CN112310671A - 耐高温接地弹性件及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种耐高温接地弹性件及电子设备，耐高温接地弹性件，包括：导电基材，耐高温的弹性本体。本发明实施例通过提出一种耐高温接地弹性件，采用导电基材包裹耐高温的弹性本体，导电基材设有向外部延伸的导电部，通过导电部拉开耐高温接地弹性件与原本集成位置的距离，既不影响耐高温接地弹性件的功能同时又不影响电子元器件的集成。因此，本发明的耐高温接地弹性件采用可延伸连接距离的技术手段，克服了在集成空间不够时电子元器件与耐高温接地弹性件集成相互矛盾的技术问题，达到了集成耐高温接地弹性件且不影响电子元器件集成的技术效果。
Description
技术领域
本发明涉及导电元器件领域，尤其涉及一种耐高温接地弹性件及电子设备。
背景技术
随着集成电子技术的不断发展，各种电子通讯设备中集成的电子元器件也越来越多，电子元器件在使用过程中会产生相互干扰。目前，电子通讯设备基本都采用耐高温接地弹性件的方式导走电子元器件所产生的电磁波或者静电，而对于需要集成较多电子元器件的电子通讯设备，存在集成空间不够的问题，使得电子元器件与耐高温接地弹性件的集成相互矛盾。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种耐高温接地弹性件及电子设备，以解决在集成空间不够时电子元器件与耐高温接地弹性件集成相互矛盾的技术问题。
为了解决上述技术问题，本发明实施例提出了一种耐高温接地弹性件，包括：包括：导电基材，耐高温的弹性本体；所述导电基材设有导电部，包覆部；所述包覆部弯折形成用于包裹耐高温的弹性本体的腔体；所述导电部与包覆部固定，且导电部延伸至包覆部的外部。
进一步地，所述包覆部依次包括第一连接段，向上弯折的第二连接段，水平弯折的第三连接段，及第四连接段；所述第一连接段与所述导电部连接；所述第四连接段与所述导电部固定连接。
进一步地，所述包覆部还包括设有与第四连接段固定的固定段；所述第四连接段通过所述固定段与所述导电部固定连接。
进一步地，所述导电基材由内至外依次包括PI膜层、铜箔层；所述铜箔层的表面由内至外依次镀有过渡金属层、导电金属层。
进一步地，所述导电基材还包括设于PI膜层内侧表面的PET膜层；所述铜箔层与PI膜层、PI膜层与PET膜层、PET膜层与弹性本体之间设有粘结层。
进一步地，所述PI膜层与铜箔层采用胶贴法、熔融固化法或者液态PI涂覆于铜箔表面固化复合。
进一步地，所述铜箔层的厚度范围为0.009-0.035mm；所述过渡金属层、导电金属层的厚度小于0.003mm。
进一步地，所述过渡金属层为镀镍层；所述导电金属层为镀金层/镀锡层。
进一步地，所述铜箔层表面的导电金属层间隔式分布。
进一步地，所述弹性本体为硅胶泡棉或者聚氨脂泡棉。
本发明实施例还提出一种电子设备，所述电子设备采用上述的耐高温接地弹性件；所述电子设备还包括用于电性连接所述耐高温接地弹性件的电路板或者金属壳体；所述耐高温接地弹性件的导电部与所述电路板或者金属壳体粘结或焊接。
本发明实施例通过提出一种耐高温接地弹性件，采用导电基材包裹耐高温的弹性本体，导电基材设有向外部延伸的导电部，通过导电部拉开耐高温接地弹性件与原本集成位置的距离，既不影响耐高温接地弹性件的功能同时又不影响电子元器件的集成。因此，本发明的耐高温接地弹性件采用可延伸连接距离的技术手段，克服了在集成空间不够时电子元器件与耐高温接地弹性件集成相互矛盾的技术问题，达到了集成耐高温接地弹性件且不影响电子元器件集成的技术效果。
进一步，导电基材包括PI膜层、铜箔层，铜箔与PI膜的复合，提高了接地弹性体的机械疲劳可靠性，克服了表面镀层容易开裂的技术问题。
进一步，导电基材还包括PET膜层，PET膜层可以起到防止铜箔褶皱的作用。
进一步，铜箔层表面的导电金属层间隔式分布，可以起到节约导电金属层的贵金属材料，起到降低生产成本的技术效果。
