CN209643270U - 用于电磁干扰屏蔽的导电衬垫 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于电磁干扰屏蔽的导电衬垫，包括衬垫主体以及胶粘层；所述衬垫主体包括弹性核心、覆设在所述弹性核心表面的导电层；所述胶粘层与所述弹性核心或导电层相错开设置在所述衬垫主体上。本实用新型的导电衬垫，通过将胶粘层与衬垫主体的弹性核心或导电层相错开设置，减少导电衬垫在安装粘接方向上的结构层数及厚度，适用于极低的工作高度，防止产生过大的压缩反弹应力导致电子成像损坏的问题。

Description

用于电磁干扰屏蔽的导电衬垫

技术领域

本实用新型涉及一种导电衬垫，尤其涉及一种可用于极低工作高度的用于电磁干扰屏蔽的导电衬垫。

背景技术

电磁波可通过大气从电子设备的电路发射出去，或者通过电线传输。电子设备的电路产生的各种电磁波会造成电磁干扰，可能会使外围电子设备的性能下降，使电子设备产生噪音，损坏电子成像，降低电子设备的使用寿命等，最终导致电子设备出现故障无法使用。此外，电磁干扰还可能对人体、自然环境等造成不良影响。

在电子、通讯、医疗等相关领域中，通常会采用导电衬垫(即导电布包裹泡棉，FoF，Fabric over Foam)来填充电子设备内部的间隙，减少电磁波的泄漏，从而降低电磁干扰的危害。随着电子设备向轻薄化发展，对导电衬垫应用的工作高度要求越来越低。导电衬垫通常以背胶的方式来贴合在FPC(柔性电路板，Flexible Printed Circuit)、PCB(印制电路板,Printed Circuit Board)等电子元部件上，由于导电衬垫的结构层通常为4层，即导电布-泡棉-导电布-胶，在填充极低空间的间隙时，容易产生过大的压缩反弹应力，导致电子器件发生故障，损坏电子成像，如手机屏幕的绿点现象。

因此，有必要改善传统的导电衬垫结构，解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种可用于极低的工作高度的用于电磁干扰屏蔽的导电衬垫。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种用于电磁干扰屏蔽的导电衬垫，包括衬垫主体以及胶粘层；所述衬垫主体包括弹性核心、覆设在所述弹性核心表面的导电层；所述胶粘层与所述弹性核心或导电层相错开设置在所述衬垫主体上。

优选地，所述导电层包覆所述弹性核心的外周表面，所述导电层的相对两侧延伸至所述弹性核心的同一个表面上并且间隔相对；所述胶粘层位于所述导电层相对两侧之间的间隔中并设置在所述弹性核心上。

优选地，所述胶粘层的相对两侧与所述导电层的相对两侧对接或间隔相对。

优选地，所述导电层呈C形包覆所述弹性核心。

优选地，所述导电层包覆所述弹性核心的外周表面，所述弹性核心的第一表面裸露而未被所述导电层包覆；所述导电层的一侧位于所述弹性核心的与所述第一表面相邻的第二表面上，所述胶粘层设置在所述弹性核心的第二表面上。

优选地，所述胶粘层的一侧与所述导电层的一侧对接或间隔相对。

优选地，所述导电层呈C形包覆所述弹性核心。

优选地，所述导电层包覆所述弹性核心的所有表面，并且所述导电层的至少一侧向外延伸形成所述衬垫主体的连接部；所述胶粘层设置在所述连接部上，与所述弹性核心相错开。

优选地，所述弹性核心为实心、中空或多孔结构。

优选地，所述导电层为导电布或者金属化PI膜。

本实用新型的有益效果：通过将胶粘层与衬垫主体的弹性核心或导电层相错开设置，减少导电衬垫在安装粘接方向上的结构层数及厚度，适用于极低的工作高度，防止产生过大的压缩反弹应力导致电子成像损坏的问题。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型第一实施例的导电衬垫的剖面结构示意图；

图2是本实用新型第二实施例的导电衬垫的剖面结构示意图；

图3是本实用新型第三实施例的导电衬垫的剖面结构示意图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。

如图1所示，本实用新型第一实施例的用于电磁干扰屏蔽的导电衬垫10，包括衬垫主体以及胶粘层13。衬垫主体包括弹性核心11、覆设在弹性核心11表面的导电层12；胶粘层13与弹性核心11或导电层12相错开设置在衬垫主体上。

导电衬垫10整体为条状，根据实际使用所需裁切呈各种所需长度。

弹性核心11可压缩，弹性核心11采用耐高温的弹性绝缘材料制成，例如橡胶、硅胶或发泡泡棉等。弹性核心11可以是实心、多孔或中空结构。对于多孔或中空结构的弹性核心11，在挤压时可释放更多的压力，减小反弹应力。

