CN110119224A - 触控传感器及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种触控传感器及其制备方法，所述触控传感器包括基板、位于所述基板的视窗区上的电极层、位于所述基板的边框走线区的边框走线；所述边框走线包括多根金属线，每一所述金属线包括与所述电极层中对应的电极电性连接的金属线体、包覆于所述金属线体外周的绝缘层；防止相邻的金属线之间产生电接触，导致短路，从而，相邻的金属线之间的线距可以为0，甚至多根金属线之间可相互堆叠，能够进一步减小所述边框走线区的宽度，且不增加所述触控传感器的制备成本。
Description
技术领域
本发明涉及触控屏领域，尤其涉及一种触控传感器及其制备方法。
背景技术
随着触摸屏设备的不断发展，触摸设备得到迅速推广，目前触摸设备越来越追求轻薄高质感，窄边框技术一直是提升产品质感的技术。然而，屏幕越大，边框走线数量越多，整体边框越宽；但触摸设备的边框越做越窄，对触控传感器的边框走线提出了更高的要求。
如图1所示，现有的触控传感器的边框走线的工艺方案主要为印刷工艺、激光工艺和黄光工艺，无论是上述哪种工艺，把边框做窄都会面临成本大幅上升、良率大幅下降的问题，且做出来的边框走线的金属线路1’之间均具有绝缘区2，以防相邻的金属线路之间接触发生短路，而边框走线的金属线路之间的线宽线距过大易导致触控显示面板的边框过宽。
有鉴于此，有必要提供一种新的触控传感器及其制备方法以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种触控传感器及其制备方法。
为实现上述发明目的，本发明采用如下技术方案：一种触控传感器，包括基板、位于所述基板的视窗区上的电极层、位于所述基板的边框走线区的边框走线；所述边框走线包括多根金属线，每一所述金属线包括与所述电极层中对应的电极电性连接的金属线体、包覆于所述金属线体外周的绝缘层。
作为本发明进一步改进的技术方案，相邻的金属线之间的线距为0-20um。
作为本发明进一步改进的技术方案，多根金属线呈并列或堆叠式排布。
作为本发明进一步改进的技术方案，所述绝缘层的材质为丙烯酸树脂、或环氧树脂、或聚氨酯树脂、或聚乙烯、或聚丙烯、或聚氯乙烯、或聚苯乙烯、或聚甲基丙烯酸甲酯、或聚酯、或聚甲醛、或聚酰胺、或聚苯醚。
作为本发明进一步改进的技术方案，所述边框走线区具有与电极层中的电极电性连接的导电银浆，所述导电银浆中含有丙二醇单甲醚溶剂、或苯类溶剂、或丁基溶酐乙酸酯溶剂，或二乙二醇丁醚醋酸酯溶剂，或二甘醇乙醚醋酸酯溶剂，或异佛尔酮溶剂溶剂。
为实现上述发明目的，本发明还提供一种触控传感器的制备方法，包括如下步骤：
S1：在基板的视窗区形成电极层；
S2：在基板的边框走线区布设用以与电极层电性连接的边框走线，所述边框走线包括多根金属线，所述金属线包括金属线体以及包覆于所述金属线体外周的绝缘层；
S3：去除金属线上的搭接部的绝缘层，并将所述搭接部与所述电极层中对应的电极电性连接。
作为本发明进一步改进的技术方案，步骤S2具体包括如下步骤：
S21：在所述边框走线区形成与电极电性连接的导电银浆以及位于导电银浆上的胶黏层；
S22：在所述胶黏层上布设所述金属线。
作为本发明进一步改进的技术方案，步骤S2具体包括如下步骤：
S2a：在所述边框走线区形成与电极电性连接的导电银浆；
S2b：在胶黏层上形成开孔；
S2c：在胶黏层上与所述边框走线区相对应的位置处布设金属线，所述搭接部的至少部分结构位于所述开孔内；
S2d：将设有金属线的胶黏层组合至基板上；
所述开孔与所述导电银浆相对应。
作为本发明进一步改进的技术方案，步骤S3具体包括如下步骤：
通过焊接去除所述搭接部的绝缘层，并将所述搭接部与对应的导电银浆焊接在一起，使所述搭接部与对应的导电银浆电性连接。
