CN214627861U - 电磁屏蔽膜及线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜及线路板，其中，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层及胶膜层；所述胶膜层设于所述屏蔽层的一面上；其中，在粗糙度Rz的单位为微米及胶克重参数的单位为克每平方分米下，所述屏蔽层的靠近所述胶膜层的一面的粗糙度Rz与所述胶膜层的胶克重参数两者的数值的比例为2‑300。本实用新型提供的电磁屏蔽膜及线路板能够同时具有以下优点：良好的屏蔽效能、与线路板的良好的粘合强度和压合到线路板后让线路板具有良好的外观。

Description

电磁屏蔽膜及线路板

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其是涉及一种电磁屏蔽膜及线路板。

背景技术

随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。

在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽(Electromagnetic InterferenceShielding，简称EMI Shielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(Wireless Local Area Networks，无线局域网)、GPS(Global Positioning System，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗和抖动问题逐渐严重。

目前，现有线路板常用的电磁屏蔽膜包括屏蔽层和胶膜层，屏蔽层的靠近胶膜层的一面具有粗糙度并能够刺穿胶膜层与线路板的地层接触连接，进而将干扰电荷导入线路板的地层，从而实现屏蔽。

本发明人在实施本实用新型的过程中发现，现有技术中存在以下技术问题：在将现有的电磁屏蔽膜压合到线路板的过程中，为了让屏蔽层靠近胶膜层的一面具有的粗糙度能够有效刺穿胶膜层而与线路板的地层接触连接，往往需要施加较大的压合力，在这个过程中胶膜层的胶容易从电磁屏蔽膜与线路板之间的边缘溢出，从而会使得线路板存在外观不良的问题；而为了避免胶膜层的胶在电磁屏蔽膜的压合过程中容易从电磁屏蔽膜与线路板之间的边缘溢出，可以减少胶膜层的胶量或者是施加较小的压合力，但是这两种方式都会使得电磁屏蔽膜与线路板之间容易出现分层爆板现象，尤其是在胶膜层的厚度不减小的情况下，向电磁屏蔽膜施加较小的压合力可能还会使得屏蔽层无法有效刺穿胶膜层，导致屏蔽层与线路板的地层无法实现接触连接，从而会使得电磁屏蔽膜的屏蔽效能较低。由此可见，现有的电磁屏蔽膜无法同时具有以下优点：良好的屏蔽效能、与线路板的良好的粘合强度和压合到线路板后让线路板具有良好的外观。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型的目的在于提供一种电磁屏蔽膜及线路板，能够同时具有以下优点：良好的屏蔽效能、与线路板的良好的粘合强度和压合到线路板后让线路板具有良好的外观。

为了实现上述目的，本实用新型一实施例提供了一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层及胶膜层；

所述胶膜层设于所述屏蔽层的一面上；

其中，在粗糙度Rz的单位为微米及胶克重参数的单位为克每平方分米下，所述屏蔽层的靠近所述胶膜层的一面的粗糙度Rz与所述胶膜层的胶克重参数两者的数值的比例为2-300。

作为上述方案的改进，所述电磁屏蔽膜还包括绝缘层；所述屏蔽层形成于所述绝缘层的一面上；所述绝缘层的所述一面的粗糙度Rz与所述屏蔽层的厚度的比例为1.25-65。

作为上述方案的改进，所述电磁屏蔽膜还包括载体层；所述载体层设于所述绝缘层的远离所述屏蔽层的一面上。

作为上述方案的改进，所述绝缘层形成于所述载体层的一面上；所述载体层的所述一面为的粗糙度Rz与所述绝缘层的厚度的比例为0.3-3。

作为上述方案的改进，所述屏蔽层的靠近所述胶膜层的一面的粗糙度Rz与所述胶膜层的厚度的比例为0.1-9。

作为上述方案的改进，所述胶膜层的胶克重参数为0.01-1克每平方分米。

作为上述方案的改进，所述屏蔽层的靠近所述胶膜层的一面的粗糙度Rz为0.5-20微米。

作为上述方案的改进，所述屏蔽层的靠近所述胶膜层的一面上设有导电凸起。

作为上述方案的改进，所述导电凸起包括导电基体部及至少一与所述导电基体部一体形成的导电尖刺部；所述导电基体部由所述屏蔽层的靠近所述胶膜层的一面向外延伸出来，至少一所述导电尖刺部由所述导电基体部的表面向外延伸出来。

