CN114641124A - 电磁屏蔽膜及线路板 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜及线路板，其中，所述电磁屏蔽膜包括绝缘层及屏蔽层；所述屏蔽层设于所述绝缘层的一面上；所述绝缘层的远离所述屏蔽层的一面的粗糙度Sku为0.5‑50。本发明能够有效地增强电磁屏蔽膜的绝缘层与补强板之间的结合强度，从而有效减少在电磁屏蔽膜上贴合补强板时补强板与绝缘层之间分层的现象出现。

Description

电磁屏蔽膜及线路板

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其是涉及一种电磁屏蔽膜及线路板。

背景技术

随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。

在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽(Electromagnetic InterferenceShielding，简称EMI Shielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(Wireless Local Area Networks，无线局域网)、GPS(Global Positioning System，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗和抖动问题逐渐严重。

目前，现有线路板常用的电磁屏蔽膜包括绝缘层和屏蔽层，屏蔽层与线路板的地层连接，进而将干扰电荷导入线路板的地层，从而实现屏蔽。

本发明人在实施本发明的过程中发现，现有技术中存在以下技术问题：由于电磁屏蔽膜的绝缘层的粗糙度不佳，在贴有上述结构的电磁屏蔽膜的线路板上贴合补强板时，会使得补强板无法稳固地贴合在线路板上，导致容易分层。

发明内容

针对上述问题，本发明的目的在于提供一种电磁屏蔽膜及线路板，能够有效地增强电磁屏蔽膜的绝缘层与补强板之间的结合强度，从而有效减少在电磁屏蔽膜上贴合补强板时补强板与绝缘层之间分层的现象出现。

为了实现上述目的，本发明一实施例提供了一种电磁屏蔽膜，其包括绝缘层及屏蔽层；

所述屏蔽层设于所述绝缘层的一面上；

所述绝缘层的远离所述屏蔽层的一面的粗糙度Sku为0.5-50。

作为上述方案的改进，所述绝缘层的远离所述屏蔽层的一面的粗糙度Sku为1-25。

作为上述方案的改进，所述绝缘层的远离所述屏蔽层的一面的粗糙度Sku为2-9.6。

作为上述方案的改进，所述电磁屏蔽膜还包括载体层；所述载体层设于所述绝缘层的远离所述屏蔽层的一面上。

作为上述方案的改进，所述绝缘层形成于所述载体层的一面上，所述载体层的所述一面的粗糙度Sku与所述绝缘层的厚度的比例为0.25-5。

作为上述方案的改进，所述电磁屏蔽膜还包括胶膜层；所述胶膜层设于所述屏蔽层的远离所述绝缘层的一面上。

作为上述方案的改进，所述屏蔽层的靠近所述胶膜层的一面上设有导电凸起。

作为上述方案的改进，所述屏蔽层上设有贯穿其上下表面的通孔。

作为上述方案的改进，所述通孔的孔径为0.1-10微米。

为了解决相同的技术问题，本发明另一实施例还提供了一种线路板，包括线路板本体及如上任一项所述的电磁屏蔽膜；所述电磁屏蔽膜与所述线路板本体相压合；所述屏蔽层的远离所述绝缘层的一面与所述线路板本体的地层电连接。

相比于现有技术，本发明实施例提供的所述电磁屏蔽膜及线路板，具有以下的有益效果中的至少一个方面：

由于绝缘层的远离屏蔽层的一面的粗糙度的形状尖锐度为0.5-50，能让绝缘层的远离屏蔽层的一面具有较佳的结合性能，从而增强绝缘层的该面与补强板之间的结合强度，这样在绝缘层的该面上贴合补强板时，不容易出现补强板与绝缘层之间分层的问题，而且补强板不容易在绝缘层的该面上发生较大幅度的水平移动，能够有效减少因补强板移位而导致贴合位置出现偏差的问题发生。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一实施例提供的第一种电磁屏蔽膜的结构示意图；

图2是本发明一实施例提供的第二种电磁屏蔽膜的结构示意图；

图3是本发明一实施例提供的第三种电磁屏蔽膜的结构示意图；

图4是本发明一实施例提供的第四种电磁屏蔽膜的结构示意图；

图5是本发明一实施例提供的第五种电磁屏蔽膜的结构示意图；

图6是本发明一实施例提供的一种线路板的结构示意图；

其中，1、绝缘层；2、屏蔽层；3、载体层；4、胶膜层；5、保护膜层；6、线路板本体；21、导电凸起。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在说明书和权利要求书的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明实施例，而不是指示或暗示所指的装置或部件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明实施例的限制。

