CN212322960U - 晶圆贴膜机 - Google Patents

晶圆贴膜机 Download PDF

Info

Publication number
CN212322960U
CN212322960U CN202021205502.5U CN202021205502U CN212322960U CN 212322960 U CN212322960 U CN 212322960U CN 202021205502 U CN202021205502 U CN 202021205502U CN 212322960 U CN212322960 U CN 212322960U
Authority
CN
China
Prior art keywords
film
cutting
sticking
wafer
lifting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202021205502.5U
Other languages
English (en)
Inventor
程彦
涂升琳
胡丽兰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dongguan Siwo Intelligent Equipment Co ltd
Original Assignee
Dongguan Siwo Intelligent Equipment Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dongguan Siwo Intelligent Equipment Co ltd filed Critical Dongguan Siwo Intelligent Equipment Co ltd
Priority to CN202021205502.5U priority Critical patent/CN212322960U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN212322960U publication Critical patent/CN212322960U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Abstract

本申请公开了一种晶圆贴膜机,包括工作台、贴膜台、压膜装置、压膜滑动驱动机构、剥膜装置、剥膜滑动驱动机构、放膜装置、收卷膜装置、送料装置,以及切膜装置。送料装置将晶圆输送至贴膜台上,放膜装置将保护膜输送至压膜台的上方,压膜滑动驱动机构带动压膜装置滑动至贴膜台的上方,压膜压膜装置将保护膜压紧于晶圆的表面,使得保护膜贴附于晶圆上。然后切膜装置动作,对晶圆的边缘处的保护膜进行切割,将未与晶圆粘接的保护膜切出形成废膜,此时废膜任粘接于贴膜台的暴露位置,然后剥膜装置将废膜夹住,剥膜滑动驱动机构带动剥膜装置移动的过程中,将废膜从贴膜台上拉离,剥膜装置解除对废膜的夹紧,收卷膜装置将废膜收卷,完成贴膜。

Description

晶圆贴膜机
技术领域
本申请涉及贴膜设备领域,尤其涉及一种晶圆贴膜机。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆等产品的生产过程中,需要对产品进行贴膜处理,并将产品边界外的干膜切除。
实用新型内容
本申请的目的在于提供一种晶圆贴膜机,旨在解决现有技术中,晶圆等产品的生产过程中,需要对产品进行贴膜处理,并将产品边界外的干膜切除的问题。
为达此目的,本申请实施例采用以下技术方案:
晶圆贴膜机,包括工作台、安装于所述工作台的贴膜台、滑动安装于所述工作台的压膜装置、用于驱动所述压膜装置滑动的压膜滑动驱动机构、滑动安装于所述工作台且与所述压膜装置相对设置的剥膜装置、用于驱动所述剥膜装置滑动的剥膜滑动驱动机构、位于所述压膜装置远离所述剥膜装置的一侧的放膜装置、位于所述剥膜装置远离所述压膜装置的一侧的收卷膜装置、用于向所述贴膜台输送晶圆的送料装置,以及用于对晶圆的边缘的膜进行切割的切膜装置。
在一个实施例中,所述贴膜台包括固定安装于所述工作台的贴膜固定机构、滑动安装于所述贴膜固定机构的贴膜升降机构,以及安装于所述贴膜固定机构与所述贴膜升降机构之间的且用于驱动所述贴膜升降机构相对所述贴膜固定机构滑动的第一贴膜升降驱动机构;所述贴膜固定机构包括贴膜固定架,以及安装于所述贴膜固定架的贴膜固定台;所述贴膜固定台上开设有供所述贴膜升降机构通过的第一贴膜让位孔;所述贴膜升降机构包括与所述第一贴膜升降驱动机构的输出端相连的贴膜升降架,以及安装于所述贴膜升降架且位于所述第一贴膜让位孔内的贴膜盘。
在一个实施例中,所述贴膜盘上开设有多个贴膜凹槽;所述贴膜固定台的表面开设有多个真空孔,所述贴膜台还包括与所述真空孔相通的真空泵。
在一个实施例中,所述贴膜升降架包括与所述贴膜盘相连的两块贴膜升降立板,以及连接于两块所述贴膜升降立板之间的贴膜升降底板;两块所述贴膜升降立板相对且间隔设置;所述贴膜盘开设有第二贴膜让位孔,所述第二贴膜让位孔内设有用于接收所述送料装置输送的晶圆的贴膜升降杆;所述贴膜升降杆与所述贴膜升降底板之间设有第二贴膜升降驱动机构。
