CN114641196A - 电磁屏蔽膜及线路板 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜及线路板，其中，所述电磁屏蔽膜包括载体层、绝缘层及屏蔽层；所述载体层设于所述绝缘层的一面上，所述屏蔽层设于所述绝缘层的远离所述载体层的一面上；所述载体层的靠近所述绝缘层的一面的粗糙度Sz为0.5‑20微米。本发明能够提高电磁屏蔽膜的载体层与绝缘层之间的接着强度，避免在弯折电磁屏蔽膜时容易使得载体层与绝缘层之间出现分层的现象。

Description

电磁屏蔽膜及线路板

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其是涉及一种电磁屏蔽膜及线路板。

背景技术

随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。

在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽(Electromagnetic InterferenceShielding，简称EMI Shielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(Wireless Local Area Networks，无线局域网)、GPS(Global Positioning System，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗和抖动问题逐渐严重。

目前，现有线路板常用的电磁屏蔽膜包括载体层、绝缘层、屏蔽层，在使用时需要将电磁屏蔽膜与线路板高温压合，热压完成后再将载体层撕离，使得屏蔽层与线路板的地层电连接，进而将干扰电荷导入线路板的地层，从而实现屏蔽。

本发明人在实施本发明的过程中发现，现有技术中存在以下技术问题：现有的电磁屏蔽膜的载体层与绝缘层之间的接着强度较差，在弯折电磁屏蔽膜时，容易使得载体层与绝缘层之间出现分层的现象。

发明内容

针对上述问题，本发明的目的在于提供一种电磁屏蔽膜及线路板，能够提高电磁屏蔽膜的载体层与绝缘层之间的接着强度，避免在弯折电磁屏蔽膜时容易使得载体层与绝缘层之间出现分层的现象。

为了实现上述目的，本发明一实施例提供了一种电磁屏蔽膜，包括载体层、绝缘层及屏蔽层；

所述载体层设于所述绝缘层的一面上，所述屏蔽层设于所述绝缘层的远离所述载体层的一面上；

所述载体层的靠近所述绝缘层的一面的粗糙度Sz为0.5-20微米。

作为上述方案的改进，所述载体层的靠近所述绝缘层的一面的粗糙度Sz为5.2-14.6微米。

作为上述方案的改进，所述载体层的厚度为7-150微米。

作为上述方案的改进，所述绝缘层的靠近所述载体层的一面的粗糙度Sz为1-16微米。

作为上述方案的改进，所述绝缘层的靠近所述载体层的一面的粗糙度Rz为1-15微米。

作为上述方案的改进，所述电磁屏蔽膜还包括胶膜层；所述胶膜层设于所述屏蔽层的远离所述绝缘层的一面上。

作为上述方案的改进，所述屏蔽层的靠近所述胶膜层的一面上设有导电凸起。

作为上述方案的改进，所述载体层的靠近所述绝缘层的一面的粗糙度Sz与所述绝缘层的厚度的比例为0.375-3.6。

作为上述方案的改进，所述屏蔽层上设有贯穿其上下表面的通孔。

为了解决相同的技术问题，本发明另一实施例还提供了一种线路板，其包括线路板本体及上述任一方案所述的电磁屏蔽膜；所述电磁屏蔽膜与所述线路板本体相压合；所述屏蔽层的远离所述绝缘层的一面与所述线路板本体的地层电连接。

相比于现有技术，本发明实施例提供的所述电磁屏蔽膜及线路板，具有以下的有益效果中的至少一个方面：

所述载体层的靠近所述绝缘层的一面的粗糙度的最大峰高和最大谷深的和为0.5-20微米，能够提高电磁屏蔽膜的载体层与绝缘层之间的接着强度，避免在弯折电磁屏蔽膜时容易使得载体层与绝缘层之间出现分层的现象。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一实施例提供的第一种电磁屏蔽膜的结构示意图；

