CN218402910U - 一种用于芯片的自动贴胶带装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于芯片的自动贴胶带装置,包括输送架,所述输送架内部后端设置有调节机构,所述输送架内部前端设置有压紧机构;所述调节机构包括对称固定安装在输送架内部后端左右两侧的调节板,所述调节板内部固定安装有导杆,所述导杆上滑动连接有滑块,所述滑块上端固定连接有第一弹簧,所述第一弹簧的另一端与调节板固定连接,所述左右两侧滑块之间转动连接有调节辊;通过设置调节机构,胶带张力较大时,电磁铁通电压缩第一弹簧带动滑块向上移动,使调节辊上移,使胶带紧绷,防止发生褶皱,胶带张力较小时,电磁铁失去电性,第一弹簧释放弹性带动滑块向下移动,使调节辊下移,使胶带松弛,防止发生破裂,影响加工效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片生产加工技术领域,具体是一种用于芯片的自动贴胶带装置。
背景技术
芯片就是半导体元件产品的统称,是集成电路的载体,由晶圆分割而成,集成电路,泛指所有的电子元器件,是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块,它是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能,集成电路的应用范围覆盖了军工与民用的几乎所有的电子设备。
芯片在生产加工时需要对其表面贴胶带,现有的贴胶带装置,在对芯片贴胶带时,胶带收卷过程中,胶带张力过紧,可能会因为发生断裂,还要重新对其收卷,影响加工效率,胶带张力较松,容易造成胶带表面褶皱,不易平整的进行粘贴,影响加工质量,同时,在对芯片贴胶带完成后,胶带可能由于压紧力不均匀,导致某些胶带会出现起皱,使胶带不够贴合芯片表面,从而影响加工质量。
实用新型内容
为解决上述技术问题,提供一种用于芯片的自动贴胶带装置,本技术方案解决了上述背景技术中提出的现有的贴胶带装置,在对芯片贴胶带时,胶带收卷过程中,胶带张力过紧,可能会因为发生断裂,还要重新对其收卷,影响加工效率,胶带张力较松,容易造成胶带表面褶皱,不易平整的进行粘贴,影响加工质量,同时,在对芯片贴胶带完成后,胶带可能由于压紧力不均匀,导致某些胶带会出现起皱,使胶带不够贴合芯片表面,从而影响加工质量的问题。
为达到以上目的,本实用新型采用的技术方案为:一种用于芯片的自动贴胶带装置,包括输送架,所述输送架内部后端设置有调节机构,所述输送架内部中部设置有切割机构,所述输送架内部前端设置有压紧机构;
其中,所述调节机构包括对称固定安装在输送架内部后端左右两侧的调节板,所述调节板内部固定安装有导杆,所述导杆上滑动连接有滑块,所述滑块上端固定连接有第一弹簧,所述第一弹簧的另一端与调节板固定连接,所述左右两侧滑块之间转动连接有调节辊。
优选的,所述调节板上端固定安装有电磁铁,所述电磁铁的输出端贯穿所述调节板与第一弹簧固定连接,所述第一弹簧套设与导杆外侧,所述滑块滑动连接于调节板内部。
优选的,所述切割机构包括固定安装在输送架内部的安装架,所述安装架内部下端左右两侧对称固定安装有电动伸缩杆,电动伸缩杆的另一端固定连接有热切刀,所述热切刀上端左右两侧对称固定连接第二弹簧,所述第二弹簧的另一端与安装架固定连接,所述第二弹簧套设与电动伸缩杆外侧。
优选的,所述压紧机构包括多个转动连接于输送架内部前端的压紧辊,多个所述压紧辊通过传动带轮组传动连接。
优选的,所述输送架内部下端设置有传送带,所述传送带上端设置有多个托盘,所述托盘上端开设有多个放置槽。
优选的,所述输送架内部位于调节板后端转动连接有放料辊。
优选的,所述输送架内部位于安装架前端转动连接有收料辊,所述输送架右侧与收料辊对应位置处固定安装有收卷电机,所述收卷电机的输出端贯穿所述输送架并与收料辊固定连接。