在一个实施例中,所述第二贴膜升降驱动机构包括第一贴膜升降气缸、设于所述第一贴膜升降气缸的活动端的第一贴膜连接板、安装于所述第一贴膜连接板的第二贴膜升降气缸,以及设于所述第二贴膜升降气缸的活动端的第二贴膜连接板;所述贴膜升降杆与所述第二贴膜连接板固定连接。
在一个实施例中,所述切膜装置包括切割升降模组、安装于所述切割升降模组的输出端的切割升降座、转动安装于所述切割升降座的电滑环、用于驱动所述电滑环转动的切割转动驱动机构、安装于所述电滑环的切割连接座,以及安装于所述切割连接座的切割模组。
在一个实施例中,所述切割转动驱动机构包括安装于所述切割升降座的切割转动电机、安装于所述切割转动电机的输出轴的第一切割带轮、安装于所述电滑环的第二切割带轮,以及设于所述第一切割带轮与所述第二切割带轮之间的切割传动带。
在一个实施例中,所述切割模组包括安装于所述切割连接座且与所述电滑环电连接的切割调节机构,以及安装于所述切割调节机构的输出端的切刀结构;所述切割调节机构包括活动安装于所述切割连接座的切割调节支撑杆,以及与所述切割连接座螺纹连接的切割调节旋钮;所述切割连接座开设有调节安装孔,所述切割调节支撑杆活动安装于所述调节安装孔内,所述切割调节支撑杆上开设有多个调节定位孔,多个所述调节定位孔沿所述切割调节支撑杆的长度方向依次设置,所述调节安装孔的内壁开设有对应于所述调节定位孔的调节定位螺纹通孔;所述切割调节旋钮与所述调节定位螺纹通孔螺纹连接并插入其中一个所述调节定位孔内;所述切刀结构安装于所述切割调节支撑杆上。
在一个实施例中,所述切割调节机构还包括安装于所述切割调节支撑杆的切割方向调节机构;所述切割方向调节机构包括固定安装于所述切割调节支撑杆的切割方向调节座、转动安装于所述切割方向调节座的切割方向调节支架、安装于所述切割方向调节座且用于驱动所述切割方向调节支架转动的切割方向调节气缸,以及连接于所述切割方向调节气缸的活塞杆与所述切割方向调节支架之间的切割方向调节连杆;所述切刀结构安装于所述切割方向调节支架上。
在一个实施例中,所述切刀结构包括安装于所述切割调节机构的输出端的切刀安装座、安装于所述切刀安装座的切刀件,以及与所述切刀件热传导接触的加热棒;所述加热棒与所述电滑环电连接;所述切刀结构还包括设于所述切刀件与所述切刀安装座之间的切刀固定板;所述切刀固定板与所述切刀安装座固定连接;所述切刀件与所述切刀固定板可拆卸连接。
在一个实施例中,所述切刀固定板开设有切刀固定螺纹孔,所述切刀件上开设有对应于所述切刀固定螺纹孔的切刀固定通孔,所述切刀件与所述切刀固定板之间设有切刀固定旋钮;所述切刀固定旋钮贯穿所述切刀固定通孔并与所述切刀固定螺纹孔螺纹连接。所述切刀件包括开设有所述切刀固定孔的切刀挂板,以及可拆卸安装于所述切刀挂板的切割刀;所述切刀挂板上开设有切割定位槽,所述切刀固定板上设有适配于所述切割定位槽的切割定位凸起。
在一个实施例中,所述切刀结构还包括安装于所述切刀安装座的切刀保护气缸,以及安装于所述切刀保护气缸的活塞杆的切刀保护罩;所述切刀保护罩环绕所述切刀件设置。
在一个实施例中,所述剥膜装置包括滑动安装于所述工作台的剥膜支架、转动安装于所述剥膜支架的剥膜辊、安装于所述剥膜支架的剥膜气缸,以及安装于所述剥膜气缸的活塞杆且与所述剥膜辊相配合的夹紧件;所述夹紧件包括安装于所述剥膜气缸的活塞杆的剥膜连接板,以及安装于所述剥膜连接板的两个夹紧辊;所述剥膜连接板与所述剥膜辊相互平行,所述夹紧辊与所述剥膜辊相互平行;两个所述夹紧辊分别位于所述剥膜连接板的相对的两端。
在一个实施例中,所述剥膜装置还包括用于驱动所述剥膜辊转动的剥膜转动驱动机构;所述剥膜转动驱动机构包括安装于所述剥膜支架的剥膜转动电机、安装于所述剥膜转动电机的输出轴的剥膜第一带轮、安装于所述剥膜辊的剥膜第二带轮,以及设于所述剥膜第一带轮与所述剥膜第二带轮之间的剥膜传动带。
在一个实施例中,所述剥膜装置还包括安装于所述剥膜支架的检测轴、转动安装于所述检测轴的多个检测筒,以及设于每个所述检测筒与所述检测轴之间的转动检测传感器;多个所述检测筒沿所述检测轴的长度方向依次设置。
在一个实施例中,所述压膜装置包括滑动安装于所述工作台的压膜支架、滑动安装于所述压膜支架的压膜升降架、用于驱动所述压膜升降架滑动的压膜升降气缸,以及转动安装于所述压膜升降架的压膜压辊;所述压膜升降架与所述压膜支架之间设有压膜压力传感器。
在一个实施例中,所述收卷膜装置包括收卷膜立板、转动安装于所述收卷膜立板的收卷膜辊、用于驱动所述收卷膜辊转动的收卷膜驱动机构、安装于所述收卷膜立板的收卷膜张紧机构,以及安装于所述收卷膜立板的静电风机;所述收卷膜张紧机构包括转动安装于所述收卷膜立板的收卷膜张紧支架、转动安装于所述收卷膜张紧支架的多个收卷膜张紧辊,以及用于驱动所述收卷膜张紧支架转动的收卷膜张紧气缸;所述收卷膜张紧气缸与所述收卷膜张紧支架分别位于所述收卷膜立板的相对的两侧。