图2是本发明一实施例提供的第二种电磁屏蔽膜的结构示意图；

图3是本发明一实施例提供的第三种电磁屏蔽膜的结构示意图；

图4是本发明一实施例提供的第四种电磁屏蔽膜的结构示意图；

图5是本发明一实施例提供的第四种电磁屏蔽膜的结构示意图；

图6是本发明一实施例提供的电磁屏蔽膜与线路板本体压合后的结构示意图。

其中，1、载体层；2、绝缘层；3、屏蔽层；4、胶膜层；5、保护膜层；6、线路板本体；31、导电凸起。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在说明书和权利要求书的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明实施例，而不是指示或暗示所指的装置或部件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明实施例的限制。

此外，在说明书和权利要求书中的术语第一、第二等仅用于区别相同技术特征的描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，也不一定描述次序或时间顺序。在合适的情况下术语是可以互换的。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

参见图1，本发明一实施例提供了一种电磁屏蔽膜，其包括载体层1、绝缘层2及屏蔽层3；所述载体层1设于所述绝缘层2的一面上，所述屏蔽层3设于所述绝缘层2的远离所述载体层1的一面上；所述载体层1的靠近所述绝缘层2的一面的粗糙度Sz为0.5-20微米。

在本发明实施例中，通过让所述载体层1的靠近所述绝缘层2的一面的粗糙度最大峰高和最大谷深的和为0.5-20微米，能够提高电磁屏蔽膜的载体层与绝缘层之间的接着强度，避免在弯折电磁屏蔽膜时容易使得载体层与绝缘层之间出现分层的现象。作为优选的，所述载体层1的靠近所述绝缘层2的一面的粗糙度Sz为5.2-14.6微米。并且，由于所述载体层1的靠近所述绝缘层2的一面的粗糙度Sz为0.5-20微米，相比于平整面结构的载体层1，这样可以在电磁屏蔽膜与线路板压合时，所述载体层1不容易在压合过程中发生较大幅度的水平移动，所以不容易出现在将所述电磁屏蔽膜压合到所述线路板时因载体层1的水平移动而带动所述电磁屏蔽膜整体发生水平移动的问题，能够将所述电磁屏蔽膜压合在线路板的对应位置上。

可以理解的是，粗糙度Sz表示的是：一面的一定区域中最大峰高和最大谷深的和。

其中，所述载体层1的材质可为PET(Polyethylene terephthalate，涤纶树脂)。可以理解的，为了保证所述屏蔽层3具有良好的导电性，所述屏蔽层3包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。其中，所述金属屏蔽层包括单金属屏蔽层和/或合金屏蔽层；其中，所述单金属屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。

在本实施例中，所述载体层1的厚度为7-150微米。所述载体层1可以用于保护所述绝缘层2，使得所述绝缘层2不受到外界的接触或碰撞等而受到损坏。其中，当所述载体层1的厚度为50微米时，具有较佳的保护能力，可以完好的保护所述绝缘层2不受到外界的接触或碰撞等而受到损坏。此外，所述载体层1可以作为形成所述绝缘层2的基膜，即：可以在所述载体层1的一面上去形成绝缘层2。

在本实施例中，所述载体层1的靠近所述绝缘层2的一面的粗糙度Rz为0.5-20微米。当所述载体层1的靠近所述绝缘层2的一面的粗糙度Rz为0.5-20微米时，可以保证载体层1不易脱落的同时又能在施加一定力的情况下将载体层1稳定剥离。其中，粗糙度Rz为在取样长度内5个最大的轮廓峰高的平均值与5个最大的轮廓谷深的平均值之和。

在本实施例中，所述载体层1和所述绝缘层2之间的拉力为0.03-2.93N/cm。通过将所述载体层1和所述绝缘层2之间的拉力设定为0.03-2.93N/cm，能解决反离型问题(即，压合后，存在载体层部分残留在绝缘层表面的问题)，在压合所述电磁屏蔽膜后能将载体层1稳定剥离，从而避免在所述绝缘层2上出现有残留的载体层1。

