CN112349634A - 一种半导体器件的制造设备 - Google Patents
一种半导体器件的制造设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112349634A CN112349634A CN202011426655.7A CN202011426655A CN112349634A CN 112349634 A CN112349634 A CN 112349634A CN 202011426655 A CN202011426655 A CN 202011426655A CN 112349634 A CN112349634 A CN 112349634A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- blue film
- fixedly connected
- supporting
- semiconductor device
- inverted
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 93
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 50
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 20
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 claims description 14
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 10
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 8
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 3
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 65
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 description 13
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 12
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 9
- 230000009471 action Effects 0.000 description 6
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 5
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012946 outsourcing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6831—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks
- H01L21/6833—Details of electrostatic chucks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本发明属于半导体器件制造领域，尤其是一种半导体器件的制造设备，包括梯形工作台和蓝膜本体，梯形工作台的内部开设有腔体，梯形工作台的两侧表面均固定连接有多个支撑架，梯形工作台的后端上表面固定连接有倒L型支撑柱，倒L型支撑柱的下表面设置有蓝膜切割装置，蓝膜切割装置包括有真空吸盘，真空吸盘对半导体晶圆进行吸附，从而使蓝膜本体与晶圆上表面进行无气泡贴合。该半导体器件的制造设备，设蓝膜切割装置，对半导体器件晶圆表面覆盖的蓝膜进行切割，使得蓝膜与晶圆表面进行贴合，转板的转动带动切割刀进行运动，从而对半导体晶圆表面多余的蓝膜进行裁剪，从而实现了对半导体晶圆表面附着的蓝膜进行精准、安全的切割。
Description
技术领域
本发明涉及半导体器件制造技术领域，尤其涉及一种半导体器件的制造设备。
背景技术
随着电子产业的不断发展，尤其是半导体材料研究技术的进展，半导体器件的市场需求量呈现不断上升的趋势，制作半导体组件或者集成电路时需要将半导体晶圆切割成个别的组件芯片或粒，在切割前需要对半导体晶圆进行贴膜。
但是现有的半导体晶圆贴膜时的蓝膜收纳装置不够完善，往往会在拉扯的过程中造成扭曲，而且在晶圆贴膜的过程中晶圆不能固定，导致其安全性能不足，不够稳定，且切割的过程中不够精准，导致在裁剪蓝膜的过程中会造成其损坏。
发明内容
基于现有的半导体器件晶圆贴膜过程中不够安全稳定，且在蓝膜裁剪的过程中缺乏精准性导致晶圆损坏的技术问题，本发明提出了一种半导体器件的制造设备。