作为本发明进一步改进的技术方案，所述搭接部与对应的导电银浆电性连接后，所述触控传感器的制备方法还包括位于步骤S3之后的S4：在所述搭接部与所述导电银浆的连接处点或印刷保护胶，所述保护胶为银浆。
作为本发明进一步改进的技术方案，步骤S2具体包括如下步骤：
S2A：在所述边框走线区形成与电极电性连接的导电银浆和/或者在胶黏层上形成能够与电极电性连接的导电银浆，所述导电银浆中含有丙二醇单甲醚溶剂、或苯类溶剂、或丁基溶酐乙酸酯溶剂，或二乙二醇丁醚醋酸酯溶剂，或二甘醇乙醚醋酸酯溶剂，或异佛尔酮溶剂溶剂；
S2B：在胶黏层上形成开孔；
S2C：在胶黏层上与所述边框走线区相对应的位置处布设金属线，所述搭接部的至少部分结构位于所述开孔内，所述绝缘层的材质为丙烯酸树脂、或聚氨酯树脂、或环氧树脂、或聚乙烯、或聚丙烯、或聚氯乙烯、或聚苯乙烯、或聚甲基丙烯酸甲酯、或聚酯、或聚甲醛、或聚酰胺、或聚苯醚；
S2D：将设有金属线的胶黏层组合至基板上；
所述开孔与导电银浆相对应；与所述搭接区相接触的导电银浆为待固化的导电银浆。
作为本发明进一步改进的技术方案，步骤S3具体包括如下步骤：
所述搭接部与待固化的导电银浆接触；
导电银浆固化的过程中，所述导电银浆溶解所述搭接部的绝缘层，并使所述搭接部与导电银浆固化在一起。
作为本发明进一步改进的技术方案，步骤S2具体包括如下步骤：
S2x：在所述边框走线区形成与电极电性连接的导电银浆；
S2y：在胶黏层上与所述边框走线区对应的位置处布设金属线；
所述搭接部与所述导电银浆相对应。
作为本发明进一步改进的技术方案，步骤S3具体为：
在胶黏层上形成与导电银浆相对应的开孔，同时去除搭接部的绝缘层；
将设有金属线的胶黏层组合至基板上，所述搭接部与对应的导电银浆电性连接。
作为本发明进一步改进的技术方案，所述搭接部与对应的导电银浆电性连接后，所述触控传感器的制备方法还包括位于步骤S3之后的S4：在所述搭接部与所述导电银浆的连接处点或印刷保护胶，所述保护胶为银浆。
本发明的有益效果是：本发明中的触控传感器通过采用带有绝缘层的金属线代替传统工艺中的银浆等形成边框走线，防止相邻的金属线之间产生电接触，导致短路，从而，相邻的金属线之间的线距可以为0，甚至多根金属线之间可相互堆叠，能够进一步减小所述边框走线区的宽度，且不增加所述触控传感器的制备成本。
附图说明
图1是现有的边框走线的结构示意图。
图2是本发明中的触控传感器的边框走线的结构示意图。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面将结合附图和具体实施方式对本发明所提供的触控传感器及其制备方法作进一步详细描述。显而易见地，所描述的实施方式仅仅是本发明的一部分实施方式，而不是全部的实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，根据这些实施方式所获得其他的实施方式都属于本发明的保护范围内。
本发明提供一种触控传感器，包括基板、形成于所述基板上的电极层以及与所述电极层电性连接的边框走线(未标号)，所述电极层上具有与所述边框走线电性连接的电极。
具体地，所述基板包括视窗区以及位于所述视窗区周缘的边框走线区，所述电极层位于所述视窗区上，所述边框走线位于所述边框走线区。本领域技术人员也可以理解为，所述电极层所在的区域构成所述触控传感器的视窗区，所述边框走线所在的区域构成所述触控传感器的边框走线区。
进一步地，请参图2所示，所述边框走线包括多根金属线1，每一所述金属线1包括与对应的电极电性连接的金属线体、包覆于所述金属线体外周的绝缘层，从而防止相邻的金属线之间产生电接触，导致短路。
进一步地，相邻的金属线1之间的线距为0-20um，甚至相邻的金属线1之间的线距可以为0，也不会导致短路，以减小所述边框走线区的宽度。