在本实施例中，在将所述电磁屏蔽膜压合到线路板之前，所述载体层1和所述绝缘层2之间的拉力为0.1-2.93N/cm，将压合之前的拉力设置为0.1-2.93N/cm，能够防止所述载体层1的脱落，起到保护绝缘层2的作用。在将所述电磁屏蔽膜压合到线路板之后，所述载体层1和所述绝缘层2之间的拉力为0.03-2N/cm，将压合之后的拉力设置为0.03-2N/cm，便于将所述载体层1稳定剥离下来。

在本实施例中，所述绝缘层2的厚度为5-8微米，所述载体层1靠近所述绝缘层2的一面的粗糙度Sz与所述绝缘层2的厚度的比例为0.375-3.6。在所述载体层1的靠近所述绝缘层2的一面上形成所述绝缘层2的过程中，所述载体层1靠近所述绝缘层2的一面的粗糙度Sz与所述绝缘层2的厚度的比例为0.375-3.6时，可以很容易也让所述绝缘层2的远离所述载体层1的一面的粗糙度Sz为0.5-20微米。需要说明的是，绝缘层2表面的粗糙度可由载体层1的粗糙度形成，也还可通过其他方式进一步加工形成，在此不做限定。

示例性地，所述绝缘层2的靠近所述载体层1的一面的粗糙度Sz为1-16微米，所述绝缘层2的靠近所述载体层1的一面的粗糙度Rz为1-15微米，这样能够改善绝缘层的表面张力，当在绝缘层上印刷油墨时，油墨不会散开。如在应用中，在绝缘层表面印刷字符时，字符能够清晰显示。

在本实施例中，所述绝缘层2的靠近所述屏蔽层3的一面为粗糙面，这样可以提高所述绝缘层2的抗弯折性，从而能够提高所述电磁屏蔽膜的抗弯折性能。此外，当在所述绝缘层2的一面上去形成所述屏蔽层3时，因所述屏蔽层3的厚度一定，所以所述屏蔽层3会跟着所述绝缘层2的粗糙面起伏，这样可以让所述屏蔽层3的靠近胶膜层的一面也为粗糙面。

在本实施例中，所述绝缘层2的靠近所述屏蔽层3的一面为粗糙面。其中，所述绝缘层2可以将所述屏蔽层3与外界进行有效地电隔离，从而能够保证所述屏蔽层3的电磁屏蔽效果。而且，所述绝缘层2的靠近所述屏蔽层3的一面为粗糙面，这样能够提高所述绝缘层2与所述屏蔽层3的结合强度，避免所述绝缘层2与所述屏蔽层3两者容易出现脱落的现象。

进一步地，参见图2，所述电磁屏蔽膜还包括胶膜层4；所述胶膜层4设于所述屏蔽层3的远离所述绝缘层2的一面上；所述屏蔽层3的靠近所述胶膜层4的一面为粗糙面。所述电磁屏蔽膜通过所述胶膜层4与所述线路板本体相压合；所述屏蔽层3的所述粗糙面刺穿所述胶膜层4并与所述线路板本体的地层电连接。

其中，所述胶膜层4所用材料选自以下几种：改性环氧树脂类、丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类。

在本发明实施例中，所述屏蔽层3的靠近所述胶膜层4的一面为粗糙面，通过让所述屏蔽层3的靠近所述胶膜层4的一面为粗糙面，这样可以让屏蔽层3的所述粗糙面具有刺穿能力。而且，所述屏蔽层3的粗糙面能够增强所述屏蔽层3与线路板之间的结合力，使得电磁屏蔽膜不容易发生分层。并且，在电磁屏蔽膜与线路板压合时，由于所述屏蔽层3的靠近所述胶膜层4的一面为粗糙面，使得构成胶膜层4的胶类物质被挤压到屏蔽层3的粗糙面的凹陷位置中，增大了容胶量，不容易出现爆板现象，避免了现有的电磁屏蔽膜由于容胶量不足导致高温爆板的问题，进而有效地保证了电磁屏蔽膜接地，从而将干扰电荷导出；另一方面，可以防止压合时胶向线路板的边缘溢出的情况，从而能够使得压合屏蔽膜后的线路板具有良好的外观。

