CN114388410B - 一种半导体晶圆全自动贴膜一体机 - Google Patents
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Abstract
本发明属于半导体设备技术领域，公开了一种半导体晶圆全自动贴膜一体机，其技术要点是：包括工作台，所述工作台表面向内开设有贴膜腔，所述贴膜腔底壁向工作台内部固定安装有多组放置筒，所述放置筒内部设置有上料机构，所述上料机构包括有底板、挤压部与升降部，所述贴膜腔内壁之间设置有多组控制杆，所述控制杆表面安装有挤压辊，所述工作台表面安装有与控制杆相连接的摆动组件，所述放置筒开口处设置有限位机构，所述限位机构包括有伸缩部与卡接部，所述放置筒开口处设置有位于限位机构外侧的自动切膜组件，解决了现有的贴膜设备在贴膜过程中易在保护膜与晶圆表面之间产生气泡影响贴膜质量，并且现有的贴膜设备需要人工对晶圆进行上料贴膜效率较低的问题。
Description
技术领域
本发明涉及半导体设备技术领域，具体是一种半导体晶圆全自动贴膜一体机。
背景技术
晶圆是制作半导体电器元件的基础原材料，其主要由硅棒切割而成，晶圆在进行加工生产时，通常需要对其表面进行贴膜处理，从而对晶圆表面进行保护。在实际使用时，通常需要对晶圆进行切割分片，可以有效提高晶圆的利用率，避免晶圆产生浪费。
在对晶圆进行切割前，需要对晶圆表面进行贴膜对晶圆进行保护，但是现有的贴膜设备都是水平对晶圆进行贴膜的，在贴膜过程中易在保护膜与晶圆表面之间产生气泡影响贴膜质量，并且现有的贴膜设备需要人工对晶圆进行上料，贴膜效率较低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体晶圆全自动贴膜一体机，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种半导体晶圆全自动贴膜一体机，包括工作台，所述工作台表面向内开设有贴膜腔，所述贴膜腔呈弧形，所述贴膜腔内壁之间分别转动安装有新膜辊与废膜辊，所述新膜辊与废膜辊分别位于贴膜腔两侧，所述贴膜腔底壁向工作台内部固定安装有多组放置筒，所述放置筒围绕贴膜腔呈环形分布，所述放置筒内部设置有上料机构，所述上料机构包括有底板、挤压部与升降部，所述底板与放置筒滑动连接，所述挤压部与升降部分别与底板相连接，所述贴膜腔内壁之间设置有多组控制杆，所述控制杆表面安装有挤压辊，所述工作台表面安装有与控制杆相连接的摆动组件，所述放置筒开口处设置有限位机构，所述限位机构包括有伸缩部与卡接部，所述放置筒开口处设置有位于限位机构外侧的自动切膜组件。
作为本发明进一步的方案：所述挤压部包括有底板表面固定安装的挤压弹簧，所述挤压弹簧远离底板的一端固定连接有承载板。
作为本发明进一步的方案：所述升降部包括有放置筒内壁开设的滑槽，所述滑槽内转动安装有螺纹杆，所述螺纹杆表面螺纹连接有与底板固定连接的滑块，所述放置筒内固定安装有电机，所述电机的输出轴固定连接有传动盘，所述螺纹杆表面固定安装有与传动盘啮合连接的安装盘。
作为本发明进一步的方案：所述摆动组件包括有工作台侧壁开设的与贴膜腔连通的移动槽，所述移动槽呈弧形，所述工作台侧壁转动安装有摆动板，所述控制杆的两端分别穿过移动槽与摆动板相连接，所述工作台顶壁固定安装有固定板，所述摆动板顶端固定连接有连接板，所述连接板表面开设有摆动槽，工作台顶端通过固定板固定安装有双轴电机，所述双轴电机的输出轴延伸出固定板并且固定连接有控制盘，所述控制盘表面转动连接有与摆动槽相互卡接的转动杆。
作为本发明进一步的方案：所述伸缩部包括有放置筒顶壁向内开设的伸缩槽，所述伸缩槽内固定安装有第一弹簧，所述第一弹簧朝向伸缩槽外的一端固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆与卡接部相连接。
作为本发明进一步的方案：所述卡接部包括有伸缩杆侧壁向内开设的卡接槽，所述卡接槽内固定安装有第二弹簧，所述第二弹簧固定连接有延伸出卡接槽的卡接杆，所述伸缩杆表面向内开设有控制槽，所述控制槽内滑动安装有调节杆，所述卡接杆位于卡接槽内的一端固定连接有牵引绳，所述牵引绳远离卡接杆的一端延伸出控制槽内并且与调节杆固定连接。
作为本发明进一步的方案：所述自动切膜组件包括有放置筒表面向内开设的环形槽，所述环形槽内固定安装有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧朝向环形槽外的一端固定安装有环形的刀片。
