CN112312685A - 多层电路板压合设备 - Google Patents

多层电路板压合设备 Download PDF

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CN112312685A CN202011110791.5A CN202011110791A CN112312685A CN 112312685 A CN112312685 A CN 112312685A CN 202011110791 A CN202011110791 A CN 202011110791A CN 112312685 A CN112312685 A CN 112312685A
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Abstract

一种多层电路板压合设备,包括中转装置、层压装置及移送装置,中转装置用于承载多层板半成品,层压装置用于对多层板半成品进行层压操作,移料装置滑动设置于中转装置及层压装置之间,移送装置用于将多层板半成品从中转装置移送至层压装置上,层压装置包括顶板、层压驱动件、层压板、滑移件及限位带,限位带顺序与顶板、滑移件及层压板连接,层压驱动件与层压板连接,层驱动件用于带动层压板靠近顶板时,以使滑移件容置于层压板内,通过设置的滑移件及限位带,使得移送装置把多层板半成品推入时,能够避免多层板半成品与层压板之间出现磨损,从而有效确保层压板与顶板对多层电路板的层压质量。

Description

多层电路板压合设备
技术领域
本发明涉及多层电路板生产领域,特别是涉及一种多层电路板压合设备。
背景技术
电路板,通常是指印制电路板,具体地,通过把覆铜板上不需要的铜箔蚀刻掉,只保留需要的铜箔以形成线路图案,从而形成印制电路板。
电路板按照结构可以分为单层板、双层板及多层板,单层板是指在基材的表面只有一个线路层,双层板是指在基材的两个侧面上分别存在线路层,而多层板,则是在双层板的基础上(此时,双层板也叫做芯板),利用半固化片把铜箔层依次添加在芯板的外侧,从而制成多层电路板。需要注意的是,在芯板上依次贴覆半固化片及铜箔层,只形成了多层板半成品,还需要把多层板半成品放置到层压设备中进行层压操作,才能使得多层板半成品成为呈一体结构的多层电路板。
然而,目前的层压设备在实际使用中存在如下问题,把多层板半成品移入层压设备时,由于多层板半成品和层压设备的压台之间往往是滑动摩擦,随着多层板半成品放入到层压设备的次数增加,会导致多层板半成品外侧的铁板与压台之间的摩擦增加,从而导致层压设备的压台被磨损,一旦层压设备的压台被磨损,就会导致平面不再平整,使得层压设备层压多层板半成品时会导致多层板半成品受力不均匀,进而使得由多层板半成品层压而成的多层电路板凹凸不平,导致层压质量欠佳。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种多层电路板压合设备,能够防止多层板半成品与层压设备的压台出现摩擦,从而防止压台被磨损,最终有效保证层压电路板的层压质量。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
一种多层电路板压合设备,包括:
中转装置,所述中转装置用于承载多层板半成品;
层压装置,所述层压装置用于对多层板半成品进行层压操作;及
移送装置,所述移料装置滑动设置于所述中转装置及所述层压装置之间,所述移送装置用于将多层板半成品从所述中转装置移送至所述层压装置上;
所述层压装置包括顶板、层压驱动件、层压板、滑移件及限位带,所述限位带顺序与所述顶板、所述滑移件及所述层压板连接,且所述顶板、所述滑移件及所述层压板沿竖直方向自上而下顺序排列,所述层压驱动件与所述层压板连接,所述层驱动件用于带动所述层压板靠近所述顶板时,以使所述滑移件容置于所述层压板内。
在其中一个实施例中,所述层压装置还包括安装座,所述顶板设置于所述安装座的顶部,所述层压驱动件设置于所述安装座上,且所述层压驱动件位于所述顶板的下方。
在其中一个实施例中,所述安装座设置有导向杆,所述滑移件及所述层压板分别沿所述导向杆的轴心方向滑动。
在其中一个实施例中,所述层压板上开设有避位槽,所述层压板靠近所述顶板时,所述滑移件容置于所述避位槽内。
在其中一个实施例中,所述滑移件设置有两个,所述限位带设置有两个,两个所述限位带分别位于所述顶板的两侧上,两个所述滑移件一一对应与两个所述限位带连接。
在其中一个实施例中,所述避位槽设置有两个,两个所述滑移件一一对应容置于两个所述避位槽内。
在其中一个实施例中,所述滑移件包括滑移板及多个滚轮,所述导向杆穿设于所述滑移板,所述限位带与所述滑移板连接,各所述滚轮转动设置于所述滑移板上。
在其中一个实施例中,所述滑移板上开设有滑移槽,各所述滚轮分别位于所述滑移槽内。
