CN112305864B - 一种半导体封装用主板的光刻装置及其工作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种半导体封装用主板的光刻装置，包括托装柜和加工盘，所述加工盘水平设置在所述托装柜上端面，其中，所述加工盘底部水平设置有托板，所述托板上方设置有光刻台，且所述托板两端边缘处均设置侧装板，两个所述侧装板底部等间距平行设置有若干个固定杆。本发明的有益效果是：通过第一液压泵带动顶夹板上下活动，调节对主板的夹接固定位置，保证该装置能对不同宽度、长度的主板进行顶夹固定，保证了适配的广泛性，且通过若干个钝角三角形结构的橡胶块与主板端部贴合，橡胶块与主板端部的接触面积更大，在使主板被光刻时更加牢固的同时，且保证主板与顶夹板不会发生擦碰损坏，提高了主板被光刻的质量以及该装置各部件的使用寿命。

Description

一种半导体封装用主板的光刻装置及其工作方法
技术领域
本发明涉及一种光刻装置，具体为一种半导体封装用主板的光刻装置及其工作方法，属于半导体用主板光刻装置应用技术领域。
背景技术
主板在半导体封装加工时不可或缺，半导体元件通过封装焊接到主板上，各个半导体元件通过主板上的电路配合工作，来保证主板的正常工作使用。
在半导体封装到主板上之前，需要光刻装置对主板表面进行激光雕刻纹路，一方面使半导体封装到主板上的位置更加精准、适宜，另一方面，使主板上的电路布设更合理。
公开号为CN207502916U的专利公开了一种光刻装置。所述光刻装置，包括一上端开口的腔体，还包括锥形盖板；所述锥形盖板的底部与所述腔体连接，用于封闭所述腔体的开口；该专利与本发明相比，存在着工作效率慢，使用的环保性差的缺点。
现有的半导体封装用主板的光刻装置在使用仍然存在着许多不足之处，现有的半导体封装用主板的光刻装置在对主板光刻时，对主板安装固定不够稳固牢靠，且主板安装固定到光刻装置中不够方便、快捷，且从光刻装置中拆下不够便捷，且光刻装置只能对同种宽度、高度大小的主板进行光刻加工，适配性范围较小，且光刻装置对主板光刻加工的效率慢，且光刻装置对主板光刻的位置不够精准、适宜，且工作人员通过光刻装置调节激光头对主板的光刻位置不够轻便、灵活、高效，导致光刻装置对主板光刻的质量差，且工作人员在光刻装置上调节主板或激光头移动时不够平稳、顺滑、牢靠，导致主板易从光刻装置上的安装组件上掉落，且光刻装置对主板光刻加工时产生的杂屑、废料不易于工作人员统一清理，光刻装置使用的环保性很差。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决现有的半导体封装用主板的光刻装置在对主板光刻时，对主板安装固定不够稳固牢靠，且主板安装固定到光刻装置中不够方便、快捷，且从光刻装置中拆下不够便捷，且光刻装置只能对同种宽度、高度大小的主板进行光刻加工，适配性范围较小，且光刻装置对主板光刻加工的效率慢，且光刻装置对主板光刻的位置不够精准、适宜，且工作人员通过光刻装置调节激光头对主板的光刻位置不够轻便、灵活、高效，导致光刻装置对主板光刻的质量差，且工作人员在光刻装置上调节主板或激光头移动时不够平稳、顺滑、牢靠，导致主板易从光刻装置上的安装组件上掉落，且光刻装置对主板光刻加工时产生的杂屑、废料不易于工作人员统一清理，光刻装置使用的环保性很差的问题，而提出一种半导体封装用主板的光刻装置及其工作方法。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：一种半导体封装用主板的光刻装置，包括托装柜和加工盘，所述加工盘水平设置在所述托装柜上端面；
其中，所述加工盘底部水平设置有托板，所述托板上方设置有光刻台，且所述托板两端边缘处均设置侧装板，两个所述侧装板底部等间距平行设置有若干个固定杆，两个所述侧装板一侧均设置有两个第一电机，且两个所述侧装板之间中部平行设置有内装板，且两个侧装板与所述内装板之间上方均设置有装载盘；
其中，所述第一电机一端设置有第二滚轮，且所述第二滚轮上套设有第二传动带，所述第二传动带一端套接有第一滚轮，且所述第一滚轮一侧设置有转轴，所述转轴设置在侧装板与内装板之间端部，所述侧装板和内装板上均等间距贯穿设置若干个圆柱形的内套轴，且所述内套轴两端均套设有第一滚轮，所述转轴与内装板的连接处一端通过第一传动带与内套轴端部的第一滚轮套接，且若干个内套轴端部的第一滚轮两轮之间均通过第一传动带连接；