在本发明实施例中，参见图3，所述屏蔽层3上设有贯穿其上下表面的通孔。通过在所述屏蔽层3上设置贯穿其上下表面的通孔，这样在将所述电磁屏蔽膜高温压合到线路板上时，胶膜层4中的产生的挥发性气体可以有效通过所述屏蔽层3的通孔散发出来，从而使得电磁屏蔽膜不会出现起泡分层的问题。

作为举例的，参见图4，所述屏蔽层3的靠近所述胶膜层4的一面上设有导电凸起31，这样可以更有效刺穿所述胶膜层4，从而进一步确保所述电磁屏蔽膜与线路板的地层电连接。值得说明的是，所述导电凸起31和所述屏蔽层3的材质可相同或不相同，本发明在此不做具体限定。

在上述实施例中，所述导电凸起31包括导电基体部及至少一导电尖刺部；所述导电基体部由所述屏蔽层靠近所述胶膜层4的一面向外延伸出来，至少一所述导电尖刺部由所述导电基体部的表面向外延伸出来。其中，由所述导电基体部的表面上延伸出来的所述导电尖刺部能够更有效刺穿胶膜层4，从而能够让所述屏蔽层3更好地与线路板的地层电连接。

具体地，所述导电尖刺部的凸起高度为1-5微米。这样可以更有效刺穿所述胶膜层4，从而进一步确保所述电磁屏蔽膜与线路板的地层电连接。

在上述实施例中，导电尖刺部可以规则或不规则地分布在所述导电基体部的表面上。在本实施例中，所述导电尖刺部的形状相同，和/或，所述导电尖刺部相互之间的间距相同。优选地，多个所述导电尖刺部的形状相同，多个所述导电尖刺部均匀分布在所述导电基体部的表面上。此外，所述屏蔽层3至少一面为起伏结构，例如所述屏蔽层3的靠近所述胶膜层的一面为起伏结构，这样可以改善所述屏蔽层3的弯折性能，并能够增强所述屏蔽层的靠近所述胶膜层4的一面对胶膜层4的刺穿能力，而且还能够提高所述屏蔽层3的该面的容胶能力。

需要说明的是，图4中的所述导电凸起31的形状仅仅是示例性的，由于工艺手段及参数上的差异，所述导电凸起31还可以为团簇状、挂冰状、钟乳石状、树枝状等其他形状。此外，本发明实施例中的导电凸起31并不受图示及上述形状的限制，只要是具有刺穿及导电功能的导电凸起31，均在本发明的保护范围之内。

需要说明的是，本实施例的所述屏蔽层3可为单层结构或多层结构。当所述屏蔽层3为单层，所述屏蔽层3靠近所述胶膜层4的一面上设有导电凸起31；当所述屏蔽层3为多层时，每一层所述屏蔽层3靠近所述胶膜层4的一面上还可以设有导电凸起31。另外，根据实际生产和应用的需要，本实施例的所述屏蔽层3可设置为网格状、发泡状等。

在本发明实施例中，为了进一步确保所述电磁屏蔽膜与线路板的地层连接，本实施例中的所述胶膜层4包括含有导电粒子的黏着层。通过所述胶膜层4包括含有导电粒子的黏着层，以提高所述胶膜层4的导电能力，从而进一步确保了所述电磁屏蔽膜与线路板的地层连接。当然，所述胶膜层4可以包括不含导电粒子的黏着层，以降低带有所述电磁屏蔽膜的线路板的插入损耗。

需要说明的是，所述导电粒子可以为相互分离的导电粒子，也可以为团聚而成的大颗粒导电粒子；当所述导电粒子为相互分离的导电粒子时，可进一步提高所述胶膜层4的接地导通性；而当所述导电粒子为团聚而成的大颗粒导电粒子时，可增加刺穿强度。

