，并且对胶膜312的上表面进行了拍打。因此，位于胶膜312上的电子元件板323中的一部分电子元件颗粒332已经从胶膜312上剥离，落入收料装置340中。在电子元件板323中还剩余一部分电子元件颗粒331尚未被剥离。
图5是本发明一实施例的剥离装置的运行过程示意图之三。参考图5所示，该过程状态紧接着图4所示的过程状态。在此状态下，柔性片状条带230经过对胶膜312的多次拍打，位于胶膜312上的电子元件板323、324中的电子元件颗粒已经全部落入收料装置340中。
如图5所示，在该剥离装置的运行过程中，旋转轴220和收料装置340的位置是固定的，处于传送轨道240上的胶膜则一直处于移动状态，即沿着进料方向移动。因此，在图4所示的状态下，胶膜312相对于旋转轴220的位置与图3所示相比发生了变化；在图5所示的状态下，胶膜312相对于旋转轴220的位置与图4所示相比也发生了变化。
在一些实施例中，胶膜沿着进料方向的移动可以是匀速的，在胶膜匀速移动的过程中，柔性片状条带230随着旋转轴220而匀速旋转，持续不断的拍打整块胶膜，使整块胶膜上的电子元件颗粒剥离下来。
在另一些实施例中，胶膜沿着进料方向的移动可以是间歇式的。例如，胶膜沿着进料方向移动了一段距离之后即停止移动，此时，柔性片状条带230随着旋转轴220而旋转，对整块胶膜进行拍打，使整块胶膜上的一部分电子元件颗粒剥离下来；之后，胶膜再沿着进料方向继续移动一段距离之后再停止，柔性片状条带230随着旋转轴220而旋转，再对整块胶膜进行拍打，使整块胶膜上的一部分电子元件颗粒剥离下来；直到整块胶膜上的电子元件颗粒都被剥离下来。在胶膜的移动过程中，旋转轴220可以停止旋转，也可以继续旋转。
在一些实施例中，用户还可以根据需要，使胶膜沿着进料方向的反方向移动。例如，当一块胶膜完全移动到了旋转轴220的左边时，透过影像侦测机构设计，发现其上的电子元件颗粒没有被完全剥离时，则可以使该胶膜沿着进料方向的反方向移动到适于柔性片状条带230对其进行拍打的位置，再次进行拍打。该过程可以通过控制器自动控制，也可以手动控制。还可以包括自动检测电子元件颗粒是否完全从胶膜上剥离的自动检测模块。
在本发明的剥离装置中，还可以包括对胶膜的定位装置。该定位装置可以在执行柔性片状条带230的拍打动作之前，对胶膜和柔性片状条带230的位置进行自动定位。当发现胶膜的位置与柔性片状条带230的位置发生错位时，可以通过移动旋转轴220沿着第一方向D1的位置来调整柔性片状条带230和胶膜之间的相对位置，从而使柔性片状条带230和胶膜对准。
本发明的剥离装置可以和整板材料的生产线结合起来，从而实现从整板材料的生产、传送、定位、电子元件颗粒的剥离、回收等一系列的过程，大大的提高贴片式电子元件生产过程的自动化，提高生产效率；本发明利用柔性片状条带对胶膜进行拍打，使电子元件颗粒动胶膜上剥离，可以避免使用剥散粒治具，从而避免电子元件颗粒受到挤压或卡在治具内；本发明还可以防止手工剥离过程中的电子元件板破裂或胶膜破损的现象发生。
本发明还提供了一种电子元件颗粒的剥离方法，包括：提供一驱动机构，适于产生驱动力；提供一旋转轴，设于一固定支架上，适于在该驱动力的驱动下旋转；以及提供一柔性片状条带，一端固定连接至该旋转轴，另一端适于在该旋转轴的旋转带动下拍打整块胶膜，使得该整块胶膜上的多个电子元件颗粒剥离下来。该电子元件颗粒的剥离方法可以在上文所述的电子元件颗粒的剥离装置上实现，此处不再赘述。
尽管上述披露中通过各种示例讨论了一些目前认为有用的发明实施例，但应当理解的是，该类细节仅起到说明的目的，附加的权利要求并不仅限于披露的实施例，相反，权利要求旨在覆盖所有符合本发明实施例实质和范围的修正和等价组合。例如，虽然以上所描述的系统组件可以通过硬件设备实现，但是也可以只通过软件的解决方案得以实现，如在现有的服务器或移动设备上安装所描述的系统。
同理，应当注意的是，为了简化本发明披露的表述，从而帮助对一个或多个发明实施例的理解，前文对本发明实施例的描述中，有时会将多种特征归并至一个实施例、附图或对其的描述中。但是，这种披露方法并不意味着本发明对象所需要的特征比权利要求中提及的特征多。实际上，实施例的特征要少于上述披露的单个实施例的全部特征。
一些实施例中使用了描述成分、属性数量的数字，应当理解的是，此类用于实施例描述的数字，在一些示例中使用了修饰词“大约”、“近似”或“大体上”来修饰。除非另外说明，“大约”、“近似”或“大体上”表明所述数字允许有±20％的变化。相应地，在一些实施例中，说明书和权利要求中使用的数值参数均为近似值，该近似值根据个别实施例所需特点可以发生改变。在一些实施例中，数值参数应考虑规定的有效数位并采用一般位数保留的方法。尽管本发明一些实施例中用于确认其范围广度的数值域和参数为近似值，在具体实施例中，此类数值的设定在可行范围内尽可能精确。
虽然本发明已参照当前的具体实施例来描述，但是本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本发明，在没有脱离本发明精神的情况下还可做出各种等效的变化或替换，因此，只要在本发明的实质精神范围内对上述实施例的变化、变型都将落在本发明的权利要求书的范围内。

Claims (10)

1.一种电子元件颗粒的剥离装置，包括：
驱动机构，适于产生驱动力；
旋转轴，设于一固定支架上，适于在所述驱动力的驱动下旋转；以及
柔性片状条带，一端固定连接至所述旋转轴，另一端适于在所述旋转轴的旋转带动下拍打整块胶膜，使得所述整块胶膜上的多个电子元件颗粒剥离下来。
2.如权利要求1所述的电子元件颗粒的剥离装置，其特征在于，所述柔性片状条带为单片整块皮带。
3.如权利要求1所述的电子元件颗粒的剥离装置，其特征在于，所述柔性片状条带包括多片皮带。
4.如权利要求3所述的电子元件颗粒的剥离装置，其特征在于，所述胶膜上包括多块电子元件板，所述多片皮带的数目与所述第一方向上电子元件板的数目相同，所述第一方向为所述旋转轴的轴向方向。
5.如权利要求4所述的电子元件颗粒的剥离装置，其特征在于，各所述皮带的中心线与对应的所述电子元件板的中心线对齐。
6.如权利要求3所述的电子元件颗粒的剥离装置，其特征在于，所述胶膜上包括多块电子元件板，所述多片皮带的数目大于所述第一方向上电子元件板的数目，所述第一方向为所述旋转轴的轴向方向。
7.如权利要求3所述的电子元件颗粒的剥离装置，其特征在于，所述多片皮带固定连接至所述旋转轴的一端的连线平行于所述旋转轴的轴线。
8.如权利要求3或7所述的电子元件颗粒的剥离装置，其特征在于，所述多片皮带中的每片皮带具有相同的长度。
9.如权利要求3所述的电子元件颗粒的剥离装置，其特征在于，所述多片皮带中相邻的两片皮带之间具有间隙。
10.如权利要求1所述的电子元件颗粒的剥离装置，其特征在于，所述柔性片状条带由耐磨材料制成。
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