作为上述方案的改进，所述导电尖刺部的凸起高度为0.1-8微米。

为了解决相同的技术问题，本实用新型另一实施例还提供了一种线路板，其包括线路板本体及上述任一方案所述的电磁屏蔽膜；所述电磁屏蔽膜通过所述胶膜层与所述线路板本体相压合；所述屏蔽层的所述粗糙面刺穿所述胶膜层并与所述线路板本体的地层电连接。

相比于现有技术，本实用新型实施例提供的所述电磁屏蔽膜及线路板，具有以下的有益效果中的至少一个方面：

在将电磁屏蔽膜压合到线路板上时，由于所述屏蔽层的靠近所述胶膜层的一面具有粗糙度，且在粗糙度Rz的单位为微米及胶克重参数的单位为克每平方分米下，所述屏蔽层的靠近所述胶膜层的一面的粗糙度Rz与所述胶膜层的胶克重参数两者的数值的比例为2-300，从而在施加一定的压合力的情况下就能够使得所述屏蔽层与所述线路板的地层有效接触连接，这样能够有效地将屏蔽层的干扰电荷导入到线路板的地层，从而有效提高电磁屏蔽膜的屏蔽效能；并且同时由于所述屏蔽层的靠近所述胶膜层的一面的粗糙度Rz与所述胶膜层的胶克重参数两者的数值的比例为2-300，这样还能够使得所述胶膜层中的胶被所述屏蔽层的靠近所述胶膜层的一面有效容纳，不容易出现胶类物质大量移动向线路板的边缘而导致在电磁屏蔽膜与线路板之间的边缘出现明显的胶溢出问题，从而能够使得压合屏蔽膜后的线路板具有良好的外观；此外，同时由于所述屏蔽层的靠近所述胶膜层的一面的粗糙度Rz与所述胶膜层的胶克重参数两者的数值的比例为2-300，这样还可以使得所述胶膜层的胶量与所述屏蔽层的所述一面的粗糙度具有合适的比例，从而使得所述屏蔽层与线路板的地层有效接触连接及压合到线路板后让线路板具有良好的外观的同时，还不需要令所述胶膜层的胶量过少或者是刻意减少对所述屏蔽膜的压合力，而还可以使得屏蔽膜与线路板之间具有良好的粘合强度。综上，本实用新型实施例能够同时具有以下优点：良好的屏蔽效能、与线路板的良好的粘合强度和压合到线路板后让线路板具有良好的外观。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一实施例提供的第一种电磁屏蔽膜的结构示意图；

图2是本实用新型一实施例提供的第二种电磁屏蔽膜的结构示意图；

图3是本实用新型一实施例提供的第三种电磁屏蔽膜的结构示意图；

图4是本实用新型一实施例提供的第四种电磁屏蔽膜的结构示意图；

图5是本实用新型一实施例提供的一种导电凸起的结构示意图；

图6是本实用新型一实施例提供的第五种电磁屏蔽膜的结构示意图；

图7是本实用新型一实施例提供的线路板的结构示意图。

附图标注说明：1、载体层；2、绝缘层；3、屏蔽层；4、胶膜层；5、保护膜层；6、导电凸起；60、导电基体部；61、导电尖刺部；7、线路板本体。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在说明书和权利要求书的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型实施例，而不是指示或暗示所指的装置或部件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型实施例的限制。

此外，在说明书和权利要求书中的术语第一、第二等仅用于区别相同技术特征的描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，也不一定描述次序或时间顺序。在合适的情况下术语是可以互换的。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