请参阅图5，本实施例中的所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层5，所述保护膜层5设于所述胶膜层4远离所述屏蔽层3的一面上。由于所述保护膜层5具有保护作用，以保证所述胶膜层4在使用过程中不被划伤破损。其中，所述保护膜层5包括PPS薄膜层、PEN薄膜层、聚酯薄膜层、聚酰亚胺薄膜层、环氧树脂油墨固化后形成的膜层、聚氨酯油墨固化后形成的膜层、改性丙烯酸树脂固化后形成的膜层或聚酰亚胺树脂固化后形成的膜层。其中，在将所述电磁屏蔽膜压合到电路板上时，需要先将所述保护膜层5剥离。

具体地，当所述电磁屏蔽膜包括载体层1、绝缘层2、屏蔽层3、胶膜层4及保护膜层5时，所述电磁屏蔽膜的制备方法包括：

1)准备载体层1；

2)在载体层1的一面上形成绝缘层2；

3)在绝缘层2的远离载体层1的一面上形成屏蔽层3；

4)在屏蔽层3的远离绝缘层2的一面上涂覆胶而形成胶膜层4；

5)在胶膜层4的远离屏蔽层3的一面上贴合保护膜层5。

为便于对上述发明方案的理解，在此，提供以下三个具体实施方式并对这些具体实施方式进行测试：

具体实施例一：

一种电磁屏蔽膜，包括载体层1、绝缘层2及屏蔽层3；所述载体层1设于所述绝缘层2的一面上，所述屏蔽层3设于所述绝缘层2的远离所述载体层1的一面上；所述载体层1的靠近所述绝缘层2的一面的粗糙度Sz为0.5微米。其中，所述载体层1的材质为PET，所述绝缘层2的材质为环氧树脂，所述绝缘层2可以是形成于所述载体层1的一面上。

测试结果：经过测试，本实施例的电磁屏蔽膜在压合到线路板前，在剥离所述载体层1时，所述载体层1和所述绝缘层2之间的拉力为0.24N/cm；本实施例的电磁屏蔽膜在压合到线路板后，在剥离所述载体层1时，所述载体层1和所述绝缘层2之间的拉力为0.06N/cm。

由此可见，通过应用本实施例的所述电磁屏蔽膜，能够提高电磁屏蔽膜的载体层1与绝缘层2之间的接着强度，避免在弯折电磁屏蔽膜时容易使得载体层1与绝缘层2之间出现分层的现象。

具体实施例二：

一种电磁屏蔽膜，包括载体层1、绝缘层2及屏蔽层3；所述载体层1设于所述绝缘层2的一面上，所述屏蔽层3设于所述绝缘层2的远离所述载体层1的一面上；所述载体层1的靠近所述绝缘层2的一面的粗糙度Sz为5.2微米。其中，所述载体层1的材质为PET，所述绝缘层2的材质为环氧树脂，所述绝缘层2可以是形成于所述载体层1的一面上。

测试结果：经过测试，本实施例的电磁屏蔽膜在压合到线路板前，在剥离所述载体层1时，所述载体层1和所述绝缘层2之间的拉力为0.34N/cm；本实施例的电磁屏蔽膜在压合到线路板后，在剥离所述载体层1时，所述载体层1和所述绝缘层2之间的拉力为0.09N/cm。

由此可见，通过应用本实施例的所述电磁屏蔽膜，能够提高电磁屏蔽膜的载体层1与绝缘层2之间的接着强度，避免在弯折电磁屏蔽膜时容易使得载体层1与绝缘层2之间出现分层的现象。

具体实施例三：

一种电磁屏蔽膜，包括载体层1、绝缘层2及屏蔽层3；所述载体层1设于所述绝缘层2的一面上，所述屏蔽层3设于所述绝缘层2的远离所述载体层1的一面上；所述载体层1的靠近所述绝缘层2的一面的粗糙度Sz为10.25微米。其中，所述载体层1的材质为PET，所述绝缘层2的材质为环氧树脂，所述绝缘层2可以是形成于所述载体层1的一面上。