本发明实施例通过提出一种电子设备，电子设备通过采用上述的耐高温接地弹性件的技术手段，克服了在集成空间不够时电子元器件与耐高温接地弹性件集成相互矛盾的技术问题，达到了既保证电子元器件正常集成，又能采用耐高温接地弹性件消除电子元器件之间相互干扰的的技术效果。
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步描述。
附图说明
图1为本发明一种耐高温接地弹性件第一实施例的剖视图；
图2为本发明一种耐高温接地弹性件第二实施例的剖视图；
图3为本发明一种耐高温接地弹性件第三实施例的剖视图；
图4为本发明一种耐高温接地弹性件第四实施例的剖视图。
附图标号说明
1 导电基材 11 导电部
12 包覆部 121 腔体
122 第一连接段 123 第二连接段
124 第三连接段 125 第四连接段
126 固定段13 PET 膜层
14 PI膜层 15 铜箔层
2 弹性本体
具体实施方式
为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合示意图对本发明的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。
本发明实施例中若有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本发明中若涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
实施例一
如图1所示，一种耐高温接地弹性件，包括：导电基材1，耐高温的弹性本体2。
优选的，导电基材1设有导电部11，包覆部12。包覆部12弯折形成用于包裹耐高温的弹性本体2的腔体121，导电部11与包覆部12固定，且导电部11延伸至包覆部12的外部，通过导电部11延伸至原本集成耐高温接地弹性件的位置并形成相应的电连接关系，以保证耐高温接地弹性件的正常使用，导电部11的长度根据实际的需要进行选择，以便于耐高温接地弹性件能安装在其他的位置。
优选的，包覆部12依次包括第一连接段122，向上弯折的第二连接段123，水平弯折的第三连接段124，第四连接段125，与第四连接段125固定的固定段126。第一连接段122与导电部11连接，第四连接段125通过固定段126与导电部11固定连接。在本实施例中，导电部11、第一连接段122、第二连接段123、第三连接段124、第四连接段125、固定段126为依次连接的一体式结构，其中，第四连接段125与导电部11可以采用胶粘的方式固定。具体使用时，导电部11的底部设有双面胶带进行粘贴定位，依靠导电部的上下无胶的外表面导电。
优选的，导电基材1由内至外依次包括PET膜层13、PI膜层14、铜箔层15。铜箔层15与PI膜层14、PI膜层14与PET膜层13、PET膜层13与弹性本体2之间设有粘结层(图中未标示)，粘结层为双面胶。在其他实施方式中，PI膜层14与铜箔层15采用熔融固化法或者液态PI涂覆于铜箔表面固化复合。铜箔与PI膜的结合，提高了接地弹性体的机械疲劳可靠性，克服了表面镀层容易开裂的技术问题。PI膜层14内侧表面设置的PET膜层13可以起到防止铜箔褶皱的作用。
优选的，铜箔层15的表面由内至外依次镀有过渡金属层、导电金属层。过渡金属层为镀镍层，导电金属层为镀金层/镀锡层。
优选的，铜箔层15表面的导电金属层间隔式分布，间隔式分布的导电金属不影响导电基材1的正常功能，并且可以节约导电金属层的材料，特别是对于镀金层这种贵金属。
优选的，弹性本体2为硅胶泡棉，在其他实施例中，弹性本体2为聚氨脂泡棉。
优选的，铜箔层15采用电解/压延法制作。
优选的，铜箔层15的厚度范围为0.009-0.035mm，过渡金属层、导电金属层的厚度小于0.003mm。
实施例二