进一步地，多根金属线1呈并列或堆叠排布，或称所述边框走线由若干所述金属线1堆叠形成，以进一步减小所述边框走线区的宽度。
可以理解的是，上述的堆叠指的是若干所述金属线1沿高度方向相互堆叠，包括但不限于两根所述金属线1上下堆叠，也可以是上层的并列排布的金属线1与位于下一层的并列排布的金属线1交错排布，以进一步减小所述边框走线区的宽度，且不增加所述触控传感器的制备成本。
同时，所述金属线1本身的直径不大于15微米，既能保证有效的电性接触，又能进一步减小所述边框走线区的宽度，且不增加所述触控传感器的制备成本。
于一具体实施方式中，所述金属线1为铜线，即所述金属线体的材质为铜，成本较低，当然，所述金属线也可以是金线、或者银线等其他具有导电性能的金属线。
于本发明第一实施方式中，还提供一种触控传感器的制备方法，包括如下步骤：
S1：在基板的视窗区形成电极层；
S2：在基板的边框走线区布设用以与电极层电性连接的边框走线，所述边框走线包括多根金属线1，所述金属线1包括金属线体以及包覆于所述金属线体外周的绝缘层；
S3：去除金属线1上的搭接部的绝缘层，并将所述搭接部与所述电极层中对应的电极电性连接。
其中，S1，S2，S3仅仅为了表述方便，并不代表步骤的先后顺序；步骤S1与步骤S2的顺序可以互换，而步骤S3位于两个步骤之后。另，本申请中的步骤编号均为了方便表述，除非特别指明，各编号均不代表先后顺序。
步骤S1具体为：对具有导电膜的基板进行图案化的蚀刻处理，以在所述基板的视窗区形成图案化的导电膜，构成所述电极层。
于一具体实施方式中，所述蚀刻处理的工艺为激光蚀刻工艺，当然，并不以此为限。
本实施方式中，步骤S2具体包括如下步骤：
S21：在所述基板的边框走线区形成与电极层电性连接的导电银浆以及位于导电银浆上的胶黏层；
S22：在所述胶黏层上布设所述金属线。
具体地，步骤S21中的所述胶黏层为打印至所述边框走线区的压敏胶，用以将所述金属线1黏贴固定于所述边框走线区，当然，并不以此为限。
步骤S22具体为：通过布线机在所述胶黏层上布设所述金属线。
同时，可以理解的是，在所述胶黏层上布设所述金属线时，使所述金属线上的搭接区与对应的导电银浆相对应，以便于后续将所述搭接区与所述导电银浆电性连接，从而实现所述金属线与所述电极之间的电性连接。通过设置导电银浆引出所述电极层中的电极，增加所述电极与所述金属线之间电性连接的接触面积，增强所述金属线与所述电极之间电性连接的稳定性。
基于上述第一实施方式，步骤S3具体为：通过焊接去除所述搭接部的绝缘层，并将所述搭接部与所述导电银浆焊接在一起，使所述搭接部与对应的导电银浆电性连接。
本实施方式中，所述绝缘层具有热分解性能，如，所述绝缘层的材质可以是丙烯酸树脂、或环氧树脂、或聚氨酯树脂、或聚乙烯、或聚丙烯、或聚氯乙烯、或聚苯乙烯、或聚甲基丙烯酸甲酯、或聚酯、或聚甲醛、或聚酰胺、或聚苯醚等，以在焊接的过程中，在焊接热量的作用下，能够去除搭接部上的绝缘层，并使搭接部与导电银浆焊接在一起，实现所述搭接部与对应的导电银浆的电性连接。
进一步地，所述触控传感器的制备方法还包括位于步骤S3之后的步骤S4：在所述搭接部与所述导电银浆的连接处点保护胶或者印刷保护胶；以保护所述搭接部与对应的导电银浆之间的焊点，增强所述搭接部与对应的导电银浆之间电性连接的稳定性。
具体地，所述保护胶为银浆。
具体地，本实施方式中，通过点胶机或者丝网印刷工艺在所述搭接部与对应的导电银浆的连接处点银浆或者印刷银浆，操作方便；当然，并不以此为限。
在通过本发明的第一实施方式制备触控传感器的一具体实施方式中，其制备方法如下：