所述装载盘为中空长方体形结构，且所述装载盘内部设置有装仓，所述装仓底部水平设置有隔板，且所述隔板两端上方均等间距设置若干个卡装架，所述隔板上等间距设置若干个通孔，且所述隔板下方设置有中空的储尘仓，所述储尘仓一端贯穿设置有通出槽，且所述装载盘底部两端均设置有内凹的卡斗；
其中，所述卡斗顶部等间距平行设置若干个凸起的齿条；
所述卡装架为长方体形结构，且所述卡装架两侧侧壁均设置有中空的夹装槽，且所述夹装槽上下两端平行设置有长方体形结构的顶夹板，两个所述顶夹板上均等间距倾斜设置若干个橡胶块，所述夹装槽上下两端均等间距平行设置有三个第一液压泵，且所述第一液压泵通过第一液压杆与顶夹板的背面垂直连接；
所述光刻台上竖向设置有长方体形的挂接板，且所述挂接板侧壁两端均设置有第二电机，两个所述第二电机通过第三传动带套设连接，且所述第三传动带为封闭的环形结构，且第三传动带中部套设有长方体形的隔装框，通过隔装框套设在第三传动带之间，对第三传动带表面贴撑，增大第三传动带活动时的张力，保证第三传动带带动活动座和激光头被移动更加平顺，所述第三传动带一端下方竖向设置有活动座，所述活动座上的液压泵下方设置有第四电机，且所述第四电机一端设置有第二液压泵，所述第二液压泵内部一端设置有长方形的第二液压杆，所述第二液压杆一端侧壁等间距设置有三个激光头；
所述光刻台一端下方设置有底支座，且所述底支座底部水平设置有第三电机底部两端均设置有中空内凹的套槽，所述套槽两端均设置有圆弧形的凸条，且所述凸条上等间距设置若干个第三滚轮；
其中，所述托板与光刻台的连接处一端设置有两个分别与两个套槽相匹配的轨板，且两个所述轨板两侧均设置有内凹的圆弧形的轨槽，两个套槽两端的凸条分别嵌设到两个轨板两侧的轨槽中，且第三滚轮一端贴合到轨槽内壁上，第三电机带动第三滚轮分别在两个轨板的轨槽中带动挂接板和激光头移动，保证激光头被移动调节更加稳定、速度更恒定，保证激光头被移动调节的位置更精准，提高了该装置工作的精度以及对主板光刻加工的质量。
本发明的进一步技术改进在于：所述第一电机通过第二传动带与第一滚轮、转轴、且转轴与第一传动带和若干个内套轴均呈转动连接。
本发明的进一步技术改进在于：卡斗与内套轴端部的第一滚轮和第一传动带均相匹配，且第一滚轮和第一传动带均嵌设到卡斗内部，第一滚轮和第一传动带配合若干个齿条与装载盘呈活动连接，，配合若干个等间距设置的齿条与第一滚轮和第一传动带配合活动，增大摩擦力，保证装载盘和主板被移动调节位置更加平顺、稳固，保证主板不会从卡装架上掉落出外，减少了装载盘移动时与该装置其他部件之间的摩擦损耗，提高了该装置的使用寿命。
本发明的进一步技术改进在于：所述橡胶块的截面为钝角三角形结构，保证橡胶块与主板端部的接触面积更大，且第一液压泵通过第一液压杆与顶夹板呈活动连接，通过夹装槽上下两端等间距设置的三个第一液压泵带动第一液压杆和顶夹板伸动，利用两个顶夹板分别对主板两端顶夹固定，保证主板被固定更加稳固牢靠，且通过第一液压泵带动第一液压杆和顶夹板上下活动，调节对主板的夹接固定位置，保证该装置能对不同宽度、长度的主板进行顶夹固定，保证了适配的广泛性，且保证主板从该装置上拆卸或安装更加便捷。
本发明的进一步技术改进在于：所述活动座内的液压泵与第四电机呈伸动连接，且第四电机与第二液压泵和激光头均呈转动连接，配合第四电机带动激光头转动调节，并通过第二液压泵带动第二液压杆和激光头前后伸动调节，对激光头的工作位置进行灵活微调，保证该装置对主板的光刻位置更精准、适宜。
本发明的进一步技术改进在于：所述第二液压泵通过第二液压杆与激光头呈活动连接，且激光头一端设置有红外传感器，通过红外传感器扫描识别到主板的位置，并将主板的位置信息发生到PLC控制器，所述托装柜一端设置有触控台，且红外传感器与触控台内部的PLC控制器通信连接，通过PLC控制器控制该装置上的组件对主板进行光刻加工。
本发明的进一步技术改进在于：所述第三电机通过第三滚轮在轨槽中与光刻台呈活动连接，第三电机通过第三滚轮在轨槽中带动挂接板和激光头左右调节对主板的光刻位置，极大的提高了该装置对主板光刻的工作范围，且保证激光头被移动更加平稳、牢靠，且挂接板与底支座之间呈L形结构。
本发明的进一步技术改进在于：所述激光头呈水平设置，且激光头与装载盘和托板所在的平面平行，保证激光头发出激光束对主板进行光刻加工的工作位置更精准。
一种半导体封装用主板的光刻装置的工作方法，该方法具体包括以下步骤：
