CN112342575A - 一种半导体封装件的电镀方法 - Google Patents

一种半导体封装件的电镀方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种半导体封装件的电镀方法，涉及半导体加工领域，打磨抛光，通过使用砂纸对封装件进行抛光打磨，清除封装件表面的灰尘和杂质；调配电镀液，将硫酸镍、次亚磷酸钠、乙酸钠、谷胺酸钠合和去离子水混合成电镀液，将电镀液的PH值调节至4～5；封装件夹持定位，将封装件安装电镀装置内的安装组件上，安装组件配合安装在轮转组件上，且给封装件连接上电极电源；通过设置轮转组件和安装组件，将封装件配合卡接在支撑板上，定位块配合卡接在安装板上的定位槽内，轮转电机旋转，带动轮转轴旋转，能够实现三组安装组件周期性循环，可以一侧电镀作业，一侧实现对封装件的上料和下料，周期性作业模式能够大大节省电镀作业的时间，提高电镀效率。

Description

一种半导体封装件的电镀方法
技术领域
本发明涉及半导体加工领域，具体为一种半导体封装件的电镀方法。
背景技术
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的；
在半导体封装时，需要使用电镀后的封装件进行封装，电镀时，一般通过单程的电镀方法进行电镀，由于电镀时间较长，整个电镀流程较长，电镀的效率较低，影响生产效率，在电镀时，由于电镀液为酸性液，容易挥发产生废气，废气直接排放，不仅危害操作人员的身心健康，还污染空气环境，不环保。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体封装件的电镀方法，解决了一般通过单程的电镀方法进行电镀，由于电镀时间较长，整个电镀流程较长，电镀的效率较低，影响生产效率的技术问题。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种半导体封装件的电镀方法，包括以下步骤：
S1：打磨抛光，通过使用砂纸对封装件进行抛光打磨，清除封装件表面的灰尘和杂质；
S2：调配电镀液，将硫酸镍、次亚磷酸钠、乙酸钠、乳酸、谷胺酸钠合和去离子水混合成电镀液，将电镀液的PH值调节至4～5；
S3：封装件夹持定位，将封装件安装电镀装置内的安装组件上，安装组件配合安装在轮转组件上，且给封装件连接上电极电源；
S4：浸入电镀，封装件在轮转组件的旋转配合下，浸入到电镀槽内，在完全浸没在电镀液内，给电镀槽内的电镀液通电，配合实现电镀；
S5：烘干处理，在电镀后，能够在轮转组件的配合下，能够将电镀后的封装件提升，在提升后，断电，通过鼓风机，吹出40～60℃的暖风，进行烘干；
S6：查漏，在烘干后，将电镀后的封装件取出，通过图像扫描设备对电镀后的封装件进行扫描成像，在成像后，通过对比，能够检查电镀是否存在遗漏，检查电镀的完整度；
S7：封装保存，在检查合格后，通过真空包装袋对应封装件进行封存。
作为本发明进一步的方案：所述S3中电镀装置包括电镀箱、电镀槽、轮转组件、连接支架、安装组件和废气收集组件，所述电镀箱的内部开设有电镀槽，所述轮转组件安装在电镀箱上，所述安装组件通过连接支架配合安装在轮转组件上，所述电镀箱的一侧安装有废气收集装置；
所述轮转组件包括轮转轴和轮转电机，所述电镀箱的一侧箱壁上设置有安装座，所述安装座上通过螺栓配合安装有轮转电机，所述轮转电机的转轴上配合安装有轮转轴。
作为本发明进一步的方案：所述安装组件包括支撑板、限位槽、滑杆、挤压块、挤压弹簧、限位杆、收缩弹簧、旋钮、定位块和安装板，所述安装板的内部开设有滑孔，所述滑杆配合插接在滑孔内，所述滑杆的顶端焊装有支撑板，所述支撑板的顶侧面对称开设有限位槽，所述限位槽的两侧槽壁之间架设有限位杆，所述限位杆贯穿挤压块的底部，所述限位杆的外侧套装有挤压弹簧，所述滑杆的底端开设有定位孔，所述旋钮的顶端配合插接在定位孔内，所述旋钮的顶端与定位孔的孔壁之间固接有收缩弹簧，所述定位块套装在旋钮的外侧。
作为本发明进一步的方案：所述安装板的底侧开设有定位槽，所述定位块配合卡接在定位槽内。
