CN112306288A - 一种触控器件及其处理方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种触控器件及其处理方法，触控器件包括触控区域以及位于所述触控区域四周的边框区域；所述方法包括：在所述触控器件的边框区域布线铜线；在所述触控器件的触控区域进行图案化蚀刻，以及，接通所述边框区域的铜线和所述触控区域内部的透明导电通道的搭接点；将所述边框区域的铜线与所述触控区域的触控芯片电连接。通过改善触控器件窄边区域的布线方案，实现了尤其是大尺寸触控器件的超窄边框，工艺简单，成本较低。

Description

一种触控器件及其处理方法
技术领域
本发明涉及触控显示技术领域，尤其涉及一种触控器件及其处理方法。
背景技术
随着5G互联互通，中小尺寸的触控应用逐渐不能满足实际应用需求，而类似教育黑板、会议白板、点餐机、商场互动广告等中大尺寸触控器件应用，逐渐走入人们的生活。
但中大尺寸触控设计的边框走线宽度较大：如75英寸触控屏，接收器RX超过200个导电通道，发射器TX超过100个导电通道，且作为驱动层的TX一般采用双边走线设计。这些导电通道连接到触控IC时需要低电阻的线路接引。传统的这些接引线路需要在水平方向上排列，占据了较大的边框宽度(＞15mm)，这也对大尺寸触控的美观度造成影响。
因此，针对以上大边框的问题，亟需解决窄边框化问题。
发明内容
本发明实施例提供一种触控器件及其处理方法，以解决现有的尤其是大尺寸器件的窄边框化问题。
为了达到上述目的，本发明提供的具体方案如下：
第一方面，本发明实施例提供了一种触控器件的处理方法，用于处理触控器件，所述触控器件包括触控区域以及位于所述触控区域四周的边框区域；所述方法包括：
在所述触控器件的边框区域布线铜线；
在所述触控器件的触控区域进行图案化蚀刻，以及，接通所述边框区域的铜线和所述触控区域内部的透明导电通道的搭接点；
将所述边框区域的铜线与所述触控区域的触控芯片电连接。
可选的，所述触控区域的总宽度小于或者等于6毫米。
可选的，所述在所述触控器件的边框区域布线铜线的步骤，包括：
按照垂直于所述触控区域的方向布线所述铜线，其中，所述铜线沿垂直于所述触控区域的方向延伸。
可选的，所述将所述边框区域的铜线与所述触控区域的触控芯片电连接的步骤之前，所述方法还包括：
在所述边框区域贴合光学胶，以及，组合收发器。
可选的，所述铜线的外表面包覆有绝缘层。
可选的，所述铜线及所述绝缘层的总直径范围包括：5微米至10微米。
第二方面，本发明实施例提供了一种触控器件，采用第一方面中任一项所述的触控器件的处理方法处理得到。
上述本发明实施例提供的触控器件及其处理方法，触控器件包括触控区域以及位于所述触控区域四周的边框区域；所述方法包括：在所述触控器件的边框区域布线铜线；在所述触控器件的触控区域进行图案化蚀刻，以及，接通所述边框区域的铜线和所述触控区域内部的透明导电通道的搭接点；将所述边框区域的铜线与所述触控区域的触控芯片电连接。通过改善触控器件窄边区域的布线方案，实现了尤其是大尺寸触控器件的超窄边框，工艺简单，成本较低。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种触控器件的处理方法的流程示意图；
图2为本发明实施例提供的一种触控器件的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参见图1，图1为本发明实施例提供的一种触控器件的处理方法的流程示意图，用于处理触控器件。如图2所示，所述触控器件包括触控区域以及位于所述触控区域四周的边框区域。如图1所示，所述方法主要包括以下步骤：
S101，在所述触控器件的边框区域布线铜线；
如图2所示，触控器件包括触控区域和边框区域，边框区域位于触控区域的四周。首先，在触控器件的边框区域布线铜线。
可选的，所述在所述触控器件的边框区域布线铜线的步骤，包括：
按照垂直于所述触控区域的方向布线所述铜线，其中，所述铜线沿垂直于所述触控区域的方向延伸。
用布线装置在边框区域布线铜线，所布设的铜线外包覆有绝缘层，整体线条的总直径可以包括5毫米至10毫米。如图2所示，可以采用非水平方向均匀排列，可垂直无间距叠放的布线方式。