测试结果：经过测试，本实施例的电磁屏蔽膜在压合到线路板前，在剥离所述载体层1时，所述载体层1和所述绝缘层2之间的拉力为1.13N/cm；本实施例的电磁屏蔽膜在压合到线路板后，在剥离所述载体层1时，所述载体层1和所述绝缘层2之间的拉力为0.1N/cm。

由此可见，通过应用本实施例的所述电磁屏蔽膜，能够提高电磁屏蔽膜的载体层1与绝缘层2之间的接着强度，避免在弯折电磁屏蔽膜时容易使得载体层1与绝缘层2之间出现分层的现象。

具体实施例四：

一种电磁屏蔽膜，包括载体层1、绝缘层2及屏蔽层3；所述载体层1设于所述绝缘层2的一面上，所述屏蔽层3设于所述绝缘层2的远离所述载体层1的一面上；所述载体层1的靠近所述绝缘层2的一面的粗糙度Sz为14.6微米。其中，所述载体层1的材质为PET，所述绝缘层2的材质为环氧树脂，所述绝缘层2可以是形成于所述载体层1的一面上。

测试结果：经过测试，本实施例的电磁屏蔽膜在压合到线路板前，在剥离所述载体层1时，所述载体层1和所述绝缘层2之间的拉力为1.56N/cm；本实施例的电磁屏蔽膜在压合到线路板后，在剥离所述载体层1时，所述载体层1和所述绝缘层2之间的拉力为0.3N/cm。

由此可见，通过应用本实施例的所述电磁屏蔽膜，能够提高电磁屏蔽膜的载体层1与绝缘层2之间的接着强度，避免在弯折电磁屏蔽膜时容易使得载体层1与绝缘层2之间出现分层的现象。

具体实施例五：

一种电磁屏蔽膜，包括载体层1、绝缘层2及屏蔽层3；所述载体层1设于所述绝缘层2的一面上，所述屏蔽层3设于所述绝缘层2的远离所述载体层1的一面上；所述载体层1的靠近所述绝缘层2的一面的粗糙度Sz为20微米。其中，所述载体层1的材质为PET，所述绝缘层2的材质为环氧树脂，所述绝缘层2可以是形成于所述载体层1的一面上。

测试结果：经过测试，本实施例的电磁屏蔽膜在压合到线路板前，在剥离所述载体层1时，所述载体层1和所述绝缘层2之间的拉力为2.93N/cm；本实施例的电磁屏蔽膜在压合到线路板后，在剥离所述载体层1时，所述载体层1和所述绝缘层2之间的拉力为1.57N/cm。

由此可见，通过应用本实施例的所述电磁屏蔽膜，能够提高电磁屏蔽膜的载体层1与绝缘层2之间的接着强度，避免在弯折电磁屏蔽膜时容易使得载体层1与绝缘层2之间出现分层的现象。

总而言之，所述载体层的靠近所述绝缘层的一面的粗糙度Sz为0.5-20微米(例如0.5、5.2、10.25、14.6、20微米)，通过应用本实施例的所述电磁屏蔽膜，能够提高电磁屏蔽膜的载体层1与绝缘层2之间的接着强度，避免在弯折电磁屏蔽膜时容易使得载体层1与绝缘层2之间出现分层的现象。

参见图6，本发明另一实施例还提供了一种线路板，其包括线路板本体6及上述任一实施例所述的电磁屏蔽膜；所述电磁屏蔽膜与所述线路板本体6相压合；所述屏蔽层3的远离所述绝缘层2的一面与所述线路板本体6的地层电连接。

