CN112317231A - 一种高精密铜箔上胶机 - Google Patents

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Abstract

一种高精密铜箔上胶机，属于铜箔上胶技术领域，包括：机架，用于安装各零件；原料放置组件，用于放置原料；所述原料放置组件设置于所述机架上；第一导向组件，用于引导铜箔至第二导向组件；所述第一导向组件设置于所述机架上；第二导向组件，用于输送所述第一导向组件处的所述铜箔至涂胶组件；所述第二导向组件设置于所述机架上；涂胶组件，用于对所述第二导向组件输送的所述铜箔进行涂胶操作；所述涂胶组件设置于所述机架上；胶层厚度调整组件，用于调整所述涂胶组件处的所述铜箔表面的胶层厚度；所述胶层厚度调整组件设置于所述机架上，且与所述涂胶组件相对。本申请可以对铜箔表面各处的胶层厚度根据需要控制。

Description

一种高精密铜箔上胶机
技术领域
本发明属于上胶机技术领域，具体涉及一种高精密铜箔上胶机。
背景技术
现有技术中，可以使用上胶机对铜箔表面进行上胶操作，使得铜箔表面涂覆有胶层。但是，胶层的厚度无法很精准地控制，导致铜箔表面各处的胶层厚度不一致，无法满足产品生产需要。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供了一种高精密铜箔上胶机，其特征在于，包括：
机架，用于安装各零件；
原料放置组件，用于放置原料；所述原料放置组件设置于所述机架上；
第一导向组件，用于引导铜箔至第二导向组件；所述第一导向组件设置于所述机架上；
第二导向组件，用于输送所述第一导向组件处的所述铜箔至涂胶组件；所述第二导向组件设置于所述机架上；
涂胶组件，用于对所述第二导向组件输送的所述铜箔进行涂胶操作；所述涂胶组件设置于所述机架上；
胶层厚度调整组件，用于调整所述涂胶组件处的所述铜箔表面的胶层厚度；所述胶层厚度调整组件设置于所述机架上，且与所述涂胶组件相对。
优选地，所述原料放置组件包括：挡料板、挡料板手动微调旋钮、原料进口、原料出口和盛料槽，其中，所述盛料槽设置于所述机架上，所述挡料板底部支撑于所述机架上，且与所述盛料槽连接，所述挡料板手动微调旋钮与所述挡料板连接，所述原料进口设置于所述机架上，且位于所述盛料槽正上方，所述原料出口与所述盛料槽连接。
优选地，所述第一导向组件包括：导轮，其中，所述导轮转动地安装于所述机架上。
优选地，所述第二导向组件包括：引导轮和第一电机，其中，所述第一电机设置于所述机架上，且与所述引导轮轴连接。
优选地，所述涂胶组件包括：第二电机、气压缸、涂布刀和涂布轮，其中，所述气压缸设置于所述机架上，且与所述涂布刀连接，所述第二电机设置于所述机架上，且与所述涂布轮轴连接。
优选地，所述胶层厚度调整组件包括：涂布间隙微调旋钮和涂布刀角度微調整旋钮，其中，所述涂布间隙微调旋钮设置于所述涂胶组件中的第二电机上，所述涂布刀角度微調整旋钮与所述涂胶组件中的气压缸连接。
本申请提供的一种高精密铜箔上胶机，可以对铜箔表面各处的胶层厚度根据需要控制，使得各处的胶层厚度一致，或者可以根据需要而灵活控制，适应不同产品需要。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明提供的一种高精密铜箔上胶机的主视结构示意图；
图2是本发明提供的一种高精密铜箔上胶机的右视结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本发明进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本发明的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本发明的概念。
如图1-2，在本申请实施例中，本发明提供了一种高精密铜箔上胶机，包括：机架1、原料放置组件、第一导向组件、第二导向组件、涂胶组件和胶层厚度调整组件，下面对各部分进行详细描述。
如图1-2，在本申请实施例中，本发明提供了一种高精密铜箔上胶机，包括：
机架1，用于安装各零件；
原料放置组件，用于放置原料；所述原料放置组件设置于所述机架1上；
第一导向组件，用于引导铜箔至第二导向组件；所述第一导向组件设置于所述机架1上；
第二导向组件，用于输送所述第一导向组件处的所述铜箔至涂胶组件；所述第二导向组件设置于所述机架1上；
涂胶组件，用于对所述第二导向组件输送的所述铜箔进行涂胶操作；所述涂胶组件设置于所述机架1上；
胶层厚度调整组件，用于调整所述涂胶组件处的所述铜箔表面的胶层厚度；所述胶层厚度调整组件设置于所述机架1上，且与所述涂胶组件相对。
当使用此高精密铜箔上胶机时，原料放置组件用于放置原料，铜箔经由第一导向组件的引导而输送至第二导向组件，第二导向组件将铜箔继续输送至涂胶组件处，涂胶组件对铜箔表面进行涂胶操作，与此同时，胶层厚度调整组件对铜箔表面的胶层厚度进行调整，使得厚度满足需要。
如图1-2，在本申请实施例中，所述原料放置组件包括：挡料板11、挡料板手动微调旋钮12、原料进口13、原料进口14和盛料槽15，其中，所述盛料槽15设置于所述机架1上，所述挡料板11底部支撑于所述机架1上，且与所述盛料槽15连接，所述挡料板手动微调旋钮12与所述挡料板11连接，所述原料进口13设置于所述机架1上，且位于所述盛料槽15正上方，所述原料进口14与所述盛料槽15连接。
如图1-2，在本申请实施例中，所述第一导向组件包括：导轮10，其中，所述导轮10转动地安装于所述机架1上。
如图1-2，在本申请实施例中，所述第二导向组件包括：引导轮9和第一电机3，其中，所述第一电机3设置于所述机架1上，且与所述引导轮9轴连接。
如图1-2，在本申请实施例中，所述涂胶组件包括：第二电机2、气压缸5、涂布刀7和涂布轮8，其中，所述气压缸5设置于所述机架1上，且与所述涂布刀7连接，所述第二电机2设置于所述机架1上，且与所述涂布轮8轴连接。
在本申请实施例中，铜箔经过导轮10和引导轮9而缠绕于涂布轮8上，开启第一电机3和第二电机2，第一电机3带动引导轮9转动，第二电机2带动涂布轮8转动，从而铜箔依次经过涂布刀7的涂布而完成上胶。
如图1-2，在本申请实施例中，所述胶层厚度调整组件包括：涂布间隙微调旋钮4和涂布刀角度微調整旋钮6，其中，所述涂布刀角度微調整旋钮6与所述涂胶组件中的气压缸5连接，所述涂布间隙微调旋钮4设置于所述涂胶组件中的第二电机2上。
在本申请实施例中，操作涂布间隙微调旋钮4和涂布刀角度微調整旋钮6，涂布间隙微调旋钮4和涂布刀角度微調整旋钮6相应地调整气压缸5和涂布刀7的角度改变，涂布刀7和涂布轮8之间的间距改变，从而挤压铜箔上的胶层而使得胶层的厚度保持一致。
本申请提供的一种高精密铜箔上胶机，可以对铜箔表面各处的胶层厚度根据需要控制，使得各处的胶层厚度一致，或者可以根据需要而灵活控制，适应不同产品需要。
应当理解的是，本发明的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本发明的原理，而不构成对本发明的限制。因此，在不偏离本发明的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。此外，本发明所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。