S102，在所述触控器件的触控区域进行图案化蚀刻，以及，接通所述边框区域的铜线和所述触控区域内部的透明导电通道的搭接点；
在触控器件的触控区域即图2中的AA区进行图案化蚀刻，无需刻蚀边框线路。触摸功能的实现是通过IC感知AA区电容的变化信息计算得到的。具体的，AA区有个上下层(RX/TX)通道组合成的电容，还需要引线，那么引线和通道之间的导通就称作搭接，搭接点一般在非可视区。将铜线表面包裹绝缘层，激光烧蚀掉绝缘层，并利用激光的热能使得铜线和通道焊接导通，以使得绝缘层不妨碍导通。
此时，还需要连接激光焊接边框走线和透明导电通道的搭接点，即去除对于位置绝缘层，使得铜线和内部导电通道断电形成焊接通路。
S103，将所述边框区域的铜线与所述触控区域的触控芯片电连接。
最后，结合之前的布线可实现铜线与触控芯片的线路板直接卡合连接的结构，直接将铜线连接到触控芯片IC即可，即保证铜线排列的搭接点pitch和IC的搭接点一致即可卡合。
当然，所述将所述边框区域的铜线与所述触控区域的触控芯片电连接的步骤之前，所述方法还包括：
在所述边框区域贴合光学胶OCA，以及，组合收发器RX/TX。
RX/TX组合成电容的两个电极，将两层电极组合需要用到光学透明胶(OCA)，TX-OCA-RX直接贴合即可。
可选的，所述触控区域的总宽度小于或者等于6毫米。
具体宽度＝边框线路＜3mm(可任意设计)+GND(地线)0.5-1mm+OD(边缘到地线距离)～1mm+AA(有效触控区)to VA(可视区)～1mm。
综上所述，本发明实施例提供的触控器件的其处理方法，触控器件包括触控区域以及位于所述触控区域四周的边框区域；所述方法包括：在所述触控器件的边框区域布线铜线；在所述触控器件的触控区域进行图案化蚀刻，以及，接通所述边框区域的铜线和所述触控区域内部的透明导电通道的搭接点；将所述边框区域的铜线与所述触控区域的触控芯片电连接。通过改善触控器件窄边区域的布线方案，实现了尤其是大尺寸触控器件的超窄边框，工艺简单，成本较低。
继续参见图2，为本发明实施例提供的一种触控器件的结构示意图，所提供的触控器件由上述图1所示实施例提供的触控器件的处理方法处理得到。
上述本发明实施例提供的触控器件的具体实施细节，可以参见上述图1所示的实施例提供的触控器件的处理方法的具体实施过程，在此不再一一赘述。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本发明的保护之内。

Claims (7)

1.一种触控器件的处理方法，其特征在于，用于处理触控器件，所述触控器件包括触控区域以及位于所述触控区域四周的边框区域；所述方法包括：
在所述触控器件的边框区域布线铜线；
在所述触控器件的触控区域进行图案化蚀刻，以及，接通所述边框区域的铜线和所述触控区域内部的透明导电通道的搭接点；
将所述边框区域的铜线与所述触控区域的触控芯片电连接。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述触控区域的总宽度小于或者等于6毫米。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述触控器件的边框区域布线铜线的步骤，包括：
按照垂直于所述触控区域的方向布线所述铜线，其中，所述铜线沿垂直于所述触控区域的方向延伸。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述将所述边框区域的铜线与所述触控区域的触控芯片电连接的步骤之前，所述方法还包括：
在所述边框区域贴合光学胶，以及，组合收发器。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述铜线的外表面包覆有绝缘层。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述铜线及所述绝缘层的总直径范围包括：5微米至10微米。
7.一种触控器件，其特征在于，采用权利要求1至6中任一项所述的触控器件的处理方法处理得到。
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