在其中一个实施例中,所述层压驱动件为液压缸。
在其中一个实施例中,所述移送装置包括横移底座、载料架、拖料驱动件及夹持件,所述横移底座滑动设置于所述中转装置及所述层压装置之间,所述载料架设置于所述横移底座上,所述拖料驱动件滑动设置于所述载料架内,所述夹持件设置于所述拖料驱动件上,所述拖料驱动件用于带动所述夹持件在所述载料架及所述滑移件之间作往复运动。
与现有技术相比,本发明至少具有以下优点:
本发明的多层电路板压合设备,包括中转装置、层压装置及移送装置,中转装置用于承载多层板半成品,层压装置用于对多层板半成品进行层压操作,移料装置滑动设置于中转装置及层压装置之间,移送装置用于将多层板半成品从中转装置移送至层压装置上,层压装置包括顶板、层压驱动件、层压板、滑移件及限位带,限位带顺序与顶板、滑移件及层压板连接,且顶板、滑移件及层压板沿竖直方向自上而下顺序排列,层压驱动件与层压板连接,层驱动件用于带动层压板靠近顶板时,以使滑移件容置于层压板内,中转装置用于对多层板半成品进行堆料操作,然后由移送装置将多层板半成品从中转装置移送至层压装置中进行层压操作,通过设置的滑移件及限位带,使得移送装置把多层板半成品推入时,能够避免多层板半成品与层压板之间出现磨损,从而有效确保层压板与顶板对多层电路板的层压质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本发明的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明的一实施方式的多层电路板压合设备的结构示意图;
图2为本发明的一实施方式的层压装置的结构示意图;
图3为图2所示的层压装置的部分结构示意图;
图4为本发明的一实施方式的滑移件的结构示意图;
图5为本发明的一实施方式的移送装置的结构示意图;
图6为本发明的一实施方式的夹持件的结构示意图;
图7为本发明的一实施方式的中转机构的结构示意图;
图8为本发明的一实施方式的上料机构的结构示意图;
图9为本发明的一实施方式的剪式活动件的结构示意图;
图10为图8所示的上料机构的部分结构示意图;
图11为图8所示的上料机构的另一角度的部分结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
需要说明的是,本文所使用关于元件与另一个元件“连接”的相关表述,也表示元件与另一个元件“连通”,流体可以在两者之间进行交换连通。
请参阅图1,一种多层电路板压合设备10,包括中转装置1000、层压装置2000及移送装置3000,中转装置1000用于承载多层板半成品,层压装置2000用于对多层板半成品进行层压操作,移送装置3000滑动设置于中转装置1000及层压装置2000之间,移送装置3000用于将多层板半成品从中转装置1000移送至层压装置2000上,以使多层板半成品能够在层压装置2000中进行层压操作,如此,利用移送装置3000在中转装置1000及层压装置2000之间移送多层板半成品及多层电路板,具体地,一实施方式中,中转装置1000可以与流水线连接,从而使得多层板半成品能够进入到中转装置1000中,然后由移送装置3000把多层板半成品移送至层压装置2000进行层压操作,当多层板半成品经层压装置2000层压而成多层电路板后,再由移送装置3000把多层电路板移送至中转装置1000中,然后由流水线把多层电路板从中转装置1000中取走,如此,实现了对多层电路板层压的自动化生产,不需要工人手动操作,从而能够减少工人的投入,能够提高多层电路板的层压效率,还能够降低工人的工作强度。
请参阅图2,层压装置2000包括顶板2100、层压驱动件2200、层压板2300、滑移件2400及限位带2500,限位带2500顺序与顶板2100、滑移件2400及层压板2300连接,且顶板2100、滑移件2400及层压板2300沿竖直方向自上而下顺序排列,层压驱动件2200与层压板2300连接,层压驱动件2200用于带动层压板2300靠近顶板2100时,以使滑移件2400容置于层压板2300内。