本发明提出的一种半导体器件的制造设备，包括梯形工作台和蓝膜本体，所述梯形工作台的内部开设有腔体，所述梯形工作台的两侧表面均固定连接有多个支撑架，所述支撑架的一侧表面设置有压膜辊装置，所述压膜辊装置包括有蓝膜胶辊，所述蓝膜胶辊设置在所述支撑架的内表面，所述蓝膜胶辊对所述蓝膜本体进行收纳；
所述梯形工作台的前端内底壁固定连接有支撑座，所述支撑座的上表面设置有半导体晶圆吸附装置，所述半导体晶圆吸附装置包括有气动伸缩杆，所述气动伸缩杆设置在所述支撑座的上表面，所述气动伸缩杆对半导体晶圆进行升降，从而与蓝膜本体接触贴合；
所述梯形工作台的后端上表面固定连接有倒L型支撑柱，所述倒L型支撑柱的下表面设置有蓝膜切割装置，所述蓝膜切割装置包括有真空吸盘，所述真空吸盘对半导体晶圆进行吸附，从而使蓝膜本体与晶圆上表面进行无气泡贴合。
优选地，所述蓝膜胶辊的两侧表面均与所述支撑架的内表面转动连接，所述蓝膜本体设置在所述蓝膜胶困的表面，另一所述支撑架的内表面转动连接有压辊，所述压辊的外表面与所述蓝膜本体的上表面转动连接。
通过上述技术方案，第一组支撑架成斜侧设置，便于对蓝膜本体进行拉扯，第二组支撑架垂直设置在梯形工作台的中部两侧，其表面转动的压辊对蓝膜本体在拉扯的过程中进行绷紧，便于对半导体晶圆表面进行压膜。
优选地，所述梯形工作台的前半部分两侧表面均固定连接有倒L型支撑板，所述倒L型支撑板的上表面开设有滑槽，所述滑槽的内侧壁滑动连接有螺纹管套滑块，一侧所述螺纹管套滑块的一侧表面通过支撑块固定连接有第一转动电机，所述螺纹管套滑块的内表面通过轴承转动连接有转轴，一侧所述转轴的外表面与所述第一转动电机的输出轴外表面通过联轴器固定套接，所述转轴的一端外表面螺纹连接有双头螺纹管套，所述双头螺纹管套的一端内侧壁螺纹连接有连接轴，所述连接轴的外表面固定套接有卷膜辊，所述螺纹管套滑块的两侧表面均通过螺栓固定连接有外包挡板。
通过上述技术方案，倒L型支撑板及其上表面的滑槽是对螺纹管套滑块移动进行支撑，通过双头螺纹管套将转轴与套有卷膜辊的连接轴进行连接，便于随时拆卸连接，而一侧的第一转动电机工作时会带动转轴进行转动，从而带动通过双头螺纹管套连接的卷膜辊转动，对蓝膜本体进行卷缩收纳。
优选地，所述连接轴的两端外表面转动套接有弧形卡板，所述弧形卡板的一侧表面固定连接有卡齿，所述弧形卡板的两侧表面通过卡钩卡接有扭簧，所述扭簧的一端通过螺栓与所述连接轴的一端外表面固定套接，所述卷膜辊的两侧表面与所述弧形卡板的两侧表面均开设有对应的销孔，所述销孔的内侧壁滑动插接有销轴。
通过上述技术方案，弧形卡板被翻起后，可以将蓝膜本体的一端放在卷膜辊的表面，然后将弧形卡板放下后，在两侧扭簧的作用下，弧形卡板与卷膜辊的表面具有盖合力，同时其一侧的卡齿能够将蓝膜本体紧紧卡住，再由销轴插入弧形卡板与卷膜辊的两侧表面销孔的内部，可将弧形卡板与卷膜辊固定，防止弧形卡板翻起。
优选地，所述梯形工作台的一侧中部表面通过安装块固定连接有减速电机，所述减速电机的输出轴外表面固定套接有螺杆，所述螺杆的外表面与所述倒L型支撑板的一侧表面开设的转孔内侧壁转动连接，所述螺纹管套滑块的内侧壁与所述螺杆的外表面螺纹连接，另一所述螺杆与另一所述倒L型支撑板的一侧表面开设的转孔内侧壁转动连接，两个所述螺杆的一端外表面均固定套接有同步轮，两个所述同步轮的外表面转动连接有同步带，所述梯形工作台的两侧表面均开设有穿孔，所述穿孔的内侧壁与所述同步带的外表面滑动连接。
通过上述技术方案，梯形工作台的一侧表面的减速电机被驱动时，会带动螺杆转动，从而使得螺纹管套滑块在倒L型支撑板上表面开设的滑槽内侧壁滑动，从而带动卷膜辊进行移动，同时螺杆的转动会使得同步轮进行转动，从而在同步带的作用下，梯形工作台两侧的同步轮同时转动，进而两侧的螺杆同步转动，螺纹管套滑块同步移动，同步带从穿孔内壁穿过，并从梯形工作台的内部通过到达另一侧穿孔穿过。
优选地，所述气动伸缩杆的下表面与所述支撑座的上表面固定连接，所述气动伸缩杆的外表面固定套接有第一缓冲弹簧，所述气动伸缩杆的上表面固定连接有支撑平台，所述梯形工作台的前端上表面开设有方形伸缩孔，所述方形伸缩孔的内侧壁与所述支撑平台的外表面滑动连接。
通过上述技术方案，气动伸缩杆收缩时，带动其上表面的支撑平台设置在梯形工作台的内部，低于方形伸缩孔的下表面，当气动伸缩杆工作时，会向上延伸，带动支撑平台滑过方形伸缩孔，第一缓冲弹簧可以对气动伸缩杆向上的伸缩力进行缓冲，带气动伸缩杆收缩时，可使蓝膜本体水平滑过方形伸缩孔的表面，再由气动伸缩杆伸展时，支撑平台被顶起，可使蓝膜本体覆盖时保持绷紧状态。
优选地，所述支撑平台的上表面通过支撑柱固定连接有静电吸盘，所述支撑平台的上表面开设有环形卡合槽，所述支撑平台的上表面开设有环形切割槽。
通过上述技术方案，在静电吸盘的顶部绝缘层中设置多对正电极与负电极，并通过静电吸盘的探测部件来探测半导体晶圆的弯曲位置以及程度，并将探测信息传递给静电吸盘的控制部件，然后根据探测结果控制每一对正电极与负电极之间的电压分布，从而使得静电吸盘产生与半导体晶圆的弯曲位置及程度相匹配的静电吸力分布，使得整个半导体晶圆与绝缘材料接触均匀吸附，环形卡合槽与环形插槽相邻，中间有一隔板将其隔开。