优选地，所述线路板本体6为挠性单面、挠性双面、挠性多层板、刚挠结合板中的一种。

在本发明实施例中，所述屏蔽层3粗糙面在所述电磁屏蔽膜与所述线路板本体6压合时能够刺穿所述胶膜层4并与线路板本体6的地层连接，从而确保了所述屏蔽层3与线路板本体6的地层连接，从而实现将所述屏蔽层3中的干扰电荷导入地中，避免了干扰电荷的积聚而形成干扰源影响线路板的正常工作。

具体而言，本发明实施例的线路板由于应用有所述电磁屏蔽膜，通过让所述载体层1的靠近所述绝缘层2的一面的粗糙度最大峰高和最大谷深的和为0.5-20微米，能够提高电磁屏蔽膜的载体层与绝缘层之间的接着强度，避免在弯折电磁屏蔽膜时容易使得载体层与绝缘层之间出现分层的现象。并且，由于所述载体层1的靠近所述绝缘层2的一面的粗糙度Sz为0.5-20微米，相比于平整面结构的载体层1，这样可以在电磁屏蔽膜与线路板压合时，所述载体层1不容易在压合过程中发生较大幅度的水平移动，所以不容易出现在将所述电磁屏蔽膜压合到所述线路板时因载体层1的水平移动而带动所述电磁屏蔽膜整体发生水平移动的问题，能够将所述电磁屏蔽膜压合在线路板的对应位置上。通过让所述屏蔽层3的靠近所述胶膜层4的一面为粗糙面，这样可以让屏蔽层3的所述粗糙面具有刺穿能力。而且，所述屏蔽层3的粗糙面能够增强所述屏蔽层3与线路板之间的结合力，使得电磁屏蔽膜不容易发生分层。并且，在电磁屏蔽膜与线路板压合时，由于屏蔽层3的靠近所述胶膜层4的一面为粗糙面，且同时由于屏蔽层3的粗糙面上单位面积的胶量不会过多，因此所述胶膜层4的胶在所述屏蔽膜压合时不容易在所述屏蔽层3的所述粗糙面上发生较大幅度的水平移动，所以不容易出现胶移位而导致在线路板的边缘出现明显的胶溢出问题，所以能够使得压合屏蔽膜后的线路板具有良好的外观。此外，由于所述屏蔽层3的靠近所述胶膜层4的一面为粗糙面，使得构成胶膜层4的胶类物质被挤压到屏蔽层3的粗糙面的凹陷位置中，增大了容胶量，一方面，不容易出现爆板现象，避免了现有的电磁屏蔽膜由于容胶量不足导致高温爆板的问题，进而有效地保证了电磁屏蔽膜接地，从而将干扰电荷导出；另一方面，可以防止压合时胶向线路板的边缘溢出的情况，从而能够使得压合屏蔽膜后的线路板具有良好的外观。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域技术的技术人员在本发明公开的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括载体层、绝缘层及屏蔽层；

所述载体层设于所述绝缘层的一面上，所述屏蔽层设于所述绝缘层的远离所述载体层的一面上；

所述载体层的靠近所述绝缘层的一面的粗糙度Sz为0.5-20微米。

2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述载体层的靠近所述绝缘层的一面的粗糙度Sz为5.2-14.6微米。

3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述载体层的厚度为7-150微米。

4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层形成于所述载体层的一面上，所述绝缘层的靠近所述载体层的一面的粗糙度Sz为1-16微米。

5.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层的靠近所述载体层的一面的粗糙度Rz为1-15微米。

6.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括胶膜层；所述胶膜层设于所述屏蔽层的远离所述绝缘层的一面上。

7.根据权利要求6所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的靠近所述胶膜层的一面上设有导电凸起。

8.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述载体层的靠近所述绝缘层的一面的粗糙度Sz与所述绝缘层的厚度的比例为0.375-3.6。

9.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层上设有贯穿其上下表面的通孔。

10.一种线路板，其特征在于，包括线路板本体及如权利要求1-9任一项所述的电磁屏蔽膜；所述电磁屏蔽膜与所述线路板本体相压合；所述屏蔽层的远离所述绝缘层的一面与所述线路板本体的地层电连接。

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