在一个实施例中,所述放膜装置包括放膜立板、转动安装于所述放膜立板的放膜辊、用于驱动所述放膜辊转动的放膜驱动机构、转动安装于所述放膜立板的原料辊、安装于所述原料辊的第一放膜带轮、安装于所述放膜立板的电磁刹车片、安装于所述电磁刹车片上的第二放膜带轮,以及设于所述第一放膜带轮与所述第二放膜带轮之间的第一放膜传动带。
在一个实施例中,所述放膜立板上还安装有放膜压紧机构;所述放膜压紧机构包括安装于所述放膜立板的放膜压紧气缸、安装于所述放膜压紧气缸的活动端的放膜压紧架,以及转动安装于所述放膜压紧架的放膜压紧辊;所述放膜压紧辊与所述放膜辊相对设置。
在一个实施例中,所述放膜装置还包括安装于所述放膜立板上的分膜板、转动安装于放膜立板的覆膜收卷辊、用于驱动所述覆膜收卷辊转动的覆膜收卷驱动机构、安装于所述放膜立板上的覆膜张紧机构;所述覆膜张紧机构包括转动安装于所述放膜立板的覆膜张紧支架、安装于所述覆膜张紧支架的多个覆膜张紧辊,以及用于驱动所述覆膜张紧支架转动的覆膜张紧气缸。
本申请实施例的有益效果:送料装置将晶圆输送至贴膜台上,放膜装置将保护膜输送至压膜台的上方,压膜滑动驱动机构带动压膜装置滑动至贴膜台的上方,压膜压膜装置将保护膜压紧于晶圆的表面,使得保护膜贴附于晶圆上。然后切膜装置动作,对晶圆的边缘处的保护膜进行切割,将未与晶圆粘接的保护膜切出形成废膜,此时废膜任粘接于贴膜台的暴露位置,然后剥膜装置将废膜夹住,剥膜滑动驱动机构带动剥膜装置移动的过程中,将废膜从贴膜台上拉离,实现剥膜,剥膜装置解除对废膜的夹紧状态,收卷膜装置动作,将废膜收卷,完成晶圆的贴膜。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请的实施例中晶圆贴膜机的结构示意图;
图2为本申请的实施例中贴膜台的结构示意图;
图3为本申请的实施例中贴膜升降机构的结构示意图;
图4为本申请的实施例中压膜装置及剥膜装置的结构示意图;
图5为本申请的实施例中切膜装置的结构示意图;
图6为本申请的实施例中切割模组的结构示意图;
图7为本申请的实施例中收卷膜装置及放膜装置的结构示意图;
图8为本申请的实施例中放膜装置的结构示意图;
图中:
1、工作台;
2、送料装置;
3、贴膜台;31、贴膜固定机构;311、贴膜固定架;312、贴膜固定台;3121、真空孔;3122、第一贴膜让位孔;32、贴膜升降机构;321、贴膜升降架;3211、贴膜升降立板;3212、贴膜升降底板;322、贴膜盘;3221、第二贴膜让位孔;3222、贴膜凹槽;323、贴膜升降杆;324、第二贴膜升降驱动机构;3241、第一贴膜升降气缸;3242、第一贴膜连接板;3243、第二贴膜升降气缸;3244、第二贴膜连接板;33、第一贴膜升降驱动机构;
4、压膜装置;41、压膜支架;42、压膜升降架;43、压膜升降气缸;44、压膜压辊;45、压膜压力传感器;
5、剥膜装置;51、剥膜支架;52、剥膜辊;53、剥膜气缸;54、夹紧件;541、剥膜连接板;542、夹紧辊;55、剥膜转动驱动机构;551、剥膜转动电机;552、剥膜第一带轮;553、剥膜第二带轮;554、剥膜传动带;56、检测轴;57、检测筒;
6、切膜装置;61、切割升降模组;62、切割升降座;63、电滑环;64、切割转动驱动机构;641、切割转动电机;642、第一切割带轮;643、第二切割带轮;644、切割传动带;65、切割连接座;651、调节安装孔;652、调节定位孔;66、切割模组;661、切割调节机构;6611、切割调节支撑杆;6612、切割调节旋钮;66131、切割方向调节座;66132、切割方向调节支架;66133、切割方向调节气缸;66134、切割方向调节连杆;662、切刀结构;6621、切刀安装座;6622、切刀件;66221、切割刀;6623、加热棒;6624、切刀固定板;6625、切刀固定旋钮;6626、切刀保护气缸;6627、切刀保护罩;
7、收卷膜装置;71、收卷膜立板;72、收卷膜辊;73、收卷膜驱动机构;74、收卷膜张紧机构;741、收卷膜张紧支架;742、收卷膜张紧辊;743、收卷膜张紧气缸;75、静电风机;
8、放膜装置;81、放膜立板;811、分膜板;812、覆膜收卷辊;813、覆膜收卷驱动机构;814、覆膜张紧机构;8141、覆膜张紧支架;8142、覆膜张紧辊;8143、覆膜张紧气缸;82、放膜辊;83、放膜驱动机构;84、原料辊;85、第一放膜带轮;86、电磁刹车片;87、第二放膜带轮;88、第一放膜传动带;89、放膜压紧机构;891、放膜压紧气缸;892、放膜压紧架;893、放膜压紧辊;
1000、压膜滑动驱动机构;2000、剥膜滑动驱动机构。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
以下结合具体实施例对本申请的实现进行详细的描述。
如图1-图3所示,本申请实施例提出了一种晶圆贴膜机,包括工作台1、安装于工作台1的贴膜台3、滑动安装于工作台1的压膜装置4、用于驱动压膜装置4滑动的压膜滑动驱动机构1000、滑动安装于工作台1且与压膜装置4相对设置的剥膜装置5、用于驱动剥膜装置5滑动的剥膜滑动驱动机构2000、位于压膜装置4远离剥膜装置5的一侧的放膜装置8、位于剥膜装置5远离压膜装置4的一侧的收卷膜装置7、用于向贴膜台3输送晶圆的送料装置2,以及用于对晶圆的边缘的膜进行切割的切膜装置6。