优选地，所述倒L型支撑柱的下表面与所述梯形工作台的后端上表面固定连接，所述倒L型支撑柱的上表面固定连接有液压缸，所述液压缸的活塞杆一侧表面固定连接有支撑连接板，所述液压缸的活塞杆外表面与所述倒L型支撑柱的一端内侧壁滑动连接，所述支撑连接板的上表面固定连接有多个缓冲伸缩杆，多个所述缓冲伸缩杆的外表面与所述倒L型支撑柱的一端内侧壁滑动连接，所述支撑连接板的下表面与真空吸盘的上表面固定连接，所述真空吸盘的下部外表面固定连接有环形侧板，所述环形侧板的外表面与所述环形卡合槽的内侧壁滑动插接。
通过上述技术方案，液压缸工作带动其活塞杆进行升降，从而带动支撑连接板进行升降，使得真空吸盘下降，环形侧板与环形卡合槽贴合，真空吸盘将静电吸盘上的半导体晶圆进行盖合，可将蓝膜本体与半导体晶圆表面覆盖产生的气泡进行去除，同时将半导体晶圆覆盖可起到切割时的防护作用，缓冲伸缩杆可降低液压缸的运动的冲击力，保证了装置的稳定性。
优选地，所述支撑连接板的一端上表面固定连接有第二转动电机，所述第二转动电机的输出轴外表面通过联轴器转动连接有Z型凸轮杆，所述真空吸盘的上部外表面转动套接有转板，所述转板的一端上表面与所述Z型凸轮杆的一端下表面转动连接，所述转板的中部下表面固定连接有切割刀，所述切割刀的外表面与所述环形切割槽的内侧壁滑动插接。
通过上述技术方案，在支撑连接板下降时，切割刀与环形切割槽进行贴合，然后第二转动电机工作时，会带动Z型凸轮杆进行转动，又因为转板一端与Z型凸轮杆活动链接，另一端与真空吸盘的上端活动连接，则Z型凸轮杆转动时带动转板进行圆周运动时的半径保持固定，转板的转动带动切割刀进行圆周运动，从而对半导体晶圆表面多余的蓝膜进行裁剪。
优选地，所述梯形工作台的一侧表面固定连接有限位挡板，所述限位挡板的中部一侧表面开设有安装槽，所述安装槽的一侧内侧壁固定连接有接近开关，所述接近开关的外表面固定套接有支撑弹簧，所述支撑弹簧的一端固定套接有触发块，所述触发块的外表面与所述安装槽的内侧壁滑动连接。
通过上述技术方案，螺纹管套滑块带动卷膜辊在滑槽内向右移动时，螺纹管套滑块一侧的外包挡板会抵动触发块向安装槽收缩，并使支撑弹簧压缩，最终使得触发块底部出发接近开关，减速电机停止工作，气动伸缩杆开始工作。
本发明中的有益效果为：
1、设置压膜辊装置，对半导体器件晶圆表面进行蓝膜贴附，同时对半导体晶圆的蓝膜进行收纳处理。在调节的过程中，通过双头螺纹管套将转轴与套有卷膜辊的连接轴进行连接，便于随时拆卸连接，而一侧的第一转动电机工作时会带动转轴进行转动，从而带动通过双头螺纹管套连接的卷膜辊转动，对蓝膜本体进行卷缩收纳，从而实现了卷膜辊上的弧形卡板将蓝膜本体卡住后进行拉扯移动，并在贴膜完成卷膜辊复位过程中，卷膜辊转动，将多余的废料进行卷缩收纳，再进行下一次的拉扯移动。
2、设置晶圆吸附装置，对半导体器件晶圆在置放后待切割时进行吸附固定，便于晶圆在切割过程中的稳定性。在调节的过程中，通过在静电吸盘的顶部绝缘层中设置多对正电极与负电极，并通过静电吸盘的探测部件来探测半导体晶圆的弯曲位置以及程度，并将探测信息传递给静电吸盘的控制部件，然后根据探测结果控制每一对正电极与负电极之间的电压分布，从而使得静电吸盘产生与半导体晶圆的弯曲位置及程度相匹配的静电吸力分布，使得整个半导体晶圆与绝缘材料接触均匀吸附，从而实现了对半导体晶圆的安全稳定的固定。
3、设蓝膜切割装置，对半导体器件晶圆表面覆盖的蓝膜进行切割，使得蓝膜与晶圆表面进行贴合，便于下一道工序的进行。在调节的过程中，通过在支撑连接板下降时，切割刀与环形切割槽进行贴合，然后第二转动电机工作时，会带动Z型凸轮杆进行转动，又因为转板一端与Z型凸轮杆活动链接，另一端与真空吸盘的上端活动连接，则Z型凸轮杆转动时带动转板进行圆周运动时的半径保持固定，转板的转动带动切割刀进行运动，从而对半导体晶圆表面多余的蓝膜进行裁剪，从而实现了对半导体晶圆表面附着的蓝膜进行精准、安全的切割。
附图说明
图1为本发明提出的一种半导体器件的制造设备的示意图；
图2为本发明提出的一种半导体器件的制造设备的倒L型支撑柱结构侧视图；
图3为本发明提出的一种半导体器件的制造设备的梯形工作台结构立体图；
图4为本发明提出的一种半导体器件的制造设备的气动伸缩杆结构剖视图；
图5为本发明提出的一种半导体器件的制造设备的同步轮结构剖视图；
图6为本发明提出的一种半导体器件的制造设备的卷膜辊结构侧视图；
图7为本发明提出的一种半导体器件的制造设备的弧形卡板结构正视图；
图8为本发明提出的一种半导体器件的制造设备的图1中的A处结构放大图；
图9为本发明提出的一种半导体器件的制造设备的图1中的B处结构放大图；
图10为本发明提出的一种半导体器件的制造设备的图2中的C处结构放大图；
图11为本发明提出的一种半导体器件的制造设备的图8中的D处结构放大图。