步骤一：工作人员将用于半导体封装的主板装放入卡装架两侧的夹装槽中，通过夹装槽上下两端等间距设置的三个第一液压泵带动第一液压杆和顶夹板伸动，利用两个顶夹板分别对主板两端顶夹固定，且通过第一液压泵带动第一液压杆和顶夹板上下活动，调节对主板的夹接固定位置，且通过顶夹板上等间距倾斜设置的若干个钝角三角形结构的橡胶块与主板端部贴合；
步骤二：在主板被安装到装载盘中后，通过第一电机通过第二滚轮和第二传动带带动第一滚轮和转轴转动，从而带动若干个内套轴两端套设的第一传动带转动，若干条第一传动带配合若干个第一滚轮转动来带动装载盘移动至光刻盘下方，活动座内的液压泵带动第四电机和激光头向下活动，激光头上的红外传感器检测到卡装架上安装的主板位置后，激光头则发出激光对主板进行光刻加工；
步骤三：通过两个装载盘同步移动来运载主板进行光刻加工，且在活动座内的液压泵带动激光头上下调动的同时，第二电机通过第三传动带带动活动座和激光头前后调节移动对主板的光刻位置，并配合第三电机通过第三滚轮在轨槽中带动挂接板和激光头左右调节对主板的光刻位置，且配合三个激光头同步对主板的不同位置进行光刻加工，且配合第四电机带动激光头转动调节，并通过第二液压泵带动第二液压杆和激光头前后伸动调节；
步骤四：第三传动带在带动活动座移动调节时，通过隔装框套设在第三传动带之间，对第三传动带表面贴撑，增大第三传动带活动时的张力，且第三电机通过两端的圆弧形套槽分别套设到两个轨板的轨槽中，且第三滚轮一端与轨槽内壁贴合，第三电机带动第三滚轮分别在两个轨板的轨槽中带动挂接板和激光头移动，在激光头对主板光刻加工时产生的杂屑、废料通过隔板上等间距设置的若干个通孔中流落到储尘仓中，工作人员通过通出槽对储尘仓内的杂屑、废料进行统一清洁处理
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明在使用时，工作人员将用于半导体封装的主板装放入卡装架两侧的夹装槽中，通过夹装槽上下两端等间距设置的三个第一液压泵带动第一液压杆和顶夹板伸动，利用两个顶夹板分别对主板两端顶夹固定，保证主板被固定更加稳固牢靠，且通过第一液压泵带动第一液压杆和顶夹板上下活动，调节对主板的夹接固定位置，保证该装置能对不同宽度、长度的主板进行顶夹固定，保证了适配的广泛性，且保证主板从该装置上拆卸或安装更加便捷，且通过顶夹板上等间距倾斜设置的若干个钝角三角形结构的橡胶块与主板端部贴合，橡胶块与主板端部的接触面积更大，在极大增大了顶夹板与主板的摩擦阻力，使主板被光刻时更加牢固的同时，且保证主板与顶夹板不会发生擦碰损坏，提高了主板被光刻的质量以及该装置各部件的使用寿命。
2、在主板被安装到装载盘中后，通过第一电机通过第二滚轮和第二传动带带动第一滚轮和转轴转动，从而带动若干个内套轴两端套设的第一传动带转动，若干条第一传动带配合若干个第一滚轮转动来带动装载盘移动至光刻盘下方，活动座内的液压泵带动第四电机和激光头向下活动，激光头上的红外传感器检测到卡装架上安装的主板位置后，激光头则发出激光对主板进行光刻加工，两个转轴同步带动若干个第一滚轮和第一传动带转动来带动装载盘移动，且第一滚轮和第一传动带嵌设到装载盘底部两端的卡斗中，配合若干个等间距设置的齿条与第一滚轮和第一传动带配合活动，增大摩擦力，保证装载盘和主板被移动调节位置更加平顺、稳固，保证主板不会从卡装架上掉落出外，减少了装载盘移动时与该装置其他部件之间的摩擦损耗，提高了该装置的使用寿命。
3、通过两个装载盘同步移动来运载主板进行光刻加工，且装载盘内部两端等间距并排设置若干个卡装架，且卡装架两端均设置有夹装槽，极大的提高了该装置对主板光刻工作时的容载量，且在活动座内的液压泵带动激光头上下调动的同时，第二电机通过第三传动带带动活动座和激光头前后调节移动对主板的光刻位置，并配合第三电机通过第三滚轮在轨槽中带动挂接板和激光头左右调节对主板的光刻位置，极大的提高了该装置对主板光刻的工作范围，且配合三个激光头同步对主板的不同位置进行光刻加工，保证该装置能对两个装载盘内安装的主板都能进行更快的光刻工作，保证了工作的高效性，且配合第四电机带动激光头转动调节，并通过第二液压泵带动第二液压杆和激光头前后伸动调节，对激光头的工作位置进行灵活微调，保证该装置对主板的光刻位置更精准、适宜，且调节激光头对主板的光刻角度更快，保证该装置工作的自动化程度更高，使用更加省时省力。