参见图1，本实用新型一实施例提供了一种电磁屏蔽膜，其包括屏蔽层3及胶膜层4；

所述胶膜层4设于所述屏蔽层3的一面上；

其中，在粗糙度Rz的单位为微米及胶克重参数的单位为克每平方分米下，所述屏蔽层3的靠近所述胶膜层4的一面的粗糙度Rz与所述胶膜层4的胶克重参数两者的数值的比例为2-300。

其中，所述屏蔽层3起到电磁屏蔽的作用。此外，通过所述胶膜层4能够让电磁屏蔽膜贴合到线路板上。另外，在使用时，还可在屏蔽层3远离胶膜层4的一面设一层绝缘物质，以保证屏蔽层3与外界的有效电隔离。

在本实用新型实施例中，在将电磁屏蔽膜压合到线路板上时，由于所述屏蔽层3的靠近所述胶膜层4的一面具有粗糙度，且在粗糙度Rz的单位为微米及胶克重参数的单位为克每平方分米下，所述屏蔽层3的靠近所述胶膜层4的一面的粗糙度Rz与所述胶膜层4的胶克重参数两者的数值的比例为2-300，从而在施加一定的压合力的情况下就能够使得所述屏蔽层3与所述线路板的地层有效接触连接，这样能够有效地将屏蔽层3的干扰电荷导入到线路板的地层，从而有效提高电磁屏蔽膜的屏蔽效能；并且同时由于所述屏蔽层3的靠近所述胶膜层4的一面的粗糙度Rz与所述胶膜层4的胶克重参数两者的数值的比例为2-300，这样还能够使得所述胶膜层4中的胶被所述屏蔽层3的靠近所述胶膜层4的一面有效容纳，不容易出现胶类物质大量移动向线路板的边缘而导致在电磁屏蔽膜与线路板之间的边缘出现明显的胶溢出问题，从而能够使得压合屏蔽膜后的线路板具有良好的外观；此外，同时由于所述屏蔽层3的靠近所述胶膜层4的一面的粗糙度Rz与所述胶膜层4的胶克重参数两者的数值的比例为2-300，这样还可以使得所述胶膜层4的胶量与所述屏蔽层3的所述一面的粗糙度具有合适的比例，从而使得所述屏蔽层3与线路板的地层有效接触连接及压合到线路板后让线路板具有良好的外观的同时，还不需要令所述胶膜层4的胶量过少或者是刻意减少对所述屏蔽膜的压合力，而还可以使得屏蔽膜与线路板之间具有良好的粘合强度。综上，本实用新型实施例能够同时具有以下优点：良好的屏蔽效能、与线路板的良好的粘合强度和压合到线路板后让线路板具有良好的外观。

示例性地，所述胶膜层4的胶克重参数为0.01-1克每平方分米。

在本实施例中，在将所述电磁屏蔽膜压合到线路板上时，胶克重为0.01-1克每平方分米的所述胶膜层4，容易被所述屏蔽层3的靠近所述胶膜层4的一面有效刺穿，从而让所述屏蔽层3与所述线路板的地层电连接，这样能够有效地将屏蔽层3的干扰电荷导入到线路板的地层，从而有效提高电磁屏蔽层3的屏蔽效能。此外，胶克重为0.01-1克每平方分米的胶膜层4能够有效地保持电磁屏蔽膜与线路板之间的粘合强度，使得电磁屏蔽膜与线路板之间不容易出现爆板现象。作为示例的，所述胶膜层4的胶克重参数为0.01、0.05、0.1、0.2、0.505、0.7、1克每平方分米。