弹性核心11的横截面可为各种形状，例如多边形、拱桥形、圆形、椭圆形等等。

导电层12可以是导电布等可导电材料形成，赋予衬垫主体的导电性。导电层12优选镀金的导电布，导电性能更佳；当然，也可以是镀锡、镀银等等的导电布。另外，导电层12也可为金属化PI膜，其相比于导电布表面平整，电阻值等电性能更稳定，抗拉强度高。金属化PI膜包括PI薄膜以及镀设在PI薄膜至少一面上的金属镀层，使得该导电层12还适用于回流焊。其中金属镀层可包括依次镀设在PI薄膜上的铜层、镍层以及金层，或包括依次镀设在PI薄膜上的铜层、镍层以及锡层。

胶粘层13用于将衬垫主体粘固在电子元部件上。

如图1所示，本实施例中，导电层12包覆弹性核心11的外周表面，导电层12的相对两侧延伸至弹性核心11的同一个表面上并且间隔相对，从而导电层12并不是呈闭合包裹弹性核心11，而是呈C形包覆弹性核心11。导电层12相对两侧在弹性核心11表面上的间隔相对，使得衬垫主体的一个表面上形成有缺口裸露出弹性核心11表面部分。

胶粘层13位于导电层12相对两侧之间的间隔中并设置在弹性核心11上，从而胶粘层13可与其所在弹性核心11表面上的导电层12部分错开而处于同一层上，不互相叠加，进而导电衬垫按安装粘接方向的结构层依次为：导电层12、弹性核心11和胶粘层13，整体在安装粘接方向上的结构叠层较传统导电衬垫的结构叠层少，厚度也减小了，适用于极低的工作高度。

作为选择，胶粘层13的相对两侧与导电层12的相对两侧可以对接连成一体，也可以间隔相对(不对接)。

如图2所示，本实用新型第二实施例的用于电磁干扰屏蔽的导电衬垫20，包括衬垫主体以及胶粘层23。衬垫主体包括弹性核心21、覆设在弹性核心21表面的导电层22；胶粘层23与弹性核心21或导电层22相错开设置在衬垫主体上。

导电衬垫20整体为条状，根据实际使用所需裁切呈各种所需长度。

弹性核心21可压缩，弹性核心21采用耐高温的弹性绝缘材料制成，例如橡胶、硅胶或发泡泡棉等。弹性核心21可以是实心、多孔或中空结构。对于多孔或中空结构的弹性核心21，在挤压时可释放更多的压力，减小反弹应力。

弹性核心21的横截面可为各种形状，例如多边形、拱桥形、圆形、椭圆形等等。

导电层22可以是导电布等可导电材料形成，赋予衬垫主体的导电性。导电层22优选镀金的导电布，导电性能更佳；当然，也可以是镀锡、镀银等等的导电布。另外，导电层22也可为金属化PI膜，其相比于导电布表面平整，电阻值等电性能更稳定，抗拉强度高。金属化PI膜包括PI薄膜以及镀设在PI薄膜至少一面上的金属镀层，使得该导电层22还适用于回流焊。其中金属镀层可包括依次镀设在PI薄膜上的铜层、镍层以及金层，或包括依次镀设在PI薄膜上的铜层、镍层以及锡层。

胶粘层23用于将衬垫主体粘固在电子元部件上。

如图2所示，本实施例中，导电层22包覆弹性核心21的外周表面，弹性核心21的第一表面211裸露而未被导电层22包覆，导电层22的一侧位于弹性核心21的与第一表面211相邻的第二表面212上，从而导电层22并不是呈闭合包裹弹性核心21，而是呈C形包覆弹性核心21。该实施例中，导电层22在弹性核心21上的包裹比例较于上述图1所示第一实施例中导电层12在弹性核心11上的包裹比例小。

胶粘层23设置在弹性核心21的第二表面212上，从而胶粘层23可与第二表面212上的导电层22部分错开而处于同一层上，不互相叠加，进而导电衬垫按安装粘接方向的结构层依次为：导电层22、弹性核心21和胶粘层23，整体在安装粘接方向上的结构叠层较传统导电衬垫的结构叠层少，厚度也减小了，适用于极低的工作高度。

作为选择，胶粘层23的一侧与导电层22的一侧可以对接连成一体，从而将弹性核心21的第二表面包覆。当然，胶粘层23的一侧也可以与导电布22的一侧间隔相对(不对接)。

如图2所示，本实施例的导电衬垫20中，弹性核心21较于图1所示第一实施例中弹性核心11裸露了一个表面(第一表面211)，第一表面211不被导电层22包覆，节省了导电层物料的损耗，提供额外的工作高度空间和增加额外的泄力口，可以释放更大的压缩反弹应力。

