CN209902655U - 一种档位传感器生产设备 - Google Patents

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杨晔
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Suzhou Yumant Automatic Equipment Co Ltd
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Abstract

本实用新型涉及一种档位传感器生产设备,包括:可转动的设置在机架上的转盘;转盘上分布有八个工位,八个工位依次为第一工位,用于人工将产品放置到夹具中;第二工位,用于将PCBA压到产品中;第三工位,用于检测针是否插入到PCBA中以及上盖上料;第四工位,用于对上盖进行焊接以及对DCT200密封圈的装配;第五工位,用于对DCT150产品的密封圈进行装配;第六工位,用于对DCT150翻转180°以及对DCT200产品的铝壳压装工位;密封性测试工位;激光刻印工位;在激光刻印工位一侧设有机器人上下料工位,用于将激光刻印工位后的产品抓取到EOL测试工位进行测试,最后放入皮带线流出;EOL测试工位,本实用新型实现了除需一人上下料之外的其余所有步骤的自动化生产。

Description

一种档位传感器生产设备
技术领域
本实用新型属于档位传感器的技术领域,尤其涉及一种档位传感器的生产设备。
背景技术
目前,如附图16和附图17所示的两种档位传感器,DCT150产品和DCT200产品,其中DCT150需要先将PCBA压到产品中,并在PCBA上焊接上盖26,最后装配对应的密封圈,并对其进行后续的质量检测;而DCT200产品同时也需要先将PCBA压到产品中,并在PCBA上焊接上盖26,然后装配对应的密封圈,最后还需要进行铝壳27的压装。
上面提到的两个产品在生产加工中用到不同的组装和测试设备,同时所有组装和测试工站均为独立设备,每个生产步骤均需员工手动上下料,浪费大量人力和时间,生产效率低,无法满足实际的生产加工需求,不利于企业的进一步发展。
实用新型内容
本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种能全自动的完成对多种档位传感器生产的档位传感器生产设备。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种档位传感器生产设备,包括:可转动的设置在机架上的转盘;转盘上圆形阵列分布有八个工位,上述八个工位依次为:第一工位,用于人工将产品放置到夹具中;第二工位,用于将PCBA压到产品中;第三工位,用于检测针是否插入到PCBA中以及完成上盖上料的操作;第四工位,用于对上盖进行焊接以及对DCT200密封圈的装配;第五工位,用于对DCT150产品的密封圈进行装配;第六工位,用于对DCT150翻转180°以及对DCT200产品的铝壳压装工位;密封性测试工位,用于对产品的密封性进行测试;激光刻印工位,用于在产品上进行激光刻印;在激光刻印工位一侧设有机器人上下料工位,用于将激光刻印工位后的产品抓取到EOL测试工位进行测试,最后放入皮带线流出;EOL测试工位,用于对机器人上下料工位抓取过来的产品进行EOL测试。
进一步的,所述夹具包括夹具本体,在所述夹具本体上设有用于可容纳DCT150产品和DCT200产品的产品型腔,在所述产品型腔的右侧设有PCBA型腔;在所述PCBA型腔的下方设有相对设置的DCT150密封圈型腔和铝壳型腔;在所述DCT150密封圈型腔下方设有DCT200密封圈型腔。