图中：1、梯形工作台；11、支撑架；12、压辊；13、倒L型支撑板；14、滑槽；15、螺纹管套滑块；151、外包挡板；16、第一转动电机；17、转轴；18、双头螺纹管套；181、连接轴；19、卷膜辊；2、蓝膜本体；3、蓝膜胶辊；4、支撑座；5、气动伸缩杆；51、第一缓冲弹簧；52、支撑平台；53、静电吸盘；54、环形卡合槽；55、环形切割槽；6、倒L型支撑柱；61、液压缸；62、支撑连接板；63、缓冲伸缩杆；64、第二转动电机；65、Z型凸轮杆；66、切割刀；7、真空吸盘；71、环形侧板；72、转板；8、弧形卡板；81、卡齿；82、扭簧；83、销孔；84、销轴；9、减速电机；91、螺杆；92、同步轮；93、同步带；94、穿孔；20、方形伸缩孔；21、限位挡板；22、安装槽；23、接近开关；24、支撑弹簧；25、触发块。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-11，一种半导体器件的制造设备，包括梯形工作台1和蓝膜本体2，梯形工作台1的内部开设有腔体，梯形工作台1的两侧表面均固定连接有多个支撑架11，支撑架11的一侧表面设置有压膜辊装置，压膜辊装置包括有蓝膜胶辊3，蓝膜胶辊3设置在支撑架11的内表面，蓝膜胶辊3对蓝膜本体2进行收纳；
蓝膜胶辊3的两侧表面均与支撑架11的内表面转动连接，蓝膜本体2设置在蓝膜胶辊3的表面，另一支撑架11的内表面转动连接有压辊12，压辊12的外表面与蓝膜本体2的上表面转动连接，第一组支撑架11成斜侧设置，便于对蓝膜本体2进行拉扯，第二组支撑架11垂直设置在梯形工作台1的中部两侧，其表面转动的压辊12对蓝膜本体2在拉扯的过程中进行绷紧，便于对半导体晶圆表面进行压膜；
梯形工作台1的前半部分两侧表面均固定连接有倒L型支撑板13，倒L型支撑板13的上表面开设有滑槽14，滑槽14的内侧壁滑动连接有螺纹管套滑块15，一侧螺纹管套滑块15的一侧表面通过支撑块固定连接有第一转动电机16，螺纹管套滑块15的内表面通过轴承转动连接有转轴17，一侧转轴17的外表面与第一转动电机16的输出轴外表面通过联轴器固定套接，转轴17的一端外表面螺纹连接有双头螺纹管套18，双头螺纹管套18的一端内侧壁螺纹连接有连接轴181，连接轴181的外表面固定套接有卷膜辊19，螺纹管套滑块15的两侧表面均通过螺栓固定连接有外包挡板151，倒L型支撑板13及其上表面的滑槽14是对螺纹管套滑块15移动进行支撑，通过双头螺纹管套18将转轴17与套有卷膜辊19的连接轴181进行连接，便于随时拆卸连接，而一侧的第一转动电机16工作时会带动转轴17进行转动，从而带动通过双头螺纹管套18连接的卷膜辊19转动，对蓝膜本体2进行卷缩收纳。
连接轴181的两端外表面转动套接有弧形卡板8，弧形卡板8的一侧表面固定连接有卡齿81，弧形卡板8的两侧表面通过卡钩卡接有扭簧82，扭簧82的一端通过螺栓与连接轴181的一端外表面固定套接，卷膜辊19的两侧表面与弧形卡板8的两侧表面均开设有对应的销孔83，销孔83的内侧壁滑动插接有销轴84，弧形卡板8被翻起后，可以将蓝膜本体2的一端放在卷膜辊19的表面，然后将弧形卡板8放下后，在两侧扭簧82的作用下，弧形卡板8与卷膜辊19的表面具有盖合力，同时其一侧的卡齿81能够将蓝膜本体2紧紧卡住，再由销轴84插入弧形卡板8与卷膜辊19的两侧表面销孔83的内部，可将弧形卡板8与卷膜辊19固定，防止弧形卡板8翻起；
梯形工作台1的一侧中部表面通过安装块固定连接有减速电机9，减速电机9的输出轴外表面固定套接有螺杆91，螺杆91的外表面与倒L型支撑板13的一侧表面开设的转孔内侧壁转动连接，螺纹管套滑块15的内侧壁与螺杆91的外表面螺纹连接，另一螺杆91与另一倒L型支撑板13的一侧表面开设的转孔内侧壁转动连接，两个螺杆91的一端外表面均固定套接有同步轮92，两个同步轮92的外表面转动连接有同步带93，梯形工作台1的两侧表面均开设有穿孔94，穿孔94的内侧壁与同步带93的外表面滑动连接，梯形工作台1的一侧表面的减速电机9被驱动时，会带动螺杆91转动，从而使得螺纹管套滑块15在倒L型支撑板13上表面开设的滑槽14内侧壁滑动，从而带动卷膜辊19进行移动，同时螺杆91的转动会使得同步轮92进行转动，从而在同步带93的作用下，梯形工作台1两侧的同步轮92同时转动，进而两侧的螺杆91同步转动，螺纹管套滑块15同步移动，同步带93从穿孔94内壁穿过，并从梯形工作台1的内部通过到达另一侧穿孔94穿过；
设置压膜辊装置，对半导体器件晶圆表面进行蓝膜贴附，同时对半导体晶圆的蓝膜进行收纳处理。在调节的过程中，通过双头螺纹管套18将转轴17与套有卷膜辊19的连接轴181进行连接，便于随时拆卸连接，而一侧的第一转动电机16工作时会带动转轴17进行转动，从而带动通过双头螺纹管套18连接的卷膜辊19转动，对蓝膜本体2进行卷缩收纳，从而实现了卷膜辊19上的弧形卡板8将蓝膜本体2卡住后进行拉扯移动，并在贴膜完成卷膜辊19复位过程中，卷膜辊19转动，将多余的废料进行卷缩收纳，再进行下一次的拉扯移动；