在其他实施例中，导电层22对弹性核心21的包裹面积还可进一步减小，以提供更大面积的泄力口，可以应用于更低的工作高度。例如，导电层22包裹弹性核心21的一端，另一端的部分表面用于胶粘层23设置其上，其余表面可裸露而不被导电层22包裹。

如图3所示，本实用新型第三实施例的用于电磁干扰屏蔽的导电衬垫30，包括衬垫主体以及胶粘层33。衬垫主体包括弹性核心31、覆设在弹性核心31表面的导电层32；胶粘层33与弹性核心31或导电层32相错开设置在衬垫主体上。

导电衬垫30整体为条状，根据实际使用所需裁切呈各种所需长度。

弹性核心31可压缩，弹性核心31采用耐高温的弹性绝缘材料制成，例如橡胶、硅胶或发泡泡棉等。弹性核心31可以是实心、多孔或中空结构。对于多孔或中空结构的弹性核心31，在挤压时可释放更多的压力，减小反弹应力。

弹性核心31的横截面可为各种形状，例如多边形、拱桥形、圆形、椭圆形等等。

导电层32可以是导电布等可导电材料形成，赋予衬垫主体的导电性。导电层32优选镀金的导电布，导电性能更佳；当然，也可以是镀锡、镀银等等的导电布。另外，导电层32也可为金属化PI膜，其相比于导电布表面平整，电阻值等电性能更稳定，抗拉强度高。金属化PI膜包括PI薄膜以及镀设在PI薄膜至少一面上的金属镀层，使得该导电层32还适用于回流焊。其中金属镀层可包括依次镀设在PI薄膜上的铜层、镍层以及金层，或包括依次镀设在PI薄膜上的铜层、镍层以及锡层。

胶粘层33用于将衬垫主体粘固在电子元部件上。

如图3所示，本实施例中，导电层32包覆弹性核心31的所有表面，包裹强度高，增加衬垫主体的导电性能。导电层32的至少一侧向外延伸形成衬垫主体的连接部34，使得衬垫主体可呈P形。

胶粘层33设置在连接部34上，与弹性核心31相错开，提供了额外的工作高度空间来释放压缩反弹应力。胶粘层33不叠加在具有弹性核心31和导电层32的衬垫主体一侧，主要提供粘性将衬垫主体固定在电子元部件上，适用于极低的工作高度。

本实用新型的导电衬垫，安装在电子元部件上，用于电磁干扰屏蔽。通过将胶粘层与弹性核心或导电层相错开设置，减少导电衬垫在安装粘接方向上的结构层数及厚度，适用于极低的工作高度，如填充在电子设备内部的间隙中，防止产生过大的压缩反弹应力导致电子成像损坏等的问题。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种用于电磁干扰屏蔽的导电衬垫，其特征在于，包括衬垫主体以及胶粘层；所述衬垫主体包括弹性核心、覆设在所述弹性核心表面的导电层；所述胶粘层与所述弹性核心或导电层相错开设置在所述衬垫主体上。

2.根据权利要求1所述的导电衬垫，其特征在于，所述导电层包覆所述弹性核心的外周表面，所述导电层的相对两侧延伸至所述弹性核心的同一个表面上并且间隔相对；所述胶粘层位于所述导电层相对两侧之间的间隔中并设置在所述弹性核心上。

3.根据权利要求2所述的导电衬垫，其特征在于，所述胶粘层的相对两侧与所述导电层的相对两侧对接或间隔相对。

4.根据权利要求2所述的导电衬垫，其特征在于，所述导电层呈C形包覆所述弹性核心。

5.根据权利要求1所述的导电衬垫，其特征在于，所述导电层包覆所述弹性核心的外周表面，所述弹性核心的第一表面裸露而未被所述导电层包覆；所述导电层的一侧位于所述弹性核心的与所述第一表面相邻的第二表面上，所述胶粘层设置在所述弹性核心的第二表面上。

6.根据权利要求5所述的导电衬垫，其特征在于，所述胶粘层的一侧与所述导电层的一侧对接或间隔相对。

7.根据权利要求5所述的导电衬垫，其特征在于，所述导电层呈C形包覆所述弹性核心。

8.根据权利要求1所述的导电衬垫，其特征在于，所述导电层包覆所述弹性核心的所有表面，并且所述导电层的至少一侧向外延伸形成所述衬垫主体的连接部；所述胶粘层设置在所述连接部上，与所述弹性核心相错开。

9.根据权利要求1-8任一项所述的导电衬垫，其特征在于，所述弹性核心为实心、中空或多孔结构。

10.根据权利要求1-8任一项所述的导电衬垫，其特征在于，所述导电层为导电布或者金属化PI膜。