此外，在说明书和权利要求书中的术语第一、第二等仅用于区别相同技术特征的描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，也不一定描述次序或时间顺序。在合适的情况下术语是可以互换的。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

参见图1，本发明一实施例提供了一种电磁屏蔽膜，其包括绝缘层1及屏蔽层2；所述屏蔽层2设于所述绝缘层1的一面上；所述绝缘层1的远离所述屏蔽层2的一面的粗糙度Sku为0.5-50。

其中，所述绝缘层1可以将所述屏蔽层2与外界进行有效的电隔离，从而能够保证所述屏蔽层2的电磁屏蔽效果。

在本发明实施例中，由于绝缘层1的远离屏蔽层2的一面的粗糙度的形状尖锐度为0.5-50，能让绝缘层1的远离屏蔽层2的一面具有较佳的结合性能，从而增强绝缘层1的该面与补强板之间的结合强度，这样在绝缘层1的该面上贴合补强板时，不容易出现补强板与绝缘层1之间分层的问题，而且补强板不容易在绝缘层1的该面上发生较大幅度的水平移动，能够有效减少因补强板移位而导致贴合位置出现偏差的问题发生。

需要说明的是，粗糙度Sku表示的是用于判断粗糙度形状尖锐度的参数。此外，粗糙度Sku的测试标准为ISO25178。

在本实施例中，为了保证所述屏蔽层2具有良好的导电性，所述屏蔽层2包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。其中，所述金属屏蔽层包括单金属屏蔽层和/或合金屏蔽层；其中，所述单金属屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。

进一步地，所述绝缘层1的远离所述屏蔽层2的一面的粗糙度Sku为1-25。

具体地，在本实施例中，所述绝缘层1的远离所述屏蔽层2的一面的粗糙度Sku为2-9.6。

在本实施例中，所述绝缘层1的远离所述屏蔽层2的一面的粗糙度的形状尖锐度为2-9.6，这样能够进一步改善所述绝缘层1的远离所述屏蔽层2的一面的结合性能，从而进一步减少在电磁屏蔽膜上贴合补强板时补强板与绝缘层1之间分层的现象出现。并且，还能让绝缘层1的远离屏蔽层2的一面具有较佳的表面张力，从而提高油墨在绝缘层1的该面的附着牢固度，这样在绝缘层1的该面上印刷字符时，印刷油墨可以牢固地附着在其上，不容易洇墨，从而使得字符能够清晰显示。

进一步地，所述绝缘层1的远离所述屏蔽层2的一面的达因值大于或等于28，这样印刷油墨在所述绝缘层1的远离所述屏蔽层2的一面上具有较佳的附着力，能够进一步减少在电磁屏蔽膜的绝缘层1表面印刷油墨时洇墨的现象出现，从而取得较佳的字符印刷效果。

在上述实施例中，进一步地，参见图2，所述电磁屏蔽膜还包括载体层3；所述载体层3设于所述绝缘层1的远离所述屏蔽层2的一面上。所述载体层3可以是用于保护所述绝缘层1，使得所述绝缘层1不受到外界的接触或碰撞等而受到损坏，在将电磁屏蔽膜与线路板高温压合后，需要将载体层3撕离。

示例性地，所述载体层3的材质为PET，英文名为Polyethylene terephthalate，俗称涤纶树脂。所述载体层3的厚度为50微米。

在上述实施例中，示例性地，所述载体层3的靠近所述绝缘层1的一面的粗糙度Sku为2-25，这样能够提高所述绝缘层1与所述载体层3的结合强度，避免所述绝缘层1与所述载体层3两者容易出现脱落的现象。而且，当所述绝缘层1在所述载体层3的粗糙度Sku为2-25的一面上去制作形成时，很容易让所述绝缘层1的远离所述屏蔽层2的一面的粗糙度Sku为0.5-50，从而能够让所述绝缘层1的远离所述屏蔽层2的一面与印刷油墨和补强板之间具有较好结合强度。