梯形工作台1的前端内底壁固定连接有支撑座4，支撑座4的上表面设置有半导体晶圆吸附装置，半导体晶圆吸附装置包括有气动伸缩杆5，气动伸缩杆5设置在支撑座4的上表面，气动伸缩杆5对半导体晶圆进行升降，从而与蓝膜本体2接触贴合；
气动伸缩杆5的下表面与支撑座4的上表面固定连接，气动伸缩杆5的外表面固定套接有第一缓冲弹簧51，气动伸缩杆5的上表面固定连接有支撑平台52，梯形工作台1的前端上表面开设有方形伸缩孔20，方形伸缩孔20的内侧壁与支撑平台52的外表面滑动连接，气动伸缩杆5收缩时，带动其上表面的支撑平台52设置在梯形工作台1的内部，低于方形伸缩孔20的下表面，当气动伸缩杆5工作时，会向上延伸，带动支撑平台52滑过方形伸缩孔20，第一缓冲弹簧51可以对气动伸缩杆5向上的伸缩力进行缓冲，带气动伸缩杆5收缩时，可使蓝膜本体2水平滑过方形伸缩孔20的表面，再由气动伸缩杆5伸展时，支撑平台52被顶起，可使蓝膜本体2覆盖时保持绷紧状态；
支撑平台52的上表面通过支撑柱固定连接有静电吸盘53，支撑平台52的上表面开设有环形卡合槽54，支撑平台52的上表面开设有环形切割槽55，在静电吸盘53的顶部绝缘层中设置多对正电极与负电极，并通过静电吸盘53的探测部件来探测半导体晶圆的弯曲位置以及程度，并将探测信息传递给静电吸盘53的控制部件，然后根据探测结果控制每一对正电极与负电极之间的电压分布，从而使得静电吸盘53产生与半导体晶圆的弯曲位置及程度相匹配的静电吸力分布，使得整个半导体晶圆与绝缘材料接触均匀吸附，环形卡合槽54与环形插槽相邻，中间有一隔板将其隔开；
设置晶圆吸附装置，对半导体器件晶圆在置放后待切割时进行吸附固定，便于晶圆在切割过程中的稳定性。在调节的过程中，通过在静电吸盘53的顶部绝缘层中设置多对正电极与负电极，并通过静电吸盘53的探测部件来探测半导体晶圆的弯曲位置以及程度，并将探测信息传递给静电吸盘53的控制部件，然后根据探测结果控制每一对正电极与负电极之间的电压分布，从而使得静电吸盘53产生与半导体晶圆的弯曲位置及程度相匹配的静电吸力分布，使得整个半导体晶圆与绝缘材料接触均匀吸附，从而实现了对半导体晶圆的安全稳定的固定；
梯形工作台1的后端上表面固定连接有倒L型支撑柱6，倒L型支撑柱6的下表面设置有蓝膜切割装置，蓝膜切割装置包括有真空吸盘7，真空吸盘7对半导体晶圆进行吸附，从而使蓝膜本体2与晶圆上表面进行无气泡贴合；
倒L型支撑柱6的下表面与梯形工作台1的后端上表面固定连接，倒L型支撑柱6的上表面固定连接有液压缸61，液压缸61的活塞杆一侧表面固定连接有支撑连接板62，液压缸61的活塞杆外表面与倒L型支撑柱6的一端内侧壁滑动连接，支撑连接板62的上表面固定连接有多个缓冲伸缩杆63，多个缓冲伸缩杆63的外表面与倒L型支撑柱6的一端内侧壁滑动连接，支撑连接板62的下表面与真空吸盘7的上表面固定连接，真空吸盘7的下部外表面固定连接有环形侧板71，环形侧板71的外表面与环形卡合槽54的内侧壁滑动插接，液压缸61工作带动其活塞杆进行升降，从而带动支撑连接板62进行升降，使得真空吸盘7下降，环形侧板71与环形卡合槽54贴合，真空吸盘7将静电吸盘53上的半导体晶圆进行盖合，可将蓝膜本体2与半导体晶圆表面覆盖产生的气泡进行去除，同时将半导体晶圆覆盖可起到切割时的防护作用，缓冲伸缩杆63可降低液压缸61的运动的冲击力，保证了装置的稳定性；
支撑连接板62的一端上表面固定连接有第二转动电机64，第二转动电机64的输出轴外表面通过联轴器转动连接有Z型凸轮杆65，真空吸盘7的上部外表面转动套接有转板72，转板72的一端上表面与Z型凸轮杆65的一端下表面转动连接，转板72的中部下表面固定连接有切割刀66，切割刀66的外表面与环形切割槽55的内侧壁滑动插接，在支撑连接板62下降时，切割刀66与环形切割槽55进行贴合，然后第二转动电机64工作时，会带动Z型凸轮杆65进行转动，又因为转板72一端与Z型凸轮杆65活动链接，另一端与真空吸盘7的上端活动连接，则Z型凸轮杆65转动时带动转板72进行圆周运动时的半径保持固定，转板72的转动带动切割刀66进行圆周运动，从而对半导体晶圆表面多余的蓝膜进行裁剪；
梯形工作台1的一侧表面固定连接有限位挡板21，限位挡板21的中部一侧表面开设有安装槽22，安装槽22的一侧内侧壁固定连接有接近开关23，接近开关23的外表面固定套接有支撑弹簧24，支撑弹簧24的一端固定套接有触发块25，触发块25的外表面与安装槽22的内侧壁滑动连接，螺纹管套滑块15带动卷膜辊19在滑槽14内向右移动时，螺纹管套滑块15一侧的外包挡板151会抵动触发块25向安装槽22收缩，并使支撑弹簧24压缩，最终使得触发块25底部出发接近开关23，减速电机9停止工作，气动伸缩杆5开始工作；