准备具有导电膜的基板或在基板上形成导电膜，通过激光工艺蚀刻所述导电膜以在所述基板的视窗区形成电极层，激光工艺蚀刻后，在所述基板的边框走线区印刷与电极层中的电极电性连接的导电银浆，导电银浆印刷后，再在所述边框走线区印刷压敏胶，然后用布线机在所述压敏胶上布铜线，布完铜线后，通过焊接的方式，去除铜线上搭接部的绝缘层，同时将搭接部与对应的导电银浆焊接在一起并导通，最后通过点胶机在铜线的搭接部与导电银浆的连接处点银浆以保护搭接部与导电银浆之间的焊点。
可以理解的是，触控显示屏包括两个所述触控传感器，其中一个作为驱动层，另一个作为接收层，以配合工作感应人体触摸信号，完成触摸位置的定位。
同时，所述驱动层与所述接收层的制备方法一致，均可采用上述的第一实施方式中的制备方法制备。
于本发明第二实施方式中，第二实施方式中的触控传感器的制备方法与第一实施方式中的区别仅在于步骤S2，其他步骤S1、S3、S4均相同，于此不再赘述。
本实施方式中，步骤S2具体包括如下步骤：
S2a：在所述边框走线区形成与电极电性连接的导电银浆；
S2b：在胶黏层上形成开孔；
S2c：在胶黏层上与所述边框走线区相对应的位置处布设金属线，所述搭接部的至少部分结构位于所述开孔内；
S2d：将设有金属线的胶黏层组合至基板上；
所述开孔与所述导电银浆相对应。
其中，S2a，S2b，S2c，S2d仅仅为了表述方便，并不代表步骤的先后顺序；步骤S2a与步骤S2b的顺序可以互换也可以同时进行，步骤S2a与步骤S2c的顺序可以互换也可以同时进行，只要保证最终的开孔与导电银浆相对应即可。而步骤S2c位于步骤S2b之后，步骤S2d在步骤S2c之后。另，本申请中的步骤编号均为了方便表述，除非特别指明，各编号均不代表先后顺序。
具体地，第二实施方式中的胶黏层为OCA光学胶，以便于与触控显示屏的其他部件相粘接组合。比如，所述触控显示屏包括两个所述触控传感器，其中一个作为驱动层，另一个作为接收层，以配合工作感应人体触摸信号，完成触摸位置的定位，所述OCA光学胶能够将所述驱动层与所述接收层相粘接组合。
当然，并不以此为限，如，所述胶黏层也可以是压敏胶膜，相比于所述胶黏层为OCA的优势在于，压敏胶膜是单面胶膜，普通的透明胶带即可，生产上可操作性强。
上述的步骤S2b具体为通过激光打孔的工艺在胶黏层上形成与所述导电银浆相对应的开孔。
进一步地，步骤S2c具体为：通过布线机在所述胶黏层上布设所述金属线。
同时，可以理解的是，在所述胶黏层上布设所述金属线时，使所述金属线上的搭接部的至少部分结构位于所述开孔内，且所述开孔与导电银浆相对应，从而，在设有金属线的胶黏层连接至基板上后，所述搭接部对准与其相对应的导电银浆，以便于后续将所述搭接部与所述导电银浆电性连接，从而实现所述金属线与所述电极之间的电性连接。
通过设置导电银浆引出所述电极，增加所述电极与所述金属线之间电性连接的接触面积，增强所述金属线与所述电极之间电性连接的稳定性。
可以理解的是，在设有金属线的胶黏层组合至基板上后，所述胶黏层上设有金属线的一侧与所述基板上设有电极层的一侧相对贴靠设置，以间接在所述基板的边框走线区布设用以与电极层电性连接的边框走线；同时，所述搭接部对准与其相对应的导电银浆，以便于后续将搭接部与对应的导电银浆电性连接。
可以理解的是，于第二实施方式的步骤S3中，在焊接的过程中，将对应的焊头自所述开孔伸入，在焊接热量的作用下，去除搭接部的绝缘层，并将搭接部与对应的导电银浆焊接在一起，实现所述搭接部与对应的导电银浆的电性连接。
在通过本发明的第二实施方式制备触控传感器的一具体实施方式中，其制备方法如下：
准备具有导电膜的基板或在基板上形成导电膜，通过激光工艺蚀刻所述导电膜以在所述基板的视窗区形成电极层，激光工艺蚀刻后，在所述基板的边框走线区印刷与电极层中的电极电性连接的导电银浆。同时准备组合用OCA光学胶，在OCA光学胶上用激光开孔，然后用布线机在所述OCA光学胶上布铜线。布完铜线后，将OCA光学胶与基板相粘贴组合，此时，所述OCA光学胶上具有铜线的一侧与基板上设有电极层的一侧相对设置，且所述开孔与导电银浆相对应。组合后，通过焊接的方式，去除铜线上搭接部的绝缘层，同时将搭接部与对应的导电银浆焊接在一起并导通，最后通过点胶机在铜线的搭接部与导电银浆的连接处点银浆以保护搭接部与导电银浆之间的焊点。