Claims (6)

1.一种高精密铜箔上胶机，其特征在于，包括：
机架，用于安装各零件；
原料放置组件，用于放置原料；所述原料放置组件设置于所述机架上；
第一导向组件，用于引导铜箔至第二导向组件；所述第一导向组件设置于所述机架上；
第二导向组件，用于输送所述第一导向组件处的所述铜箔至涂胶组件；所述第二导向组件设置于所述机架上；
涂胶组件，用于对所述第二导向组件输送的所述铜箔进行涂胶操作；所述涂胶组件设置于所述机架上；
胶层厚度调整组件，用于调整所述涂胶组件处的所述铜箔表面的胶层厚度；所述胶层厚度调整组件设置于所述机架上，且与所述涂胶组件相对。
2.根据权利要求1所述的高精密铜箔上胶机，其特征在于，所述原料放置组件包括：挡料板、挡料板手动微调旋钮、原料进口、原料出口和盛料槽，其中，所述盛料槽设置于所述机架上，所述挡料板底部支撑于所述机架上，且与所述盛料槽连接，所述挡料板手动微调旋钮与所述挡料板连接，所述原料进口设置于所述机架上，且位于所述盛料槽正上方，所述原料出口与所述盛料槽连接。
3.根据权利要求1所述的高精密铜箔上胶机，其特征在于，所述第一导向组件包括：导轮，其中，所述导轮转动地安装于所述机架上。
4.根据权利要求1所述的高精密铜箔上胶机，其特征在于，所述第二导向组件包括：引导轮和第一电机，其中，所述第一电机设置于所述机架上，且与所述引导轮轴连接。
5.根据权利要求1所述的高精密铜箔上胶机，其特征在于，所述涂胶组件包括：第二电机、气压缸、涂布刀和涂布轮，其中，所述气压缸设置于所述机架上，且与所述涂布刀连接，所述第二电机设置于所述机架上，且与所述涂布轮轴连接。
6.根据权利要求1所述的高精密铜箔上胶机，其特征在于，所述胶层厚度调整组件包括：涂布间隙微调旋钮和涂布刀角度微調整旋钮，其中，所述涂布间隙微调旋钮设置于所述涂胶组件中的第二电机上，所述涂布刀角度微調整旋钮与所述涂胶组件中的气压缸连接。
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