设蓝膜切割装置，对半导体器件晶圆表面覆盖的蓝膜进行切割，使得蓝膜与晶圆表面进行贴合，便于下一道工序的进行。在调节的过程中，通过在支撑连接板62下降时，切割刀66与环形切割槽55进行贴合，然后第二转动电机64工作时，会带动Z型凸轮杆65进行转动，又因为转板72一端与Z型凸轮杆65活动链接，另一端与真空吸盘7的上端活动连接，则Z型凸轮杆65转动时带动转板72进行圆周运动时的半径保持固定，转板72的转动带动切割刀66进行运动，从而对半导体晶圆表面多余的蓝膜进行裁剪，从而实现了对半导体晶圆表面附着的蓝膜进行精准、安全的切割；
工作原理：本发明在具体的实施例中，首先由车间机械手将半导体晶圆放置在梯形工作台1内部的支撑平台52上的静电吸盘53表面，从而使得静电吸盘53产生与半导体晶圆的弯曲位置及程度相匹配的静电吸力分布，使得整个半导体晶圆与绝缘材料接触均匀吸附，通过梯形工作台1的一侧表面的减速电机9被驱动时，会带动螺杆91转动，从而使得螺纹管套滑块15在倒L型支撑板13上表面开设的滑槽14内侧壁滑动，同时螺杆91的转动会使得同步轮92进行转动，从而在同步带93的作用下，梯形工作台1两侧的同步轮92同时转动，进而两侧的螺杆91同步转动，螺纹管套滑块15同步移动，使得卷膜辊19向右移动，对蓝膜胶辊3上的蓝膜本体2进行拉扯，并在压辊12作用下，蓝膜本体2在梯形工作台1表面移动，螺纹管套滑块15一侧的外包挡板151会抵动触发块25向安装槽22收缩，并使支撑弹簧24压缩，最终使得触发块25底部出发接近开关23，减速电机9停止工作，支撑座4上的气动伸缩杆5开始工作，带动支撑平台52在第一缓冲弹簧51作用下滑过方形伸缩孔20向上伸缩，使蓝膜本体2覆盖在晶圆表并保持绷紧状态，然后倒L型支撑柱6上的液压缸61工作带动其活塞杆进行升降，从而带动支撑连接板62进行升降，使得真空吸盘7下降，环形侧板71与环形卡合槽54贴合，切割刀66与环形切割槽55进行贴合，真空吸盘7将静电吸盘53上的半导体晶圆进行盖合，可将蓝膜本体2与半导体晶圆表面覆盖产生的气泡进行去除，然后第二转动电机64工作时，会带动Z型凸轮杆65进行转动，则Z型凸轮杆65转动时带动转板72进行圆周运动时的半径保持固定，转板72的转动带动切割刀66进行圆周运动，从而对半导体晶圆表面多余的蓝膜进行裁剪，然后液压缸61复位，机械手将贴膜完成的晶圆移走，然后卷膜辊19在减速电机9作用下反转复位，复位的过程中，第一转动电机16工作，带动转轴17进行转动，从而带动通过双头螺纹管套18连接的卷膜辊19转动，对蓝膜本体2进行卷缩收纳，此时一个过程完成。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种半导体器件的制造设备，包括梯形工作台（1）和蓝膜本体（2），其特征在于：所述梯形工作台（1）的内部开设有腔体，所述梯形工作台（1）的两侧表面均固定连接有多个支撑架（11），所述支撑架（11）的一侧表面设置有压膜辊装置，所述压膜辊装置包括有蓝膜胶辊（3），所述蓝膜胶辊（3）设置在所述支撑架（11）的内表面，所述蓝膜胶辊（3）对所述蓝膜本体（2）进行收纳；
所述梯形工作台（1）的前端内底壁固定连接有支撑座（4），所述支撑座（4）的上表面设置有半导体晶圆吸附装置，所述半导体晶圆吸附装置包括有气动伸缩杆（5），所述气动伸缩杆（5）设置在所述支撑座（4）的上表面，所述气动伸缩杆（5）对半导体晶圆进行升降，从而与蓝膜本体（2）接触贴合；
所述梯形工作台（1）的后端上表面固定连接有倒L型支撑柱（6），所述倒L型支撑柱（6）的下表面设置有蓝膜切割装置，所述蓝膜切割装置包括有真空吸盘（7），所述真空吸盘（7）对半导体晶圆进行吸附，从而使蓝膜本体（2）与晶圆上表面进行无气泡贴合；
所述梯形工作台（1）的前半部分两侧表面均固定连接有倒L型支撑板（13），所述倒L型支撑板（13）的上表面开设有滑槽（14），所述滑槽（14）的内侧壁滑动连接有螺纹管套滑块（15），一侧所述螺纹管套滑块（15）的一侧表面通过支撑块固定连接有第一转动电机（16），所述螺纹管套滑块（15）的内表面通过轴承转动连接有转轴（17），一侧所述转轴（17）的外表面与所述第一转动电机（16）的输出轴外表面通过联轴器固定套接，所述转轴（17）的一端外表面螺纹连接有双头螺纹管套（18），所述双头螺纹管套（18）的一端内侧壁螺纹连接有连接轴（181），所述连接轴（181）的外表面固定套接有卷膜辊（19），所述螺纹管套滑块（15）的两侧表面均通过螺栓固定连接有外包挡板（151）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件的制造设备，其特征在于：所述蓝膜胶辊（3）的两侧表面均与所述支撑架（11）的内表面转动连接，所述蓝膜本体（2）设置在所述蓝膜胶辊（3）的表面，另一所述支撑架（11）的内表面转动连接有压辊（12），所述压辊（12）的外表面与所述蓝膜本体（2）的上表面转动连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体器件的制造设备，其特征在于：所述连接轴（181）的两端外表面转动套接有弧形卡板（8），所述弧形卡板（8）的一侧表面固定连接有卡齿（81），所述弧形卡板（8）的两侧表面通过卡钩卡接有扭簧（82），所述扭簧（82）的一端通过螺栓与所述连接轴（181）的一端外表面固定套接，所述卷膜辊（19）的两侧表面与所述弧形卡板（8）的两侧表面均开设有对应的销孔（83），所述销孔（83）的内侧壁滑动插接有销轴（84）。