进一步的,所述第一工位包括压装支架,压装支架的上部设有压机,压机的下部设有通过第一压紧工位气缸可横向移动的压头;所述压装支架的下部设有支撑工装,支撑工装经由下部的顶升机构可上下升降的设置在压装支架上。
进一步的,所述第二工位包括针检测机构和上盖上料装置;所述针检测装置包括通过第一针检测气缸可横向移动的第二针检测气缸,在所述第二针检测气缸的下端设有开关针,用于检测针是否插入到PCBA板;所述上盖上料装置包括用于送料的振动盘,所述振动盘的出料口联通有送料通道,送料通道的前端设有上盖支撑架,上盖支撑架的上端设有容置槽,容置槽的一端设有第一上料气缸,用于将容置槽内的上盖往前移动到设定的位置;上述第一上料气缸与上料传感器相连;所述容置槽的上方设有抓料机构,所述抓料机构包括通过第一抓料气缸可横向移动的第二抓料气缸,所述第二抓料气缸的底部设有旋转气缸,旋转气缸的底部设有真空吸头。
进一步的,所述第三工位由上盖焊接装置以及DCT200密封圈装配装置构成;所述上盖焊接装置包括焊接抓料机构和焊接装置;所述焊接抓料机构包括通过电缸可同步横向移动的第一焊接抓料组件和第二焊接抓料组件,第一焊接抓料组件包括第一焊接下压气缸,第一焊接抓料气缸的底部设有第一夹紧气缸;第二焊接抓料组件包括第二焊接下压气缸,第二焊接下压气缸下端设有焊接旋转气缸,焊接旋转气缸上设有可转动的第二夹紧气缸;所述焊接装置包括焊机,位于焊机一侧的可移动的焊接夹具,焊接夹具由弹簧机构固定住,弹簧机构由两个气缸构成;所述DCT200密封圈装配装置包括装配气缸、装配气缸的上端设有密封圈治具。
进一步的,所述第四工位包括抓料机构以及压紧工位;所述抓料机构包括抓料支架,在所述抓料支架的上方设有通过第一抓料气缸可横向移动的第一抓料下移气缸,在所述第一抓料下移气缸的下端设有可上下移动的第一抓料夹紧气缸;在所述第一抓料夹紧气缸的下方设有第二抓料夹紧气缸,第二抓料夹紧气缸可转动的设置在抓料旋转气缸上,所述抓料旋转气缸通过第二抓料下移气缸可上下移动的设置在抓料支架的下部;所述压紧工位包括压紧顶升气缸,在所述压紧顶升气缸的上端设有DCT200密封圈治具。
进一步的,所述第五工位包括DCT150翻转180°装置以及DCT200的铝壳压装装置;上述DCT150翻转180°装置包括翻转支架,在所述翻转支架上设有通过第一翻转气缸可横向移动的翻转下压气缸,翻转下压气缸的下端设有夹紧旋转气缸;所述DCT200的铝壳压装装置包括压装支架,在所述压装支架上设有通过第一压装气缸横向移动的压装下移气缸,在所述压装下移气缸的底部设有真空夹具。
进一步的,所述密封性测试工位包括密封测试支架,在所述密封测试支架上设有通过密封测试电缸可同步横向移动的两个测试下移气缸,在所述测试下移气缸的底部设有夹紧气缸;所述夹紧气缸的下方设有底座,在所述底座上设有通过第一测试推动气缸可前后移动的承载板,在所述承载板上设有用于放置产品的定位块,定位块的两端设有用于夹紧产品的左夹紧气缸和右夹紧气缸。
进一步的,所述激光刻印工位包括设置在刻印板上的激光机;在刻印板的一端设有竖向设置的进料板,进料板上设有进料口,在所述刻印板的下方设有刻印框,刻印框的一端与进料板相连;所述刻印框的上方设有通过位于刻印板上的升降气缸可上下移动的上密封板;所述刻印框的一端开有凹槽,凹槽上设有通过上升气缸可上下移动的前密封板
由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
本实用新型方案的档位传感器生产设备,可以在一台设备上生产加工不同型号的产品,其使用了八工位分割器,将此产品组装和测试所需要的所有生产步骤集成到同一自动化设备上,实现除需一人上下料之外的其余所有步骤的自动化生产,提升了产品的生产效率,降低了用工成本,同时装配精度高,符合企业的生产发展需求。
附图说明
下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明:
