CN112309971A - 脆性材料基板的切断方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够将脆性材料基板适当地切断为不同的尺寸的单片的脆性材料基板的切断方法。该方法具备：刻划工序，在刻划工序中，在基板的一主面侧，沿着切断预定位置形成刻划线，该切断预定位置确定于包括在切断后成为小尺寸单片的区域和成为大尺寸单片的区域在内的全部区域的周围；以及断开工序，在断开工序中，对全部断开棒抵接位置进行从基板的另一主面侧在断开棒抵接位置以规定的压入量压入断开棒的断开动作，该断开棒抵接位置至少包含刻划线的上方位置，在断开工序中，(a)将刀尖角(θ)设为50°～90°，(b)将刀尖前端的曲率半径(R)设为100μm～300μm，(c)将压入量设为60μm～100μm，(d)将断开棒下降速度设为10mm/s～100mm/s。

Description

脆性材料基板的切断方法

技术领域

本发明涉及由脆性材料基板的切断进行的单片化，尤其涉及通过刻划处理和断开处理而得到大小不同的两种单片的方法。

背景技术

作为在多个部位切断脆性材料基板而得到多个单片(芯片)的单片化(芯片化)的方法，以下方法已经是公知的：在该基板的一主面的各个切断预定位置预先进行形成刻划线的刻划处理的基础上，使断开棒从另一主面侧相对于该切断预定位置抵接，并进一步压入该断开棒，由此进行使裂纹从刻划线向基板厚度方向伸展的断开处理(例如，参照专利文献1)。

上述方法例如应用于以下情况：将玻璃晶片作为基底基板，并将在该基底基板上使用树脂、金属等形成规定的器件结构而成的器件母基板切断，从而得到器件芯片(单片)。即，利用上述的刻划处理和断开处理，将通过在玻璃晶片上二维地反复配置器件结构图案而制作出的器件母基板切断，由此得到多个器件芯片。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-30364号公报

在上述的器件母基板中，有时在一个或多个部位形成例如TEG那样的、平面尺寸比器件结构所具备的器件芯片用的区域(通常尺寸区域)大的尺寸的区域(大尺寸区域)。并且，即使在这样的情况下，也存在想要通过刻划处理和断开处理适当地进行单片化而得到器件芯片的这样的需求。

然而，通常，用于断开处理的断开棒的刀尖的长度(刀刃长度)大于切断对象物的尺寸，以使得能够在切断对象物的外周的任意的两点间进行切断。因此，例如，在如上所述要切断大尺寸区域与通常尺寸区域混合的器件母基板的情况下，根据两区域的配置方式，会引起断开棒也与不需要切断的大尺寸区域抵接的情况。在上述情况下，有可能产生如下不良状况：裂纹伸展至大尺寸区域，进而该裂纹伸展至其他通常尺寸区域，导致在与本来不同的场所被切断。

也考虑如下应对：通过改进切断顺序来抑制这样的裂纹的产生，但除了断开棒与器件母基板的相对移动变得繁杂且生产性变差以外，产生切断部位的位置偏移的可能性也升高，因此不优选。原本，根据大尺寸区域与通常尺寸区域的配置关系，还有时不可避免断开棒向大尺寸区域的抵接。

发明内容

发明要解决的课题

本发明是鉴于上述课题而完成的，目的在于提供能够将脆性材料基板适当地切断为不同的尺寸的单片的方法。

用于解决课题的方案

为了解决上述课题，技术方案1的发明是沿着预先确定的切断预定位置将脆性材料基板切断为小尺寸单片和尺寸比所述小尺寸单片大的大尺寸单片的方法，所述脆性材料基板的切断方法的特征在于，具备：刻划工序，在所述刻划工序中，在所述脆性材料基板的一主面侧，沿着所述切断预定位置形成刻划线，所述切断预定位置确定于包括在切断后成为所述小尺寸单片的区域和成为所述大尺寸单片的区域在内的全部区域的周围；以及断开工序，在所述断开工序中，通过对全部断开棒抵接位置进行从所述脆性材料基板的另一主面侧在所述断开棒抵接位置以规定的压入量压入断开棒的断开动作，而将所述脆性材料基板切断为所述小尺寸单片和所述大尺寸单片，所述断开棒抵接位置至少包含所述刻划线的形成位置的上方位置，