4、第三传动带在带动活动座移动调节时，通过隔装框套设在第三传动带之间，对第三传动带表面贴撑，增大第三传动带活动时的张力，保证第三传动带带动活动座和激光头被移动更加平顺，且第三电机通过两端的圆弧形套槽分别套设到两个轨板的轨槽中，且第三滚轮一端与轨槽内壁贴合，第三电机带动第三滚轮分别在两个轨板的轨槽中带动挂接板和激光头移动，保证激光头被移动调节更加稳定、速度更恒定，保证激光头被移动调节的位置更精准，提高了该装置工作的精度以及对主板光刻加工的质量。
5、在激光头对主板光刻加工时产生的杂屑、废料通过隔板上等间距设置的若干个通孔中流落到储尘仓中，方便工作人员对杂屑、废料进行统一清洁处理，保住了该装置使用时的整洁性，且该装置将主板竖向安装进行光刻加工，保证光刻加工时产生的杂屑、废料由于重力作用，能够更易、更快且更全面的通过通孔落入到储尘仓中，方便工作人员对杂屑、废料清理更完全。该装置操作方便，牢固耐用，具有良好的社会效益和经济效益，适合推广使用。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1为本发明整体立体结构示意图。
图2为本发明加工盘结构示意图。
图3为本发明装载盘结构示意图。
图4为本发明装载盘截面图。
图5为本发明装载盘仰视图。
图6为本发明卡装架结构示意图。
图7为本发明图2中B区域细节放大示意图。
图8为本发明光刻台结构示意图。
图9为本发明图8中C区域细节放大示意图。
图10为本发明图2中A区域细节放大示意图。
图11为本发明图8中D区域细节放大示意图。
图中：1、托装柜；2、加工盘；3、触控台；4、托板；401、光刻台；5、固定杆；6、侧装板；7、第一电机；8、内装板；9、转轴；10、第一滚轮；11、第一传动带；12、装载盘；13、装仓；14、隔板；15、卡装架；16、通孔；17、通出槽；18、卡斗；19、储尘仓；20、夹装槽；21、顶夹板；22、橡胶块；23、第一液压泵；24、第一液压杆；25、第二滚轮；26、第二传动带；27、内套轴；28、挂接板；29、第二电机；30、第三传动带；31、活动座；32、激光头；33、底支座；34、第三电机；35、隔装框；36、套槽；37、凸条；38、第三滚轮；39、轨板；40、轨槽；41、第四电机；42、第二液压泵；43、第二液压杆。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-11所示，一种半导体封装用主板的光刻装置，包括托装柜1和加工盘2，加工盘2水平设置在托装柜1上端面；
其中，加工盘2底部水平设置有托板4，托板4上方设置有光刻台401，且托板4两端边缘处均设置侧装板6，两个侧装板6底部等间距平行设置有若干个固定杆5，两个侧装板6一侧均设置有两个第一电机7，且两个侧装板6之间中部平行设置有内装板8，且两个侧装板6与内装板8之间上方均设置有装载盘12；
其中，第一电机7一端设置有第二滚轮25，且第二滚轮25上套设有第二传动带26，第二传动带26一端套接有第一滚轮10，且第一滚轮10一侧设置有转轴9，转轴9设置在侧装板6与内装板8之间端部，侧装板6和内装板8上均等间距贯穿设置若干个圆柱形的内套轴27，且内套轴27两端均套设有第一滚轮10，转轴9与内装板8的连接处一端通过第一传动带11与内套轴27端部的第一滚轮10套接，且若干个内套轴27端部的第一滚轮10两轮之间均通过第一传动带11连接；
装载盘12为中空长方体形结构，且装载盘12内部设置有装仓13，装仓13底部水平设置有隔板14，且隔板14两端上方均等间距设置若干个卡装架15，隔板14上等间距设置若干个通孔16，且隔板14下方设置有中空的储尘仓19，储尘仓19一端贯穿设置有通出槽17，且装载盘12底部两端均设置有内凹的卡斗18；
其中，卡斗18顶部等间距平行设置若干个凸起的齿条；
卡装架15为长方体形结构，且卡装架15两侧侧壁均设置有中空的夹装槽20，且夹装槽20上下两端平行设置有长方体形结构的顶夹板21，两个顶夹板21上均等间距倾斜设置若干个橡胶块22，夹装槽20上下两端均等间距平行设置有三个第一液压泵23，且第一液压泵23通过第一液压杆24与顶夹板21的背面垂直连接；
光刻台401上竖向设置有长方体形的挂接板28，且挂接板28侧壁两端均设置有第二电机29，两个第二电机29通过第三传动带30套设连接，且第三传动带30为封闭的环形结构，且第三传动带30中部套设有长方体形的隔装框35，通过隔装框35套设在第三传动带30之间，对第三传动带30表面贴撑，增大第三传动带30活动时的张力，保证第三传动带30带动活动座31和激光头32被移动更加平顺，第三传动带30一端下方竖向设置有活动座31，活动座31上的液压泵下方设置有第四电机41，且第四电机41一端设置有第二液压泵42，第二液压泵42内部一端设置有长方形的第二液压杆43，第二液压杆43一端侧壁等间距设置有三个激光头32；