可以理解的是，所述触控显示屏包括两个所述触控传感器，其中一个作为驱动层，另一个作为接收层，以配合工作感应人体触摸信号，完成触摸位置的定位，所述OCA光学胶能够将所述驱动层与所述接收层相粘接组合。在组合后所述触控显示屏的结构依次为盖板+作为接收层的触控传感器+作为驱动层的触控传感器，可以理解的是，作为接收层的触控传感器上的OCA光学胶将所述接收层的触控传感器与盖板相粘接组合，作为驱动层的触控传感器上的OCA光学胶将驱动层与接收层相粘接组合。
同时，所述驱动层与所述接收层的制备方法一致，均可采用上述的第二实施方式中的制备方法制备。
可以理解的是，在胶黏层为压敏胶膜时，最终组合后所述触控传感器的结构依次为：盖板+oca光学胶+作为接收层的触控传感器+oca光学胶+作为驱动层的触控传感器。
同时，在胶黏层为压敏胶膜时对应的触控传感器的制备方法与胶黏层为OCA光学胶时方法类似，于此，不再赘述。
于本发明第三实施方式中，第三实施方式中的触控传感器的制备方法与第一实施方式中的区别仅在于步骤S2、S3，其他步骤S1、S4均相同，于此不再赘述。
本实施方式中，步骤S2具体包括如下步骤：
S2A：在所述边框走线区形成与电极电性连接的导电银浆和/或者在胶黏层上形成能够与电极电性连接的导电银浆，所述导电银浆中含有丙二醇单甲醚溶剂、或苯类溶剂、或BCA(丁基溶酐乙酸酯)，或二乙二醇丁醚醋酸酯，或二甘醇乙醚醋酸酯，或异佛尔酮溶剂等；
S2B：在胶黏层上形成开孔；
S2C：在胶黏层上与所述边框走线区相对应的位置处布设金属线，所述搭接部的至少部分结构位于所述开孔内，所述绝缘层的材质为丙烯酸树脂、或聚氨酯树脂、或环氧树脂、或聚乙烯、或聚丙烯、或聚氯乙烯、或聚苯乙烯、或聚甲基丙烯酸甲酯、或聚酯、或聚甲醛、或聚酰胺、或聚苯醚等；
S2D：将设有金属线的胶黏层组合至基板上；
所述开孔与导电银浆相对应；与所述搭接区相接触的导电银浆为待固化的导电银浆。
其中，S2A，S2B，S2B，S2D仅仅为了表述方便，并不代表步骤的先后顺序；步骤S2A与步骤S2B的顺序可以互换也可以同时进行，步骤S2A与步骤S2C的顺序可以互换也可以同时进行，只要保证最终的开孔与导电银浆相对应即可。而步骤S2C位于步骤S2B之后，步骤S2D在步骤S2C之后。另，本申请中的步骤编号均为了方便表述，除非特别指明，各编号均不代表先后顺序。
于一具体实施方式中，所述导电银浆中含有BCA(丁基溶酐乙酸酯)，当然，并不以此为限。
具体地，本实施方式中的胶黏层与第二实施方式中的胶黏层一样，可以是OCA光学胶也可以是压敏胶膜，且最终组合后的触控显示屏的结构也一样，于此，不再赘述。
上述的步骤S2B具体为通过激光打孔的工艺在胶黏层上形成与所述导电银浆相对应的开孔。
进一步地，步骤S2C具体为：通过布线机在所述胶黏层上布设所述金属线。
于一具体实施方式中，步骤S2A中为在所述边框走线区形成与电极电性连接的待固化的导电银浆，且，在所述胶黏层上布设所述金属线时，使所述金属线上的搭接部的至少部分结构位于所述开孔内，且所述开孔与导电银浆相对应，从而，在设有金属线的胶黏层连接至基板上后，所述搭接部对准与其相对应的待固化的导电银浆且相互接触，在导电银浆固化的过程中，所述导电银浆中的BCA(丁基溶酐乙酸酯)溶剂溶解所述搭接部的绝缘层，并使所述搭接部与导电银浆固化在一起，从而实现所述金属线与所述电极之间的电性连接。