需要说明的是,限位带2500顺序与顶板2100、滑移件2400及层压板2300连接,且顶板2100、滑移件2400及层压板2300沿竖直方向自上而下顺序排列,需要注意的是,顶板2100是固定不变的,例如可以把顶板2100安装在支架上,然后分别把滑移件2400及层压板2300利用限位带2500安装在顶板2100的下方,具体地,沿着竖直方向是指沿着重力方向,因此限位带2500分别与自上而下排列的顶板2100、滑移件2400及层压板2300连接,一实施方式中,限位带2500呈带状,且限位带2500具备有形变功能,通过把限位带2500的两端分别与顶板2100及层压板2300连接,然后限位带2500的中部与滑移件2400连接,如此,在限位带2500的作用下,滑移件2400及层压板2300在自身重力作用下便会远离顶板2100从而使得限位带2500呈绷紧状态,一实施方式中,限位带2500可以为布带,也可以是链条,如此,当推顶层压板2300使其上升时,限位带2500就会发生形变,从而使得层压板2300及滑移件2400靠近顶板2100;进一步地,层压驱动件2200与层压板2300连接,层压驱动件2200能够带动层压板2300作升降运动,从而使得层压板2300靠近或者远离顶板2100,如此,当多层板半成品位于层压板2300上时,层压驱动件2200带动层压板2300靠近顶板2100时,层压板2300与顶板2100能够对多层板半成品进行压夹操作;一实施方式中,层压驱动件2200为液压缸。
进一步地,对层压装置2000的工作原理进行解释,当移送装置3000把多层板半成品从中转装置1000中移送至层压装置2000上时,具体地,此时移送装置3000需要把多层板半成品推入至层压装置2000中,相对于常规的层压设备中,多层板半成品在被推入时会与层压设备的压台产生摩擦,如此会对压台造成磨损,而本申请中,移送装置3000则会把多层板半成品推入到滑移件2400上,一实施方式中,滑移件2400上安装有轮子,多层板半成品会在轮子上滚动,从而减少多层板半成品与滑移件2400之间的磨损;进一步地,当移送装置3000把多层板半成品推入到位后,移送装置3000退出,此时多层板半成品就会由滑移件2400承载,此时,层压驱动件2200带动层压板2300作顶升运动,此时,连接顶板2100与滑移件2400之间的限位带2500处于紧绷状态,这是因为多层板半成品由滑移件2400承载,而连接滑移件2400与层压板2300之间的限位带2500则处于松软状态,且随着层压板2300上升,限位带2500还会发生形变,如此,当层压板2300继续上升且滑移件2400容置在层压板2300中时,此时多层板半成品会与滑移件2400分离且由层压板2300承载,随着层压板2300继续上升,最终把多层板半成品顶升至与顶板2100相抵接,如此,随着层压驱动件2200继续往上顶升,多层板半成品就会被压夹,此时,通过对顶板2100与层压板2300进行加热,就会使得多层板半成品中的半固化片融化,从而能够与铜箔层充分融合,如此,便实现了多层电路板层压操作,需要说明的是,通过设置的滑移件2400及限位带2500,使得移送装置3000把多层板半成品推入时,能够避免多层板半成品与层压板2300之间出现磨损,从而有效确保层压板2300与顶板2100对多层电路板的层压质量。
请再次参阅图1及图2,一实施方式中,层压装置2000还包括安装座2600,顶板2100设置于安装座2600的顶部,层压驱动件2200设置于安装座2600上,且层压驱动件2200位于顶板2100的下方。
需要说明的是,顶板2100安装在安装座2600的顶部,层压驱动件2200安装在安装座2600的底部,使得层压驱动件2200能够带动层压板2300上升,以靠近顶板2100。
请再次参阅图2,一实施方式中,安装座2600设置有导向杆2610,滑移件2400及层压板2300分别沿导向杆2610的轴心方向滑动。
需要说明的是,在安装座2600上设置有导向杆2610,该导向杆2610的轴心方向与重力方向相平行,如此,层压板2300及滑移件2400便能够沿着导向杆2610运动,一实施方式中,层压板2300上开设有导向孔,导向杆2610穿过该导向孔,如此,通过设置导向杆2610,以使得层压板2300及滑移件2400平稳地在导向杆2610上滑动,一实施方式中,导向杆2610设置有四个,四个导向杆2610之间设置有间隔。
请参阅图3,一实施方式中,层压板2300上开设有避位槽2310,层压板2300靠近顶板2100时,滑移件2400容置于避位槽2310内。
需要说明的是,层压板2300被层压驱动件2200带动上升时,滑移件2400会先容置于层压板2300内,然后由层压板2300承载多层板半成品,其中滑移件2400会与多层板半成品分离,如此,为了使得滑移件2400能够更好地容置于层压板2300,通过在层压板2300上开设避位槽2310,然后让滑移件2400容置在避位槽2310内进行避位。
请再次参阅图2,一实施方式中,滑移件2400设置有两个,限位带2500设置有两个,两个限位带2500分别位于顶板2100的两侧上,两个滑移件2400一一对应与两个限位带2500连接。
需要说明的是,由于多层板半成品呈板状结构,为了使得多层板半成品能够在滑移件2400上更好地滑移,通过把滑移件2400设置为两个,限位带2500也设置两个,两个限位带2500分别位于顶板2100的两侧,然后两个滑移件2400分别与两个限位带2500连接,如此,多层板半成品的两侧边便能够分别在两个滑移件2400上滑移,进而使得后续层压板2300能够更好地对多层板半成品进行层压操作;一实施方式中,避位槽2310设置有两个,两个滑移件2400一一对应容置于两个避位槽2310内,且两个避位槽2310分别位于层压板2300的两侧上。