附图1为本实用新型的结构示意图;
附图2为本实用新型中第一工位的结构示意图;
附图3为本实用新型中针检测机构的结构示意图;
附图4为本实用新型中上盖上料装置的结构示意图;
附图5为本实用新型中抓料机构的结构示意图;
附图6为本实用新型中焊接抓料机构的结构示意图;
附图7为本实用新型中焊接装置的结构示意图;
附图8为本实用新型中密封圈装配装置的结构示意图;
附图9为本实用新型中抓料组件的结构示意图;
附图10为本实用新型中压紧工位的结构示意图;
附图11为本实用新型中DCT150翻转180°装置的结构示意图;
附图12为本实用新型中DCT200的铝壳压装装置的结构示意图;
附图13为本实用新型中密封性测试工位的结构示意图;
附图14为本实用新型中激光刻印工位的结构示意图;
附图15为夹具的结构示意图;
附图16为DCT150产品的立体结构示意图;
附图17为DCT200产品的立体结构示意图;
其中:1、机架;2、转盘;3、第一工位;4、第二工位;5、第三工位;6、第四工位;7、第五工位;8、第六工位;9、密封性测试工位;10、激光刻印工位;11、EOL测试工位;12、机器人上下料工位;13、皮带线;20、夹具本体;21、产品型腔;22、DCT150密封圈型腔;23、DCT200密封圈型腔;24、PCBA型腔;25、铝壳型腔;26、上盖;27、铝壳;30、压装支架;31、压机;32、第一压紧工位气缸;33、支撑工装;34、顶升机构;35、压头; 40、针检测机构;41、上盖上料装置;42、抓料机构;401、第二针检测气缸;402、开关针;410、振动盘;411、送料通道;412、上盖支撑架;414、容置槽;415、第一上料气缸;416、上料传感器;400、第一针检测气缸;420、第一抓料气缸;421、第二抓料气缸;422、旋转气缸;423、真空吸头;51、焊接抓料机构;52、焊接装置;505、密封圈装配装置;506、装配气缸;507、密封圈治具;510、电缸;511、第一焊接下压气缸;512、第一夹紧气缸;513、第二焊接下压气缸;514、焊接旋转气缸;515、第二夹紧气缸;520、焊机;521、焊接夹具;522、弹簧机构;60、抓料组件;61、压紧工位;601、抓料支架;602、第一抓料气缸;603、第一抓料下移气缸;604、第一抓料夹紧气缸;605、第二抓料夹紧气缸;606、抓料旋转气缸;607、第二抓料下移气缸;610、顶升气缸;611、DCT200密封圈治具;70、DCT150翻转180°装置;71、DCT200的铝壳压装装置;701、翻转支架;702、第一翻转气缸;703、翻转下压气缸;704、夹紧旋转气缸;710、压装支架;711、第一压装气缸;712、压装下移气缸;713、真空夹具;80、测试支架;81、密封测试电缸;82、测试下移气缸;83、夹紧气缸;84、底座;85、第一测试推动气缸;86、承载板; 88 、左夹紧气缸;89、右夹紧气缸;90、刻印板;91、激光机;92、刻印框;93、升降气缸;95、上升气缸;96、前密封板;97、进料板。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
如附图1-15所示的本实用新型所述的一种档位传感器生产设备,包括:可转动的设置在机架1上的转盘2;转盘2上圆形阵列分布有八个工位,上述八个工位依次为:第一工位3,用于人工将产品放置到夹具中;第二工位4,用于将PCBA压到产品中;第三工位5,用于检测针是否插入到PCBA中以及完成上盖上料的操作;第四工位6,用于对上盖进行焊接以及对DCT200密封圈的装配;第五工位7,用于对DCT150产品的密封圈进行装配;第六工位8,用于对DCT150翻转180°以及对DCT200产品的铝壳压装工位;密封性测试工位9,用于对产品的密封性进行测试;激光刻印工位10,用于在产品上进行激光刻印;在激光刻印工位10一侧设有机器人上下料工位12,用于将激光刻印工位10后的产品抓取到EOL测试工位11进行测试,最后放入皮带线13流出装配合格的产品;EOL测试工位,用于对机器人上下料工位抓取过来的产品进行EOL测试。
