CN112333983A - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子设备，属于消费类电子设备技术领域。该电子设备包括发热元件、散热元件、液冷导管及液体流动加速器，液冷导管中设置有冷却液，液冷导管具有相背设置的第一面及第二面；液冷导管的第一面与发热元件相贴合，液冷导管的第二面与散热元件相贴合；液体流动加速器位于冷却液中并处于发热元件与散热元件之间；当发热元件的温度高于阈值时，液体流动加速器启动，冷却液从发热元件处流向散热元件处。本申请可以实现对散热元件进行主动散热的降温过程。

Description

电子设备

技术领域

本申请属于消费类电子设备技术领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

随着科技的发展，各类电子产品的功能越来越强大，电子产品的更新换代速度越来越快，尤其是近年来随着5G设备的逐渐普及，电子设备也更加趋于小型化，这样电子设备在工作中势必产生更大的热量，而高温则会导致电子设备的电路性能恶化以及可靠性降低。电子设备在工作期间所消耗的电能，除了有用功外，大部分会转化成热量进行散发。电子设备产生的热量会使内部温度迅速上升，如果不及时将热量散发出去，设备会持续升温，器件就会因过热而失效，从而导致电子设备的可靠性下降。目前传统的电子设备散热方式多采用一些高导热材料依靠自然热传导的方式进行散热，散热方式比较被动。当元器件的功耗过大，内部温度会迅速上升，依靠此类散热方式会导致电子设备的温度偏高，无法快速降温，从而降低器件的处理性能、影响用户体验。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种电子设备，以解决现有技术中的电子设备依靠被动散热、散热效率较低的技术问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括：

发热元件及散热元件；

液冷导管，所述液冷导管中设置有冷却液，所述液冷导管具有相背设置的第一面及第二面；所述液冷导管的第一面与所述发热元件相贴合，所述液冷导管的第二面与所述散热元件相贴合；

液体流动加速器，所述液体流动加速器位于所述冷却液中并处于所述发热元件与所述散热元件之间；当所述发热元件的温度高于阈值时，所述液体流动加速器启动，冷却液从所述发热元件处流向所述散热元件处。

本申请采用的技术方案能够达到以下有益效果：

在本申请实施例提供的电子设备中，通过在位于发热元件与散热元件之间位置处的冷却液中设置有液体流动加速器，当发热元件的温度高于阈值时，液体流动加速器启动，与液体流动加速器同侧的冷却液加速从发热元件处流向散热元件处，如此便可实现对散热元件进行主动散热的降温过程。

附图说明

图1为本申请实施例提供的电子设备的部分结构示意图1；

图2为本申请实施例提供的电子设备的部分结构示意图2。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的电子设备进行详细地说明。

参照图1、图2所示，本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括发热元件101、散热元件102及液冷导管103，所述液冷导管103中设置有冷却液1031，所述液冷导管103具有相背设置的第一面及第二面；所述液冷导管103的第一面与所述发热元件101相贴合，所述液冷导管103的第二面与所述散热元件102相贴合；所述电子设备还包括液体流动加速器，所述液体流动加速器位于所述冷却液1031中并处于所述发热元件101与所述散热元件102 之间；当所述发热元件101的温度高于阈值时，所述液体流动加速器启动，冷却液1031从所述发热元件101处流向所述散热元件102处。

本申请实施例提供的电子设备采用的是液冷散热的方式，液冷导管103中设置有冷却液1031，具体可选地，冷却液1031例如可以是冷水；由于液冷导管103相背的第一面及第二面分别与发热元件101及散热元件102贴合，冷却液1031从靠近发热元件101的一端流往靠近散热元件102的一端时，就可以把发热元件101发出的热量带动到散热元件102附近，并最终由散热元件102 将热量散发出去。在本申请实施例提供的电子设备中，由于在位于发热元件101 与散热元件102之间位置处的冷却液1031中设置有液体流动加速器，当发热元件101的温度高于阈值时，液体流动加速器启动，与液体流动加速器同侧的冷却液1031加速从发热元件101处流向散热元件102处，如此便可实现对散热元件102进行主动散热的降温过程。冷却液1031的加速流动提高了液冷导管103的热传导效率，将发热元件101散发的热量及时快速地传导散发出去，提升电子设备的性能、提高用户的使用体验。