在上述实施例中，示例性地，所述载体层3可以作为形成所述绝缘层1的基膜，所述绝缘层1形成于所述载体层3的一面上。

具体地，所述载体层3的靠近所述绝缘层1的一面的粗糙度Rz与所述绝缘层1的厚度的比例为0.25-5，这样在所述载体层3的一面上去形成所述绝缘层1时，可以很容易地让所述绝缘层1的远离所述屏蔽层2的一面的粗糙度Sku为0.5-50。

在上述实施例中，进一步地，参见图2，所述电磁屏蔽膜还包括胶膜层4；所述胶膜层4设于所述屏蔽层2的远离所述绝缘层1的一面上。

其中，所述胶膜层4所用材料选自以下几种：改性环氧树脂类、丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类。

在本实施例中，所述屏蔽层2的靠近所述胶膜层4的一面为粗糙面，因此在电磁屏蔽膜压合到所述线路板后，所述屏蔽层2的粗糙面能够有效刺穿所述胶膜层4从而与所述线路板的地层实现有效电连接，这样能够有效地将屏蔽层2的干扰电路导入到线路板的地层，从而有效提高电磁屏蔽层2的屏蔽效能。而且，所述屏蔽层2的粗糙面能够增强所述屏蔽层2与线路板之间的结合强度，使得电磁屏蔽膜不容易发生分层。此外，胶膜层4能够有效地保持电磁屏蔽膜与线路板之间的粘合强度，使得电磁屏蔽膜与线路板之间不容易出现爆板现象。并且，在将电磁屏蔽膜压合到线路板上时，由于所述屏蔽层2的靠近所述胶膜层4的一面为粗糙面，使得构成胶膜层4中的胶类物质被挤压到屏蔽层2的粗糙面的凹陷位置中，增大了容胶量，一方面，不容易出现爆板现象，避免了现有的电磁屏蔽膜由于容胶量不足导致高温爆板的问题，进而有效地保证了电磁屏蔽膜接地，从而将干扰电荷导出；另一方面，可以防止压合时胶向线路板的边缘溢出的情况，从而能够使得压合屏蔽膜后的线路板具有良好的外观。

示例性地，所述绝缘层1的靠近所述屏蔽层2的一面为粗糙面，这样可以提高所述绝缘层1的抗弯折性能，从而能够提高所述电磁屏蔽膜的抗弯折性能。此外，当在所述绝缘层1的一面上去形成所述屏蔽层2时，因所述屏蔽层2的厚度一定，所以所述屏蔽层2会跟着所述绝缘层1的粗糙面起伏，最终使得所述屏蔽层2的靠近所述胶膜层4的一面为粗糙面。

在上述实施例中，进一步地，参见图3，所述屏蔽层2上设有贯穿其上下表面的通孔。通过在所述屏蔽层2上设置贯穿的通孔，这样在将所述电磁屏蔽膜高温压合到线路板上时，胶膜层4中的产生的挥发性气体可以有效通过所述屏蔽层2的通孔进行排气，以避免在高温时胶膜层4挥发物难以排出，从而避免了电磁屏蔽膜起泡分层造成电磁屏蔽膜与线路板的地层之间剥离，进而确保了电磁屏蔽膜接地并将干扰电荷导出。

在本实施例中，所述通孔的孔径为0.1-10微米。通过将所述通孔的孔径为设置为0.1-10微米，能够确保通孔可以顺利排出胶膜层4在高温压合过程中的挥发性气体。

在本实施例中，所述屏蔽层2上平均每平方厘米的通孔数量为1-1000个。通过将所述通孔的数量设置为1-1000个，以确保胶膜层4在高温时挥发物能够通过足够多的所述通孔排气，从而避免在高温时胶膜层4中挥发性气体难以排出，进而避免了电磁屏蔽膜起泡分层造成电磁屏蔽膜与线路板的地层之间剥离，以确保了电磁屏蔽膜接地并有效将干扰电荷导出。

在本实施例中，所述屏蔽层2在平均每平方厘米内的所有所述通孔的横截面面积之和与所述横截面所在的所述屏蔽层的截面面积的比值为1％～70％。通过所述屏蔽层2在平均每平方厘米内的所有所述通孔的横截面面积之和与所述横截面所在的所述屏蔽层的截面面积的比值为1％～70％，不会因通孔数量过多而影响所述屏蔽层2的电磁屏蔽效果。