示例性地，所述屏蔽层3的靠近所述胶膜层4的一面的粗糙度Rz为0.5-20微米。

可以理解的是，粗糙度Rz表示的是：在取样长度内5个最大的轮廓峰高的平均值与5个最大的轮廓谷深的平均值之和。

在本实施例中，由于所述屏蔽层3的靠近所述胶膜层4的一面的粗糙度Rz为0.5-20微米，因此在将所述电磁屏蔽膜压合到线路板上时，所述屏蔽层3的靠近所述胶膜层4的一面能够将所述胶膜层4有效刺穿，从而让所述屏蔽层3与所述线路板的地层电连接，这样能够有效地将屏蔽层3的干扰电荷导入到线路板的地层，从而有效提高电磁屏蔽层3的屏蔽效能，并且，当所述屏蔽层3的靠近所述胶膜层4的一面的粗糙度Rz为0.5-20微米时，容胶效果更佳，不容易出现胶类物质大量移动向线路板的边缘而导致在线路板的边缘出现明显的胶溢出问题，从而能够使得压合屏蔽膜后的线路板具有良好的外观。作为示例的，所述屏蔽层3的靠近所述胶膜层4的一面的粗糙度Rz为0.5、1.00、5.00、10.25、15、20。

在上述实施例中，所述屏蔽层3的靠近所述胶膜层4的一面的粗糙度Rz与所述胶膜层4的厚度的比例为0.1-9。

在本实施例中，所述屏蔽层3的靠近所述胶膜层4的一面的粗糙度Rz与所述胶膜层4的厚度的比例为0.1-9，因此在将所述电磁屏蔽膜压合到线路板上时，所述屏蔽层3的靠近所述胶膜层4的一面能够有效地刺穿所述胶膜层4而与所述线路板的地层电连接，进而能够有效地将屏蔽层3的干扰电荷导入到线路板的地层，从而有效提高电磁屏蔽层3的屏蔽效能。

其中，所述胶膜层4所用材料选自以下几种：改性环氧树脂类、丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类。可以理解的，为了保证所述屏蔽层具有良好的导电性，所述屏蔽层3包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。其中，所述金属屏蔽层包括单金属屏蔽层和/或合金屏蔽层；其中，所述单金属屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。

在上述实施例中，进一步地，参见图2，所述电磁屏蔽膜还包括绝缘层2；所述绝缘层2设于所述屏蔽层3的远离所述胶膜层4的一面上。其中，所述绝缘层2可以将所述屏蔽层3与外界进行有效地电隔离，从而能够保证所述屏蔽层3的电磁屏蔽效果。

具体地，所述屏蔽层3形成于所述绝缘层2的一面上；所述绝缘层2的所述一面的粗糙度Rz与所述屏蔽层3的厚度的比例为1.25-65。在所述绝缘层2的所述粗糙面上去形成所述屏蔽层3的过程中，所述绝缘层2的所述粗糙面的粗糙度Rz与所述屏蔽层3的厚度的比例为1.25-65，这样能够让屏蔽层3跟着绝缘层2的粗糙面起伏，可以很容易让所述屏蔽层3的远离所述绝缘层2的一面具有能够刺穿胶膜层4的粗糙度，从而使得所述屏蔽层3能够有效与所述线路板的地层电连接。

在上述实施例中，进一步地，参见图3，所述电磁屏蔽膜还包括载体层1；所述载体层1设于所述绝缘层2的远离所述屏蔽层3的一面上。所述载体层1可以是用于保护所述绝缘层2，使得所述绝缘层2不受到外界的接触或碰撞等而受到损坏。此外，所述载体层1可以作为形成所述绝缘层2的基膜，即：可以在所述载体层1的一面上去形成绝缘层2。

具体地，所述绝缘层2形成于所述载体层1的一面上；所述载体层1的所述一面的粗糙度Rz与所述绝缘层2的厚度的比例为0.3-3。其中，在所述载体层1的所述一面上去形成所述绝缘层2的过程中，所述载体层1的所述一面的粗糙度Rz与所述绝缘层2的厚度的比例为0.3-3，这样能够让所述绝缘层2跟着所述载体层1的所述一面起伏，可以很容易让所述绝缘层2的远离所述载体层1的一面具有一定的粗糙度，从而最终能够让所述屏蔽层3的靠近所述胶膜层4的一面具有能够刺穿胶膜层4的粗糙度，使得所述屏蔽层3能够有效与所述线路板的地层电连接。