光刻台401一端下方设置有底支座33，且底支座33底部水平设置有第三电机34底部两端均设置有中空内凹的套槽36，套槽36两端均设置有圆弧形的凸条37，且凸条37上等间距设置若干个第三滚轮38；
其中，托板4与光刻台401的连接处一端设置有两个分别与两个套槽36相匹配的轨板39，且两个轨板39两侧均设置有内凹的圆弧形的轨槽40，两个套槽36两端的凸条37分别嵌设到两个轨板39两侧的轨槽40中，且第三滚轮38一端贴合到轨槽40内壁上，第三电机34带动第三滚轮38分别在两个轨板39的轨槽40中带动挂接板28和激光头32移动，保证激光头32被移动调节更加稳定、速度更恒定，保证激光头32被移动调节的位置更精准，提高了该装置工作的精度以及对主板光刻加工的质量。
作为本发明的一种技术优化方案，第一电机7通过第二传动带26与第一滚轮10、转轴9、且转轴9与第一传动带11和若干个内套轴27均呈转动连接。
作为本发明的一种技术优化方案，卡斗18与内套轴27端部的第一滚轮10和第一传动带11均相匹配，且第一滚轮10和第一传动带11均嵌设到卡斗18内部，第一滚轮10和第一传动带11配合若干个齿条与装载盘12呈活动连接，，配合若干个等间距设置的齿条与第一滚轮10和第一传动带11配合活动，增大摩擦力，保证装载盘12和主板被移动调节位置更加平顺、稳固，保证主板不会从卡装架15上掉落出外，减少了装载盘12移动时与该装置其他部件之间的摩擦损耗，提高了该装置的使用寿命。
作为本发明的一种技术优化方案，橡胶块22的截面为钝角三角形结构，保证橡胶块22与主板端部的接触面积更大，且第一液压泵23通过第一液压杆24与顶夹板21呈活动连接，通过夹装槽20上下两端等间距设置的三个第一液压泵23带动第一液压杆24和顶夹板21伸动，利用两个顶夹板21分别对主板两端顶夹固定，保证主板被固定更加稳固牢靠，且通过第一液压泵23带动第一液压杆24和顶夹板21上下活动，调节对主板的夹接固定位置，保证该装置能对不同宽度、长度的主板进行顶夹固定，保证了适配的广泛性，且保证主板从该装置上拆卸或安装更加便捷。
作为本发明的一种技术优化方案，活动座31内的液压泵与第四电机41呈伸动连接，且第四电机41与第二液压泵42和激光头32均呈转动连接，配合第四电机41带动激光头32转动调节，并通过第二液压泵42带动第二液压杆43和激光头32前后伸动调节，对激光头32的工作位置进行灵活微调，保证该装置对主板的光刻位置更精准、适宜。
作为本发明的一种技术优化方案，第二液压泵42通过第二液压杆43与激光头32呈活动连接，且激光头32一端设置有红外传感器，通过型号为OCS137-3的红外传感器扫描识别到主板的位置，并将主板的位置信息发生到PLC控制器，托装柜1一端设置有触控台3，且红外传感器与触控台3内部的PLC控制器通信连接，通过型号为CPM1A的PLC控制器控制该装置上的组件对主板进行光刻加工。
作为本发明的一种技术优化方案，第三电机34通过第三滚轮38在轨槽40中与光刻台401呈活动连接，第三电机34通过第三滚轮38在轨槽40中带动挂接板28和激光头32左右调节对主板的光刻位置，极大的提高了该装置对主板光刻的工作范围，且保证激光头32被移动更加平稳、牢靠，且挂接板28与底支座33之间呈L形结构。
作为本发明的一种技术优化方案，激光头32呈水平设置，且激光头32与装载盘12和托板4所在的平面平行，保证激光头32发出激光束对主板进行光刻加工的工作位置更精准。
一种半导体封装用主板的光刻装置的工作方法，该方法具体包括以下步骤：
步骤一：工作人员将用于半导体封装的主板装放入卡装架15两侧的夹装槽20中，通过夹装槽20上下两端等间距设置的三个第一液压泵23带动第一液压杆24和顶夹板21伸动，利用两个顶夹板21分别对主板两端顶夹固定，且通过第一液压泵23带动第一液压杆24和顶夹板21上下活动，调节对主板的夹接固定位置，且通过顶夹板21上等间距倾斜设置的若干个钝角三角形结构的橡胶块22与主板端部贴合；
步骤二：在主板被安装到装载盘12中后，通过第一电机7通过第二滚轮25和第二传动带26带动第一滚轮10和转轴9转动，从而带动若干个内套轴27两端套设的第一传动带11转动，若干条第一传动带11配合若干个第一滚轮10转动来带动装载盘12移动至光刻盘401下方，活动座31内的液压泵带动第四电机41和激光头32向下活动，激光头32上的红外传感器检测到卡装架15上安装的主板位置后，激光头32则发出激光对主板进行光刻加工；