作为本发明进一步的方案：所述轮转轴的圆周面上呈环形矩阵列焊装有三个连接支架，所述连接支架上通过焊接固定有安装板。
作为本发明进一步的方案：所述废气收集组件包括旋转盘、气罩、冲压电机、蠕动泵、联动杆、活塞、冲压气缸、储气罐、气压表和加压气缸，所述冲压气缸焊装在电镀箱的一侧，所述冲压气缸的顶部通过螺栓配合安装有冲压电机，所述冲压电机的转轴上配合安装有旋转盘，所述冲压气缸的内部安装有活塞，所述活塞的顶端铰接有联动杆，所述联动杆的顶端通过销钉配合安装在旋转盘的偏心位置，所述冲压气缸的一侧焊装有储气罐，所述储气罐的顶部通过螺栓配合安装有蠕动泵，所述气罩架设在电镀箱的顶部，所述蠕动泵的进气端和排气端分别通过导管与气罩和储气罐连通。
作为本发明进一步的方案：所述加压气缸设置在电镀箱的一侧，所述加压气缸上安装有气压表，所述冲压气缸与加压气缸通过导管连接，导管上安装有单向阀。
作为本发明进一步的方案：所述气罩设置在电镀槽的正上方，所述冲压气缸的底部和储气罐的底部之间设置有连通管。
本发明的有益效果：
本发明通过设置轮转组件和安装组件，将封装件放置在两挤压块之间，在挤压弹簧的配合下，能够将封装件配合卡接在支撑板上，在卡接后，定位块配合卡接在安装板上的定位槽内，在卡接后，轮转电机旋转，带动轮转轴旋转，能够实现三组安装组件周期性循环，在循环过程，可以一侧电镀作业，一侧实现对封装件的上料和下料，周期性作业模式能够大大节省电镀作业的时间，提高电镀效率；
通过设置废气收集组件，能够将废气由气罩导入到储气罐内，同时冲压电机作业，带动旋转盘旋转，能够实现对活塞的提升和推送，能够将废气挤压推进加压气缸进行储存，通过气压表观察加压气缸的气压量，在气压达标后，更换加压气缸，将装有废气的加压气缸集中处理，能够对电镀场所内的废气进行收集，较少对大气的污染，生产场所更加安全。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1为一种半导体封装件的电镀方法中电镀装置的立体正视结构示意图；
图2为一种半导体封装件的电镀方法中电镀装置的立体侧视结构示意图；
图3为一种半导体封装件的电镀方法中电镀装置的内部结构示意图；
图4为一种半导体封装件的电镀方法中电镀装置中电镀箱结构示意图；
图5为一种半导体封装件的电镀方法中电镀装置中的图3中A区域结构示意图；
图中：1、电镀箱；2、电镀槽；3、轮转组件；4、连接支架；5、安装组件；6、废气收集组件；31、轮转轴；32、轮转电机；51、支撑板；52、限位槽；53、滑杆；54、挤压块；55、挤压弹簧；56、限位杆；57、收缩弹簧；58、旋钮；59、定位块；510、安装板；61、旋转盘；62、气罩；63、冲压电机；64、蠕动泵；65、联动杆；66、活塞；67、冲压气缸；68、储气罐；69、气压表；610、加压气缸。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1-5所示，一种半导体封装件的电镀方法，包括以下步骤：
S1：打磨抛光，通过使用砂纸对封装件进行抛光打磨，清除封装件表面的灰尘和杂质；
S2：调配电镀液，将硫酸镍、次亚磷酸钠、乙酸钠、乳酸、谷胺酸钠合和去离子水混合成电镀液，将电镀液的PH值调节至4～5；
S3：封装件夹持定位，将封装件安装电镀装置内的安装组件5上，安装组件5配合安装在轮转组件3上，且给封装件连接上电极电源；
S4：浸入电镀，封装件在轮转组件3的旋转配合下，浸入到电镀槽2内，在完全浸没在电镀液内，给电镀槽2内的电镀液通电，配合实现电镀；
S5：烘干处理，在电镀后，能够在轮转组件3的配合下，能够将电镀后的封装件提升，在提升后，断电，通过鼓风机，吹出40～60℃的暖风，进行烘干；
S6：查漏，在烘干后，将电镀后的封装件取出，通过图像扫描设备对电镀后的封装件进行扫描成像，在成像后，通过对比，能够检查电镀是否存在遗漏，检查电镀的完整度；
S7：封装保存，在检查合格后，通过真空包装袋对封装件进行封存。
作为本发明的一种实施方式，S3中电镀装置包括电镀箱1、电镀槽2、轮转组件3、连接支架4、安装组件5和废气收集组件6，电镀箱1的内部开设有电镀槽2，轮转组件3安装在电镀箱1上，安装组件5通过连接支架4配合安装在轮转组件3上，电镀箱1的一侧安装有废气收集装置6；