在上述实施例中，进一步地，参见图4，所述屏蔽层3的靠近所述胶膜层4的一面上设有导电凸起6，这样可以更有效刺穿所述胶膜层4，从而进一步确保所述电磁屏蔽膜与线路板的地层电连接。

具体地，所述屏蔽层3的所述一面上平均每平方厘米设有的在屏蔽膜上的纵向高度大于5um的导电凸起6的数量为1-1000个。这样可以更有效刺穿所述胶膜层4，从而进一步确保所述电磁屏蔽膜与线路板的地层电连接。

在本实用新型实施例中，所述导电凸起6可以规则或不规则地分布在所述屏蔽层3靠近所述胶膜层4的一面上。在本实施例中，多个所述导电凸起6的形状相同也可以不同，多个所述导电凸起6相互之间的间距相同也可以不同。优选地，多个所述导电凸起6的形状相同，多个所述导电凸起6均匀分布在所述导电基体部的所述屏蔽层3靠近所述胶膜层4的一面上。在具体实施当中，可以先形成屏蔽层3，然后再通过其他工艺在所述屏蔽层3上形成导电凸起6。当然，所述屏蔽层3和所述导电凸起6还可以是通过一次成型工艺形成的整体结构。

示例性地，参见图5，所述导电凸起6包括导电基体部60及至少一导电尖刺部61；所述导电基体部60由所述屏蔽层3的靠近所述胶膜层4的一面向外延伸出来，至少一所述导电尖刺部61由所述导电基体部60的表面向外延伸出来。其中，由所述导电基体部60的表面上延伸出来的所述导电尖刺部61能够更有效刺穿胶膜层4，从而能够让所述屏蔽层3更好地与线路板的地层电连接。

具体地，所述导电尖刺部61的凸起高度为0.1-8微米，这样能够让所述导电尖刺部61有效刺穿所述胶膜层4，从而进一步确保所述电磁屏蔽膜与线路板的地层电连接。

优选地，所述导电凸起6可与所述胶膜层4的外表面存在一定的距离，也可与所述胶膜层4的外表面相接触或延伸出所述胶膜层4的外表面。此外，所述胶膜层4的外表面可以为无起伏的平整表面，也可以是平缓起伏的不平整表面。

需要说明的是，图4和图5中的所述导电凸起6的形状仅仅是示例性的，由于工艺手段及参数上的差异，所述导电凸起6还可以为团簇状、挂冰状、钟乳石状、树枝状等其他形状。此外，本实用新型实施例中的导电凸起6并不受图示及上述形状的限制，只要是具有刺穿及导电功能的导电凸起6，均在本实用新型的保护范围之内。

作为另一种示例的，所述导电凸起6可以是一个或多个导电颗粒组成。所述导电颗粒包括金属颗粒、碳纳米管颗粒和铁氧体颗粒中的一种或多种。此外，所述金属颗粒包括单金属颗粒和/或合金颗粒；其中，所述单金属颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。需要说明的是，所述导电凸起6可以与所述屏蔽层3的材料相同，也可以不相同。

需要说明的是，本实施例的所述屏蔽层3可为单层结构或多层结构。当所述屏蔽层3为单层时，每一层所述屏蔽层3靠近所述胶膜层4的一面上可以设有导电凸起；当所述屏蔽层3为多层时，每一层所述屏蔽层3靠近所述胶膜层4的一面上还可以设有导电凸起。另外，根据实际生产和应用的需要，本实施例的所述屏蔽层3可设置为网格状、发泡状等。

在本实用新型实施例中，为了进一步确保所述电磁屏蔽膜与线路板的地层连接，本实施例中的所述胶膜层4包括含有导电粒子的黏着层。通过所述胶膜层4包括含有导电粒子的黏着层，以提高所述胶膜层4的导电能力，从而进一步确保了所述电磁屏蔽膜与线路板的地层连接。当然，在本实用新型实施例中，所述胶膜层4可以包括不含导电粒子的黏着层，以降低带有所述电磁屏蔽膜的线路板的插入损耗，从而在提高屏蔽效能的同时改善线路板的抗弯折性。