如图2所示，实施例二与实施例一的区别在于，第一连接段122、第二连接段123、第三连接段124、第四连接段125、导电部11为依次连接的一体式结构。第一连接段122与导电部11的连接采用胶粘的方式固定。实际使用时，导电部11与集成电路板或者金属壳体通过焊接的方式进行固定，导电部11的底部设置有用于粘贴定位的胶层，焊接时，胶层会被击穿，不影响接地弹性件与集成电路的电连接关系及使用，相对传统的压缩连接，焊接连接可靠性更高。
实施例三
如图3所示，实施例三与实施例一的区别在于，PI膜层14设有第四连接段125、固定段126。包覆部12的铜箔层15设有第一连接段122、第二连接段123、第三连接段124，导电部11与第一连接段122、第二连接段123、第三连接段124为一体式结构，导电部11、第一连接段122的底部设有粘结层，固定段126与导电部11之间采用胶粘的方式固定。实际使用时，导电部11与集成电路板或者金属壳体通过焊接的方式进行固定，导电部11的底部设置有用于粘贴定位的胶层，焊接时，胶层会被击穿，不影响接地弹性件与集成电路的电连接关系及使用，相对传统的压缩连接，焊接连接可靠性更高。
实施例四
如图4所示，实施例四与实施例三的区别在于，导电部11的底部局部暴露，可以直接构成上下导通回路，依靠导电部11的底部有胶部分定位，使用方便。
本发明还还公开了一种电子设备采用上述的耐高温接地弹性件，电子设备还包括用于电性连接耐高温接地弹性件的电路板或者金属壳体，耐高温接地弹性件的导电部与电路板或者金属壳体焊接。
在其他实施方式中，耐高温接地弹性件的导电部与电路板或者金属壳体粘结。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同范围限定。
Claims (11)
1.一种耐高温接地弹性件，其特征在于，包括：导电基材，耐高温的弹性本体；所述导电基材设有导电部，包覆部；所述包覆部弯折形成用于包裹耐高温的弹性本体的腔体；所述导电部与包覆部固定，且导电部延伸至包覆部的外部。
2.如权利要求1所述的耐高温接地弹性件，其特征在于，所述包覆部依次包括第一连接段，向上弯折的第二连接段，水平弯折的第三连接段，及第四连接段；所述第一连接段与所述导电部连接；所述第四连接段与所述导电部固定连接。
3.如权利要求2所述的耐高温接地弹性件，其特征在于，所述包覆部还包括设有与第四连接段固定的固定段；所述第四连接段通过所述固定段与所述导电部固定连接。
4.如权利要求1所述的耐高温接地弹性件，其特征在于，所述导电基材由内至外依次包括PI膜层、铜箔层；所述铜箔层的表面由内至外依次镀有过渡金属层、导电金属层。
5.如权利要求4所述的耐高温接地弹性件，其特征在于，所述导电基材还包括设于PI膜层内侧表面的PET膜层；所述铜箔层与PI膜层、PI膜层与PET膜层、PET膜层与弹性本体之间设有粘结层。
6.如权利要求4所述的耐高温接地弹性件，其特征在于，所述PI膜层与铜箔层采用胶贴法、熔融固化法或者液态PI涂覆于铜箔表面固化复合。
7.如权利要求4所述的耐高温接地弹性件，其特征在于，所述铜箔层的厚度范围为0.009-0.035mm；所述过渡金属层、导电金属层的厚度小于0.003mm。
8.如权利要求4所述的耐高温接地弹性件，其特征在于，所述过渡金属层为镀镍层；所述导电金属层为镀金层/镀锡层。
9.如权利要求8所述的耐高温接地弹性件，其特征在于，所述铜箔层表面的导电金属层间隔式分布。
10.如权利要求1所述的耐高温接地弹性件，其特征在于，所述弹性本体为硅胶泡棉或者聚氨脂泡棉。
11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备采用如权利要求1-10任一项所述的耐高温接地弹性件；所述电子设备还包括用于电性连接所述耐高温接地弹性件的电路板或者金属壳体；所述耐高温接地弹性件的导电部与所述电路板或者金属壳体粘结或焊接。
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