在所述断开工序中，(a)将所述断开棒的刀尖角θ设为50°～90°，(b)将所述断开棒的刀尖前端的曲率半径R设为100μm～300μm，(c)将所述压入量设为60μm～100μm，(d)将向所述基板压入所述断开棒时的所述断开棒的下降速度设为10mm/s～100mm/s。

技术方案2的发明根据技术方案1所述的脆性材料基板的切断方法，其特征在于，在所述断开工序中，在针对一个所述断开棒抵接位置的所述断开动作结束后，仅在所述断开棒抵接位置以规定间距排列的方向上的一个方向上，进行用于对下一个所述断开棒抵接位置进行所述断开动作的所述基板的移动进给。

技术方案3的发明根据权利要求1或者权利要求2所述的脆性材料基板的切断方法，其特征在于，在所述脆性材料基板上设置有由小尺寸图案和大尺寸图案构成的图案，所述小尺寸图案设置于在切断后成为所述小尺寸单片的区域，所述大尺寸图案设置于在切断后成为所述大尺寸单片的区域，在所述刻划工序中，对从所述图案彼此之间露出的所述脆性材料基板形成所述刻划线。

发明效果

根据技术方案1至技术方案3的发明，能够将脆性材料基板适当地切断为小尺寸的单片和大尺寸的单片。

特别是，根据技术方案2的发明，能够以优异的通用性以及生产性将脆性材料基板切断为小尺寸的单片和大尺寸的单片。

附图说明

图1是母基板10的概要俯视图。

图2是示出母基板10的某局部区域RE的情形的图。

图3是示意地示出针对母基板10的刻划处理的情形的图。

图4是示意地示出针对母基板10的断开处理的情形的图。

图5是从基底基板1侧观察用于断开处理的母基板10的局部区域RE而得到的俯视图。

图6是示出对母基板10进行断开处理的中途的局部区域RE的情形的俯视图。

图7是示出对母基板10良好地进行了断开处理后的局部区域RE的俯视图。

附图标记说明：

1 基底基板

2 图案

2a 小尺寸图案

2b 大尺寸图案

10 母基板

10a 小尺寸单片化区域

10b 大尺寸单片化区域

100 刻划装置

101 工作台

102 刻划轮

102e (刻划轮的)刀尖

200 断开装置

201 支承体

202 断开棒

202e (断开棒的)刀尖

DL 切断线

DT 保持带

PF 保护膜

Px x切断预定位置

Py y切断预定位置

RG 环

SL 刻划线

ST 间隔道

具体实施方式

<切断对象>

图1是本实施方式的切断的对象即母基板10的概要俯视图。图2是示出图1所示的母基板10的某局部区域RE的情形的图。在图1中，标注有在母基板10的一主面内将沿着定向平面10f的方向和与该方向垂直的方向分别设为x轴方向、y轴方向且将与该主面垂直的方向设为z轴方向的右手系的xyz坐标。在以后的图中，也遵照该坐标系。

另外，图2的(a)是局部区域RE的俯视图(xy俯视图)，图2的(b)是图2的(a)的A-A’剖视图(zx剖视图)。

如图2所示，母基板10具有在基底基板1的一主面上以由树脂、金属等构成的一个或多个层二维地配置有规定的图案2的结构。换言之，母基板10在一主面侧具有图案2。另外，未设置图案2的基底基板1的另一主面也成为母基板10的另一主面。

基底基板1是平面尺寸(直径)为20cm～30cm左右且厚度为0.1mm～1.0mm左右的脆性材料基板，例如例示出玻璃晶片。

图案2将规定尺寸的小尺寸图案2a作为基本图案，并且在母基板10的一部分还具备平面尺寸比小尺寸图案2a大的大尺寸图案2b。大尺寸图案2b在母基板10的至少一个部位以被小尺寸图案2a包围的方式配置。局部区域RE例示了该情形。例如，小尺寸图案2a是构成规定的器件结构的图案，大尺寸图案2b是TEG。在上述情况下，也可以在图案2的上表面形成焊球。