步骤三：通过两个装载盘12同步移动来运载主板进行光刻加工，且在活动座31内的液压泵带动激光头32上下调动的同时，第二电机29通过第三传动带30带动活动座31和激光头32前后调节移动对主板的光刻位置，并配合第三电机34通过第三滚轮38在轨槽40中带动挂接板28和激光头32左右调节对主板的光刻位置，且配合三个激光头32同步对主板的不同位置进行光刻加工，且配合第四电机41带动激光头32转动调节，并通过第二液压泵42带动第二液压杆43和激光头32前后伸动调节；
步骤四：第三传动带30在带动活动座31移动调节时，通过隔装框35套设在第三传动带30之间，对第三传动带30表面贴撑，增大第三传动带30活动时的张力，且第三电机34通过两端的圆弧形套槽36分别套设到两个轨板39的轨槽40中，且第三滚轮38一端与轨槽40内壁贴合，第三电机34带动第三滚轮38分别在两个轨板39的轨槽40中带动挂接板28和激光头32移动，在激光头32对主板光刻加工时产生的杂屑、废料通过隔板14上等间距设置的若干个通孔16中流落到储尘仓19中，工作人员通过通出槽17对储尘仓19内的杂屑、废料进行统一清洁处理
本发明的有益效果是：
1、本发明在使用时，工作人员将用于半导体封装的主板装放入卡装架15两侧的夹装槽20中，通过夹装槽20上下两端等间距设置的三个第一液压泵23带动第一液压杆24和顶夹板21伸动，利用两个顶夹板21分别对主板两端顶夹固定，保证主板被固定更加稳固牢靠，且通过第一液压泵23带动第一液压杆24和顶夹板21上下活动，调节对主板的夹接固定位置，保证该装置能对不同宽度、长度的主板进行顶夹固定，保证了适配的广泛性，且保证主板从该装置上拆卸或安装更加便捷，且通过顶夹板21上等间距倾斜设置的若干个钝角三角形结构的橡胶块22与主板端部贴合，橡胶块22与主板端部的接触面积更大，在极大增大了顶夹板21与主板的摩擦阻力，使主板被光刻时更加牢固的同时，且保证主板与顶夹板21不会发生擦碰损坏，提高了主板被光刻的质量以及该装置各部件的使用寿命。
2、在主板被安装到装载盘12中后，通过第一电机7通过第二滚轮25和第二传动带26带动第一滚轮10和转轴9转动，从而带动若干个内套轴27两端套设的第一传动带11转动，若干条第一传动带11配合若干个第一滚轮10转动来带动装载盘12移动至光刻盘401下方，活动座31内的液压泵带动第四电机41和激光头32向下活动，激光头32上的红外传感器检测到卡装架15上安装的主板位置后，激光头32则发出激光对主板进行光刻加工，两个转轴9同步带动若干个第一滚轮10和第一传动带11转动来带动装载盘12移动，且第一滚轮10和第一传动带11嵌设到装载盘12底部两端的卡斗18中，配合若干个等间距设置的齿条与第一滚轮10和第一传动带11配合活动，增大摩擦力，保证装载盘12和主板被移动调节位置更加平顺、稳固，保证主板不会从卡装架15上掉落出外，减少了装载盘12移动时与该装置其他部件之间的摩擦损耗，提高了该装置的使用寿命。
3、通过两个装载盘12同步移动来运载主板进行光刻加工，且装载盘12内部两端等间距并排设置若干个卡装架15，且卡装架15两端均设置有夹装槽20，极大的提高了该装置对主板光刻工作时的容载量，且在活动座31内的液压泵带动激光头32上下调动的同时，第二电机29通过第三传动带30带动活动座31和激光头32前后调节移动对主板的光刻位置，并配合第三电机34通过第三滚轮38在轨槽40中带动挂接板28和激光头32左右调节对主板的光刻位置，极大的提高了该装置对主板光刻的工作范围，且配合三个激光头32同步对主板的不同位置进行光刻加工，保证该装置能对两个装载盘12内安装的主板都能进行更快的光刻工作，保证了工作的高效性，且配合第四电机41带动激光头32转动调节，并通过第二液压泵42带动第二液压杆43和激光头32前后伸动调节，对激光头32的工作位置进行灵活微调，保证该装置对主板的光刻位置更精准、适宜，且调节激光头32对主板的光刻角度更快，保证该装置工作的自动化程度更高，使用更加省时省力。