当然，可以理解的是，步骤S2A中也可以在所述胶黏层上形成能够与电极电性连接的待固化的导电银浆，从而，在所述胶黏层上打印金属线后，搭接部与相对应的待固化的导电银浆相接触，在设有金属线的胶黏层连接至基板上后，导电银浆固化的过程中，所述导电银浆中的BCA(丁基溶酐乙酸酯)溶剂溶解所述搭接部的绝缘层，使所述搭接部与导电银浆固化在一起，从而实现所述金属线与所述电极之间的电性连接；同时，使所述导电银浆与电极层的电极电性连接。
或者步骤S2A中也可以在胶黏层以及边框走线区均形成导电银浆，可以理解的是，此时，所述边框走线区的导电银浆可以是固化的也可以是待固化的，只要所述胶黏层的导电银浆设置为待固化的以实现溶解搭接部的绝缘层以及与边框走线区的导电银浆电性连接即可。
通过设置导电银浆引出所述电极，增加所述电极与所述金属线之间电性连接的接触面积，增强所述金属线与所述电极之间电性连接的稳定性。
可以理解的是，所述导电银浆的成分除了上述的溶剂外，其他均可沿用现有的导电银浆的成分，如助剂、银颗粒等，于此，不再赘述。
可以理解的是，在设有金属线的胶黏层组合至基板上后，所述胶黏层上设有金属线的一侧与所述基板上设有电极层的一侧相对贴靠设置，以间接在所述基板的边框走线区布设用以与电极层电性连接的边框走线；同时，所述搭接部对准与其相对应的待固化的导电银浆，以在导电银浆固化的过程中，所述导电银浆中的BCA(丁基溶酐乙酸酯)溶剂溶解所述搭接部的绝缘层，使所述搭接部与导电银浆固化在一起，从而实现所述金属线与所述电极之间的电性连接。
本实施方式中，步骤S3具体包括如下步骤：
所述搭接部与待固化的导电银浆接触；
导电银浆固化的过程中，所述导电银浆中的BCA(丁基溶酐乙酸酯)溶剂溶解所述搭接部的绝缘层，并使所述搭接部与导电银浆固化在一起。
可以理解的是，导电银浆固化的过程中，在导电银浆中的BCA(丁基溶酐乙酸酯)溶剂的作用下，溶解搭接部上的绝缘层，并使搭接部与导电银浆固化在一起，实现所述搭接部与对应的导电银浆的电性连接。即，本实施方式中，是通过导电银浆中的BCA(丁基溶酐乙酸酯)溶剂破坏导线绝缘层的方式来进行电性连接的。
在通过本发明的第三实施方式制备触控传感器的一具体实施方式中，其制备方法如下：
准备具有导电膜的基板或在基板上形成导电膜，通过蚀刻所述导电膜以在所述基板的视窗区形成电极层，激光工艺蚀刻后，在所述基板的边框走线区印刷与电极层中的电极电性连接的待固化的导电银浆。同时准备组合用OCA光学胶，在OCA光学胶上用激光开孔，然后用布线机在所述OCA光学胶上布铜线。布完铜线后，将OCA光学胶与基板相粘贴组合，此时，所述OCA光学胶上具有铜线的一侧与基板上设有电极层的一侧相对设置，且所述开孔与导电银浆相对应。组合后，导电银浆固化的过程中，在导电银浆中的BCA(丁基溶酐乙酸酯)溶剂的作用下，溶解搭接部上的绝缘层，并使搭接部与导电银浆固化在一起，实现所述搭接部与对应的导电银浆的电性连接，最后通过点胶机在铜线的搭接部与导电银浆的连接处点银浆以保护搭接部与导电银浆之间的连接点。
可以理解的是，触控显示屏包括两层触控传感器，其中一个作为驱动层，另一个作为接收层，以配合工作感应人体触摸信号，完成触摸位置的定位。
同时，所述驱动层与所述接收层的制备方法一致，均可采用上述的第三实施方式中的制备方法制备。
于本发明第四实施方式中，第四实施方式中的触控传感器的制备方法与第一实施方式中的区别仅在于步骤S2、S3，其他步骤S1、S4均相同，于此不再赘述。
本实施方式中，步骤S2具体包括如下步骤：
S2x：在所述边框走线区形成与电极电性连接的导电银浆；
S2y：在胶黏层上与所述边框走线区对应的位置处布设金属线；
所述搭接部与所述导电银浆相对应。
其中，S2x，S2y仅仅为了表述方便，并不代表步骤的先后顺序；步骤S2x与步骤S2y的顺序可以互换，只要保证最终搭接部与对应的导电银浆相对应即可。另，本申请中的步骤编号均为了方便表述，除非特别指明，各编号均不代表先后顺序。