在本申请的实施例中,晶圆贴膜机对晶圆贴膜的过程为:送料装置2(可为机械手等具有夹取输送功能的组件)将晶圆输送至贴膜台3上,放膜装置8将保护膜输送至压膜台的上方,压膜滑动驱动机构1000带动压膜装置4滑动至贴膜台3的上方,压膜压膜装置4将保护膜压紧于晶圆的表面,使得保护膜贴附于晶圆上。然后切膜装置6动作,对晶圆的边缘处的保护膜进行切割,将未与晶圆粘接的保护膜切出形成废膜,此时废膜任粘接于贴膜台3的暴露位置,然后剥膜装置5将废膜夹住,剥膜滑动驱动机构2000带动剥膜装置5移动的过程中,将废膜从贴膜台3上拉离,实现剥膜,剥膜装置5解除对废膜的夹紧状态,收卷膜装置7动作,将废膜收卷,完成晶圆的贴膜。
请参阅图2-图3,作为本申请提供的晶圆贴膜机的另一种具体实施方式,贴膜台3包括固定安装于工作台1的贴膜固定机构31、滑动安装于贴膜固定机构31的贴膜升降机构32,以及安装于贴膜固定机构31与贴膜升降机构32之间的且用于驱动贴膜升降机构32相对贴膜固定机构31滑动的第一贴膜升降驱动机构33;贴膜固定机构31包括贴膜固定架311,以及安装于贴膜固定架311的贴膜固定台312;贴膜固定台312上开设有供贴膜升降机构32通过的第一贴膜让位孔3122;贴膜升降机构32包括与第一贴膜升降驱动机构33(可由电机配合丝杠副组成)的输出端相连的贴膜升降架321,以及安装于贴膜升降架321且位于第一贴膜让位孔3122内的贴膜盘322。
利用贴膜台3对晶圆等产品进行贴膜的过程为:将晶圆放置于贴膜盘322上,保护膜覆盖贴膜固定台312及贴膜盘322,为了保证贴膜的效果,需要将晶圆的上表面与贴膜固定台312的上表面平齐。对于某一厚度的晶圆,放置于贴膜台3后,若晶圆的上表面高于贴膜固定台312的上表面,则第一贴膜升降驱动机构33带动贴膜升降机构32下降一定的高度,使得晶圆的上表面与贴膜固定台312的上表面平齐,进行下一步的贴膜操作。若晶圆的上表面低于贴膜固定台312的上表面,则第一贴膜升降驱动机构33带动贴膜升降机构32上升一定的高度,使得晶圆的上表面与贴膜固定台312的上表面平齐,进行下一步的贴膜操作。进而可以适配不同厚度的晶圆,无需更换不同的贴膜台3对不同厚度的晶圆进行贴膜操作,降低了贴膜成本,并加快了贴膜的效率。
请参阅图2-图3,作为本申请提供的晶圆贴膜机的另一种具体实施方式,贴膜盘322上开设有多个贴膜凹槽3222;保护膜的表面具有胶,贴膜凹槽3222的设置可降低保护膜与贴膜固定台312粘覆的能力,使得完成贴膜后,未与晶圆接触的废膜能够被收集而不至于紧密的粘覆于贴膜固定台312的表面。贴膜固定台312的表面开设有多个真空孔3121,贴膜台3还包括与真空孔3121相通的真空泵;均匀吸附张紧保护膜,确保保护膜的平整,及便于后续将未与晶圆粘覆的保护膜切割。
请参阅图2-图3,作为本申请提供的晶圆贴膜机的另一种具体实施方式,贴膜升降架321包括与贴膜盘322相连的两块贴膜升降立板3211,以及连接于两块贴膜升降立板3211之间的贴膜升降底板3212;两块贴膜升降立板3211相对且间隔设置;贴膜盘322开设有第二贴膜让位孔3221,第二贴膜让位孔3221内设有用于接收送料装置2输送的晶圆的贴膜升降杆323;贴膜升降杆323与贴膜升降底板3212之间设有第二贴膜升降驱动机构324。第二贴膜升降驱动机构324可带动贴膜升降杆323上升至凸出于贴膜盘322的表面,接住待贴膜的晶圆,然后贴膜升降杆323下降使得晶圆到达贴膜盘322的表面。
请参阅图2-图3,作为本申请提供的晶圆贴膜机的另一种具体实施方式,第二贴膜升降驱动机构324包括第一贴膜升降气缸3241、设于第一贴膜升降气缸3241的活动端的第一贴膜连接板3242、安装于第一贴膜连接板3242的第二贴膜升降气缸3243,以及设于第二贴膜升降气缸3243的活动端的第二贴膜连接板3244;贴膜升降杆323与第二贴膜连接板3244固定连接。第一贴膜升降气缸3241与第二贴膜升降气缸3243的配合,可将贴膜升降杆323带动至足够的高度。
请参阅图5-图6,作为本申请提供的晶圆贴膜机的另一种具体实施方式,切膜装置6包括切割升降模组61、安装于切割升降模组61的输出端的切割升降座62、转动安装于切割升降座62的电滑环63、用于驱动电滑环63转动的切割转动驱动机构64、安装于电滑环63的切割连接座65,以及安装于切割连接座65的切割模组66。
切膜装置6工作过程为:切割升降模组61可带动切割升降座62做升降运动,进而实现带动切割模组66到达预设的切割位置,切割转动驱动机构64通过电滑环63可带动切割模组66转动,进而完成切割动作。由于电滑环63的设置,因此可通过电滑环63对切割模组66进行供电,多处位置无需设置线材,局部线材也可有效变短,在切割模组66转动过程中,不易于发生绕线的情况。切割调节机构661可用于调节切刀结构662伸长的长度,以满足不同的切割半径的需求,也可微调切刀结构662的切割方向。