所述夹具包括夹具本体20,在所述夹具本体20上设有用于可容纳DCT150产品和DCT200产品的产品型腔21,在所述产品型腔21的右侧设有PCBA型腔24;在所述PCBA型腔24的下方设有相对设置的DCT150密封圈型腔23和铝壳型腔25;在所述DCT150密封圈型腔下方设有DCT200密封圈型腔24。
作为进一步的优选实施例,第二工位3包括压装支架30,压装支架30的上部设有压机31,压机31的下部设有通过第一压紧工位气缸32可横向移动的压头35;所述压装支架30的下部设有支撑工装33,支撑工装33经由下部的顶升机构34可上下升降的设置在压装支架30上。
首先将DCT150产品/DCT200的产品放入到夹具中的产品型腔21内,同时在PCBA型腔24内放置PCBA,并在DCT150密封圈型腔23和DCT200密封圈型腔24放入DCT150密封圈和DCT200密封圈,铝壳型腔25内放入铝壳27;最后将夹具放置到第一工位处。
然后操作过程如下所述:
1.转盘逆时针转动,将第一工位的夹具移动到第二工位上。
2.启动压机,将压头31贴近夹具上的PCBA产品,启动压头35上的真空发生器,将PCBA吸紧在压头上,压机缩回。
3.第一压紧工位气缸32带动压头35移动到支撑工装33的正上方。
4.顶升机构34运动,使支撑工装33向上移动,将DCT150产品/DCT200中的Housing顶起使其离开夹具。
5.压机启动,带动压头向下移动,将PCBA压入DCT150产品/DCT200的Housing内,压机退回,顶升机构退回原位。
作为进一步的优选实施例,所述第三工位4包括针检测机构40和上盖上料装置41;所述针检测装置40包括通过第一针检测气缸400可横向移动的第二针检测气缸401,在所述第二针检测气缸401的下端设有开关针402,用于检测Housing针是否插入到PCBA板;所述上盖上料装置41包括用于送料的振动盘410,所述振动盘410的出料口联通有送料通道411,送料通道411的前端设有上盖支撑架412,上盖支撑架412的上端设有容置槽414,容置槽414的一端设有第一上料气缸415,用于将容置槽414内的上盖往前移动到设定的位置;上述第一上料气缸415与上料传感器416相连;所述容置槽414的上方设有抓料机构42,所述抓料机构42包括通过第一抓料气缸420可横向移动的第二抓料气缸421,所述第二抓料气缸421的底部设有旋转气缸422,旋转气缸422的底部设有真空吸头423。
具体过程如下:
1、转盘逆时针转动,将第二工位的夹具移动到第三工位上。
2、第一针检测气缸和第二针检测气缸伸先后伸出,带动开关针检测DCT150/DCT200中的Housing针是否插入PCBA中,从而看是否压紧到位,如到位则继续如下操作,如不到位则会报警。
3、振动盘通过送料通道进行自动上料到容置槽中,当上料传感器检测到产品到位后第一上料气缸伸出将产品二次定位在容置槽内。
4、第二抓料气缸伸出,真空吸头工作,将上盖从二次定位处吸取,第二抓料气缸缩回,第一抓料气缸将上盖移动到DCT150/DCT200中的Housing针正上方,旋转气缸使Housing针转动一定角度后放入夹具内。