4、第三传动带30在带动活动座31移动调节时，通过隔装框35套设在第三传动带30之间，对第三传动带30表面贴撑，增大第三传动带30活动时的张力，保证第三传动带30带动活动座31和激光头32被移动更加平顺，且第三电机34通过两端的圆弧形套槽36分别套设到两个轨板39的轨槽40中，且第三滚轮38一端与轨槽40内壁贴合，第三电机34带动第三滚轮38分别在两个轨板39的轨槽40中带动挂接板28和激光头32移动，保证激光头32被移动调节更加稳定、速度更恒定，保证激光头32被移动调节的位置更精准，提高了该装置工作的精度以及对主板光刻加工的质量。
5、在激光头32对主板光刻加工时产生的杂屑、废料通过隔板14上等间距设置的若干个通孔16中流落到储尘仓19中，方便工作人员对杂屑、废料进行统一清洁处理，保住了该装置使用时的整洁性，且该装置将主板竖向安装进行光刻加工，保证光刻加工时产生的杂屑、废料由于重力作用，能够更易、更快且更全面的通过通孔16落入到储尘仓19中，方便工作人员对杂屑、废料清理更完全。该装置操作方便，牢固耐用，具有良好的社会效益和经济效益，适合推广使用。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (7)

1.一种半导体封装用主板的光刻装置，其特征在于：包括托装柜(1)和加工盘(2)，所述加工盘(2)水平设置在所述托装柜(1)上端面；
其中，所述加工盘(2)底部水平设置有托板(4)，所述托板(4)上方设置有光刻台(401)，且所述托板(4)两端边缘处均设置侧装板(6)，两个所述侧装板(6)底部等间距平行设置有若干个固定杆(5)，两个所述侧装板(6)一侧均设置有两个第一电机(7)，且两个所述侧装板(6)之间中部平行设置有内装板(8)，且两个侧装板(6)与所述内装板(8)之间上方均设置有装载盘(12)；
其中，所述第一电机(7)一端设置有第二滚轮(25)，且所述第二滚轮(25)上套设有第二传动带(26)，所述第二传动带(26)一端套接有第一滚轮(10)，且所述第一滚轮(10)一侧设置有转轴(9)，所述转轴(9)设置在侧装板(6)与内装板(8)之间端部，所述侧装板(6)和内装板(8)上均等间距贯穿设置若干个圆柱形的内套轴(27)，且所述内套轴(27)两端均套设有第一滚轮(10)，所述转轴(9)与内装板(8)的连接处一端通过第一传动带(11)与内套轴(27)端部的第一滚轮(10)套接，且若干个内套轴(27)端部的第一滚轮(10)两轮之间均通过第一传动带(11)连接；
所述装载盘(12)为中空长方体形结构，且所述装载盘(12)内部设置有装仓(13)，所述装仓(13)底部水平设置有隔板(14)，且所述隔板(14)两端上方均等间距设置若干个卡装架(15)，所述隔板(14)上等间距设置若干个通孔(16)，且所述隔板(14)下方设置有中空的储尘仓(19)，所述储尘仓(19)一端贯穿设置有通出槽(17)，且所述装载盘(12)底部两端均设置有内凹的卡斗(18)；
其中，所述卡斗(18)顶部等间距平行设置若干个凸起的齿条；
所述卡装架(15)为长方体形结构，且所述卡装架(15)两侧侧壁均设置有中空的夹装槽(20)，且所述夹装槽(20)上下两端平行设置有长方体形结构的顶夹板(21)，两个所述顶夹板(21)上均等间距倾斜设置若干个橡胶块(22)，所述夹装槽(20)上下两端均等间距平行设置有三个第一液压泵(23)，且所述第一液压泵(23)通过第一液压杆(24)与顶夹板(21)的背面垂直连接；
所述光刻台(401)上竖向设置有长方体形的挂接板(28)，且所述挂接板(28)侧壁两端均设置有第二电机(29)，两个所述第二电机(29)通过第三传动带(30)套设连接，且所述第三传动带(30)为封闭的环形结构，且第三传动带(30)中部套设有长方体形的隔装框(35)，所述第三传动带(30)一端下方竖向设置有活动座(31)，所述活动座(31)上的液压泵下方设置有第四电机(41)，且所述第四电机(41)一端设置有第二液压泵(42)，所述第二液压泵(42)内部一端设置有长方形的第二液压杆(43)，所述第二液压杆(43)一端侧壁等间距设置有三个激光头(32)；
所述光刻台(401)一端下方设置有底支座(33)，且所述底支座(33)底部水平设置有第三电机(34)底部两端均设置有中空内凹的套槽(36)，所述套槽(36)两端均设置有圆弧形的凸条(37)，且所述凸条(37)上等间距设置若干个第三滚轮(38)；
其中，所述托板(4)与光刻台(401)的连接处一端设置有两个分别与两个套槽(36)相匹配的轨板(39)，且两个所述轨板(39)两侧均设置有内凹的圆弧形的轨槽(40)，两个套槽(36)两端的凸条(37)分别嵌设到两个轨板(39)两侧的轨槽(40)中，且第三滚轮(38)一端贴合到轨槽(40)内壁上；