轮转组件3包括轮转轴31和轮转电机32，电镀箱1的一侧箱壁上设置有安装座，安装座上通过螺栓配合安装有轮转电机32，轮转电机32的转轴上配合安装有轮转轴31。
作为本发明的一种实施方式，安装组件5包括支撑板51、限位槽52、滑杆53、挤压块54、挤压弹簧55、限位杆56、收缩弹簧57、旋钮58、定位块59和安装板510，安装板510的内部开设有滑孔，滑杆53配合插接在滑孔内，滑杆53的顶端焊装有支撑板51，支撑板51的顶侧面对称开设有限位槽52，限位槽52的两侧槽壁之间架设有限位杆56，限位杆56贯穿挤压块54的底部，限位杆56的外侧套装有挤压弹簧55，滑杆53的底端开设有定位孔，旋钮58的顶端配合插接在定位孔内，旋钮58的顶端与定位孔的孔壁之间固接有收缩弹簧57，定位块59套装在旋钮58的外侧。
作为本发明的一种实施方式，安装板510的底侧开设有定位槽，定位块59配合卡接在定位槽内。
作为本发明的一种实施方式，轮转轴31的圆周面上呈环形矩阵列焊装有三个连接支架4，连接支架4上通过焊接固定有安装板510，能够配合实现周期性作业。
作为本发明的一种实施方式，废气收集组件6包括旋转盘61、气罩62、冲压电机63、蠕动泵64、联动杆65、活塞66、冲压气缸67、储气罐68、气压表69和加压气缸610，冲压气缸67焊装在电镀箱1的一侧，冲压气缸67的顶部通过螺栓配合安装有冲压电机63，冲压电机63的转轴上配合安装有旋转盘61，冲压气缸67的内部安装有活塞66，活塞66的顶端铰接有联动杆65，联动杆65的顶端通过销钉配合安装在旋转盘61的偏心位置，冲压气缸67的一侧焊装有储气罐68，储气罐68的顶部通过螺栓配合安装有蠕动泵64，气罩62架设在电镀箱1的顶部，蠕动泵64的进气端和排气端分别通过导管与气罩62和储气罐68连通。
作为本发明的一种实施方式，加压气缸610设置在电镀箱1的一侧，加压气缸610上安装有气压表69，冲压气缸67与加压气缸610通过导管连接，导管上安装有单向阀。
作为本发明的一种实施方式，气罩62设置在电镀槽2的正上方，冲压气缸67的底部和储气罐68的底部之间设置有连通管，能够配合实现废气的流通，便于对废气的挤压作业。
工作原理：在电镀时，挤压块54在挤压弹簧55的配合下沿限位杆56滑动，在对封装件固定时，将封装件放置在两挤压块54之间，在挤压弹簧55的配合下，能够将封装件配合卡接在支撑板51上，在卡接后，将滑杆53沿安装板510内的滑孔滑动，在滑动过程中，收缩弹簧57对旋钮58产生拉力，在滑杆53沿滑动过程中，定位块59配合卡接在定位槽内，在卡接后，轮转电机32旋转，带动轮转轴31旋转，能够实现三组安装组件5周期性循环，在循环过程，可以一侧电镀作业，一侧实现对封装件的上料和下料，周期性作业模式能够大大节省电镀作业的时间，提高电镀效率，在的电镀时，会产生废气，在蠕动泵64的作业配合下，能够将废气由气罩62导入到储气罐68内，同时冲压电机63作业，带动旋转盘61旋转，在联动杆65的配合下，能够实现对活塞66的提升和推送，在活塞66的提升过程中，将废气由储气罐68吸进冲压气缸67，在活塞66推送时，能够将废气挤压推进加压气缸610进行储存，通过气压表69观察加压气缸610的气压量，在气压达标后，更换加压气缸610，将装有废气的加压气缸610集中处理，能够对电镀场所内的废气进行收集，较少对大气的污染，生产场所更加安全。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (8)

1.一种半导体封装件的电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：打磨抛光，通过使用砂纸对封装件进行抛光打磨，清除封装件表面的灰尘和杂质；
S2：调配电镀液，将硫酸镍、次亚磷酸钠、乙酸钠、乳酸、谷胺酸钠合和去离子水混合成电镀液，将电镀液的PH值调节至4～5；
S3：封装件夹持定位，将封装件安装电镀装置内的安装组件(5)上，安装组件(5)配合安装在轮转组件(3)上，且给封装件连接上电极电源；