作为举例的，参见图4，所述屏蔽层2的靠近所述胶膜层4的一面上设有导电凸起21，这样所述屏蔽层2可以更有效刺穿所述胶膜层4，从而进一步确保所述电磁屏蔽膜与线路板的地层电连接。

具体地，所述屏蔽层2的所述一面上平均每平方厘米设有的在屏蔽膜上的纵向高度大于5um的导电凸起的数量为1-1000个。这样可以更有效刺穿所述胶膜层4，从而进一步确保所述电磁屏蔽膜与线路板的地层电连接。

在上述实施例中，进一步地，所述导电凸起21包括导电基体部及至少一导电尖刺部；所述导电基体部由所述屏蔽层2的所述一面向外延伸出来，至少一所述导电尖刺部由所述导电基体部的表面向外延伸出来。其中，由所述导电基体部的表面上延伸出来的所述导电尖刺部能够更有效刺穿胶膜层4，从而能够让所述屏蔽层2更好地与线路板的地层电连接。

具体地，所述导电尖刺部的凸起高度为1-10微米。这样能够让所述导电尖刺部有效刺穿所述胶膜层4，从而进一步确保所述电磁屏蔽膜与线路板的地层电连接。

在本发明实施例中，所述导电尖刺部可以规则或不规则地分布在所述导电基体部的表面上。在本实施例中，所述导电尖刺部的形状相同，和/或，所述导电尖刺部相互之间的间距相同。优选地，多个所述导电尖刺部的形状相同，多个所述导电尖刺部均匀分布在所述导电基体部的表面上。此外，所述屏蔽层2至少一面为起伏结构，例如所述屏蔽层2的靠近所述胶膜层4的一面为起伏结构，这样可以改善所述屏蔽层2的弯折性能，并能够增强所述屏蔽层2的靠近所述胶膜层4的一面对胶膜层4的刺穿能力，而且还能够提高所述屏蔽层2的该面的容胶能力。

在具体实施当中，可以先形成屏蔽层2，然后再通过其他工艺在所述屏蔽层2上形成导电凸起21。当然，所述屏蔽层2和所述导电凸起21还可以是通过一次成型工艺形成的整体结构。需要说明的是，所述导电凸起21的材质可以是与所述屏蔽层2的材质相同，也可以是与所述屏蔽层2的材质不同，在此不做限定。

需要说明的是，本实施例的所述屏蔽层2可为单层结构或多层结构。当所述屏蔽层2为单层时，所述屏蔽层2靠近所述胶膜层4的一面上可以设有导电凸起21；当所述屏蔽层2为多层时，每一层所述屏蔽层2靠近所述胶膜层4的一面上还可以设有导电凸起21。另外，根据实际生产和应用的需要，本实施例的所述屏蔽层2可设置为网格状、发泡状等。

需要说明的是，图4中的所述导电凸起21的形状仅仅是示例性的，由于工艺手段及参数上的差异，所述导电凸起21还可以为团簇状、挂冰状、钟乳石状、树枝状等其他形状。此外，本发明实施例中的导电凸起21并不受图示及上述形状的限制，只要是具有刺穿及导电功能的导电凸起21，均在本发明的保护范围之内。

在本发明实施例中，为了进一步确保所述电磁屏蔽膜与线路板的地层连接，本实施例中的所述胶膜层4包括含有导电粒子的黏着层。通过所述胶膜层4包括含有导电粒子的黏着层，以提高所述胶膜层4的导电能力，从而进一步确保了所述电磁屏蔽膜与线路板的地层连接。当然，所述胶膜层4可以包括不含导电粒子的黏着层，以降低带有所述电磁屏蔽膜的线路板的插入损耗，从而在提高屏蔽效能的同时改善线路板的抗弯折性。

需要说明的是，所述导电粒子可以为相互分离的导电粒子，也可以为团聚而成的大颗粒导电粒子；当所述导电粒子为相互分离的导电粒子时，可进一步提高所述胶膜层4的接地导通性；而当所述导电粒子为团聚而成的大颗粒导电粒子时，可增加刺穿强度。