相邻的各个图案2彼此分离，在作为两者的间隙的间隔道ST处，基底基板1露出。在母基板10中，作为间隔道ST，存在小尺寸图案2a彼此的间隙即第一间隔道ST1、大尺寸图案2b彼此的间隙即第二间隔道ST2、以及小尺寸图案2a与大尺寸图案2b的间隙即第三间隔道ST3。

需要说明的是，在图2中，为了图示的简单，小尺寸图案2a和大尺寸图案2b这两方均为俯视矩形形状，但实际上，两图案的形状并不限于此，在该情况下，间隔道ST被认为是外接于各个图案2的矩形彼此的间隙。

在小尺寸图案2a和大尺寸图案2b这两方均为俯视矩形形状的情况下，小尺寸图案2a的短边的尺寸为0.5mm～2.0mm左右，长边的尺寸为0.5mm～2.0mm左右。另外，大尺寸图案2b的短边的尺寸为1.0mm～4.0mm左右，长边的尺寸为1.5mm～6.0mm左右。

另外，第一间隔道ST1的宽度为30μm～100μm左右，第二间隔道ST2的宽度为20μm～200μm左右，第三间隔道ST3的宽度为30μm～200μm左右。

母基板10沿着在间隔道ST处预先确定的切断预定位置被切断为包含各个图案2的单片。换言之，切断预定位置设置于切断后成为单片的全部区域的周围。

需要说明的是，在母基板10中，将通过进行切断而成为包含小尺寸图案2a的单片的区域称为小尺寸单片化区域10a，将成为包含大尺寸图案2b的单片的区域称为大尺寸单片化区域10b。换言之，在本实施方式的方法中进行的母基板10的切断是将该母基板10分切为多个小尺寸单片化区域10a和多个大尺寸单片化区域10b的处理。

更详细而言，在本实施方式中，由于图案2在相互正交的x轴方向和y轴方向上分别反复配置，因此母基板10在沿着x轴方向的x切断预定位置Px和沿着y轴方向的y切断预定位置Py被切断。x切断预定位置Px以及y切断预定位置Py在第一间隔道ST1和第二间隔道ST2中被确定于各个间隔道ST的中央。

另外，在x切断预定位置Px中，将在其延伸方向上不存在大尺寸图案2b的x切断预定位置称为第一x切断预定位置Px1，将在其延伸方向上存在大尺寸图案2b的x切断预定位置称为第二x切断预定位置Px2。同样地，在y切断预定位置Py中，将在其延伸方向上不存在大尺寸图案2b的y切断预定位置称为第一y切断预定位置Py1，将在其延伸方向上存在大尺寸图案2b的y切断预定位置称为第二y切断预定位置Py2。

<切断处理的概要>

接下来，关于本实施方式中进行的切断处理，对其概要进行说明。切断处理通过进行刻划处理和继而的断开处理来实现。

图3是示意地示出针对母基板10的刻划处理的情形的图。刻划处理能够使用公知的刻划装置100来进行。

刻划装置100主要具备能够将刻划对象物下方支承为水平姿势的工作台101、以及在外缘部具有刀尖102e的圆板状构件即刻划轮(刀轮)102。刻划轮102以在垂直面内旋转自如的方式保持于刻划装置100。

更详细而言，刻划轮102是直径为2mm～3mm的圆板状的构件(刻划工具)，在外周面具有剖视等腰三角形形状的刀尖102e。另外，至少刀尖102e由金刚石形成。另外，刀尖102e的角度(刀尖角)α优选为100°～135°。

在母基板10为切断对象的情况下，母基板10以将具备图案2的一主面侧作为上表面(刻划对象面)且将另一主面侧作为相对于工作台101的载置面的方式载置固定于工作台101，从而被定位。

更详细而言，母基板10在刻划处理之前成为将其另一主面粘贴于保持带(例如切割带)DT的状态，该保持带DT预先张紧设置在大致环状的环(例如切割环)RG。并且，通过将以上述方式在保持带DT粘贴有母基板10的该环RG载置固定于工作台101，从而将母基板10载置固定于工作台101。