请再次参阅图1及图2,一实施方式中,滑移件2400设置有多个,且滑移件2400分为两组,两组滑移件2400中的滑移件2400数量相同,且两组滑移件2400分别位于顶板2100的两侧上,对于其中的一组滑移件2400中,各滑移件2400由限位带2500顺序连接;进一步地,层压板2300也设置有多个,各层压板2300与同组中的各滑移件2400相间隔设置后,由限位带2500顺序连接,而层压驱动件2200则与最底侧的层压板2300连接,如此,层压驱动件2200能够一次对多个多层板半成品进行层压操作,从而能够提高多层电路板的生产效率。
请参阅图3及图4,一实施方式中,滑移件2400包括滑移板2410及多个滚轮2420,导向杆2610穿设于滑移板2410,限位带2500与滑移板2410连接,各滚轮2420转动设置于滑移板2410上。
需要说明的是,滑移板2410能够沿着导向杆2610滑动,而各滚轮2420分别转动设置于滑移板2410上,且各滚轮2420之间设置有间隔,如此,当多层板半成品被推入滑移件2400时,多层板半成品会与各滚轮2420发生滚动摩擦,如此,通过滚动摩擦代替滑动摩擦,能够有效降低对多层板半成品的磨损。
请再次参阅图4,一实施方式中,滑移板2410上开设有滑移槽2411,各滚轮2420分别位于滑移槽2411内。
需要说明的是,各滚轮2420位于滑移槽2411内,而各滚轮2420的外侧壁则高于滑移板2410的平面,如此,当多层板半成品在滑移板2410上移动时,能够与各滚轮2420接触,从而实现滚动摩擦。
请参阅图1及图5,一实施方式中,移送装置3000包括横移底座3100、载料架3200、拖料驱动件3300及夹持件3400,横移底座3100滑动设置于中转装置1000及层压装置2000之间,载料架3200设置于横移底座3100上,拖料驱动件3300滑动设置于载料架3200内,夹持件3400设置于拖料驱动件3300上,拖料驱动件3300用于带动夹持件3400在载料架3200及滑移件2400之间作往复运动。
需要说明的是,横移底座3100能够在中转装置1000及层压装置2000之间运动,一实施方式中,横移底座3100的底部安装有车轮;进一步地,在横移底座3100上安装有载料架3200,载料架3200能够承托多层板半成品,一实施方式中,在载料架3200上设置有载料排轮3210,一实施方式中,载料排轮3210的结构与滑移件2400的结构等同,如此,通过在载料架3200上安装两个载料排轮3210,然后利用两个载料排轮3210分别承托多层板半成品的两侧边,一实施方式中,载料排轮3210设置有两组,两组载料排轮3210间隔设置在载料架3200上,在其中一组载料排轮3210中,设置有多个载料排轮3210,且各载料排轮3210之间设置有间隔,如此,能够在载料架3200上同时承载多个多层板半成品;进一步地,拖料驱动件3300滑动设置于载料架3200内,具体地,拖料驱动件3300位于两组载料排轮3210之间,进一步地,夹持件3400安装在拖料驱动件3300上,一实施方式中,拖料驱动件3300包括拖料电机及横移板3310,拖料电机设置于横移底座3100上,横移板3310与拖料电机连接,拖料电机用于带动横移板3310在横移底座3100上作横移运动,一实施方式中,拖料电机通过驱动丝杆部转动,然后横移板3310与丝杆部螺接,从而使得拖料电机能够带动横移板3310横移运动,夹持件3400安装在横移板3310上,如此,当横移底座3100滑动至层压装置2000一侧时,利用拖料电机带动夹持件3400作横移运动,使得夹持件3400能够带动放置在载料排轮3210上的多层板半成品移动至滑移件2400上。
请参阅图6,一实施方式中,夹持件3400包括夹持气缸3410、夹持架3420、顶杆3430及两个夹持块3440,夹持架3420设置于横移板3310上,两个夹持块3440分别转动设置于夹持架3420上,顶杆3430穿设于夹持架3420,且顶杆3430分别与两个夹持块3440连接,夹持气缸3410设置于横移板3310上,且夹持气缸3410的输出轴与顶杆3430连接,夹持气缸3410用于拉扯顶杆3430时,以使顶杆3430带动两个夹持块3440分别在夹持架3420上转动,进而使得两个夹持块3440的端部能够相互靠近,从而使得两个夹持块3440能够夹紧多层板半成品。
需要说明的是,夹持块3440转动设置于夹持架3420上,具体地,夹持块3440的中部与夹持架3420相铰接,然后夹持块3440的一端与顶杆3430连接,如此,当夹持气缸3410拉扯顶杆3430时,顶杆3430就会拉动夹持块3440转动,从而使得夹持块3440的另一端能够相互靠近,如此,实现夹子的功能,以能够夹紧多层板半成品。