请参阅图5，本实施例中的所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层5，所述保护膜层5设于所述胶膜层4远离所述屏蔽层2的一面上。由于所述保护膜层5具有保护作用，以保证所述胶膜层4在使用过程中不被划伤破损，在将电磁屏蔽膜压合至线路板上时，要先将所述保护膜层5剥离。其中，所述保护膜层5包括PPS薄膜层、PEN薄膜层、聚酯薄膜层、聚酰亚胺薄膜层、环氧树脂油墨固化后形成的膜层、聚氨酯油墨固化后形成的膜层、改性丙烯酸树脂固化后形成的膜层或聚酰亚胺树脂固化后形成的膜层。

具体地，当所述电磁屏蔽膜包括载体层3、绝缘层1、屏蔽层2、胶膜层4及保护膜层5时，所述电磁屏蔽膜的制备方法包括：

1)准备载体层3；

2)在载体层3的一面上形成绝缘层1；

3)在绝缘层1的远离载体层3的一面上形成屏蔽层2；

4)在屏蔽层2的远离绝缘层1的一面上涂覆胶形成胶膜层4；

5)在胶膜层4的远离屏蔽层2的一面上上贴合保护膜层5。

为便于对上述发明方案的理解，在此，提供以下五个具体实施例并对这些具体实施例进行测试：

具体实施例一：

一种电磁屏蔽膜，包括绝缘层1及屏蔽层2；所述屏蔽层2设于所述绝缘层1的一面上；所述绝缘层1的远离所述屏蔽层2的一面的粗糙度Sku为0.5。其中，所述绝缘层1的材质为环氧树脂。

测试结果：经过测试，在本实施例的电磁屏蔽膜的绝缘层1上贴合补强板后，补强板与电磁屏蔽膜之间的剥离强度为10.53N/cm。

由此可见，通过应用本实施例的所述电磁屏蔽膜，能让绝缘层的远离屏蔽层的一面具有较佳的结合性能，这样在绝缘层的该面上贴合补强板时，不容易出现补强板与绝缘层之间分层的问题，而且补强板不容易在绝缘层的该面上发生较大幅度的水平移动，能够有效减少因补强板移位而导致贴合位置出现偏差的问题发生。

具体实施例二：

一种电磁屏蔽膜，包括绝缘层1及屏蔽层2；所述屏蔽层2设于所述绝缘层1的一面上；所述绝缘层1的远离所述屏蔽层2的一面的粗糙度Sku为2。其中，所述绝缘层1的材质为环氧树脂。

测试结果：经过测试，在本实施例的电磁屏蔽膜的绝缘层1上贴合补强板后，补强板与电磁屏蔽膜之间的剥离强度为13.12N/cm。

由此可见，通过应用本实施例的所述电磁屏蔽膜，能让绝缘层的远离屏蔽层的一面具有较佳的结合性能，这样在绝缘层的该面上贴合补强板时，不容易出现补强板与绝缘层之间分层的问题，而且补强板不容易在绝缘层的该面上发生较大幅度的水平移动，能够有效减少因补强板移位而导致贴合位置出现偏差的问题发生。

具体实施例三：

一种电磁屏蔽膜，包括绝缘层1及屏蔽层2；所述屏蔽层2设于所述绝缘层1的一面上；所述绝缘层1的远离所述屏蔽层2的一面的粗糙度Sku为50。其中，所述绝缘层1的材质为环氧树脂。

测试结果：经过测试，在本实施例的电磁屏蔽膜的绝缘层1上贴合补强板后，补强板与电磁屏蔽膜之间的剥离强度为19.3N/cm。

由此可见，通过应用本实施例的所述电磁屏蔽膜，能让绝缘层的远离屏蔽层的一面具有较佳的结合性能，这样在绝缘层的该面上贴合补强板时，不容易出现补强板与绝缘层之间分层的问题，而且补强板不容易在绝缘层的该面上发生较大幅度的水平移动，能够有效减少因补强板移位而导致贴合位置出现偏差的问题发生。

具体实施例四：

一种电磁屏蔽膜，包括绝缘层1及屏蔽层2；所述屏蔽层2设于所述绝缘层1的一面上；所述绝缘层1的远离所述屏蔽层2的一面的粗糙度Sku为25.25。其中，所述绝缘层1的材质为环氧树脂。

测试结果：经过测试，在本实施例的电磁屏蔽膜的绝缘层1上贴合补强板后，补强板与电磁屏蔽膜之间的剥离强度为15.03N/cm。

由此可见，通过应用本实施例的所述电磁屏蔽膜，能让绝缘层的远离屏蔽层的一面具有较佳的结合性能，这样在绝缘层的该面上贴合补强板时，不容易出现补强板与绝缘层之间分层的问题，而且补强板不容易在绝缘层的该面上发生较大幅度的水平移动，能够有效减少因补强板移位而导致贴合位置出现偏差的问题发生。