步骤S2x中通过设置导电银浆引出所述电极层中的电极，增加所述电极与后续所述金属线之间电性连接的接触面积，增强所述金属线与所述电极之间电性连接的稳定性。
具体地，步骤S2y具体为：通过布线机在所述胶黏层上布设所述金属线。
且最终使所述搭接部与所述导电银浆相对应，从而，便于后续将搭接部与对应的导电银浆电性连接。
具体地，本实施方式中的所述胶黏层为OCA光学胶，以便于与触控显示屏的其他部件相粘接组合。比如，所述触控显示屏包括两个触控传感器，其中一个作为驱动层，另一个作为接收层，以配合工作感应人体触摸信号，完成触摸位置的定位，所述OCA光学胶能够将所述驱动层与所述接收层相粘接组合。
本实施方式中，步骤S3具体包括如下步骤：
S31：在胶黏层上形成与导电银浆相对应的开孔，同时去除搭接部的绝缘层；
S32：将设有金属线的胶黏层组合至基板上，所述搭接部与对应的导电银浆电性连接。
具体地，步骤S31中在胶黏层上形成与导电银浆相对应的开孔具体为：通过激光打孔的工艺在胶黏层上形成与导电银浆相对应的开孔。
可以理解的是，所述开孔与对应的导电银浆相对应，同时所述搭接部与对应的导电银浆相对应，使得搭接部的至少部分结构位于待开孔的位置处，在激光打孔的同时，激光会同时去除开孔处的搭接部的绝缘层，从而，在将设有金属线的黏胶层组合至基板上后，所述胶黏层上设有金属线的一侧与所述基板上设有电极层的一侧相对贴靠设置，且所述开孔与所述导电银浆相对应，去除绝缘层的搭接部直接与导电银浆相接触，实现所述搭接部与对应的导电银浆的电性连接。
本发明中的第四实施方式相较于第二实施方式，先在胶黏层上布金属线，然后再开孔，可以在开孔的同时去除搭接部的绝缘层，从而减少后续的去除搭接部的绝缘层以及将搭接部与对应的导电银浆焊接的步骤，降低了制备成本。
在通过本发明的第四实施方式制备触控传感器的一具体实施方式中，其制备方法如下：
准备具有导电膜的基板或在基板上形成导电膜，通过激光工艺蚀刻所述导电膜以在所述基板的视窗区形成电极层，激光工艺蚀刻后，在所述基板的边框走线区印刷与电极层中的电极电性连接的导电银浆。同时准备组合用OCA光学胶，用布线机在所述OCA光学胶上布铜线。布完铜线后，在OCA光学胶上用激光开孔，同时去除开孔处的搭接部的绝缘层。然后，将OCA光学胶与基板相粘贴组合，此时，所述OCA光学胶上具有铜线的一侧与基板上设有电极层的一侧相对设置，且所述开孔与导电银浆相对应，所述搭接部与对应的导电银浆接触。组合后，通过点胶机在铜线的搭接部与导电银浆的连接处点银浆以保护搭接部与导电银浆之间的连接点。
同时，触控显示屏中的所述驱动层与所述接收层的制备方法一致，均可采用上述的第四实施方式中的制备方法制备。
综上所述，本发明中的触控传感器通过采用带有绝缘层的金属线代替传统工艺中的银浆等形成边框走线，防止相邻的金属线之间产生电接触，导致短路，从而，相邻的金属线之间的线距可以为0，甚至多根金属线之间可相互堆叠，能够进一步减小所述边框走线区的宽度，且不增加所述触控传感器的制备成本。
应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (15)
1.一种触控传感器，包括基板、位于所述基板的视窗区上的电极层、位于所述基板的边框走线区的边框走线；其特征在于：所述边框走线包括多根金属线，每一所述金属线包括与所述电极层中对应的电极电性连接的金属线体、包覆于所述金属线体外周的绝缘层。
2.如权利要求1所述的触控传感器，其特征在于：相邻的金属线之间的线距为0-20um。
3.如权利要求1所述的触控传感器，其特征在于：多根金属线呈并列或堆叠式排布。
4.如权利要求1所述的触控传感器，其特征在于：所述绝缘层的材质为丙烯酸树脂、或环氧树脂、或聚氨酯树脂、或聚乙烯、或聚丙烯、或聚氯乙烯、或聚苯乙烯、或聚甲基丙烯酸甲酯、或聚酯、或聚甲醛、或聚酰胺、或聚苯醚。