在一个实施例中，所述发热元件101上设置有温控元件，所述温控元件与所述液体流动加速器电连接。

在发热元件101上设置温控元件可以实现对发热元件101的温度的实时监测，温控元件再与液体流动加速器电连接，这样就可以根据发热元件101的温度实时控制液体流动加速器。具体可选地，当发热元件101的温度超过阈值时，启动液体流动加速器实现主动散热；当发热元件101的温度低于阈值时关闭液体流动加速器，这样可以节约电能。并且，还可以根据发热元件101的温度控制液体流动加速器的运行速度，当发热元件101的温度较高时液体流动加速器的运行速度加快以使冷却液1031从发热元件101处流向散热元件102处的速度加快，当发热元件101的温度较低时液体流动加速器的运行速度放慢以使冷却液1031从发热元件101处流向散热元件102处的速度变慢。参照图1所示，温控元件具体可以包括温度传感器107和主控器，温度传感器107与主控器电连接，主控器再与液体流动加速器电连接。例如，在发热元件101附近设置有线路板111，线路板111上集成有主控器，并且线路板111上还设置有与发热元件101连接的温度传感器107。

参照图1、图2所示，在一个实施例中，所述液体流动加速器包括驱动件 104、转轮105及气囊106；所述液冷导管103的第一侧的侧壁开设有安装槽，所述气囊106设置于所述安装槽处，所述气囊106的第一部分与所述冷却液1031相接触，所述气囊106的第二部分露在所述液冷导管103外；所述转轮 105包括旋转叶片，所述驱动件104与所述转轮105连接以驱动所述旋转叶片转动，所述旋转叶片与所述气囊106的第二部分相抵接。

在本实施例中，液体流动加速器具体包括驱动件104、转轮105及气囊106。驱动件104例如可以是一个驱动马达，驱动马达的输出轴与转轮105连接，以驱动转轮105的旋转叶片转动，由于旋转叶片抵接在气囊106外露于液冷导管 103的第二部分上，这样当驱动马达启动后带动旋转叶片转动，旋转叶片在转动过程中压动气囊106，又由于气囊106的第一部分和冷却液1031相接触，因此在旋转叶片转动的过程中可以加速位于气囊106同侧的冷却液1031按照固定方向由发热元件101处流向散热元件102处。在本实施例中，当采用温控元件监测发热元件101的温度时，具体例如可以将温度传感器107与发热元件101 连接，将主控器与驱动马达电连接，根据温度传感器107测得的发热元件101 的温度来实时控制驱动马达的功率以调节冷却液1031与散热元件102的热交换速率。当发热元件101的温度高于阈值时启动驱动马达，当发热元件101的温度低于阈值时关闭驱动马达。当发热元件101的温度升高时加大驱动马达的功率，当发热元件101的温度降低时减小驱动马达的功率。

在其他可选的实施例中，所述液体流动加速器还可以是设置于冷却液1031 中的飞流泵浦。

在一个实施例中，进一步地，所述旋转叶片的材质为软胶，所述气囊106 的材质为软胶。

由于转轮105的旋转叶片在转动过程中会不断地抵接触碰气囊106以压动气囊106，因此软胶材质的气囊106容易发生压缩以促进冷却液1031的流动；并且由于旋转叶片和气囊106不断的抵接触碰容易造成二者的磨损，因此将旋转叶片的材质以及气囊106的材质均设置为软胶材质，这样可以提高转轮105 与气囊106的使用寿命。

在一个实施例中，所述发热元件101包括中央处理器及集成电路板。

在该具体的例子中，发热元件101主要包括中央处理器及集成电路板；但是发热元件101并不限于中央处理器、集成电路板，发热元件101还可以是电子设备中任何会发热的元器件。

参照图1所示，在一个实施例中，所述发热元件101与所述液冷导管103 之间设置有屏蔽件108，所述屏蔽件108为具有腔体的空腔结构，所述腔体内填充设置有导热填充物109。