具体实施例五：

一种电磁屏蔽膜，包括绝缘层1及屏蔽层2；所述屏蔽层2设于所述绝缘层1的一面上；所述绝缘层1的远离所述屏蔽层2的一面的粗糙度Sku为9.6。其中，所述绝缘层1的材质为环氧树脂。

测试结果：经过测试，在本实施例的电磁屏蔽膜的绝缘层1上贴合补强板后，补强板与电磁屏蔽膜之间的剥离强度为12.2N/cm。

由此可见，通过应用本实施例的所述电磁屏蔽膜，能让绝缘层的远离屏蔽层的一面具有较佳的结合性能，这样在绝缘层的该面上贴合补强板时，不容易出现补强板与绝缘层之间分层的问题，而且补强板不容易在绝缘层的该面上发生较大幅度的水平移动，能够有效减少因补强板移位而导致贴合位置出现偏差的问题发生。

总而言之，在所述绝缘层1的远离所述屏蔽层2的一面的粗糙度Sku为0.5-50(例如0.5、1、2、5、9.6、10、15、20、25.25、30、40、50)时，通过应用本实施例的所述电磁屏蔽膜，都能让绝缘层1的远离屏蔽层2的一面具有较佳的结合性能，这样在绝缘层1的该面上贴合补强板时，不容易出现补强板与绝缘层1之间分层的问题，而且补强板不容易在绝缘层1的该面上发生较大幅度的水平移动，能够有效减少因补强板移位而导致贴合位置出现偏差的问题发生。

参见图6，本发明另一实施例还提供了一种线路板，其包括线路板本体6及如上述任一实施例所述的电磁屏蔽膜；所述电磁屏蔽膜与所述线路板本体6相压合；所述屏蔽层2的远离所述绝缘层1的一面与所述线路板本体6的地层电连接。

优选地，所述线路板本体6为挠性单面、挠性双面、挠性多层板、刚挠结合板中的一种。

在本发明实施例中，所述屏蔽层2的远离所述绝缘层1的一面与所述线路板本体6的地层电连接，从而实现将所述屏蔽层2中的干扰电荷导入地中，避免了干扰电荷的积聚而形成干扰源影响线路板的正常工作。

具体而言，本发明实施例的线路板由于应用有所述电磁屏蔽膜，由于绝缘层1的远离屏蔽层2的一面的粗糙度的形状尖锐度为0.5-50，能让绝缘层1的远离屏蔽层2的一面具有较佳的结合性能，从而增强绝缘层1的该面与补强板之间的结合强度，这样在绝缘层1的该面上贴合补强板时，不容易出现补强板与绝缘层1之间分层的问题，而且补强板不容易在绝缘层1的该面上发生较大幅度的水平移动，能够有效减少因补强板移位而导致贴合位置出现偏差的问题发生。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域技术的技术人员在本发明公开的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括绝缘层及屏蔽层；

所述屏蔽层设于所述绝缘层的一面上；

所述绝缘层的远离所述屏蔽层的一面的粗糙度Sku为0.5-50。

2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层的远离所述屏蔽层的一面的粗糙度Sku为1-25。

3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层的远离所述屏蔽层的一面的粗糙度Sku为2-9.6。

4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括载体层；所述载体层设于所述绝缘层的远离所述屏蔽层的一面上。

5.根据权利要求4所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层形成于所述载体层的一面上，所述载体层的所述一面的粗糙度Sku与所述绝缘层的厚度的比例为0.25-5。

6.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括胶膜层；所述胶膜层设于所述屏蔽层的远离所述绝缘层的一面上。

7.根据权利要求6所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的靠近所述胶膜层的一面上设有导电凸起。

8.根据权利要求6所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层上设有贯穿其上下表面的通孔。

9.根据权利要求8所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述通孔的孔径为0.1-10微米。

10.一种线路板，其特征在于，包括线路板本体及如权利要求1-9中任一项所述的电磁屏蔽膜；所述电磁屏蔽膜与所述线路板本体相压合；所述屏蔽层的远离所述绝缘层的一面与所述线路板本体的地层电连接。

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