作为进一步的优选实施例,所述第四工位5由上盖焊接装置以及DCT200密封圈装配装置505构成;所述上盖焊接装置包括焊接抓料机构51和焊接装置52;所述焊接抓料机构51包括通过电缸510横向移动的第一焊接抓料组件和第二焊接抓料组件,第一焊接抓料组件包括第一焊接下压气缸511,第一焊接抓料缸511的底部设有第一夹紧气缸512;第二焊接抓料组件包括第二焊接下压气缸513,第二焊接下压气缸513下端设有焊接旋转气缸514,焊接旋转气缸514上设有可转动的第二夹紧气缸515;所述焊接装置52包括焊机520,位于焊机520一侧的可移动的焊接夹具521,焊接夹具521由弹簧机构522固定住,弹簧机构522由两个气缸构成;所述DCT200密封圈装配装置505包括装配气缸506、装配气缸506的上端设有密封圈治具507。
具体的加工过程如下:
1、转盘逆时针转动,将第三工位的夹具移动到第四工位上。
2、第一焊接下压气缸伸出,第一夹紧气缸夹紧DCT150 /DCT200,第一焊接下压气缸缩回将DCT150 /DCT200从夹具内取出。
3、电缸将第二夹紧气缸移动到焊接夹具上方,弹簧机构张开,第二焊接下压气缸伸出,第二夹紧气缸夹紧焊接夹具内的DCT150 /DCT200,第二焊接下压气缸退回。
4、电缸将第一夹紧气缸移动到焊接夹具上方,第一焊接下压气缸伸出,第二夹紧气缸张开将DCT150 /DCT200放置到焊接夹具内,弹簧机构退回,使DCT150 /DCT200被固定在焊接夹具内。
5、焊接夹具移动到焊机下方,启动焊机焊接,将上盖焊接在DCT150 /DCT200上,用于保护PCBA。
6、如果是DCT150产品时,焊接完毕后被第二夹紧气缸放回取料位置。
7、如果是DCT200产品时,焊接旋转气缸旋转90°,第二焊接下压气缸伸出将第二夹紧气缸上焊接完毕的产品垂直插入位于DCT200密封圈型腔内的DCT200密封圈内,装配气缸伸出带动密封圈治具将DCT200密封圈压入DCT200内。
作为进一步的优选实施例,第五工位6包括抓料组件60以及压紧工位61,其用于对DCT150产品的DCT150密封圈进行装配;所述抓料组件60包括抓料支架601,在所述抓料支架601的上方设有通过第一抓料气缸602可横向移动的第一抓料下移气缸603,在所述第一抓料下移气缸603的下端设有可上下移动的第一抓料夹紧气缸604;在所述第一抓料夹紧气缸604的下方设有第二抓料夹紧气缸605,第二抓料夹紧气缸605可转动的设置在抓料旋转气缸606上,所述抓料旋转气缸606通过第二抓料下移气缸607可上下移动的设置在抓料支架601的下部;所述压紧工位61包括压紧顶升气缸610,在所述压紧顶升气缸610的上端设有DCT200密封圈治具611。
具体的工作过程如下:
1、第二抓料下移气缸伸出,第二抓料夹紧气缸夹紧夹具内的DCT150,第二抓料下移气缸缩回,抓料旋转气缸旋转90度。
2、第一抓料下移气缸伸出,第一抓料夹紧气缸夹紧第二抓料夹紧气缸内的DCT150,第一抓料下移气缸缩回。
3、第一抓料气缸使DCT150移动到DCT150密封圈正上方,第一抓料下移气缸伸出将DCT150插入道DCT150密封圈型腔内的DCT150密封圈内。
4、顶升气缸伸出带动DCT200密封圈治具将DCT200密封圈压入DCT150内。
作为进一步的优选实施例,第六工位7包括DCT150翻转180°装置70以及DCT200的铝壳压装装置71;上述DCT150翻转180°装置70包括翻转支架701,在所述翻转支架701上设有通过第一翻转气缸702可横向移动的翻转下压气缸703,翻转下压气缸703的下端设有夹紧旋转气缸704;所述DCT200的铝壳压装装置71包括压装支架710,在所述压装支架710上设有通过第一压装气缸711横向移动的压装下移气缸712,在所述压装下移气缸712的底部设有真空夹具713。
具体的过程如下:
1、DCT200产品时,压装下移气缸伸出将真空夹具贴近铝壳,真空夹具工作,将铝壳吸取,第一压装气缸工作将铝壳移动到产品正上方,压装下移气缸伸出,将铝壳压入DCT200产品内。