请参阅图6所示，本实施例中的所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层5，所述保护膜层5设于所述胶膜层4远离所述屏蔽层3的一面上。由于所述保护膜层5具有保护作用，以保证所述绝缘层2在使用过程中不被划伤破损，从而维持所述屏蔽层3的高屏蔽效能。其中，所述保护膜层5包括PPS薄膜层、PEN薄膜层、聚酯薄膜层、聚酰亚胺薄膜层、环氧树脂油墨固化后形成的膜层、聚氨酯油墨固化后形成的膜层、改性丙烯酸树脂固化后形成的膜层或聚酰亚胺树脂固化后形成的膜层。

具体地，当所述电磁屏蔽膜包括载体层1、绝缘层2、屏蔽层3、胶膜层4及保护膜层5时，所述电磁屏蔽膜的制备方法包括：

1)准备载体层1；

2)在载体层1的一面上形成绝缘层2；

3)在绝缘层2的远离载体层1的一面上形成屏蔽层3；

4)在屏蔽层3的远离绝缘层2的一面上涂覆胶而形成胶膜层4；

5)在胶膜层4的远离屏蔽层3的一面上贴合保护膜层5。

为便于对上述实用新型方案的理解，在此，提供以下五个具体实施例并对这些具体实施例进行测试：

实施例一：

一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层及胶膜层；所述胶膜层设于所述屏蔽层的一面上；其中，所述屏蔽层的靠近所述胶膜层的一面的粗糙度Rz为1微米，所述胶膜层的胶克重参数为0.5克每平方分米，所述屏蔽层的靠近所述胶膜层的一面的粗糙度Rz与所述胶膜层的胶克重参数两者的数值的比例为2。

测试结果：将本实施例的电磁屏蔽膜压合到线路板后，经过测试，本实施例的电磁屏蔽膜的屏蔽层与线路板的地层两者之间的接地电阻小于213mΩ。而且，本实施例的电磁屏蔽膜与线路板的良好的剥离强度大于12.23N/cm，本实施例的电磁屏蔽膜压合到线路板后胶膜层的胶溢出的长度小于70μm。

由此可见，通过应用本实施例的所述电磁屏蔽膜，能够有效地将屏蔽层的干扰电荷导入到线路板的地层，从而具有良好的屏蔽效能，并且，压合到线路板后，所述电磁屏蔽膜与线路板之间具有良好的粘合强度的同时，还能让线路板具有良好的外观。

实施例二：

一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层及胶膜层；所述胶膜层设于所述屏蔽层的一面上；其中，所述屏蔽层的靠近所述胶膜层的一面的粗糙度Rz为15.1微米，所述胶膜层的胶克重参数为0.1克每平方分米，所述屏蔽层的靠近所述胶膜层的一面的粗糙度Rz与所述胶膜层的胶克重参数两者的数值的比例为151。

测试结果：将本实施例的电磁屏蔽膜压合到线路板后，经过测试，本实施例的电磁屏蔽膜的屏蔽层与线路板的地层两者之间的接地电阻小于78mΩ。而且，本实施例的电磁屏蔽膜与线路板的良好的剥离强度大于10.18N/cm，本实施例的电磁屏蔽膜压合到线路板后胶膜层的胶溢出的长度小于56μm。

由此可见，通过应用本实施例的所述电磁屏蔽膜，能够有效地将屏蔽层的干扰电荷导入到线路板的地层，从而具有良好的屏蔽效能，并且，压合到线路板后，所述电磁屏蔽膜与线路板之间具有良好的粘合强度的同时，还能让线路板具有良好的外观。

实施例三：

一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层及胶膜层；所述胶膜层设于所述屏蔽层的一面上；其中，所述屏蔽层的靠近所述胶膜层的一面的粗糙度Rz为0.5微米，所述胶膜层的胶克重参数为0.01克每平方分米，所述屏蔽层的靠近所述胶膜层的一面的粗糙度Rz与所述胶膜层的胶克重参数两者的数值的比例为50。