请再次参阅图6,一实施方式中,夹持块3440包括转动臂3441、夹紧块体3442及定向块体3443,转动臂3441转动设置于夹持架3420上,且转动臂3441的一端与顶杆3430连接,转动臂3441的另一端与夹紧块体3442连接,定向块体3443的两端分别与夹紧块体3442及夹持架3420连接,夹紧块体3442上设置有夹持平面3442a。
需要说明的是,当两个转动臂3441转动以分别带动两个夹紧块体3442相互靠近时,定向块体3443能够确保两个夹紧块体3442上的夹持平面3442a能够时刻保持平行,以使得两个夹持平面3442a能够紧密地贴合在多层板半成品的两侧面上,从而能够可靠地对多层板半成品进行夹持固定;而常规的夹子只能小面积地抵接在多层板半成品上,由于接触面积小,因此容易导致夹子与多层板半成品打滑,从而导致夹持固定效果不佳,而本申请的夹持件3400能够可靠、牢固地对多层板半成品进行夹持固定。
请再次参阅图1,一实施方式中,中转装置1000包括中转机构1100及上料机构1200,中转机构1100与上料机构1200相邻设置,上料机构1200用于将多层板半成品移送至中转机构1100上。
请参阅图7,一实施方式中,中转机构1100包括中转支座1110、升降架1120、升降驱动件1130及两个待料件1140,中转支座1110相邻层压装置2000设置,升降驱动件1130设置于中转支座1110上,升降架1120与升降驱动件1130连接,升降驱动件1130用于带动升降架1120作升降运动,两个待料件1140分别设置于升降架1120上,在其中一个待料件1140中,待料件1140包括多个待料排轮1141,各待料排轮1141间隔设置于升降架1120上。
需要说明的是,一实施方式中,升降驱动件1130包括升降电机1131及升降丝杆1132,升降电机1131设置于中转支座1110上,升降丝杆1132转动设置于中转支座1110上,且升降丝杆1132与升降电机1131的输出轴连接,升降架1120与升降丝杆1132连接,如此,利用升降电机1131带动升降架1120作升降运动;进一步地,一实施方式中,待料排轮1141与滑移件2400的结构等同,如此,中转机构1100便能够把多层板半成品移送至待料排轮1141上实现待料,需要注意的是,由于设置有多个待料排轮1141,因此,能够对多个多层板半成品实现待料,如此,有利于移送装置3000一次把多个多层板半成品移送至层压装置2000中实现层压操作,从而能够提高对多层电路板的层压效率。
请再次参阅图1,一实施方式中,中转机构1100设置有两个,其中一个中转机构1100用于承载多层板半成品,另一个中转机构1100用于承载多层电路板,如此能够提高多层电路板的层压效率。
请参阅图8,一实施方式中,上料机构1200包括基座100、顶升组件200、移送组件300及定位组件400,顶升组件200安装在基座100上,移送组件300及定位组件400分别安装在顶升组件200上,移送组件300用于移送多层电路板,定位组件400用于对移送组件300上的多层电路板进行位置调整,顶升组件200用于带动多层电路板作升降运动。
请再次参阅图8,顶升组件200包括顶升驱动件210、升降板220及剪式活动件230,剪式活动件230分别与基座100及升降板220连接,顶升驱动件210设置于基座100上,且顶升驱动件210的输出轴与剪式活动件230连接,顶升驱动件210用于带动剪式活动件230作伸缩运动,进而使得升降板220作升降运动。
需要说明的是,顶升驱动件210安装在基座100上,顶升驱动件210的输出轴与剪式活动件230连接,升降板220安装在剪式活动件230上,如此,顶升驱动件210推顶剪式活动件230作伸缩运动,便能够带动升降板220作升降运动,一实施方式中,顶升驱动件210为液压缸,利用液压缸驱动剪式活动件230作伸缩运动,从而能够可靠地带动多层电路板作升降运动,一实施方式中,顶升驱动件210也可以是气缸或者电机;一实施方式中,顶升驱动件210设置有多个,各顶升驱动件210之间设置有间隔,设置多个顶升驱动件210,能够确保升降板220可以可靠地被顶升。
请参阅图8及图9,剪式活动件230包括转轴231及两个剪臂232,两个剪臂232分别设置于基座100上,且两个剪臂232分别与升降板220连接,转轴231的两端分别与两个剪臂232连接,转轴231与顶升驱动件210的输出轴连接。