2、DCT150产品时,第一翻转气缸伸出,翻转下移气缸伸出,夹紧旋转气缸夹取产品,翻转下移气缸缩回,夹紧旋转气缸将产品旋转180°,第一翻转气缸缩回,翻转下移气缸伸出将DCT150放入夹具内,从而便于后续的激光刻印。
作为进一步的优选实施例,密封性测试工位8包括密封测试支架80,在所述密封测试支架80上设有通过密封测试电缸81可同步横向移动的两个测试下移气缸82,在所述测试下移气缸82的底部设有夹紧气缸83;所述夹紧气缸83的下方设有底座84,在所述底座84上设有通过第一测试推动气缸85可前后移动的承载板86,在所述承载板86上设有用于放置产品的定位块,定位块的两端设有用于夹紧产品的左夹紧气缸88和右夹紧气缸89。
工作过程如下:
1、密闭测试电缸带动测试下移气缸,夹紧气缸进行横向移动,夹紧气缸从转盘夹具上取出产品,放入测试夹具内,第一测试推动气缸将测试夹具移动到测试位置,左夹紧气缸和右压紧气缸将产品压紧,从而进行气密性测试。
作为进一步的优选实施例,激光刻印工位9包括设置在刻印板90上的激光机91;在刻印板90的一端设有竖向设置的进料板97进料板97设有进料口910,在所述刻印板90的下方设有刻印框92,刻印框92的一端与进料板97连;所述刻印框92的上方设有通过位于刻印板90上的升降气缸93可上下移动的上密封板(图中未示出);所述刻印框92的一端开有凹槽,凹槽上设有通过上升气缸95可上下移动的前密封板96。
具体过程如下:产品移动到激光机下方,上升气缸和升降气缸运动,将刻印框的上端和前端密闭,然后装配好的档位传感器从进料口进入到刻印框内,再通过激光机工作,在档位传感器对应的位置刻印上二维码等识别标记。
进一步的,机器人从激光机下方夹具取出产品,进行影像,验证产品刻印的效果,机器人从影像工位将产品取出,放入EOL工位,进行测试,测试结束,机器人将产品放入皮带线流出。
本实用新型的档位传感器生产设备,可以在一台设备上生产加工不同型号的产品,其使用了八工位分割器,将此产品组装和测试所需要的所有生产步骤集成到同一自动化设备上,实现除需一人上下料之外的其余所有步骤的自动化生产,提升了产品的生产效率,降低了用工成本,同时装配精度高,符合企业的生产发展需求。
以上仅是本实用新型的具体应用范例,对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案,均落在本实用新型权利保护范围之内。

Claims (9)

1.一种档位传感器生产设备,其特征在于,包括:
可转动的设置在机架上的转盘;
转盘上圆形阵列分布有八个工位,上述八个工位依次为:
第一工位,用于人工将产品放置到夹具中;
第二工位,用于将PCBA压到产品中;
第三工位,用于检测针是否插入到PCBA中以及完成上盖上料的操作;
第四工位,用于对上盖进行焊接以及对DCT200密封圈的装配;
第五工位,用于对DCT150产品的密封圈进行装配;
第六工位,用于对DCT150翻转180°以及对DCT200产品的铝壳压装工位;
密封性测试工位,用于对产品的密封性进行测试;
激光刻印工位,用于在产品上进行激光刻印;
在激光刻印工位一侧设有机器人上下料工位,用于将激光刻印工位后的产品抓取到EOL测试工位进行测试,最后放入皮带线流出;
EOL测试工位,用于对机器人上下料工位抓取过来的产品进行EOL测试。
2.根据权利要求1所述的档位传感器生产设备,其特征在于:所述夹具包括夹具本体,在所述夹具本体上设有用于可容纳DCT150产品和DCT200产品的产品型腔,在所述产品型腔的右侧设有PCBA型腔;在所述PCBA型腔的下方设有相对设置的DCT150密封圈型腔和铝壳型腔;在所述DCT150密封圈型腔下方设有DCT200密封圈型腔。