另外，在图3中，示出了某y切断预定位置Py为刻划对象时的情形。

在进行沿着y切断预定位置Py的刻划动作的情况下，以各个y切断预定位置Py与刻划轮102的旋转面并行的方式将母基板10载置固定于工作台101。并且，在对各个y切断预定位置Py进行了定位以使得该y切断预定位置Py与刻划轮102的旋转面位于同一铅垂面(与附图垂直的面)内的基础上，刻划轮102一边施加规定的载荷(称为刻划载荷)一边在母基板10上(严格来说是在间隔道ST露出的基底基板1上)沿着该y切断预定位置Py压接滚动。上述压接滚动例如通过利用未图示的驱动机构使工作台101相对于刻划轮102相对地水平移动而实现。于是，在间隔道ST露出的基底基板1上，沿着该y切断预定位置Py形成刻划线。刻划线优选以垂直裂纹从基底基板1的表面到达相对于基板的厚度为20～50％左右的深度的方式形成。在以上述方式形成刻划线的情况下，刻划速度(使刻划轮102相对于工作台101相对移动的速度)优选为100mm/s～300mm/s。

在本实施方式中，针对在x轴方向上以规定的间距分离的全部y切断预定位置Py，从x轴方向的一端部侧依次进行这样的作为定位与刻划轮102的压接滚动的组合的刻划动作。即，在针对一个y切断预定位置Py的刻划动作结束后，仅在x轴方向上的一个方向上进行用于对下一个y切断预定位置Py进行刻划动作的母基板10的移动进给(刻划轮102从刻划处理结束后的y切断预定位置Py向接下来成为刻划处理的对象的y切断预定位置Py的相对移动)。

在进行沿着x切断预定位置Px的刻划动作的情况下，也以相同的方式进行。

需要说明的是，在图2所示的第二x切断预定位置Px2、第二y切断预定位置Py2为刻划对象的情况下，在其延伸方向上夹设有大尺寸单片化区域10b(大尺寸图案2b)。因此，在刻划动作时，沿着在第一间隔道ST1确定的第二x切断预定位置Px2或者第二y切断预定位置Py2压接滚动的刻划轮102在即将到达或到达了与第二x切断预定位置Px2或者第二y切断预定位置Py2正交的在第三间隔道ST3确定的第一y切断预定位置Py1或者第一x切断预定位置Px1的时刻，暂时上升，在大尺寸单片化区域10b的上方向x轴方向或者y轴方向移动，以使得不在大尺寸单片化区域10b形成刻划线。并且，在其前方的设置有第二x切断预定位置Px2或者第二y切断预定位置Py2的部位处，再次下降，沿着上述第二x切断预定位置Px2或者第二y切断预定位置Py2压接滚动。

针对全部的切断预定位置的刻划处理结束后的母基板10接着用于断开处理。图4是示意地示出针对母基板10的断开处理的情形的图。断开处理能够使用公知的断开装置200来进行。

断开装置200主要具备支承体201以及断开棒202，该支承体201至少表面部分由弹性体构成，且能够将断开对象物下方支承为水平姿势，该断开棒202是在铅垂下方具有剖视三角形形状的刀尖202e的板状构件。

作为支承体201，例如能够采用在上表面平坦的金属制的构件的该上表面载置固定有板状的弹性体的结构等。

断开棒202是以剖视等腰三角形形状的刀尖202e在刀刃长度方向上延伸的方式设置而成的板状的金属制(例如超硬合金制)构件。在图4中，以使刀刃长度方向成为与附图垂直的方向的方式示出断开棒202。另外，断开棒202的刀刃长度大于母基板10的平面尺寸，以使得能够通过一次断开动作来进行横跨整个刀刃长度方向的断开。

在图4中，示出了通过刻划处理而形成有刻划线SL的某y切断预定位置Py为断开处理的对象时的情形。

刻划处理后的母基板10在粘贴于张紧设置在环RG的保持带DT的状态下用于断开处理。其中，如图4所示，在断开处理时，在刻划处理时露出的一主面侧被保护膜PF覆盖。保护膜以其端缘部粘贴于环RG的方式覆盖图案2。刻划处理后的母基板10以另一主面侧为上方、且一主面侧为下方的姿势载置固定于支承体201上，换言之，与环RG、保持带DT以及保护膜PF一起载置固定于支承体201上。即，保护膜PF以与支承体201接触的方式被载置固定。