一般来说，电子设备中的发热元件多为中央处理器、集成电路板等，而这些元器件一般都有信号屏蔽的需求，因此在发热元件101与液冷导管103之间设置一个屏蔽件108以避免干扰信号对发热元件101产生影响，同时在屏蔽件 108内填充导热填充物109以满足发热元件101的导热散热需求。

在一个实施例中，进一步地，所述导热填充物109包括石墨烯或导热凝胶。

石墨烯、导热凝胶均为高导热材料，其具有导热速率快的优点，可以将发热元件101散发的热量快速传导给液冷导管103。

参照图2所示，在一个实施例中，所述液冷导管103内设置有挡墙110，所述挡墙110位于所述发热元件101与所述散热元件102之间，并且所述挡墙 110的位置与所述液体流动加速器的位置相对应。

参照图2所示，挡墙110大致设置在液冷导管103的中间位置处，挡墙110 的设置可以提高液冷导管103的支撑应力，并且可以使液冷导管103形成两个腔体，其中一个腔体与发热元件101相对应形成发热区域，另一个腔体与散热元件102相对应形成散热区域。参照图2所示，冷却液1031按照箭头所示的方向进行流动，并且在靠近液体流动加速器的一侧以及相对的另一侧形成循环回路。

在一个实施例中，进一步地，所述挡墙110与所述液冷导管103为一体成型。

具体可选地，将挡墙110与液冷导管103一体成型制成，这样制作工艺简单且挡墙110比较牢固；当然，挡墙110与液冷导管103也可以为焊接或者胶粘等方式进行固定连接。

在一个实施例中，所述液冷导管103为金属材质。

金属材质的液冷导管103有利于将发热元件101发出的热量传导给散热元件102。

在一个实施例中，所述散热元件102为所述电子设备的外壳。

热量从电子设备内部的发热元件101处传导给电子设备的外壳后直接散发出去，实现对发热元件101的散热过程。

参照图1所示，可选地，在电子设备的外壳内侧安装有固定支架112，固定支架112可以为电子设备内部的元器件提供固定支撑的作用。

本申请实施例提供的电子设备可以为手机、笔记本电脑、平板电脑等。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

发热元件(101)及散热元件(102)；

液冷导管(103)，所述液冷导管(103)中设置有冷却液(1031)，所述液冷导管(103)具有相背设置的第一面及第二面；所述液冷导管(103)的第一面与所述发热元件(101)相贴合，所述液冷导管(103)的第二面与所述散热元件(102)相贴合；

液体流动加速器，所述液体流动加速器位于所述冷却液(1031)中并处于所述发热元件(101)与所述散热元件(102)之间；当所述发热元件(101)的温度高于阈值时，所述液体流动加速器启动，冷却液(1031)从所述发热元件(101)处流向所述散热元件(102)处。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述发热元件(101)上设置有温控元件，所述温控元件与所述液体流动加速器电连接。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述液体流动加速器包括驱动件(104)、转轮(105)及气囊(106)；所述液冷导管(103)的第一侧的侧壁开设有安装槽，所述气囊(106)设置于所述安装槽处，所述气囊(106)的第一部分与所述冷却液(1031)相接触，所述气囊(106)的第二部分露在所述液冷导管(103)外；所述转轮(105)包括旋转叶片，所述驱动件(104)与所述转轮(105)连接以驱动所述旋转叶片转动，所述旋转叶片与所述气囊(106)的第二部分相抵接。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述发热元件(101)包括中央处理器及集成电路板。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述发热元件(101)与所述液冷导管(103)之间设置有屏蔽件(108)，所述屏蔽件(108)为具有腔体的空腔结构，所述腔体内填充设置有导热填充物(109)。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述导热填充物(109)包括石墨烯或导热凝胶。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述液冷导管(103)内设置有挡墙(110)，所述挡墙(110)位于所述发热元件(101)与所述散热元件(102)之间，并且所述挡墙(110)的位置与所述液体流动加速器的位置相对应。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述挡墙(110)与所述液冷导管(103)为一体成型。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述液冷导管(103)为金属材质。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热元件(102)为所述电子设备的外壳。

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