所述第一电机(7)通过第二传动带(26)与第一滚轮(10)、转轴(9)、且转轴(9)与第一传动带(11)和若干个内套轴(27)均呈转动连接；
卡斗(18)与内套轴(27)端部的第一滚轮(10)和第一传动带(11)均相匹配，且第一滚轮(10)和第一传动带(11)均嵌设到卡斗(18)内部，第一滚轮(10)和第一传动带(11)配合若干个齿条与装载盘(12)呈活动连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用主板的光刻装置，其特征在于，所述橡胶块(22)的截面为钝角三角形结构，且第一液压泵(23)通过第一液压杆(24)与顶夹板(21)呈活动连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装用主板的光刻装置，其特征在于，所述活动座(31)内的液压泵与第四电机(41)呈伸动连接，且第四电机(41)与第二液压泵(42)和激光头(32)均呈转动连接。
4.根据权利要求3所述的一种半导体封装用主板的光刻装置，其特征在于，所述第二液压泵(42)通过第二液压杆(43)与激光头(32)呈活动连接，且激光头(32)一端设置有红外传感器，所述托装柜(1)一端设置有触控台(3)，且红外传感器与触控台(3)内部的PLC控制器通信连接。
5.根据权利要求4所述的一种半导体封装用主板的光刻装置，其特征在于，所述第三电机(34)通过第三滚轮(38)在轨槽(40)中与光刻台(401)呈活动连接，且挂接板(28)与底支座(33)之间呈L形结构。
6.根据权利要求5所述的一种半导体封装用主板的光刻装置，其特征在于，所述激光头(32)呈水平设置，且激光头(32)与装载盘(12)和托板(4)所在的平面平行。
7.一种如权利要求6所述的半导体封装用主板的光刻装置的工作方法，其特征在于，该方法具体包括以下步骤：
步骤一：工作人员将用于半导体封装的主板装放入卡装架(15)两侧的夹装槽(20)中，通过夹装槽(20)上下两端等间距设置的三个第一液压泵(23)带动第一液压杆(24)和顶夹板(21)伸动，利用两个顶夹板(21)分别对主板两端顶夹固定，且通过第一液压泵(23)带动第一液压杆(24)和顶夹板(21)上下活动，调节对主板的夹接固定位置，且通过顶夹板(21)上等间距倾斜设置的若干个钝角三角形结构的橡胶块(22)与主板端部贴合；
步骤二：在主板被安装到装载盘(12)中后，通过第一电机(7)通过第二滚轮(25)和第二传动带(26)带动第一滚轮(10)和转轴(9)转动，从而带动若干个内套轴(27)两端套设的第一传动带(11)转动，若干条第一传动带(11)配合若干个第一滚轮(10)转动来带动装载盘(12)移动至光刻盘(401)下方，活动座(31)内的液压泵带动第四电机(41)和激光头(32)向下活动，激光头(32)上的红外传感器检测到卡装架(15)上安装的主板位置后，激光头(32)则发出激光对主板进行光刻加工；
步骤三：通过两个装载盘(12)同步移动来运载主板进行光刻加工，且在活动座(31)内的液压泵带动激光头(32)上下调动的同时，第二电机(29)通过第三传动带(30)带动活动座(31)和激光头(32)前后调节移动对主板的光刻位置，并配合第三电机(34)通过第三滚轮(38)在轨槽(40)中带动挂接板(28)和激光头(32)左右调节对主板的光刻位置，且配合三个激光头(32)同步对主板的不同位置进行光刻加工，且配合第四电机(41)带动激光头(32)转动调节，并通过第二液压泵(42)带动第二液压杆(43)和激光头(32)前后伸动调节；
步骤四：第三传动带(30)在带动活动座(31)移动调节时，通过隔装框(35)套设在第三传动带(30)之间，对第三传动带(30)表面贴撑，增大第三传动带(30)活动时的张力，且第三电机(34)通过两端的圆弧形套槽(36)分别套设到两个轨板(39)的轨槽(40)中，且第三滚轮(38)一端与轨槽(40)内壁贴合，第三电机(34)带动第三滚轮(38)分别在两个轨板(39)的轨槽(40)中带动挂接板(28)和激光头(32)移动，在激光头(32)对主板光刻加工时产生的杂屑、废料通过隔板(14)上等间距设置的若干个通孔(16)中流落到储尘仓(19)中，工作人员通过通出槽(17)对储尘仓(19)内的杂屑、废料进行统一清洁处理。
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