5.如权利要求4所述的触控传感器，其特征在于：所述边框走线区具有与电极层中的电极电性连接的导电银浆，所述导电银浆中含有丙二醇单甲醚溶剂、或苯类溶剂、或丁基溶酐乙酸酯溶剂，或二乙二醇丁醚醋酸酯溶剂，或二甘醇乙醚醋酸酯溶剂，或异佛尔酮溶剂溶剂。
6.一种触控传感器的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
S1：在基板的视窗区形成电极层；
S2：在基板的边框走线区布设用以与电极层电性连接的边框走线，所述边框走线包括多根金属线，所述金属线包括金属线体以及包覆于所述金属线体外周的绝缘层；
S3：去除金属线上的搭接部的绝缘层，并将所述搭接部与所述电极层中对应的电极电性连接。
7.如权利要求6所述的触控传感器的制备方法，其特征在于：步骤S2具体包括如下步骤：
S21：在所述边框走线区形成与电极电性连接的导电银浆以及位于导电银浆上的胶黏层；
S22：在所述胶黏层上布设所述金属线。
8.如权利要求6所述的触控传感器的制备方法，其特征在于：步骤S2具体包括如下步骤：
S2a：在所述边框走线区形成与电极电性连接的导电银浆；
S2b：在胶黏层上形成开孔；
S2c：在胶黏层上与所述边框走线区相对应的位置处布设金属线，所述搭接部的至少部分结构位于所述开孔内；
S2d：将设有金属线的胶黏层组合至基板上；
所述开孔与所述导电银浆相对应。
9.如权利要求6或7或8所述的触控传感器的制备方法，其特征在于：步骤S3具体包括如下步骤：
通过焊接去除所述搭接部的绝缘层，并将所述搭接部与对应的导电银浆焊接在一起，使所述搭接部与对应的导电银浆电性连接。
10.如权利要求9所述的触控传感器的制备方法，其特征在于：所述触控传感器的制备方法还包括位于步骤S3之后的S4：在所述搭接部与所述导电银浆的连接处点或印刷保护胶，所述保护胶为银浆。
11.如权利要求6所述的触控传感器的制备方法，其特征在于：步骤S2具体包括如下步骤：
S2A：在所述边框走线区形成与电极电性连接的导电银浆和/或者在胶黏层上形成能够与电极电性连接的导电银浆，所述导电银浆中含有丙二醇单甲醚溶剂、或苯类溶剂、或丁基溶酐乙酸酯溶剂，或二乙二醇丁醚醋酸酯溶剂，或二甘醇乙醚醋酸酯溶剂，或异佛尔酮溶剂溶剂；
S2B：在胶黏层上形成开孔；
S2C：在胶黏层上与所述边框走线区相对应的位置处布设金属线，所述搭接部的至少部分结构位于所述开孔内，所述绝缘层的材质为丙烯酸树脂、或聚氨酯树脂、或环氧树脂、或聚乙烯、或聚丙烯、或聚氯乙烯、或聚苯乙烯、或聚甲基丙烯酸甲酯、或聚酯、或聚甲醛、或聚酰胺、或聚苯醚；
S2D：将设有金属线的胶黏层组合至基板上；
所述开孔与导电银浆相对应；与所述搭接区相接触的导电银浆为待固化的导电银浆。
12.如权利要求11所述的触控传感器的制备方法，其特征在于：步骤S3具体包括如下步骤：
所述搭接部与待固化的导电银浆接触；
导电银浆固化的过程中，所述导电银浆溶解所述搭接部的绝缘层，并使所述搭接部与导电银浆固化在一起。
13.如权利要求6所述的触控传感器的制备方法，其特征在于：步骤S2具体包括如下步骤：
S2x：在所述边框走线区形成与电极电性连接的导电银浆；
S2y：在胶黏层上与所述边框走线区对应的位置处布设金属线；
所述搭接部与所述导电银浆相对应。
14.如权利要求13所述的触控传感器的制备方法，其特征在于：步骤S3具体为：
在胶黏层上形成与导电银浆相对应的开孔，同时去除搭接部的绝缘层；
将设有金属线的胶黏层组合至基板上，所述搭接部与对应的导电银浆电性连接。
15.如权利要求12或14所述的触控传感器的制备方法，其特征在于所述触控传感器的制备方法还包括位于步骤S3之后的S4：在所述搭接部与所述导电银浆的连接处点或印刷保护胶，所述保护胶为银浆。
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