需要说明的是,两个剪臂232分别安装在基座100上,然后把转轴231分别穿过两个剪臂232,然后把升降板220安装在两个剪臂232上,如此,通过推顶转轴231,从而使得转轴232带动两个剪臂232作伸缩运动,进而使得升降板220能够作升降运动,如此,便能够使得放置在移送组件300上的多层电路板能够作升降运动,需要注意的是,设置两个剪臂232对升降板220进行支撑,能够提高升降板220的稳定性,放置多层电路板在移送组件300移送时出现滑落的问题。
请再次参阅图8,移送组件300包括支撑架310及多个辊筒320,支撑架310设置于升降板220上,各辊筒320分别转动设置于支撑架310上。
需要说明的是,支撑架310安装在升降板220上,各辊筒320转动设置于支撑架310上,一实施方式中,各辊筒320由电机驱动,如此,当把多层电路板放置在辊筒320上时,便能够对多层电路板实现输送,一实施方式中,在辊筒320的外表面上包覆有橡胶层,利用橡胶层与多层电路板贴合,能够防止刮伤多层电路板表面的铜箔。
请再次参阅图8,一实施方式中,移送组件300还包括限位块330,限位块330设置于支撑架310上。需要说明的是,在支撑架310的一侧上安装有限位块330,限位块330用于抵持多层电路板,以防止多层电路板从辊筒320上滑落。
请参阅图8及图10,定位组件400包括顶出气缸410、安装板420及两个定位皮带430,顶出气缸410设置于升降板220上,安装板420设置于顶出气缸410的输出轴上,两个定位皮带430分别设置于安装板420上,顶出气缸410用于带动两个定位皮带430作升降运动。
需要说明的是,顶出气缸410安装在升降板220上,且顶出气缸410位于升降板220及支撑架310之间,安装板420安装在顶出气缸410的输出轴上,顶出气缸410能够带动安装板420在升降板220及支撑架310之间作升降运动,而两个定位皮带430分别安装在安装板420上,如此,当顶出气缸410带动安装板420上升时,能够带动两个定位皮带430越过辊筒320,如此,两个定位皮带430便能够把放置在辊筒320上的多层电路板顶起,此时,两个定位皮带430带动多层电路板往靠近支撑架310的一侧移动,并最终使得多层电路板抵接在支撑架310的一侧上,然后顶出气缸410带动安装板420下降,从而使得位于定位皮带430上的多层电路板重新落到辊筒320上,如此,以实现对多层电路板进行定位,需要注意的是,通过设置的定位组件400,能够对辊筒320上的多层电路板进行位置调整,从而使得多层电路板最终都会靠近到安装在支撑架310上的限位块330上以实现位置调整,从而使得后续能够把多层电路板准确移送入层压设备中,如此,利用上料机构1200对多层电路板进行自动中转移送,避免由工人手动移动多层电路板,因此能够降低工人的工作强度,同时还能够提高多层电路板的层压效率,进一步地,通过设置的定位组件400,能够在多层电路板进行位置调整,从而能够确保把多层电路板准去移送至层压设备中,以提高多层电路板的层压效率。
请再次参阅图8及图9,一实施方式中,剪臂232包括第一剪形板232a及第二剪形板232b,第一剪形板232a的一端转动设置于基座100上,第一剪形板232a的另一端滑动设置于升降板220上,第二剪形板232b的一端转动设置于升降板220上,第二剪形板232b的另一端滑动设置于基座100上,转轴231穿设于第一剪形板232a及第二剪形板232b,以使第一剪形板232a与第二剪形板232b在转轴231处相铰接。
需要说明的是,第一剪形板232a与第二剪形板232b呈铰接关系,具体地,转轴231分别穿过第一剪形板232a与第二剪形板232b的中部位置处,从而使得第一剪形板232a与第二剪形板232b呈“X”状,然后把第一剪形板232a的一端转动设置于基座100上,第一剪形板232a的另一端滑动设置于升降板220上,第二剪形板232b的一端转动设置于升降板220上,第二剪形板232b的另一端滑动设置于基座100上,如此,通过推拉转轴231,从而使得第一剪形板232a与第二剪形板232b相互转动,如此,使得升降板220能够靠近或者远离基座100。
请再次参阅图8,一实施方式中,升降板220上开设有第一滑槽221,第一剪形板232a在第一滑槽221内滑动,基座100上开设有第二滑槽110,第二剪形板232b在第二滑槽110内滑动。
需要说明的是,当升降板220靠近基座100时,剪臂232就会作压缩运动,具体地,由于第一剪形板232a的一端与基座100相铰接,随着升降板220靠近基座100,第一剪形板232a的另一端就会在第一滑槽221内滑动,同时,由于第二剪形板232b的一端与升降板220相铰接,第二剪形板232b的另一端会在第二滑槽110内滑动,如此,通过设置的剪臂232带动升降板220作升降运动,能够提高升降板220的稳定性。
请再次参阅图8,一实施方式中,剪式活动件230设置有多个,各剪式活动件230依次连接。需要说明的是,各剪式活动件230依次连接,可以根据实际需求而使用确定数量的剪式活动件230,一实施方式中,剪式活动件230设置有两个,两个剪式活动件230相互连接,其中一个剪式活动件230安装在基座100上,另一个剪式活动件230与升降板220连接。