测试结果：将本实施例的电磁屏蔽膜压合到线路板后，经过测试，本实施例的电磁屏蔽膜的屏蔽层与线路板的地层两者之间的接地电阻小于345mΩ。而且，本实施例的电磁屏蔽膜与线路板的良好的剥离强度大于10.21N/cm，本实施例的电磁屏蔽膜压合到线路板后胶膜层的胶溢出的长度小于90μm。

由此可见，通过应用本实施例的所述电磁屏蔽膜，能够有效地将屏蔽层的干扰电荷导入到线路板的地层，从而具有良好的屏蔽效能，并且，压合到线路板后，所述电磁屏蔽膜与线路板之间具有良好的粘合强度的同时，还能让线路板具有良好的外观。

实施例四：

一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层及胶膜层；所述胶膜层设于所述屏蔽层的一面上；其中，所述屏蔽层的靠近所述胶膜层的一面的粗糙度Rz为20微米，所述胶膜层的胶克重参数为1克每平方分米，所述屏蔽层的靠近所述胶膜层的一面的粗糙度Rz与所述胶膜层的胶克重参数两者的数值的比例为20。

测试结果：将本实施例的电磁屏蔽膜压合到线路板后，经过测试，本实施例的电磁屏蔽膜的屏蔽层与线路板的地层两者之间的接地电阻小于118mΩ。而且，本实施例的电磁屏蔽膜与线路板的良好的剥离强度大于16.79N/cm，本实施例的电磁屏蔽膜压合到线路板后胶膜层的胶溢出的长度小于106μm。

由此可见，通过应用本实施例的所述电磁屏蔽膜，能够有效地将屏蔽层的干扰电荷导入到线路板的地层，从而具有良好的屏蔽效能，并且，压合到线路板后，所述电磁屏蔽膜与线路板之间具有良好的粘合强度的同时，还能让线路板具有良好的外观。

实施例五：

一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层及胶膜层；所述胶膜层设于所述屏蔽层的一面上；其中，所述屏蔽层的靠近所述胶膜层的一面的粗糙度Rz为3微米，所述胶膜层的胶克重参数为0.01克每平方分米，所述屏蔽层的靠近所述胶膜层的一面的粗糙度Rz与所述胶膜层的胶克重参数两者的数值的比例为300。

测试结果：将本实施例的电磁屏蔽膜压合到线路板后，经过测试，本实施例的电磁屏蔽膜的屏蔽层与线路板的地层两者之间的接地电阻小于107mΩ。而且，本实施例的电磁屏蔽膜与线路板的良好的剥离强度大于10.37N/cm，本实施例的电磁屏蔽膜压合到线路板后胶膜层的胶溢出的长度小于85μm。

由此可见，通过应用本实施例的所述电磁屏蔽膜，能够有效地将屏蔽层的干扰电荷导入到线路板的地层，从而具有良好的屏蔽效能，并且，压合到线路板后，所述电磁屏蔽膜与线路板之间具有良好的粘合强度的同时，还能让线路板具有良好的外观。

以上的粗糙度Rz与胶克重参数的数值比值仅为示例，数值的比值还可以为其他数值情况，例如为10、25、75、100、125、175、225、275等。

参见图7，本实用新型另一实施例还提供了一种线路板，其包括线路板本体7及上述任一实施例所述的电磁屏蔽膜；所述电磁屏蔽膜通过所述胶膜层4与所述线路板本体7相压合；所述屏蔽层3的靠近所述胶膜层4的一面刺穿所述胶膜层4并与所述线路板本体7的地层电连接。

优选地，所述线路板本体7为挠性单面、挠性双面、挠性多层板、刚挠结合板中的一种。

在本实用新型实施例中，所述屏蔽层3的靠近所述胶膜层4的一面在所述电磁屏蔽膜与所述线路板本体7压合时能够刺穿所述胶膜层4并与线路板本体7的地层连接，从而确保了所述屏蔽层3与线路板本体7的地层连接，从而实现将所述屏蔽层3和所述屏蔽层3中的干扰电荷导入地中，避免了干扰电荷的积聚而形成干扰源影响线路板的正常工作。