有益效果:通过设置调节机构,将胶带经调节辊上方牵引至收料辊上进行收卷,胶带张力较大时,电磁铁通电,从而压缩第一弹簧带动滑块向上移动,从而使调节辊上移,使胶带紧绷,防止其表面发生褶皱,提升了加工质量,胶带张力较小时,电磁铁失去电性,第一弹簧释放弹性带动滑块向下移动,从而使调节辊下移,使胶带松弛,防止其发生破裂,影响加工效率;通过设置压紧机构,传动带轮组驱动多个压紧辊贴合着芯片表面进行压紧,使胶带与芯片粘贴牢固,进一步提高了加工质量。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图;
图2为本实用新型的内部结构示意图;
图3为本实用新型的图1中A处局部放大结构示意图。
图中标号为:
1、输送架;101、传送带;102、托盘;103、放置槽;104、放料辊;105、收料辊;106、收卷电机;2、调节机构;201、调节板;202、导杆;203、滑块;204、第一弹簧;205、调节辊;206、电磁铁;3、切割机构;301、安装架;302、电动伸缩杆;303、热切刀;304、第二弹簧;4、压紧机构;401、压紧辊;402、传动带轮组。
具体实施方式
以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例,本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。
请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:一种用于芯片的自动贴胶带装置,包括输送架1,输送架1内部下端设置有传送带101,传送带101上端设置有多个托盘102,托盘102上端开设有多个放置槽103,将芯片放置于放置槽103内部,托盘102随着传送带101移动,输送架1前端设有倾斜面,托盘102移动至输送架1前端时,通过倾斜面进行下料,输送架1内部后端设置有调节机构2,输送架1内部中部设置有切割机构3,输送架1内部前端设置有压紧机构4;
其中,调节机构2包括对称固定安装在输送架1内部后端左右两侧的调节板201,调节板201内部固定安装有导杆202,导杆202上滑动连接有滑块203,设置导杆202更方便滑块203移动,滑块203上端固定连接有第一弹簧204,第一弹簧204的另一端与调节板201固定连接,左右两侧滑块203之间转动连接有调节辊205,调节板201上端固定安装有电磁铁206,电磁铁206与外部电源电性连接,电磁铁206的输出端贯穿调节板201与第一弹簧204固定连接,第一弹簧204套设与导杆202外侧,滑块203滑动连接于调节板201内部,通过设置调节机构2,将胶带经调节辊205上方牵引至收料辊105上进行收卷,胶带张力较大时,电磁铁206通电,从而压缩第一弹簧204带动滑块203向上移动,从而使调节辊205上移,使胶带紧绷,防止其表面发生褶皱,提升了加工质量,胶带张力较小时,电磁铁206失去电性,第一弹簧204释放弹性带动滑块203向下移动,从而使调节辊205下移,使胶带松弛,防止其发生破裂,影响加工效率;
切割机构3包括固定安装在输送架1内部的安装架301,安装架301内部下端左右两侧对称固定安装有电动伸缩杆302,电动伸缩杆302与外部电源电性连接,电动伸缩杆302的另一端固定连接有热切刀303,热切刀303的热切口与放置槽103对应,防止进行切割时,损坏芯片,热切刀303上端左右两侧对称固定连接第二弹簧304,第二弹簧304的另一端与安装架301固定连接,第二弹簧304套设与电动伸缩杆302外侧,通过设置切割机构3,当托盘102移动至安装架301正下方时,热切刀303的刀口与放置槽103垂直对应,电动伸缩杆302驱动热切刀303下移,从而对胶带进行切割;
输送架1内部位于调节板201后端转动连接有放料辊104,放料辊104上设置有胶带,输送架1内部位于安装架301前端转动连接有收料辊105,输送架1右侧与收料辊105对应位置处固定安装有收卷电机106,收卷电机106的输出端贯穿输送架1并与收料辊105固定连接,将胶带经调节辊205上方,再经热切刀303下方,牵引至收料辊105上,收卷电机106驱动收料辊105进行转动,从而使胶带移动,经热切刀303切割后的废料也同时收卷在收料辊105上进行收集;