3.根据权利要求1所述的档位传感器生产设备,其特征在于:所述第一工位包括压装支架,压装支架的上部设有压机,压机的下部设有通过第一压紧工位气缸可横向移动的压头;所述压装支架的下部设有支撑工装,支撑工装经由下部的顶升机构可上下升降的设置在压装支架上。
4.根据权利要求1所述的档位传感器生产设备,其特征在于:所述第二工位包括针检测机构和上盖上料装置;所述针检测机构包括通过第一针检测气缸可横向移动的第二针检测气缸,在所述第二针检测气缸的下端设有开关针,用于检测针是否插入到PCBA板;所述上盖上料装置包括用于送料的振动盘,所述振动盘的出料口联通有送料通道,送料通道的前端设有上盖支撑架,上盖支撑架的上端设有容置槽,容置槽的一端设有第一上料气缸,用于将容置槽内的上盖往前移动到设定的位置;上述第一上料气缸与上料传感器相连;所述容置槽的上方设有抓料机构,所述抓料机构包括通过第一抓料气缸可横向移动的第二抓料气缸,所述第二抓料气缸的底部设有旋转气缸,旋转气缸的底部设有真空吸头。
5.根据权利要求1所述的档位传感器生产设备,其特征在于:所述第三工位由上盖焊接装置以及DCT200密封圈装配装置构成;所述上盖焊接装置包括焊接抓料机构和焊接装置;所述焊接抓料机构包括通过电缸可同步横向移动的第一焊接抓料组件和第二焊接抓料组件,第一焊接抓料组件包括第一焊接下压气缸,第一焊接抓料气缸的底部设有第一夹紧气缸;第二焊接抓料组件包括第二焊接下压气缸,第二焊接下压气缸下端设有焊接旋转气缸,焊接旋转气缸上设有可转动的第二夹紧气缸;所述焊接装置包括焊机,位于焊机一侧的可移动的焊接夹具,焊接夹具由弹簧机构固定住,弹簧机构由两个气缸构成;所述DCT200密封圈装配装置包括装配气缸、装配气缸的上端设有密封圈治具。
6.根据权利要求1所述的档位传感器生产设备,其特征在于:所述第四工位包括抓料机构以及压紧工位;所述抓料机构包括抓料支架,在所述抓料支架的上方设有通过第一抓料气缸可横向移动的第一抓料下移气缸,在所述第一抓料下移气缸的下端设有可上下移动的第一抓料夹紧气缸;在所述第一抓料夹紧气缸的下方设有第二抓料夹紧气缸,第二抓料夹紧气缸可转动的设置在抓料旋转气缸上,所述抓料旋转气缸通过第二抓料下移气缸可上下移动的设置在抓料支架的下部;所述压紧工位包括压紧顶升气缸,在所述压紧顶升气缸的上端设有DCT200密封圈治具。
7.根据权利要求1所述的档位传感器生产设备,其特征在于:所述第五工位包括DCT150翻转180°装置以及DCT200的铝壳压装装置;上述DCT150翻转180°装置包括翻转支架,在所述翻转支架上设有通过第一翻转气缸可横向移动的翻转下压气缸,翻转下压气缸的下端设有夹紧旋转气缸;所述DCT200的铝壳压装装置包括压装支架,在所述压装支架上设有通过第一压装气缸横向移动的压装下移气缸,在所述压装下移气缸的底部设有真空夹具。
8.根据权利要求1所述的档位传感器生产设备,其特征在于:所述密封性测试工位包括密封测试支架,在所述密封测试支架上设有通过密封测试电缸可同步横向移动的两个测试下移气缸,在所述测试下移气缸的底部设有夹紧气缸;所述夹紧气缸的下方设有底座,在所述底座上设有通过第一测试推动气缸可前后移动的承载板,在所述承载板上设有用于放置产品的定位块,定位块的两端设有用于夹紧产品的左夹紧气缸和右夹紧气缸。
9.根据权利要求1所述的档位传感器生产设备,其特征在于:所述激光刻印工位包括设置在刻印板上的激光机;在刻印板的一端设有竖向设置的进料板,进料板上设有进料口,在所述刻印板的下方设有刻印框,刻印框的一端与进料板相连;所述刻印框的上方设有通过位于刻印板上的升降气缸可上下移动的上密封板;所述刻印框的一端开有凹槽,凹槽上设有通过上升气缸可上下移动的前密封板。
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