请参阅图5-图6,作为本申请提供的晶圆贴膜机的另一种具体实施方式,切割转动驱动机构64包括安装于切割升降座62的切割转动电机641、安装于切割转动电机641的输出轴的第一切割带轮642、安装于电滑环63的第二切割带轮643,以及设于第一切割带轮642与第二切割带轮643之间的切割传动带644。
切割转动电机641通过第一切割带轮642、第二切割带轮643及切割传动带644的配合带动电滑环63转动,进而驱动切割模组66转动,转动过程中切割模组66的切刀结构662完成切割动作。
请参阅图5-图6,作为本申请提供的晶圆贴膜机的另一种具体实施方式,切割模组66包括安装于切割连接座65且与电滑环63电连接的切割调节机构661,以及安装于切割调节机构661的输出端的切刀结构662;切割调节机构661包括活动安装于切割连接座65的切割调节支撑杆6611,以及与切割连接座65螺纹连接的切割调节旋钮6612;切割连接座65开设有调节安装孔651,切割调节支撑杆6611活动安装于调节安装孔651内,切割调节支撑杆6611上开设有多个调节定位孔652,多个调节定位孔652沿切割调节支撑杆6611的长度方向依次设置,调节安装孔651的内壁开设有对应于调节定位孔652的调节定位螺纹通孔;切割调节旋钮6612与调节定位螺纹通孔螺纹连接并插入其中一个调节定位孔652内;切刀结构662安装于切割调节支撑杆6611上。
通过将切割调节支撑杆6611的不同调节定位孔652对准切割连接座65的调节定位螺纹通孔,再利用切割调节旋钮6612将切割调节支撑杆6611定位于切割连接座65上,使得切割调节支撑杆6611伸出于调节安装孔651的长度改变,进而改变切刀结构662的切割半径。
5-图6,切割调节机构661还包括安装于切割调节支撑杆6611的端部的切割限位配重板,切割限位配重板与切刀结构662分别位于切割调节支撑杆6611的相对的两端,以保持切刀结构662安装时的平稳性,且切割调节支撑杆6611在调节过程中不会脱离切割连接座65。
请参阅图5-图6,作为本申请提供的晶圆贴膜机的另一种具体实施方式,切割调节机构661还包括安装于切割调节支撑杆6611的切割方向调节机构;切割方向调节机构包括固定安装于切割调节支撑杆6611的切割方向调节座66131、转动安装于切割方向调节座66131的切割方向调节支架66132、安装于切割方向调节座66131且用于驱动切割方向调节支架66132转动的切割方向调节气缸66133,以及连接于切割方向调节气缸66133的活塞杆与切割方向调节支架66132之间的切割方向调节连杆66134;切刀结构662安装于切割方向调节支架66132上。
切割方向调节气缸66133通过切割方向调节连杆66134带动切割方向调节支架66132转动,进而带动切刀结构662转动一定的角度,以改变切刀结构662的切割方向(晶圆边缘大部分位置为圆弧的边缘,部分为直线)。
请参阅图5-图6,作为本申请提供的晶圆贴膜机的另一种具体实施方式,切刀结构662包括安装于切割调节机构661的输出端的切刀安装座6621、安装于切刀安装座6621的切刀件6622,以及与切刀件6622热传导接触的加热棒6623;加热棒6623与电滑环63电连接;加热棒6623将切刀件6622加热,切刀件6622具有一定的温度时对保护膜进行切割,可提升切割的速率。切刀结构662还包括设于切刀件6622与切刀安装座6621之间的切刀固定板6624;切刀固定板6624与切刀安装座6621固定连接;切刀件6622与切刀固定板6624可拆卸连接,切刀件6622损坏时,可将切刀件6622拆卸进行更换。
请参阅图5-图6,作为本申请提供的晶圆贴膜机的另一种具体实施方式,切刀固定板6624开设有切刀固定螺纹孔,切刀件6622上开设有对应于切刀固定螺纹孔的切刀固定通孔,切刀件6622与切刀固定板6624之间设有切刀固定旋钮6625;切刀固定旋钮6625贯穿切刀固定通孔并与切刀固定螺纹孔螺纹连接。转动切刀固定旋钮6625即可完成切刀件6622的安装于拆卸,操作便捷。
请参阅图5-图6,作为本申请提供的晶圆贴膜机的另一种具体实施方式,切刀件6622包括开设有切刀固定孔的切刀挂板,以及可拆卸安装于切刀挂板的切割刀66221;切刀挂板上开设有切割定位槽,切刀固定板6624上设有适配于切割定位槽的切割定位凸起。切刀结构662还包括安装于切刀安装座6621的切刀保护气缸6626,以及安装于切刀保护气缸6626的活塞杆的切刀保护罩6627;切刀保护罩6627环绕切刀件6622设置。需要更换切刀件6622时,切刀保护气缸6626带动切刀保护罩6627远离切刀件6622,切刀件6622做切割工作时,切刀保护罩6627环绕切刀件6622对切刀件6622进行保护,只露出切割刀66221的端部。
请参阅图4,作为本申请提供的晶圆贴膜机的另一种具体实施方式,剥膜装置5包括滑动安装于工作台1的剥膜支架51、转动安装于剥膜支架51的剥膜辊52、安装于剥膜支架51的剥膜气缸53,以及安装于剥膜气缸53的活塞杆且与剥膜辊52相配合的夹紧件54;夹紧件54包括安装于剥膜气缸53的活塞杆的剥膜连接板541,以及安装于剥膜连接板541的两个夹紧辊542;剥膜连接板541与剥膜辊52相互平行,夹紧辊542与剥膜辊52相互平行;两个夹紧辊542分别位于剥膜连接板541的相对的两端,进而配合剥膜辊52对废膜的相对的两侧进行夹紧,在剥膜过程中不易于撕断废膜。