压紧机构4包括多个转动连接于输送架1内部前端的压紧辊401,压紧辊401为橡胶材质,防止压紧胶带时损坏芯片,多个压紧辊401通过传动带轮组402传动连接,通过设置压紧机构4,托盘102移动至压紧辊401下方时,传动带轮组402驱动多个压紧辊401贴合着芯片表面进行压紧,使胶带与芯片粘贴牢固,进一步提高了加工质量。
工作原理:使用时,首先将胶带经调节辊205上方,再经热切刀303下方,牵引至收料辊105上,然后将放置槽103内放置芯片,随后将托盘102放置在传送带101上方,此时传送带101启动,带动托盘102移动,此时收卷电机106启动,带动胶带移动,当托盘102移动至热切刀303正下方时,电动伸缩杆302启动,带动热切刀303下移,对胶带进行切割,使其粘贴至芯片表面,随后传动带轮组402驱动多个压紧辊401进行转动,从而使压紧辊401贴合着芯片表面进行压紧,使其粘贴的更加牢固,当胶带收卷过程中,张力较大时,电磁铁206通电,从而压缩第一弹簧204带动滑块203向上移动,从而使调节辊205上移,使胶带紧绷,胶带张力较小时,电磁铁206失去电性,第一弹簧204释放弹性带动滑块203向下移动,从而使调节辊205下移,使胶带松弛。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
Claims (7)
1.一种用于芯片的自动贴胶带装置,其特征在于:包括输送架(1),所述输送架(1)内部后端设置有调节机构(2),所述输送架(1)内部中部设置有切割机构(3),所述输送架(1)内部前端设置有压紧机构(4);
其中,所述调节机构(2)包括对称固定安装在输送架(1)内部后端左右两侧的调节板(201),所述调节板(201)内部固定安装有导杆(202),所述导杆(202)上滑动连接有滑块(203),所述滑块(203)上端固定连接有第一弹簧(204),所述第一弹簧(204)的另一端与调节板(201)固定连接,所述左右两侧滑块(203)之间转动连接有调节辊(205)。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片的自动贴胶带装置,其特征在于:所述调节板(201)上端固定安装有电磁铁(206),所述电磁铁(206)的输出端贯穿所述调节板(201)与第一弹簧(204)固定连接,所述第一弹簧(204)套设与导杆(202)外侧,所述滑块(203)滑动连接于调节板(201)内部。
3.根据权利要求1所述的一种用于芯片的自动贴胶带装置,其特征在于:所述切割机构(3)包括固定安装在输送架(1)内部的安装架(301),所述安装架(301)内部下端左右两侧对称固定安装有电动伸缩杆(302),电动伸缩杆(302)的另一端固定连接有热切刀(303),所述热切刀(303)上端左右两侧对称固定连接第二弹簧(304),所述第二弹簧(304)的另一端与安装架(301)固定连接,所述第二弹簧(304)套设与电动伸缩杆(302)外侧。
4.根据权利要求1所述的一种用于芯片的自动贴胶带装置,其特征在于:所述压紧机构(4)包括多个转动连接于输送架(1)内部前端的压紧辊(401),多个所述压紧辊(401)通过传动带轮组(402)传动连接。
5.根据权利要求1所述的一种用于芯片的自动贴胶带装置,其特征在于:所述输送架(1)内部下端设置有传送带(101),所述传送带(101)上端设置有多个托盘(102),所述托盘(102)上端开设有多个放置槽(103)。
6.根据权利要求1所述的一种用于芯片的自动贴胶带装置,其特征在于:所述输送架(1)内部位于调节板(201)后端转动连接有放料辊(104)。
7.根据权利要求1所述的一种用于芯片的自动贴胶带装置,其特征在于:所述输送架(1)内部位于安装架(301)前端转动连接有收料辊(105),所述输送架(1)右侧与收料辊(105)对应位置处固定安装有收卷电机(106),所述收卷电机(106)的输出端贯穿所述输送架(1)并与收料辊(105)固定连接。
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