在本实用新型实施例中，由于所述屏蔽层3的靠近所述胶膜层4的一面具有粗糙度，且在粗糙度Rz的单位为微米及胶克重参数的单位为克每平方分米下，所述屏蔽层3的靠近所述胶膜层4的一面的粗糙度Rz与所述胶膜层4的胶克重参数两者的数值的比例为2-300，从而在施加一定的压合力的情况下就能够使得所述屏蔽层3与所述线路板的地层有效接触连接，这样能够有效地将屏蔽层3的干扰电荷导入到线路板的地层，从而有效提高电磁屏蔽膜的屏蔽效能；并且同时由于所述屏蔽层3的靠近所述胶膜层4的一面的粗糙度Rz与所述胶膜层4的胶克重参数两者的数值的比例为2-300，这样还能够使得所述胶膜层4中的胶被所述屏蔽层3的靠近所述胶膜层4的一面有效容纳，不容易出现胶类物质大量移动向线路板的边缘而导致在电磁屏蔽膜与线路板之间的边缘出现明显的胶溢出问题，从而能够使得压合屏蔽膜后的线路板具有良好的外观；此外，同时由于所述屏蔽层3的靠近所述胶膜层4的一面的粗糙度Rz与所述胶膜层4的胶克重参数两者的数值的比例为2-300，这样还可以使得所述胶膜层4的胶量与所述屏蔽层3的所述一面的粗糙度具有合适的比例，从而使得所述屏蔽层3与线路板的地层有效接触连接及压合到线路板后让线路板具有良好的外观的同时，还不需要令所述胶膜层4的胶量过少或者是刻意减少对所述屏蔽膜的压合力，因此还可以使得屏蔽膜与线路板之间具有良好的粘合强度。综上，本实用新型实施例能够同时具有以下优点：良好的屏蔽效能、与线路板的良好的粘合强度和压合到线路板后让线路板具有良好的外观。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域技术的技术人员在本实用新型公开的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (11)

1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括屏蔽层及胶膜层；

所述胶膜层设于所述屏蔽层的一面上；

其中，在粗糙度Rz的单位为微米及胶克重参数的单位为克每平方分米下，所述屏蔽层的靠近所述胶膜层的一面的粗糙度Rz与所述胶膜层的胶克重参数两者的数值的比例为2-300。

2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括绝缘层；所述屏蔽层形成于所述绝缘层的一面上；所述绝缘层的所述一面的粗糙度Rz与所述屏蔽层的厚度的比例为1.25-65。

3.根据权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括载体层；所述载体层设于所述绝缘层的远离所述屏蔽层的一面上。

4.根据权利要求3所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层形成于所述载体层的一面上；所述载体层的所述一面的粗糙度Rz与所述绝缘层的厚度的比例为0.3-3。

5.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的靠近所述胶膜层的一面的粗糙度Rz与所述胶膜层的厚度的比例为0.1-9。

6.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述胶膜层的胶克重参数为0.01-1克每平方分米。

7.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的靠近所述胶膜层的一面的粗糙度Rz为0.5-20微米。

8.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的靠近所述胶膜层的一面上设有导电凸起。

9.根据权利要求8所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导电凸起包括导电基体部及至少一与所述导电基体部一体形成的导电尖刺部；所述导电基体部由所述屏蔽层的靠近所述胶膜层的一面向外延伸出来，至少一所述导电尖刺部由所述导电基体部的表面向外延伸出来。

10.根据权利要求9所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导电尖刺部的凸起高度为0.1-8微米。

11.一种线路板，其特征在于，包括线路板本体及如权利要求1-10任一项所述的电磁屏蔽膜；所述电磁屏蔽膜通过所述胶膜层与所述线路板本体相压合；所述屏蔽层的靠近所述胶膜层的一面刺穿所述胶膜层并与所述线路板本体的地层电连接。

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