剥膜装置5剥膜的过程为,剥膜气缸53带动夹紧件54运动至与剥膜辊52抵接,进而将保护膜压紧于剥膜辊52与夹紧件54之间,然后剥膜滑动驱动机构2000带动剥膜装置5移动,剥膜装置5从贴膜台3的一侧运动到另一侧的过程中,废膜从贴膜台3上被剥离,进而完成废膜的剥膜操作。
可选的,还可在工作台1上设置冷却风机,当剥膜装置5将废膜剥离后,冷却风机将废膜上的胶吹干,逐渐降低胶的粘接力,后续收卷膜装置7收卷废膜时,不易于受胶粘的影响。
请参阅图4,作为本申请提供的晶圆贴膜机的另一种具体实施方式,剥膜装置5还包括用于驱动剥膜辊52转动的剥膜转动驱动机构55;剥膜转动驱动机构55包括安装于剥膜支架51的剥膜转动电机551、安装于剥膜转动电机551的输出轴的剥膜第一带轮552、安装于剥膜辊52的剥膜第二带轮553,以及设于剥膜第一带轮552与剥膜第二带轮553之间的剥膜传动带554。完成剥膜后,夹紧件54松开废膜,剥膜转动驱动机构55驱动剥膜辊52转动,将废膜向收卷膜装置7的方向输送,配合收卷膜装置7将废膜收卷。
请参阅图4,作为本申请提供的晶圆贴膜机的另一种具体实施方式,剥膜装置5还包括安装于剥膜支架51的检测轴56、转动安装于检测轴56的多个检测筒57,以及设于每个检测筒57与检测轴56之间的转动检测传感器;多个检测筒57沿检测轴56的长度方向依次设置。
废膜在被收卷膜装置7收卷的过程中,绕设在检测轴56的检测筒57上,当废膜断裂时,存在至少一个检测筒57无法被废膜带动至转动的情况,此时转动检测传感器检测到有检测筒57未转动,以提醒有废膜断裂的情况发生。
剥膜滑动驱动机构2000包括固定安装于工作台1的剥膜滑动电机、固定安装于剥膜支架51的剥膜丝杠螺母,以及与剥膜滑动电机的输出端相连且与剥膜丝杠螺母相配合的剥膜丝杠轴。剥膜滑动电机带动剥膜丝杠轴转动,进而与剥膜丝杠螺母相互作用,驱动剥膜支架51沿着工作台1滑动。
请参阅图4,作为本申请提供的晶圆贴膜机的另一种具体实施方式,压膜装置4包括滑动安装于工作台1的压膜支架41、滑动安装于压膜支架41的压膜升降架42、用于驱动压膜升降架42滑动的压膜升降气缸43,以及转动安装于压膜升降架42的压膜压辊44;压膜升降架42与压膜支架41之间设有压膜压力传感器45,以实时监测压膜压辊44对晶圆施加的压力,避免压力过大将晶圆压坏,也可避免压力过小,膜贴的不紧。
压膜装置4工作时,压膜升降气缸43通过压膜升降架42带动压膜压辊44将保护膜压紧于晶圆的表面,然后压膜滑动驱动机构1000带动压膜装置4移动,压膜装置4移动的过程中将晶圆各处的膜均与晶圆紧贴。
压膜滑动驱动机构1000包括固定安装于工作台1的压膜滑动电机、固定安装于压膜支架41的压膜丝杠螺母,以及与压膜滑动电机的输出端相连且与压膜丝杠螺母相配合的压膜丝杠轴。压膜滑动电机带动压膜丝杠轴转动,进而与压膜丝杠螺母相互作用驱动压膜支架41沿着工作台1滑动。
请参阅图7-图8,作为本申请提供的晶圆贴膜机的另一种具体实施方式,收卷膜装置7包括收卷膜立板71、转动安装于收卷膜立板71的收卷膜辊72、用于驱动收卷膜辊72转动的收卷膜驱动机构73、安装于收卷膜立板71的收卷膜张紧机构74,以及安装于收卷膜立板71的静电风机75(消除废膜上的静电,便于废膜的收卷);收卷膜张紧机构74包括转动安装于收卷膜立板71的收卷膜张紧支架741、转动安装于收卷膜张紧支架741的多个收卷膜张紧辊742,以及用于驱动收卷膜张紧支架741转动的收卷膜张紧气缸743;收卷膜张紧气缸743与收卷膜张紧支架741分别位于收卷膜立板71的相对的两侧。
收卷膜驱动机构73可为电机配合带轮的方式,带动收卷膜辊72转动,进而实现将废膜收卷。收卷膜张紧气缸743带动收卷膜张紧支架741转动时,利用收卷膜张紧支架741带动收卷膜张紧辊742移动一定的位置,将废膜张紧,使得收卷膜辊72转动时可将废膜平整的收卷。
请参阅图7-图8,作为本申请提供的晶圆贴膜机的另一种具体实施方式,放膜装置8包括放膜立板81、转动安装于放膜立板81的放膜辊82、用于驱动放膜辊82转动的放膜驱动机构83(可由电机配合带轮组成)、转动安装于放膜立板81的原料辊84、安装于原料辊84的第一放膜带轮85、安装于放膜立板81的电磁刹车片86、安装于电磁刹车片86上的第二放膜带轮87,以及设于第一放膜带轮85与第二放膜带轮87之间的第一放膜传动带88。
放膜装置8放膜过程为:原料辊84上卷设有保护膜,放膜驱动机构83带动放膜辊82转动,放膜辊82转动时通过拉动保护膜带动原料辊84转动,使得保护膜向靠近贴膜台3的方向运动,压膜装置4将保护膜贴设于晶圆的表面,未贴附在晶圆的被切割成废膜,并被收卷膜装置7收卷。由于在放膜立板81上设置有与原料辊84相配合的电磁刹车片86,因此放膜辊82转动并通过保护膜拉动原料辊84转动时,原料辊84会受到一定的阻力,原料辊84转动的速度不至于过快,放膜辊82与原料辊84之间的原料膜可保持张紧状态,进而使得运动至晶圆处的膜较为平整,贴膜良品率高。