4.根据权利要求1所述的一种半导体器件的制造设备，其特征在于：所述梯形工作台（1）的一侧中部表面通过安装块固定连接有减速电机（9），所述减速电机（9）的输出轴外表面固定套接有螺杆（91），所述螺杆（91）的外表面与所述倒L型支撑板（13）的一侧表面开设的转孔内侧壁转动连接，所述螺纹管套滑块（15）的内侧壁与所述螺杆（91）的外表面螺纹连接，另一所述螺杆（91）与另一所述倒L型支撑板（13）的一侧表面开设的转孔内侧壁转动连接，两个所述螺杆（91）的一端外表面均固定套接有同步轮（92），两个所述同步轮（92）的外表面转动连接有同步带（93），所述梯形工作台（1）的两侧表面均开设有穿孔（94），所述穿孔（94）的内侧壁与所述同步带（93）的外表面滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体器件的制造设备，其特征在于：所述气动伸缩杆（5）的下表面与所述支撑座（4）的上表面固定连接，所述气动伸缩杆（5）的外表面固定套接有第一缓冲弹簧（51），所述气动伸缩杆（5）的上表面固定连接有支撑平台（52），所述梯形工作台（1）的前端上表面开设有方形伸缩孔（20），所述方形伸缩孔（20）的内侧壁与所述支撑平台（52）的外表面滑动连接。
6.根据权利要求5所述的一种半导体器件的制造设备，其特征在于：所述支撑平台（52）的上表面通过支撑柱固定连接有静电吸盘（53），所述支撑平台（52）的上表面开设有环形卡合槽（54），所述支撑平台（52）的上表面开设有环形切割槽（55）。
7.根据权利要求6所述的一种半导体器件的制造设备，其特征在于：所述倒L型支撑柱（6）的下表面与所述梯形工作台（1）的后端上表面固定连接，所述倒L型支撑柱（6）的上表面固定连接有液压缸（61），所述液压缸（61）的活塞杆一侧表面固定连接有支撑连接板（62），所述液压缸（61）的活塞杆外表面与所述倒L型支撑柱（6）的一端内侧壁滑动连接，所述支撑连接板（62）的上表面固定连接有多个缓冲伸缩杆（63），多个所述缓冲伸缩杆（63）的外表面与所述倒L型支撑柱（6）的一端内侧壁滑动连接，所述支撑连接板（62）的下表面与真空吸盘（7）的上表面固定连接，所述真空吸盘（7）的下部外表面固定连接有环形侧板（71），所述环形侧板（71）的外表面与所述环形卡合槽（54）的内侧壁滑动插接。
8.根据权利要求7所述的一种半导体器件的制造设备，其特征在于：所述支撑连接板（62）的一端上表面固定连接有第二转动电机（64），所述第二转动电机（64）的输出轴外表面通过联轴器转动连接有Z型凸轮杆（65），所述真空吸盘（7）的上部外表面转动套接有转板（72），所述转板（72）的一端上表面与所述Z型凸轮杆（65）的一端下表面转动连接，所述转板（72）的中部下表面固定连接有切割刀（66），所述切割刀（66）的外表面与所述环形切割槽（55）的内侧壁滑动插接。
9.根据权利要求1所述的一种半导体器件的制造设备，其特征在于：所述梯形工作台（1）的一侧表面固定连接有限位挡板（21），所述限位挡板（21）的中部一侧表面开设有安装槽（22），所述安装槽（22）的一侧内侧壁固定连接有接近开关（23），所述接近开关（23）的外表面固定套接有支撑弹簧（24），所述支撑弹簧（24）的一端固定套接有触发块（25），所述触发块（25）的外表面与所述安装槽（22）的内侧壁滑动连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011426655.7A CN112349634A (zh) | 2020-12-09 | 2020-12-09 | 一种半导体器件的制造设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011426655.7A CN112349634A (zh) | 2020-12-09 | 2020-12-09 | 一种半导体器件的制造设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112349634A true CN112349634A (zh) | 2021-02-09 |
Family
ID=74427222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011426655.7A Pending CN112349634A (zh) | 2020-12-09 | 2020-12-09 | 一种半导体器件的制造设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112349634A (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113464769A (zh) * | 2021-07-06 | 2021-10-01 | 刘春艳 | 一种用于废气排放管道的模块化的清理修复机 |