S4：浸入电镀，封装件在轮转组件(3)的旋转配合下，浸入到电镀槽(2)内，在完全浸没在电镀液内，给电镀槽(2)内的电镀液通电，配合实现电镀；
S5：烘干处理，在电镀后，能够在轮转组件(3)的配合下，能够将电镀后的封装件提升，在提升后，断电，通过鼓风机，吹出40～60℃的暖风，进行烘干；
S6：查漏，在烘干后，将电镀后的封装件取出，通过图像扫描设备对电镀后的封装件进行扫描成像，在成像后，通过对比，能够检查电镀是否存在遗漏，检查电镀的完整度；
S7：封装保存，在检查合格后，通过真空包装袋对应封装件进行封存。
2.根据权利要求1所述的半导体封装件的电镀方法，其特征在于，所述S3中电镀装置包括电镀箱(1)、电镀槽(2)、轮转组件(3)、连接支架(4)、安装组件(5)和废气收集组件(6)，所述电镀箱(1)的内部开设有电镀槽(2)，所述轮转组件(3)安装在电镀箱(1)上，所述安装组件(5)通过连接支架(4)配合安装在轮转组件(3)上，所述电镀箱(1)的一侧安装有废气收集装置(6)；
所述轮转组件(3)包括轮转轴(31)和轮转电机(32)，所述电镀箱(1)的一侧箱壁上设置有安装座，所述安装座上通过螺栓配合安装有轮转电机(32)，所述轮转电机(32)的转轴上配合安装有轮转轴(31)。
3.根据权利要求2所述的半导体封装件的电镀方法，其特征在于，所述安装组件(5)包括支撑板(51)、限位槽(52)、滑杆(53)、挤压块(54)、挤压弹簧(55)、限位杆(56)、收缩弹簧(57)、旋钮(58)、定位块(59)和安装板(510)，所述安装板(510)的内部开设有滑孔，所述滑杆(53)配合插接在滑孔内，所述滑杆(53)的顶端焊装有支撑板(51)，所述支撑板(51)的顶侧面对称开设有限位槽(52)，所述限位槽(52)的两侧槽壁之间架设有限位杆(56)，所述限位杆(56)贯穿挤压块(54)的底部，所述限位杆(56)的外侧套装有挤压弹簧(55)，所述滑杆(53)的底端开设有定位孔，所述旋钮(58)的顶端配合插接在定位孔内，所述旋钮(58)的顶端与定位孔的孔壁之间固接有收缩弹簧(57)，所述定位块(59)套装在旋钮(58)的外侧。
4.根据权利要求3所述的半导体封装件的电镀方法，其特征在于，所述安装板(510)的底侧开设有定位槽，所述定位块(59)配合卡接在定位槽内。
5.根据权利要求2所述的半导体封装件的电镀方法，其特征在于，所述轮转轴(31)的圆周面上呈环形矩阵列焊装有三个连接支架(4)，所述连接支架(4)上通过焊接固定有安装板(510)。
6.根据权利要求2所述的半导体封装件的电镀方法，其特征在于，所述废气收集组件(6)包括旋转盘(61)、气罩(62)、冲压电机(63)、蠕动泵(64)、联动杆(65)、活塞(66)、冲压气缸(67)、储气罐(68)、气压表(69)和加压气缸(610)，所述冲压气缸(67)焊装在电镀箱(1)的一侧，所述冲压气缸(67)的顶部通过螺栓配合安装有冲压电机(63)，所述冲压电机(63)的转轴上配合安装有旋转盘(61)，所述冲压气缸(67)的内部安装有活塞(66)，所述活塞(66)的顶端铰接有联动杆(65)，所述联动杆(65)的顶端通过销钉配合安装在旋转盘(61)的偏心位置，所述冲压气缸(67)的一侧焊装有储气罐(68)，所述储气罐(68)的顶部通过螺栓配合安装有蠕动泵(64)，所述气罩(62)架设在电镀箱(1)的顶部，所述蠕动泵(64)的进气端和排气端分别通过导管与气罩(62)和储气罐(68)连通。
7.根据权利要求6所述的半导体封装件的电镀方法，其特征在于，所述加压气缸(610)设置在电镀箱(1)的一侧，所述加压气缸(610)上安装有气压表(69)，所述冲压气缸(67)与加压气缸(610)通过导管连接，导管上安装有单向阀。
8.根据权利要求6所述的半导体封装件的电镀方法，其特征在于，所述气罩(62)设置在电镀槽(2)的正上方，所述冲压气缸(67)的底部和储气罐(68)的底部之间设置有连通管。
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