并且，在进行沿着y切断预定位置Py的断开动作的情况下，以各个y切断预定位置Py与断开棒202的刀刃长度方向并行的方式，将母基板10载置固定于支承体201。并且，在对各个y切断预定位置Py进行了定位以使得该y切断预定位置Py与断开棒202位于同一铅垂面(与附图垂直的面)内的基础上，断开棒202如箭头AR1所示朝向该y切断预定位置Py而下降。断开棒202在其刀尖202e与保持带DT抵接后还进一步压入规定距离(称为压入量)z的量。

这样，当使断开棒202朝向使刻划线SL位于下方的姿势的母基板10的y切断预定位置Py下降，并进一步以规定的压入量压入时，裂纹从刻划线SL沿着y切断预定位置向厚度方向(与母基板10的周面垂直)伸展，到达成为上表面的母基板10的另一主面，更具体而言到达基底基板1的相对于保持带DT的被粘贴面。

但是，由于断开棒202的刀刃长度比母基板10的尺寸大，因此在断开动作时，断开棒202有时也与在下方未形成刻划线而不需要切断的大尺寸单片化区域10b抵接。换言之，断开棒202的抵接位置除了至少包含刻划线的形成位置的上方以外，有时也包含未形成刻划线的大尺寸单片化区域10b的范围内。在本实施方式中，在这样的情况下，以不在大尺寸单片化区域10b产生不需要的切断的方式进行断开动作。其详细情况在后叙述。

需要说明的是，在本实施方式中，针对在x轴方向上以规定的间距分离的全部断开棒抵接位置，从x轴方向的一端部侧依次进行这样的作为定位与断开棒202的下降的组合的以y切断预定位置Py为对象的断开动作。即，在针对包含一个y切断预定位置Py的断开棒抵接位置的断开动作结束后，仅在x轴方向上的一个方向上进行用于对包含下一个y切断预定位置Py的断开棒抵接位置进行断开动作的母基板10的移动进给(断开棒202从断开处理结束后的断开棒抵接位置向接下来成为断开处理的对象的断开棒抵接位置的相对移动)。

在进行沿着x切断预定位置Px的断开处理的情况下，也以相同的方式进行。

适当地进行了断开处理后的母基板10在各个小尺寸单片化区域10a与大尺寸单片化区域10b在相邻的区域之间被切断并且相互接触的状态下保持于保持带DT。对上述状态的母基板10进行通过使保持带DT拉伸而使相邻的区域分离的扩展处理。由此，各个小尺寸单片化区域10a与大尺寸单片化区域10b分离，分别作为单片而得到。通过以上，母基板10被切断为所希望的尺寸的单片。

<断开处理的详细内容>

图5是从另一主面侧(从与具备图案2的一主面相反的一侧)观察刻划处理的结束后用于断开处理的母基板10的局部区域RE的俯视图。即，图5示出从铅垂上方观察以图4所示的姿势载置于断开装置200的支承体201上的母基板10的情形。

但是，在图5中，为了方便，以虚线表示在一主面侧具备的图案2(小尺寸图案2a以及大尺寸图案2b)。

并且，在图5中，以双点划线表示通过刻划处理而沿着该面侧的x切断预定位置Px形成的x刻划线SLx和沿着y切断预定位置Py形成的y刻划线SLy。更详细而言，在前者中，将沿着第一x切断预定位置Px1形成的x刻划线作为第一x刻划线SLx1，将沿着第二x切断预定位置Px2形成的x刻划线作为第二x刻划线SLx2。另外，在后者中，将沿着第一y切断预定位置Py1形成的y刻划线作为第一y刻划线SLy1，将沿着第二y切断预定位置Py2形成的y刻划线作为第二y刻划线SLy2。

第一x刻划线SLx1和第一y刻划线SLy1分别在整个x轴方向以及y轴方向上形成。另一方面，在第二x刻划线SLx2和第二y刻划线SLy2的各自中，与正交于它们的第一y刻划线SLy1以及第一x刻划线SLx1之间的交点或者紧接与第一y刻划线SLy1以及第一x刻划线SLx1交叉之前的位置成为终端部。在图5所示的局部区域RE中，示出了第一x刻划线SLx1与第二y刻划线SLy2的交点I1～I6、以及第一y刻划线SLy1与第二x刻划线SLx2的交点I7～I12。