| CN113725159A (zh) * | 2021-08-03 | 2021-11-30 | 安徽富信半导体科技有限公司 | 一种半导体元件晶圆切割方法 |
| CN114388410A (zh) * | 2021-12-30 | 2022-04-22 | 深圳市斯迈得半导体有限公司 | 一种半导体晶圆全自动贴膜一体机 |
| CN115410962A (zh) * | 2022-11-01 | 2022-11-29 | 四川九华光子通信技术有限公司 | 一种晶板蓝膜贴装装置 |
| CN116613099A (zh) * | 2023-06-25 | 2023-08-18 | 浙江华企正邦自动化科技有限公司 | 一种蓝膜晶圆盘固定装置 |
-
2020
- 2020-12-09 CN CN202011426655.7A patent/CN112349634A/zh active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113464769A (zh) * | 2021-07-06 | 2021-10-01 | 刘春艳 | 一种用于废气排放管道的模块化的清理修复机 |
| CN113725159A (zh) * | 2021-08-03 | 2021-11-30 | 安徽富信半导体科技有限公司 | 一种半导体元件晶圆切割方法 |
| CN114388410A (zh) * | 2021-12-30 | 2022-04-22 | 深圳市斯迈得半导体有限公司 | 一种半导体晶圆全自动贴膜一体机 |
| CN114388410B (zh) * | 2021-12-30 | 2024-06-04 | 深圳市斯迈得半导体有限公司 | 一种半导体晶圆全自动贴膜一体机 |
| CN115410962A (zh) * | 2022-11-01 | 2022-11-29 | 四川九华光子通信技术有限公司 | 一种晶板蓝膜贴装装置 |
| CN116613099A (zh) * | 2023-06-25 | 2023-08-18 | 浙江华企正邦自动化科技有限公司 | 一种蓝膜晶圆盘固定装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN112349634A (zh) | 一种半导体器件的制造设备 | |
| CN114516526B (zh) | 一种夹层玻璃初压生产线 | |
| CN114516013B (zh) | 一种汽车控制臂前衬套装配用的稳定型压装工装结构 | |
| CN208827132U (zh) | 手机贴膜机 | |
| CN207874907U (zh) | 一种贴脚垫设备 | |
| CN216077101U (zh) | 一种便于调节的矿山机电用支撑平台 | |
| CN216762291U (zh) | 一种自动贴膜机转盘机构 | |
| CN213109892U (zh) | 一种轮胎高效率包装装置 | |
| CN211254446U (zh) | 一种码垛机器人 | |
| CN212314941U (zh) | 一种五轴联动的自动编组装置 | |
| CN114523721A (zh) | 一种瓦楞纸箱用翻箱机 | |
| CN207353407U (zh) | 一种全自动电池封装膜封膜机 | |
| CN221317060U (zh) | 浸胶手套打包装置 | |
| CN218288229U (zh) | 一种上下扣盒自动扣合贴易撕条装置 | |
| CN221164909U (zh) | 月饼生产抽检辅助装置 | |
| CN221050197U (zh) | 一种撕膜机构 | |
| CN218172692U (zh) | 一种卷材分装打包机 | |
| CN215827125U (zh) | 一种纸箱包装机用卸料装置 | |
| CN212194407U (zh) | 一种起凸式立体化礼盒用自动封面装置 | |
| CN220924660U (zh) | 一种全自动理盖、铺膜装箱机 | |
| CN218142379U (zh) | 一种具有静电除尘的手机贴膜设备 | |
| CN215946291U (zh) | 一种绿色环保型多层复合包装加工装置 | |
| CN217708153U (zh) | 一种保护膜高效收卷装置 | |
| CN213355122U (zh) | 一种便于调节的玻璃钢化膜生产用贴标机 | |
| CN219428432U (zh) | 一种包装盒覆膜装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20210209 |