请再次参阅图10,一实施方式中,定位组件400还包括导向板440及多个导向柱450,导向板440设置于升降板220上,各导向柱450分别设置于安装板420上,且各导向柱450分别穿设于导向板440上。
需要说明的是,顶出气缸410能够带动安装板420作升降运动,进而使得两个定位皮带430能够作升降运动,而把导向板440安装在升降板220上,然后在安装板420上安装固定有若干导向柱450,然后使得各导向柱450能够穿过导向板440,如此,使得安装板420作升降运动时,能够利用导向板440及多个导向柱450对安装板420进行导向限位,从而能够提高安装板420的稳定性。
请参阅图8及图11,一实施方式中,上料机构1200还包括多个承载轮500,各承载轮500分别设置于基座100的底部。
需要说明的是,在基座100的底部安装承载轮500,从而使得上料机构1200能够被移动,以提高上料机构1200的灵活性。
请再次参阅图8,一实施方式中,承载轮500上开设有凹槽510。需要说明的是,在承载轮500上开设凹槽510,然后在地面上安装凸起导轨,以使得承载轮500能够在凸起导轨上滑移,从而提高上料机构1200运动的稳定性,一实施方式中,凹槽510的截面呈三角形。
与现有技术相比,本发明至少具有以下优点:
本发明的多层电路板压合设备,包括中转装置、层压装置及移送装置,中转装置用于承载多层板半成品,层压装置用于对多层板半成品进行层压操作,移料装置滑动设置于中转装置及层压装置之间,移送装置用于将多层板半成品从中转装置移送至层压装置上,层压装置包括顶板、层压驱动件、层压板、滑移件及限位带,限位带顺序与顶板、滑移件及层压板连接,且顶板、滑移件及层压板沿竖直方向自上而下顺序排列,层压驱动件与层压板连接,层驱动件用于带动层压板靠近顶板时,以使滑移件容置于层压板内,中转装置用于对多层板半成品进行堆料操作,然后由移送装置将多层板半成品从中转装置移送至层压装置中进行层压操作,通过设置的滑移件及限位带,使得移送装置把多层板半成品推入时,能够避免多层板半成品与层压板之间出现磨损,从而有效确保层压板与顶板对多层电路板的层压质量。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种多层电路板压合设备,其特征在于,包括:
中转装置,所述中转装置用于承载多层板半成品;
层压装置,所述层压装置用于对多层板半成品进行层压操作;及
移送装置,所述移料装置滑动设置于所述中转装置及所述层压装置之间,所述移送装置用于将多层板半成品从所述中转装置移送至所述层压装置上;
所述层压装置包括顶板、层压驱动件、层压板、滑移件及限位带,所述限位带顺序与所述顶板、所述滑移件及所述层压板连接,且所述顶板、所述滑移件及所述层压板沿竖直方向自上而下顺序排列,所述层压驱动件与所述层压板连接,所述层驱动件用于带动所述层压板靠近所述顶板时,以使所述滑移件容置于所述层压板内。
2.根据权利要求1所述的多层电路板压合设备,其特征在于,所述层压装置还包括安装座,所述顶板设置于所述安装座的顶部,所述层压驱动件设置于所述安装座上,且所述层压驱动件位于所述顶板的下方。
3.根据权利要求2所述的多层电路板压合设备,其特征在于,所述安装座设置有导向杆,所述滑移件及所述层压板分别沿所述导向杆的轴心方向滑动。
4.根据权利要求3所述的多层电路板压合设备,其特征在于,所述层压板上开设有避位槽,所述层压板靠近所述顶板时,所述滑移件容置于所述避位槽内。
5.根据权利要求4所述的多层电路板压合设备,其特征在于,所述滑移件设置有两个,所述限位带设置有两个,两个所述限位带分别位于所述顶板的两侧上,两个所述滑移件一一对应与两个所述限位带连接。
6.根据权利要求5所述的多层电路板压合设备,其特征在于,所述避位槽设置有两个,两个所述滑移件一一对应容置于两个所述避位槽内。
7.根据权利要求6所述的多层电路板压合设备,其特征在于,所述滑移件包括滑移板及多个滚轮,所述导向杆穿设于所述滑移板,所述限位带与所述滑移板连接,各所述滚轮转动设置于所述滑移板上。
8.根据权利要求7所述的多层电路板压合设备,其特征在于,所述滑移板上开设有滑移槽,各所述滚轮分别位于所述滑移槽内。
9.根据权利要求1所述的多层电路板压合设备,其特征在于,所述层压驱动件为液压缸。
10.根据权利要求1所述的多层电路板压合设备,其特征在于,所述移送装置包括横移底座、载料架、拖料驱动件及夹持件,所述横移底座滑动设置于所述中转装置及所述层压装置之间,所述载料架设置于所述横移底座上,所述拖料驱动件滑动设置于所述载料架内,所述夹持件设置于所述拖料驱动件上,所述拖料驱动件用于带动所述夹持件在所述载料架及所述滑移件之间作往复运动。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114055911A (zh) * 2021-11-18 2022-02-18 信丰福昌发电子有限公司 多层pcb板的协同加工方法