如上述那样，在断开动作时，断开棒202也抵接于在下方未形成刻划线而不需要切断的大尺寸单片化区域10b。在图5中，对于x轴方向以虚线Lx、对于y轴方向以虚线Ly表示这样的在下方不存在刻划线的断开棒202的抵接位置。例如，若是第二x刻划线SLx2的形成位置为断开处理的对象的情况，则不仅位于附图观察左右的一对第二x刻划线SLx2的形成位置的上方，两者之间的虚线Lx的位置也成为断开棒抵接位置。

另外，图6是示出对图5所示的母基板10进行断开处理的中途的局部区域RE的情形的俯视图。并且，图7是示出对图5所示的母基板10良好地进行了断开处理后的局部区域RE的俯视图。

具体而言，图6示出了以包含y刻划线SLy的形成位置的断开棒抵接位置为对象的(换句话说以y切断预定位置Py为对象)断开处理从包含位于附图观察左侧的y刻划线SLy的断开棒抵接位置起依次执行时的、中途的情形。在图6中，用粗实线表示作为从y刻划线SLy伸展的裂纹伸展至另一主面的结果而形成于母基板10的切断线DL。

首先，在为了在第一y切断预定位置Py1切断母基板10而以包含第一y刻划线SLy1的形成位置的断开棒抵接位置为对象进行断开动作的情况下，当然，只要在整个y轴方向上形成切断线DL即可。在图6中，将以上述方式形成于第一y切断预定位置Py1的切断线DL表示为(第一)切断线DL1。

另一方面，在为了在第二y切断预定位置Py2切断母基板10而以包含第二y刻划线SLy2的形成位置的断开棒抵接位置为对象进行断开动作的情况下，断开棒202不仅与在下方形成有该刻划线的位置抵接，也与未形成该刻划线的虚线Ly的位置抵接，在整个刀刃长度方向上以规定的压入量z压入。

因此，本来如图6中(第二)切断线DL2所示，切断线DL应仅形成于第二y刻划线SLy2的形成位置，但有时从第二y刻划线SLy2的形成位置起的裂纹伸展超过与第一x刻划线SLx1的交点I1～I6的位置而产生至大尺寸单片化区域10b一方，从而形成了不仅第二y刻划线SLy2的形成位置还到达大尺寸单片化区域10b的切断线DL。在图6中，将这样的切断线DL例示为切断线DL2α。

需要说明的是，即使切断线DL2α在第二y刻划线SLy2的形成位置沿着该刻划线、即沿着也是刀刃长度方向的第二y切断预定位置Py2形成，在未形成刻划线的大尺寸单片化区域10b中，也未必局限于沿着刀刃长度方向形成。

在本实施方式中，通过适当地确定断开处理的条件，而在使断开棒202的移动进给仅为x轴方向上的一个方向并且连续地进行沿着各个y刻划线SLy的形成位置的断开的情况下，适当地实现以第一y刻划线SLy1的形成位置为断开抵接位置的断开，并且在以包含第二y刻划线SLy2的形成位置的断开抵接位置为对象的断开时，也不会超过与划分大尺寸单片化区域10b的第一x刻划线SLx1的交点I1～I6而形成切断线。另外，对于使断开棒202的移动进给仅为y轴方向上的一个方向并且连续地进行沿着x刻划线SLx的形成位置的断开的情况也同样地，适当地实现以第一x刻划线SLx1的形成位置为断开抵接位置的断开，并且在以包含第二x刻划线SLx2的形成位置的断开抵接位置为对象的断开时，也不会超过与划分大尺寸单片化区域10b的第一y刻划线SLy1的交点I7～I12而形成切断线。

具体而言，在以下的条件下进行断开处理：

(a)刀尖202e的角度(刀尖角)θ：50°～90°；

(b)刀尖202e前端的曲率半径R：100μm～300μm；

(c)压入量z：60μm～100μm；

(d)断开棒202的下降速度：10mm/s～100mm/s。

通过满足这些条件(a)～(d)，在母基板10中，如图7所示，在第一x切断预定位置Px1以及第一y切断预定位置Py1处，沿着它们形成第一切断线DL1，在第二x切断预定位置Px2以及第二y切断预定位置Py2处，形成沿着它们而另一方面不相对于大尺寸单片化区域10b延伸的第二切断线DL2。认为这是因为：通过刀尖202e前端的曲率半径R相对于基板的厚度较大，从而横向扩展基板的力变得更大，能够抑制由断开棒202的过度的压入引起的大尺寸单片化区域10b的变形。