作为本发明再进一步的方案：所述工作台内部开设有卸料孔，所述卸料孔与贴膜腔最低处连通。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过设置由移动槽、摆动板、固定板、连接板、摆动槽、控制盘、转动杆组成的摆动组件与挤压辊相互配合，可以便捷的对放置筒内的晶圆进行挤压贴膜，通过设置由伸缩部、卡接部组成限位机构与由挤压部、升降部组成的上料机构相互配合，可以便捷的在放置筒内对成批的晶圆进行依次贴膜，通过设置由环形槽、刀片、缓冲弹簧组成的自动切膜组件与挤压辊相互配合，可以在贴膜过程中对晶圆表面多余的保护膜进行切除，解决了现有的贴膜设备在贴膜过程中易在保护膜与晶圆表面之间产生气泡影响贴膜质量，并且现有的贴膜设备需要人工对晶圆进行上料贴膜效率较低的问题。
附图说明
图1为一种半导体晶圆全自动贴膜一体机的结构示意图。
图2为图1中A的放大结构示意图。
图3为图1中B的放大结构示意图。
图4为一种半导体晶圆全自动贴膜一体机中摆动组件的外部结构示意图。
其中：工作台1、贴膜腔2、新膜辊3、废膜辊4、放置筒5、上料机构6、底板61、挤压部62、挤压弹簧621、承载板622、升降部63、滑槽631、螺纹杆632、滑块633、电机634、传动盘635、安装盘636、控制杆7、挤压辊8、摆动组件9、移动槽91、摆动板92、固定板93、连接板94、摆动槽95、双轴电机96、控制盘97、转动杆98、限位机构10、伸缩部101、伸缩槽1011、伸缩杆1012、第一弹簧1013、卡接部102、卡接槽1021、卡接杆1022、第二弹簧1023、控制槽1024、调节杆1025、牵引绳1026、自动切膜组件11、环形槽111、刀片112、缓冲弹簧113、卸料孔12。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行详细描述。
如图1、图2所示，为本发明的一个实施例提供的一种半导体晶圆全自动贴膜一体机的结构图，包括工作台1，所述工作台1表面向内开设有贴膜腔2，所述贴膜腔2呈弧形，所述贴膜腔2内壁之间分别转动安装有新膜辊3与废膜辊4，所述新膜辊3与废膜辊4分别位于贴膜腔2两侧，所述贴膜腔2底壁向工作台1内部固定安装有多组放置筒5，所述放置筒5围绕贴膜腔2呈环形分布，所述放置筒5内部设置有上料机构6，所述上料机构6包括有底板61、挤压部62与升降部63，所述底板61与放置筒5滑动连接，所述挤压部62与升降部63分别与底板61相连接，所述贴膜腔2内壁之间设置有多组控制杆7，所述控制杆7表面安装有挤压辊8，所述工作台1表面安装有与控制杆7相连接的摆动组件9，所述放置筒5开口处设置有限位机构10，所述限位机构10包括有伸缩部101与卡接部102，所述放置筒5开口处设置有位于限位机构10外侧的自动切膜组件11。
在使用时，将成批的晶圆投放到放置筒5内，通过放置筒5开口处设置的伸缩部101与卡接部102相互配合对晶圆进行位置固定，将新膜辊3表面卷收的保护膜拉出并且紧贴挤压辊8卷收至废膜辊4表面，启动摆动组件9带动挤压辊8在贴膜腔2内沿弧形来回移动，挤压辊8移动指放置筒5表面时，将保护膜与晶圆表面进行挤压进而进行贴膜，并且挤压辊8与自动切膜组件11相互配合，可以便捷的将晶圆外侧多余的保护膜进行切除，通过卡接部102、升降部63、挤压部62与挤压辊8相互配合，可以便捷的将放置筒5最顶端贴完膜的晶圆进行弹出，并且自动对下一个晶圆进行贴膜。
如图3所示，作为本发明的一种优选实施例，所述挤压部62包括有底板61表面固定安装的挤压弹簧621，所述挤压弹簧621远离底板61的一端固定连接有承载板622。
在使用时，将成批的晶圆投放到放置筒5内并且通过承载板622对其进行承载。
如图3所示，作为本发明的一种优选实施例，所述升降部63包括有放置筒5内壁开设的滑槽631，所述滑槽631内转动安装有螺纹杆632，所述螺纹杆632表面螺纹连接有与底板61固定连接的滑块633，所述放置筒5内固定安装有电机634，所述电机634的输出轴固定连接有传动盘635，所述螺纹杆632表面固定安装有与传动盘635啮合连接的安装盘636。
在使用时，启动电机634带动传动盘635转动进而通过与安装盘636啮合传动带动螺纹杆632转动，所述螺纹杆632转动带动滑块633沿着滑槽631的方向移动进而带动底板61在放置筒5内移动，通过底板61在放置筒5内不断上升进而依次对晶圆进行贴膜。
如图1、图4所示，作为本发明的一种优选实施例，所述摆动组件9包括有工作台1侧壁开设的与贴膜腔2连通的移动槽91，所述移动槽91呈弧形，所述工作台1侧壁转动安装有摆动板92，所述控制杆7的两端分别穿过移动槽91与摆动板92相连接，所述工作台1顶壁固定安装有固定板93，所述摆动板92顶端固定连接有连接板94，所述连接板94表面开设有摆动槽95，工作台1顶端通过固定板93固定安装有双轴电机96，所述双轴电机96的输出轴延伸出固定板93并且固定连接有控制盘97，所述控制盘97表面转动连接有与摆动槽95相互卡接的转动杆98。
在使用时，启动双轴电机96带动控制盘97转动进而带动控制盘97表面的转动杆98旋转，所述转动杆98在摆动槽95内旋转带动连接板94来回摆动进而带动摆动板92来回移动，所述摆动板92来回移动带动贴膜腔2内的控制杆7在贴膜腔2内沿弧线来回移动，所述控制杆7来回移动带动挤压辊8移动进而对放置筒5开口处放置的晶圆进行挤压贴膜，挤压辊8与倾斜放置的晶圆表面进行挤压贴膜可以有效的避免保护膜与晶圆之间产生气泡，保持晶圆表面保护膜密实。
如图1、图2所示，作为本发明的一种优选实施例，所述伸缩部101包括有放置筒5顶壁向内开设的伸缩槽1011，所述伸缩槽1011内固定安装有第一弹簧1013，所述第一弹簧1013朝向伸缩槽1011外的一端固定连接有伸缩杆1012，所述伸缩杆1012与卡接部102相连接。
如图1、图2所示，作为本发明的一种优选实施例，所述卡接部102包括有伸缩杆1012侧壁向内开设的卡接槽1021，所述卡接槽1021内固定安装有第二弹簧1023，所述第二弹簧1023固定连接有延伸出卡接槽1021的卡接杆1022，所述伸缩杆1012表面向内开设有控制槽1024，所述控制槽1024内滑动安装有调节杆1025，所述卡接杆1022位于卡接槽1021内的一端固定连接有牵引绳1026，所述牵引绳1026远离卡接杆1022的一端延伸出控制槽1024内并且与调节杆1025固定连接。
在使用时，挤压辊8移动至放置筒5上方时，挤压辊8对调节杆1025产生压力将调节杆1025推至控制槽1024内，调节杆1025移动通过牵引绳1026将卡接杆1022拉回至卡接槽1021内，放置筒5最上方的晶圆失去卡接杆1022的限制在挤压部62的弹力作用下向放置筒5外移动进而被挤压辊8充分挤压进而贴膜，贴膜完成后，挤压辊8与放置筒5分离，调节杆1025重新移动至控制槽1024外，卡接杆1022在第二弹簧1023的弹力作用下重新延伸出卡接槽1021对下一个晶圆进行限位。
如图2所示，作为本发明的一种优选实施例，所述自动切膜组件11包括有放置筒5表面向内开设的环形槽111，所述环形槽111内固定安装有缓冲弹簧113，所述缓冲弹簧113朝向环形槽111外的一端固定安装有环形的刀片112。
在使用时，挤压辊8移动至放置筒5表面进行贴膜时，挤压辊8与刀片112相互挤压进而可以便捷的对保护膜进切割。
如图1所示，作为本发明的一种优选实施例，所述工作台1内部开设有卸料孔12，所述卸料孔12与贴膜腔2最低处连通。
在使用时，贴膜完成后的晶圆从放置筒5内弹出落至贴膜腔2内并且通过卸料孔12自动输送至工作台1外。
本发明的工作原理是：在使用时，将成批的晶圆投放到放置筒5内并且通过承载板622对其进行承载，将新膜辊3表面卷收的保护膜拉出并且紧贴挤压辊8卷收至废膜辊4表面，启动双轴电机96带动控制盘97转动进而带动控制盘97表面的转动杆98旋转，所述转动杆98在摆动槽95内旋转带动连接板94来回摆动进而带动摆动板92来回移动，所述摆动板92来回移动带动贴膜腔2内的控制杆7在贴膜腔2内沿弧线来回移动，所述控制杆7来回移动带动挤压辊8移动进而对放置筒5开口处放置的晶圆进行挤压贴膜，挤压辊8与倾斜放置的晶圆表面进行挤压贴膜可以有效的避免保护膜与晶圆之间产生气泡，保持晶圆表面保护膜密实，挤压辊8对调节杆1025产生压力将调节杆1025推至控制槽1024内，调节杆1025移动通过牵引绳1026将卡接杆1022拉回至卡接槽1021内，放置筒5最上方的晶圆失去卡接杆1022的限制在挤压部62的弹力作用下向放置筒5外移动进而被挤压辊8充分挤压进而贴膜，贴膜完成后，挤压辊8与放置筒5分离，调节杆1025重新移动至控制槽1024外，卡接杆1022在第二弹簧1023的弹力作用下重新延伸出卡接槽1021对下一个晶圆进行限位，启动电机634带动传动盘635转动进而通过与安装盘636啮合传动带动螺纹杆632转动，所述螺纹杆632转动带动滑块633沿着滑槽631的方向移动进而带动底板61在放置筒5内移动，通过底板61在放置筒5内不断上升进而依次对晶圆进行贴膜，挤压辊8移动至放置筒5表面进行贴膜时，挤压辊8与刀片112相互挤压进而可以便捷的对保护膜进切割，贴膜完成后的晶圆从放置筒5内弹出落至贴膜腔2内并且通过卸料孔12自动输送至工作台1外。
上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。
Claims (8)
1.一种半导体晶圆全自动贴膜一体机，包括工作台，所述工作台表面向内开设有贴膜腔，所述贴膜腔呈弧形，所述贴膜腔内壁之间分别转动安装有新膜辊与废膜辊，所述新膜辊与废膜辊分别位于贴膜腔两侧，其特征在于，所述贴膜腔底壁向工作台内部固定安装有多组放置筒，所述放置筒围绕贴膜腔呈环形分布，
所述放置筒内部设置有上料机构，所述上料机构包括有底板、挤压部与升降部，所述底板与放置筒滑动连接，所述挤压部与升降部分别与底板相连接，
所述贴膜腔内壁之间设置有多组控制杆，所述控制杆表面安装有挤压辊，
所述工作台表面安装有与控制杆相连接的摆动组件，
所述放置筒开口处设置有限位机构，所述限位机构包括有伸缩部与卡接部，
所述放置筒开口处设置有位于限位机构外侧的自动切膜组件。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆全自动贴膜一体机，其特征在于，所述挤压部包括有底板表面固定安装的挤压弹簧，所述挤压弹簧远离底板的一端固定连接有承载板。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆全自动贴膜一体机，其特征在于，所述升降部包括有放置筒内壁开设的滑槽，所述滑槽内转动安装有螺纹杆，所述螺纹杆表面螺纹连接有与底板固定连接的滑块，所述放置筒内固定安装有电机，所述电机的输出轴固定连接有传动盘，所述螺纹杆表面固定安装有与传动盘啮合连接的安装盘。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆全自动贴膜一体机，其特征在于，所述摆动组件包括有工作台侧壁开设的与贴膜腔连通的移动槽，所述移动槽呈弧形，所述工作台侧壁转动安装有摆动板，所述控制杆的两端分别穿过移动槽与摆动板相连接，所述工作台顶壁固定安装有固定板，所述摆动板顶端固定连接有连接板，所述连接板表面开设有摆动槽，工作台顶端通过固定板固定安装有双轴电机，所述双轴电机的输出轴延伸出固定板并且固定连接有控制盘，所述控制盘表面转动连接有与摆动槽相互卡接的转动杆。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆全自动贴膜一体机，其特征在于，所述伸缩部包括有放置筒顶壁向内开设的伸缩槽，所述伸缩槽内固定安装有第一弹簧，所述第一弹簧朝向伸缩槽外的一端固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆与卡接部相连接。
6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆全自动贴膜一体机，其特征在于，所述卡接部包括有伸缩杆侧壁向内开设的卡接槽，所述卡接槽内固定安装有第二弹簧，所述第二弹簧固定连接有延伸出卡接槽的卡接杆，所述伸缩杆表面向内开设有控制槽，所述控制槽内滑动安装有调节杆，所述卡接杆位于卡接槽内的一端固定连接有牵引绳，所述牵引绳远离卡接杆的一端延伸出控制槽内并且与调节杆固定连接。
7.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆全自动贴膜一体机，其特征在于，所述自动切膜组件包括有放置筒表面向内开设的环形槽，所述环形槽内固定安装有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧朝向环形槽外的一端固定安装有环形的刀片。
8.根据权利要求1-7任一所述的一种半导体晶圆全自动贴膜一体机，其特征在于，所述工作台内部开设有卸料孔，所述卸料孔与贴膜腔最低处连通。
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