CN114206029A (zh) * 2021-12-01 2022-03-18 南京宏睿普林微波技术股份有限公司 一种微波多层板自动层压装置及其层压方法
CN115008808A (zh) * 2022-06-01 2022-09-06 佛山市亨力豪机械有限公司 一种新能源动力电池内部绝缘片热压合设备
CN116156794A (zh) * 2023-03-15 2023-05-23 东莞市鼎新电路有限公司 一种压合装置及压合工艺

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102729572A (zh) * 2012-06-28 2012-10-17 特新电路材料(东莞)有限公司 线路板层压机
CN203402578U (zh) * 2013-08-13 2014-01-22 武汉文林科技有限公司 用于层压机层压物料转料的可滑动式转料架
US20140020245A1 (en) * 2012-02-13 2014-01-23 Cedal Equipment Srl Manufacturing of stacks of multilayer plastic laminates for printed circuits
CN206422986U (zh) * 2017-01-25 2017-08-18 丰顺县和生电子有限公司 一种印刷电路板自动层压装置
US10595419B1 (en) * 2018-10-24 2020-03-17 International Business Machines Corporation 3-D flex circuit forming

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140020245A1 (en) * 2012-02-13 2014-01-23 Cedal Equipment Srl Manufacturing of stacks of multilayer plastic laminates for printed circuits
CN102729572A (zh) * 2012-06-28 2012-10-17 特新电路材料(东莞)有限公司 线路板层压机
CN203402578U (zh) * 2013-08-13 2014-01-22 武汉文林科技有限公司 用于层压机层压物料转料的可滑动式转料架
CN206422986U (zh) * 2017-01-25 2017-08-18 丰顺县和生电子有限公司 一种印刷电路板自动层压装置
US10595419B1 (en) * 2018-10-24 2020-03-17 International Business Machines Corporation 3-D flex circuit forming

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
高有堂等: "多层电路板快速制作工艺的研究", 《电子工艺技术》, 31 March 2006 (2006-03-31), pages 91 *

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114055911A (zh) * 2021-11-18 2022-02-18 信丰福昌发电子有限公司 多层pcb板的协同加工方法
CN114055911B (zh) * 2021-11-18 2022-04-29 信丰福昌发电子有限公司 多层pcb板的协同加工方法
CN114206029A (zh) * 2021-12-01 2022-03-18 南京宏睿普林微波技术股份有限公司 一种微波多层板自动层压装置及其层压方法
CN114206029B (zh) * 2021-12-01 2023-10-03 南京欣达飞科技股份有限公司 一种微波多层板自动层压装置及其层压方法
CN115008808A (zh) * 2022-06-01 2022-09-06 佛山市亨力豪机械有限公司 一种新能源动力电池内部绝缘片热压合设备
CN116156794A (zh) * 2023-03-15 2023-05-23 东莞市鼎新电路有限公司 一种压合装置及压合工艺

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