之后，通过对形成有这些第一切断线DL1和第二切断线DL2的母基板10进行上述的扩展处理，从而得到包含小尺寸图案2a的单片和包含大尺寸图案2b的单片。

在刀尖角θ、曲率半径R小于上述的范围的情况、以及压入量z、断开棒202的下降速度大于上述范围的情况下，由断开棒202的压入引起的大尺寸单片化区域10b的变形大，导致第二切断线DL2形成至大尺寸单片化区域10b，因此不优选。

另一方面，在刀尖角θ、曲率半径R大于上述的范围的情况、以及压入量z、断开棒202的下降速度小于上述范围的情况下，从刻划线伸展的裂纹未达到相反面而未完成切断，因此不优选。

如以上说明的那样，根据本实施方式，通过沿着切断预定位置的刻划处理和继而的满足条件(a)～(d)的断开处理，能够适当地实现将混合有多个小尺寸图案和多个大尺寸图案而成的母基板切断为包含前者的小尺寸的单片和包含后者的大尺寸的单片的处理。

特别是，在断开处理时，能够适当地抑制使断开棒与不需要切断的位置抵接并且使大尺寸的单片产生不需要的切断的情况。

需要说明的是，根据基板的厚度以及种类，也考虑如下应对：在刻划处理之后，仅在大尺寸单片化区域的单片的周围先行进行断开处理，由此能够抑制如上所述的大尺寸单片化区域的切断。然而，除了断开棒相对于母基板的相对移动动作变得繁杂以外，还存在定位精度变差的可能性，在生产性这点上劣于本实施方式的方法。另外，原本，根据母基板中的大尺寸单片化区域的配置方式，有时在设定于大尺寸单片化区域的周围的切断预定位置的延长线上存在其他大尺寸单片化区域，在这种情况下，无法进行如上所述的先行断开。

与此相对，本实施方式的方法不论母基板中的大尺寸区域的配置方式如何，都仅在一个方向上进行切断预定位置的移动进给，并且能够在全部切断预定位置适当地进行切断，因此可以说在通用性以及生产性方面优异。

Claims (3)

1.一种脆性材料基板的切断方法，其是沿着预先确定的切断预定位置将脆性材料基板切断为小尺寸单片和尺寸比所述小尺寸单片大的大尺寸单片的方法，所述脆性材料基板的切断方法的特征在于，具备：

刻划工序，在所述刻划工序中，在所述脆性材料基板的一主面侧，沿着所述切断预定位置形成刻划线，所述切断预定位置确定于包括在切断后成为所述小尺寸单片的区域和成为所述大尺寸单片的区域在内的全部区域的周围；以及

断开工序，在所述断开工序中，通过对全部断开棒抵接位置进行从所述脆性材料基板的另一主面侧在所述断开棒抵接位置以规定的压入量压入断开棒的断开动作，而将所述脆性材料基板切断为所述小尺寸单片和所述大尺寸单片，所述断开棒抵接位置至少包含所述刻划线的形成位置的上方位置，

在所述断开工序中，

(a)将所述断开棒的刀尖角(θ)设为50°～90°，

(b)将所述断开棒的刀尖前端的曲率半径(R)设为100μm～300μm，

(c)将所述压入量设为60μm～100μm，

(d)将向所述基板压入所述断开棒时的所述断开棒的下降速度设为10mm/s～100mm/s。

2.根据权利要求1所述的脆性材料基板的切断方法，其特征在于，

在所述断开工序中，在针对一个所述断开棒抵接位置的所述断开动作结束后，仅在所述断开棒抵接位置以规定间距排列的方向上的一个方向上，进行用于对下一个所述断开棒抵接位置进行所述断开动作的所述基板的移动进给。

3.根据权利要求1或2所述的脆性材料基板的切断方法，其特征在于，

在所述脆性材料基板上设置有由小尺寸图案和大尺寸图案构成的图案，所述小尺寸图案设置于在切断后成为所述小尺寸单片的区域，所述大尺寸图案设置于在切断后成为所述大尺寸单片的区域，

在所述刻划工序中，对从所述图案彼此之间露出的所述脆性材料基板形成所述刻划线。

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