请参阅图7-图8,作为本申请提供的晶圆贴膜机的另一种具体实施方式,放膜立板81上还安装有放膜压紧机构89;放膜压紧机构89包括安装于放膜立板81的放膜压紧气缸891、安装于放膜压紧气缸891的活动端的放膜压紧架892,以及转动安装于放膜压紧架892的放膜压紧辊893;放膜压紧辊893与放膜辊82相对设置。放膜压紧辊893可和放膜辊82将原料膜压紧,使得放膜辊82转动时可顺畅的拉动保护膜转动。
请参阅图7-图8,作为本申请提供的晶圆贴膜机的另一种具体实施方式,放膜装置8还包括安装于放膜立板81上的分膜板811、转动安装于放膜立板81的覆膜收卷辊812、用于驱动覆膜收卷辊812转动的覆膜收卷驱动机构813、安装于放膜立板81上的覆膜张紧机构814;覆膜张紧机构814包括转动安装于放膜立板81的覆膜张紧支架8141、安装于覆膜张紧支架8141的多个覆膜张紧辊8142,以及用于驱动覆膜张紧支架8141转动的覆膜张紧气缸8143。
保护膜上的覆膜在分膜板811处被分离,保护膜上的胶露出,并用于贴附于晶圆的表面,覆膜被覆膜收卷辊812收卷回收。覆膜张紧气缸8143带动覆膜张紧支架8141转动时,可实现将覆膜张紧支架8141上的覆膜张紧辊8142也移动一定的角度,并将绕设于覆膜张紧辊8142的覆膜压紧。
可以理解的是,另一种具体实施方式中的方案可为在其他实施例的基础上进一步改进的可实现的实施方案。
显然,本申请的上述实施例仅仅是为了清楚说明本申请所作的举例,而并非是对本申请的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本申请权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.晶圆贴膜机,其特征在于,包括工作台、安装于所述工作台的贴膜台、滑动安装于所述工作台的压膜装置、用于驱动所述压膜装置滑动的压膜滑动驱动机构、滑动安装于所述工作台且与所述压膜装置相对设置的剥膜装置、用于驱动所述剥膜装置滑动的剥膜滑动驱动机构、位于所述压膜装置远离所述剥膜装置的一侧的放膜装置、位于所述剥膜装置远离所述压膜装置的一侧的收卷膜装置、用于向所述贴膜台输送晶圆的送料装置,以及用于对晶圆的边缘的膜进行切割的切膜装置。
2.根据权利要求1所述的晶圆贴膜机,其特征在于,所述贴膜台包括固定安装于所述工作台的贴膜固定机构、滑动安装于所述贴膜固定机构的贴膜升降机构,以及安装于所述贴膜固定机构与所述贴膜升降机构之间的且用于驱动所述贴膜升降机构相对所述贴膜固定机构滑动的第一贴膜升降驱动机构;所述贴膜固定机构包括贴膜固定架,以及安装于所述贴膜固定架的贴膜固定台;所述贴膜固定台上开设有供所述贴膜升降机构通过的第一贴膜让位孔;所述贴膜升降机构包括与所述第一贴膜升降驱动机构的输出端相连的贴膜升降架,以及安装于所述贴膜升降架且位于所述第一贴膜让位孔内的贴膜盘。
3.根据权利要求2所述的晶圆贴膜机,其特征在于,所述贴膜升降架包括与所述贴膜盘相连的两块贴膜升降立板,以及连接于两块所述贴膜升降立板之间的贴膜升降底板;两块所述贴膜升降立板相对且间隔设置;所述贴膜盘开设有第二贴膜让位孔,所述第二贴膜让位孔内设有用于接收所述送料装置输送的晶圆的贴膜升降杆;所述贴膜升降杆与所述贴膜升降底板之间设有第二贴膜升降驱动机构。
4.根据权利要求1所述的晶圆贴膜机,其特征在于,所述切膜装置包括切割升降模组、安装于所述切割升降模组的输出端的切割升降座、转动安装于所述切割升降座的电滑环、用于驱动所述电滑环转动的切割转动驱动机构、安装于所述电滑环的切割连接座,以及安装于所述切割连接座的切割模组。
5.根据权利要求4所述的晶圆贴膜机,其特征在于,所述切割模组包括安装于所述切割连接座且与所述电滑环电连接的切割调节机构,以及安装于所述切割调节机构的输出端的切刀结构;所述切割调节机构包括活动安装于所述切割连接座的切割调节支撑杆,以及与所述切割连接座螺纹连接的切割调节旋钮;所述切割连接座开设有调节安装孔,所述切割调节支撑杆活动安装于所述调节安装孔内,所述切割调节支撑杆上开设有多个调节定位孔,多个所述调节定位孔沿所述切割调节支撑杆的长度方向依次设置,所述调节安装孔的内壁开设有对应于所述调节定位孔的调节定位螺纹通孔;所述切割调节旋钮与所述调节定位螺纹通孔螺纹连接并插入其中一个所述调节定位孔内;所述切刀结构安装于所述切割调节支撑杆上。
6.根据权利要求5所述的晶圆贴膜机,其特征在于,所述切割调节机构还包括安装于所述切割调节支撑杆的切割方向调节机构;所述切割方向调节机构包括固定安装于所述切割调节支撑杆的切割方向调节座、转动安装于所述切割方向调节座的切割方向调节支架、安装于所述切割方向调节座且用于驱动所述切割方向调节支架转动的切割方向调节气缸,以及连接于所述切割方向调节气缸的活塞杆与所述切割方向调节支架之间的切割方向调节连杆;所述切刀结构安装于所述切割方向调节支架上。
7.根据权利要求1所述的晶圆贴膜机,其特征在于,所述剥膜装置包括滑动安装于所述工作台的剥膜支架、转动安装于所述剥膜支架的剥膜辊、安装于所述剥膜支架的剥膜气缸,以及安装于所述剥膜气缸的活塞杆且与所述剥膜辊相配合的夹紧件;所述夹紧件包括安装于所述剥膜气缸的活塞杆的剥膜连接板,以及安装于所述剥膜连接板的两个夹紧辊;所述剥膜连接板与所述剥膜辊相互平行,所述夹紧辊与所述剥膜辊相互平行;两个所述夹紧辊分别位于所述剥膜连接板的相对的两端。
8.根据权利要求1所述的晶圆贴膜机,其特征在于,所述压膜装置包括滑动安装于所述工作台的压膜支架、滑动安装于所述压膜支架的压膜升降架、用于驱动所述压膜升降架滑动的压膜升降气缸,以及转动安装于所述压膜升降架的压膜压辊;所述压膜升降架与所述压膜支架之间设有压膜压力传感器。
9.根据权利要求1所述的晶圆贴膜机,其特征在于,所述收卷膜装置包括收卷膜立板、转动安装于所述收卷膜立板的收卷膜辊、用于驱动所述收卷膜辊转动的收卷膜驱动机构、安装于所述收卷膜立板的收卷膜张紧机构,以及安装于所述收卷膜立板的静电风机;所述收卷膜张紧机构包括转动安装于所述收卷膜立板的收卷膜张紧支架、转动安装于所述收卷膜张紧支架的多个收卷膜张紧辊,以及用于驱动所述收卷膜张紧支架转动的收卷膜张紧气缸;所述收卷膜张紧气缸与所述收卷膜张紧支架分别位于所述收卷膜立板的相对的两侧。
10.根据权利要求1所述的晶圆贴膜机,其特征在于,所述放膜装置包括放膜立板、转动安装于所述放膜立板的放膜辊、用于驱动所述放膜辊转动的放膜驱动机构、转动安装于所述放膜立板的原料辊、安装于所述原料辊的第一放膜带轮、安装于所述放膜立板的电磁刹车片、安装于所述电磁刹车片上的第二放膜带轮,以及设于所述第一放膜带轮与所述第二放膜带轮之间的第一放膜传动带。
CN202021205502.5U 2020-06-24 2020-06-24 晶圆贴膜机 Active CN212322960U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202021205502.5U CN212322960U (zh) 2020-06-24 2020-06-24 晶圆贴膜机

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202021205502.5U CN212322960U (zh) 2020-06-24 2020-06-24 晶圆贴膜机

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN212322960U true CN212322960U (zh) 2021-01-08

Family

ID=74027919

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202021205502.5U Active CN212322960U (zh) 2020-06-24 2020-06-24 晶圆贴膜机

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN212322960U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111739821A (zh) 晶圆贴膜机
CN212767007U (zh) 贴膜设备
CN211619485U (zh) 一种自动粘贴分卷机
CN213168854U (zh) 一种贴标签设备
WO2006051684A1 (ja) シート切断方法及びマウント方法
JP5750632B2 (ja) 基板へのシート貼付装置
CN110667225A (zh) 一种自动贴石墨片机
CN111952404A (zh) 一种光伏组件的封装系统
CN111591836B (zh) 全自动贴胶机及全自动复卷机
CN115911476A (zh) 膜电极扩散层贴合设备
CN108963341B (zh) 锂电池贴胶纸的方法
CN212322960U (zh) 晶圆贴膜机
CN114516444A (zh) 一种贴膜装置
JP2010062270A5 (zh)
WO2005101486A1 (ja) ウエハ処理装置及びウエハ処理方法
JP6298381B2 (ja) 基板貼合せ方法および基板貼合せ装置
CN214797364U (zh) 一种全自动贴膜设备
CN214930968U (zh) 一种快速贴膜装置
CN211893994U (zh) 一种贴膜设备
CN113772475A (zh) 一种手机钢化膜包装的蓝胶粘贴装置
CN115027047A (zh) 一种晶圆片自动贴膜机
CN211088215U (zh) 一种晶圆研磨胶膜用撕胶装置
CN211138435U (zh) 一种自动贴石墨片机
CN113353672A (zh) 高速切叠一体机
CN218402910U (zh) 一种用于芯片的自动贴胶带装置

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant