CN112300633A - 石墨烯基导电油墨及其制备方法 - Google Patents
石墨烯基导电油墨及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112300633A CN112300633A CN202011291731.8A CN202011291731A CN112300633A CN 112300633 A CN112300633 A CN 112300633A CN 202011291731 A CN202011291731 A CN 202011291731A CN 112300633 A CN112300633 A CN 112300633A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- graphene
- conductive ink
- based conductive
- intermediate product
- mixing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 101
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 67
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 32
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims abstract description 32
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 9
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims abstract description 9
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 229910017053 inorganic salt Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims abstract description 8
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 claims abstract description 8
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 claims description 49
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 29
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 19
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 18
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 18
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 11
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 11
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical group [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 10
- VWDWKYIASSYTQR-UHFFFAOYSA-N sodium nitrate Chemical compound [Na+].[O-][N+]([O-])=O VWDWKYIASSYTQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M Potassium chloride Chemical compound [Cl-].[K+] WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 8
- LBSANEJBGMCTBH-UHFFFAOYSA-N manganate Chemical compound [O-][Mn]([O-])(=O)=O LBSANEJBGMCTBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000007865 diluting Methods 0.000 claims description 5
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 5
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 5
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 5
- FGIUAXJPYTZDNR-UHFFFAOYSA-N potassium nitrate Inorganic materials [K+].[O-][N+]([O-])=O FGIUAXJPYTZDNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 claims description 5
- 239000007832 Na2SO4 Substances 0.000 claims description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical group O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000012286 potassium permanganate Substances 0.000 claims description 4
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052939 potassium sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- OTYBMLCTZGSZBG-UHFFFAOYSA-L potassium sulfate Chemical group [K+].[K+].[O-]S([O-])(=O)=O OTYBMLCTZGSZBG-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 2
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 50
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 13
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 239000000047 product Substances 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 239000012065 filter cake Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 4
- 239000012258 stirred mixture Substances 0.000 description 4
- 238000009210 therapy by ultrasound Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000001132 ultrasonic dispersion Methods 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 238000004659 sterilization and disinfection Methods 0.000 description 2
- -1 1-2gSiO2 Chemical compound 0.000 description 1
- 102000004190 Enzymes Human genes 0.000 description 1
- 108090000790 Enzymes Proteins 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 238000005352 clarification Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000006258 conductive agent Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000011874 heated mixture Substances 0.000 description 1
- 231100000086 high toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical group 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 150000007523 nucleic acids Chemical class 0.000 description 1
- 102000039446 nucleic acids Human genes 0.000 description 1
- 108020004707 nucleic acids Proteins 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 102000004169 proteins and genes Human genes 0.000 description 1
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 230000001954 sterilising effect Effects 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/52—Electrically conductive inks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
- C09D11/102—Printing inks based on artificial resins containing macromolecular compounds obtained by reactions other than those only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
- C09D11/102—Printing inks based on artificial resins containing macromolecular compounds obtained by reactions other than those only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds
- C09D11/104—Polyesters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
- C09D11/106—Printing inks based on artificial resins containing macromolecular compounds obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09D11/107—Printing inks based on artificial resins containing macromolecular compounds obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds from unsaturated acids or derivatives thereof
Abstract
本发明公开了一种石墨烯基导电油墨及其制备方法,将石墨与无机盐、硫酸盐、氧化物、无机酸、浓硫酸、浓硝酸、氧化剂混合后制备氧化石墨烯,并将氧化石墨烯与有机酸、松油醇、胺类环氧树脂和聚酯混合制备石墨烯基导电油墨,制备石墨烯基导电油墨的工艺流程简便、制备成本低,且制备得到的石墨烯基导电油墨导电剂和金属含量低,对环境和人体污染小且毒性低,有利于提高导电油墨的可用性。
Description
技术领域
本发明涉及导电油墨制备领域,尤其涉及一种石墨烯基导电油墨及其制备方法。
背景技术
随着社会、科技的发展和进步,20世纪90年代,由传统的硅基电子信息技术走向现代电子印刷技术,印刷导电油墨应运而生。常见的印刷导电油墨有:金属系导电油墨、导电高分子系导电油墨和碳系导电油墨。传统的通过光刻、化学刻蚀、化学镀覆、真空沉积等方式所制备的电子器件存在如金属耗材昂贵、工艺繁杂、环境污染和导电性能差等诸多缺陷。虽然导电银浆的出现在印刷技术中是一大进步,但银价格昂贵,限制了其在印刷领域的广泛应用。普通碳系和导电高分子系的导电油墨稳定性差、耐候性差、导电性能低,因此人们更偏向于采用石墨烯基导电油墨,但是通过当前制备技术所制备的石墨烯基导电油墨存在环境污染大、毒性高、成本高、制备工艺繁琐的问题,导致导电油墨的可用性较低。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种石墨烯基导电油墨及其制备方法,旨在解决当前方法制备的导电油墨可用性较低的技术问题。
为实现上述目的,本发明实施例提供一种石墨烯基导电油墨的制备方法,所述石墨烯基导电油墨的制备方法包括以下步骤:
获取石墨,将所述石墨置于无机盐形成的溶液中进行混合,得到第一中间产物,向所述第一中间产物中加入去离子水后依次进行搅拌、超声、离心、过滤、烘干,得到目标石墨;
将所述目标石墨通过反应釜与硫酸盐、氧化物、无机酸进行混合,得到第二中间产物,将所述第二中间产物依次进行加热、稀释、离心、洗涤、干燥处理,得到预氧化石墨;
将所述预氧化石墨与浓硫酸、浓硝酸、氧化剂、去离子水进行混合,并将混合得到的第三中间产物进行干燥得到氧化石墨烯;
将所述氧化石墨烯与有机酸、松油醇进行混合,并向混合得到的第四中间产物中添加由胺类环氧树脂和聚酯混合得到的溶液,得到第五中间产物;
对所述第五中间产物依次进行搅拌、超声分散、烘干处理,得到石墨烯基导电油墨。
优选地,所述无机盐为NaCl、KCl、NaNO3、KNO3中的一种或多种。
优选地,所述硫酸盐为K2SO4、Na2SO4中的一种或多种。
优选地,所述氧化物为SiO2、P2O5、SO3中的一种或多种。
优选地,所述无机酸为盐酸、硝酸、硫酸、磷酸中的一种或多种。
优选地,所述氧化剂为双氧水、锰酸盐中的一种或多种。
优选地,所述锰酸盐为KMnO4、K2MnO4、NaMnO4中的一种或多种。
优选地,所述有机酸为丙三醇、丙酮、丁酮中的一种或多种。
优选地,所述聚酯为聚氨酯、聚丙烯酸酯中的一种或多种。
此外,为实现上述目的,本发明还提供一种石墨烯基导电油墨,所述石墨烯基导电油墨基于上述的石墨烯基导电油墨的制备方法制备而成。
本发明实施例提供一种石墨烯基导电油墨及其制备方法,将石墨与无机盐、硫酸盐、氧化物、无机酸、浓硫酸、浓硝酸、氧化剂混合后制备氧化石墨烯,并将氧化石墨烯与有机酸、松油醇、胺类环氧树脂和聚酯混合制备石墨烯基导电油墨,制备石墨烯基导电油墨的工艺流程简便、制备成本低,且制备得到的石墨烯基导电油墨导电剂和金属含量低,对环境和人体污染小且毒性低,有利于提高导电油墨的可用性。
附图说明
图1为本发明石墨烯基导电油墨的制备方法的流程示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
本发明提出一种石墨烯基导电油墨的制备方法,参考图1,图1为本发明石墨烯基导电油墨的制备方法的流程示意图。
所述石墨烯基导电油墨的制备方法包括以下步骤:
步骤S10,获取石墨,将所述石墨置于无机盐形成的溶液中进行混合,得到第一中间产物,向所述第一中间产物中加入去离子水后依次进行搅拌、超声、离心、过滤、烘干,得到目标石墨;
进一步地,称取1-5g石墨,置于50-150mL含5-30%由NaCl、KCl、NaNO3、KNO3中的一种或多种无机盐形成的溶液中进行混合,形成第一中间产物,在第一中间产物混合均匀后加入去离子水,对加入去离子水后的混合物先搅拌30-60min,再进行60-120min超声处理,然后对超声处理得到的产物进行离心处理,并对离心处理后的产物用大量去离子水洗涤,将洗涤液进行过滤,得到隔离物,将隔离物制成滤饼,并将滤饼于50-100℃的烘箱中放置12小时进行烘干,得到表征烘干后石墨的目标石墨,其中去离子水是指除去了呈离子形式杂质后的纯水,超声一般指超声波,超声波是一种频率高于20000Hz(赫兹)的声波,它的方向性好,反射能力强,易于获得较集中的声能,在水中传播距离比空气中远,可用于测距、测速、清洗、焊接、碎石、杀菌消毒等。
步骤S20,将所述目标石墨通过反应釜与硫酸盐、氧化物、无机酸进行混合,得到第二中间产物,将所述第二中间产物依次进行加热、稀释、离心、洗涤、干燥处理,得到预氧化石墨;
进一步地,将干燥后的目标石墨放置于100mL的反应釜中,向目标石墨所在的反应釜中加入1-3gK2SO4、Na2SO4中的一种或多种硫酸盐、1-2gSiO2、P2O5、SO3中的一种或多种氧化物、10-20mL盐酸、硝酸、硫酸、磷酸中的一种或多种无机酸进行混合,得到第二中间产物,其中反应釜为有物理或化学反应的容器,通过对容器的结构设计与参数配置,实现工艺要求的加热、蒸发、冷却及低高速的混配功能;将第二中间产物置于80-150℃的烘箱中加热10-48h,再用去离子水对加热后的产物进行稀释,对稀释得到的混合溶液进行离心,并用去离子水将离心得到的物质洗涤至中性,最后将中性溶液置于50-80℃的环境中进行干燥,得到预氧化石墨,其中离心是蛋白质、酶、核酸及细胞亚组分分离的最常用的方法之一,也是生化实验室中常用的分离、纯化或澄清的方法,中性为PH值等于7。
步骤S30,将所述预氧化石墨与浓硫酸、浓硝酸、氧化剂、去离子水进行混合,并将混合得到的第三中间产物进行干燥得到氧化石墨烯;
进一步地,将干燥得到的预氧化石墨转入圆底烧瓶中,再向圆底烧瓶中加入50-80mL浓硫酸和10-20mL浓硝酸,在室温下缓慢向圆底烧瓶中加入双氧水、锰酸盐中的一种或多种5-35mL10-30%的氧化剂,其中圆底烧瓶为底部呈球状的透明玻璃烧瓶,锰酸盐为KMnO4、K2MnO4、NaMnO4中的一种或多种,在温度不高于20℃的室温下搅拌24-48h后,对搅拌后的混合物进行保持温度在50-100℃的水浴加热,向混合物中缓慢加入200-500mL的去离子水进行稀释,将稀释得到的混合液进行离心,并将离心后的下层沉淀作为第三中间产物,并用5%的盐酸洗涤第三中间产物三次,将第三中间产物进行50-120℃干燥后得到氧化石墨烯,其中水浴加热为加热盛水的大容器通过加热大容器里的水再通过水把热量传递(热传递)需要加热的容器里,达到加热的目的。
步骤S40,将所述氧化石墨烯与有机酸、松油醇进行混合,并向混合得到的第四中间产物中添加由胺类环氧树脂和聚酯混合得到的溶液,得到第五中间产物;
进一步地,氧化石墨烯添加至丙三醇、丙酮、丁酮中的一种或多种组成的有机酸中,对混合物搅拌均匀后加入少许松油醇再进行搅拌,使得各物质混合均匀,其中松油醇为无色黏稠液体,沸点217℃;将胺类环氧树脂和聚氨酯、聚丙烯酸酯中的一种或多种聚酯以一定比例混合,室温下用磁力搅拌器搅拌10-30min,将搅拌得到的溶液添加到基体中,形成第五中间产物,其中磁力搅拌器是用于液体混合的实验室仪器,主要用于搅拌或同时加热搅拌低粘稠度的液体或固液混合物。
步骤S60,对所述第五中间产物依次进行搅拌、超声分散、烘干处理,得到石墨烯基导电油墨。
进一步地,在室温下对生成的第五中间产物,先通过磁力搅拌器搅拌20-60min,再进行30min超声分散,然后放入100-180℃的烘箱中进行20-60min烘干,得到导电油墨的固化膜,将得到的固化膜确定为石墨烯基导电油墨。
可选的,提出本申请第一实施例,在本实施例中,称取5g石墨,置于100mL含15%NaCl水溶液中,形成第一中间产物,在第一中间产物混合均匀后加入去离子水并搅拌60min,搅拌60min后进行100min超声处理,然后对超声处理得到的产物进行离心处理,并对离心处理后的产物用大量去离子水洗涤,将洗涤液进行过滤,得到隔离物,将隔离物制成滤饼,将滤饼于80℃烘箱放置12小时进行烘干,得到目标石墨。可以理解地,本申请中无机盐的溶液还可以是KCl的溶液、NaNO3的溶液、KNO3的溶液、NaCl和NaNO3混合溶液、NaNO3和KNO3的混合溶液,基于上述不同材料组合,并按照本申请制备方法制备的石墨烯基导电油墨具有较高的导电率,可以提高石墨烯基导电油墨的导电性,进一步提高石墨烯基导电油墨的可用性。
将干燥后的目标石墨装入100mL反应釜中,加入1gK2SO4、1gSiO2、20mL盐酸进行混合,得到第二中间产物,将第二中间产物置于100℃的烘箱中加热24h,再用去离子水对加热后的产物进行稀释,对稀释得到的混合溶液进行离心,并用去离子水将离心得到的物质洗涤至中性,最后将中性溶液置于80℃的环境中进行干燥,得到预氧化石墨。可以理解地,本实施例中的硫酸盐还可以为Na2SO4,氧化物还可以为P2O5,无机酸还可以为硝酸、硫酸、磷酸;还可以将第二中间产物置于180℃的烘箱中加热48h,或者将第二中间产物置于80℃的烘箱中加热10h。基于上述不同材料组合,并按照本申请制备方法制备的石墨烯基导电油墨具有较高的导电率,可以提高石墨烯基导电油墨的导电性,进一步提高石墨烯基导电油墨的可用性。
将干燥后的预氧化石墨转入圆底烧瓶中,再向圆底烧瓶中加入50mL浓硫酸和10mL浓硝酸,室温下缓慢向圆底烧瓶中加入5mL30%的双氧水,在温度不高于20℃的室温下搅拌24h后,对搅拌后的混合物进行温度不高于50℃的水浴加热,向加热后的混合物中缓慢加入200mL的去离子水进行稀释,对稀释后的混合液进行离心,并将离心后的下层沉淀确定为第三中间产物,用5%的盐酸洗涤第三中间产物三次,将三次洗涤后的第三中间产物置于120℃的环境下进行干燥,干燥完成后得到氧化石墨烯。可以理解地,本实施例中,氧化剂还可以为锰酸盐中的K2MnO4、KMnO4、NaMnO4。基于上述不同材料组合,并按照本申请制备方法制备的石墨烯基导电油墨具有较高的导电率,可以提高石墨烯基导电油墨的导电性,进一步提高石墨烯基导电油墨的可用性。
将氧化石墨烯分散添加在丙三醇中,搅拌均匀,向搅拌后的混合物中加入少许松油醇,再次混合均匀形成第四中间产物。同时,将胺类环氧树脂和聚氨酯以一定比例混合,本实施例不公开具体混合比例的数值,室温下用磁力搅拌器搅拌10min,并将搅拌得到的溶液添加到第四中间产物的基体中,形成第五中间产物。可以理解地,本实施例中,有机酸还可以为丙酮、丁酮、丙三醇和丙酮混合溶液、丙三醇和丁酮混合溶液;聚酯还可以为聚丙烯酸酯、聚氨酯和聚丙烯酸酯混合溶液。基于上述不同材料组合,并按照本申请制备方法制备的石墨烯基导电油墨具有较高的导电率,可以提高石墨烯基导电油墨的导电性,进一步提高石墨烯基导电油墨的可用性。
在室温下用磁力搅拌器搅拌第五中间产物20min,然后对搅拌后的混合物进行30min超声分散处理,再将超声分散处理后的物质放入100℃的烘箱中烘干30min,得到导电油墨的固化膜,将得到的固化膜确定为石墨烯基导电油墨。可以理解地,本实施例中,还可以在室温下用磁力搅拌器搅拌第五中间产物60min,然后对搅拌后的混合物进行60min超声分散处理。基于上述不同处理时间的组合,并按照本申请制备方法制备的石墨烯基导电油墨具有较高的导电率,可以提高石墨烯基导电油墨的导电性,进一步提高石墨烯基导电油墨的可用性。
本实施例提供一种石墨烯基导电油墨及其制备方法,将石墨与无机盐、硫酸盐、氧化物、无机酸、浓硫酸、浓硝酸、氧化剂混合后制备氧化石墨烯,并将氧化石墨烯与有机酸、松油醇、胺类环氧树脂和聚酯混合制备石墨烯基导电油墨,制备石墨烯基导电油墨的工艺流程简便、制备成本低,且制备得到的石墨烯基导电油墨导电剂和金属含量低,对环境和人体污染小且毒性低,有利于提高导电油墨的可用性。
本发明还提出一种石墨烯基导电油墨,所述石墨烯基导电油墨由上述的石墨烯基导电油墨的制备方法制备而成,在此不再进行一一赘述。
与现有技术相比,本申请通过石墨烯基导电油墨的制备方法制备而成的石墨烯基导电油墨具有导电性高、粘结附着力强、浆料细腻均匀、耐候性和印刷效果好,且导电剂和金属含量低,对环境和人体污染和毒性小,有效提高导电油墨的可用性。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述,不代表实施例的优劣。
以上仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种石墨烯基导电油墨的制备方法,其特征在于,所述石墨烯基导电油墨的制备方法包括以下步骤:
获取石墨,将所述石墨置于无机盐形成的溶液中进行混合,得到第一中间产物,向所述第一中间产物中加入去离子水后依次进行搅拌、超声、离心、过滤、烘干,得到目标石墨;
将所述目标石墨通过反应釜与硫酸盐、氧化物、无机酸进行混合,得到第二中间产物,将所述第二中间产物依次进行加热、稀释、离心、洗涤、干燥处理,得到预氧化石墨;
将所述预氧化石墨与浓硫酸、浓硝酸、氧化剂、去离子水进行混合,并将混合得到的第三中间产物进行干燥得到氧化石墨烯;
将所述氧化石墨烯与有机酸、松油醇进行混合,并向混合得到的第四中间产物中添加由胺类环氧树脂和聚酯混合得到的溶液,得到第五中间产物;
对所述第五中间产物依次进行搅拌、超声分散、烘干处理,得到石墨烯基导电油墨。
2.如权利要求1所述的石墨烯基导电油墨的制备方法,其特征在于,所述无机盐为NaCl、KCl、NaNO3、KNO3中的一种或多种。
3.如权利要求1所述的石墨烯基导电油墨的制备方法,其特征在于,所述硫酸盐为K2SO4、Na2SO4中的一种或多种。
4.如权利要求1所述的石墨烯基导电油墨的制备方法,其特征在于,所述氧化物为SiO2、P2O5、SO3中的一种或多种。
5.如权利要求1所述的石墨烯基导电油墨的制备方法,其特征在于,所述无机酸为盐酸、硝酸、硫酸、磷酸中的一种或多种。
6.如权利要求1所述的石墨烯基导电油墨的制备方法,其特征在于,所述氧化剂为双氧水、锰酸盐中的一种或多种。
7.如权利要求6所述的石墨烯基导电油墨的制备方法,其特征在于,所述锰酸盐为KMnO4、K2MnO4、NaMnO4中的一种或多种。
8.如权利要求1所述的石墨烯基导电油墨的制备方法,其特征在于,所述有机酸为丙三醇、丙酮、丁酮中的一种或多种。
9.如权利要求1所述的石墨烯基导电油墨的制备方法,其特征在于,所述聚酯为聚氨酯、聚丙烯酸酯中的一种或多种。
10.一种石墨烯基导电油墨,其特征在于:所述石墨烯基导电油墨基于权利要求1至9任一项所述的石墨烯基导电油墨的制备方法制备而成。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011291731.8A CN112300633A (zh) | 2020-11-17 | 2020-11-17 | 石墨烯基导电油墨及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011291731.8A CN112300633A (zh) | 2020-11-17 | 2020-11-17 | 石墨烯基导电油墨及其制备方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112300633A true CN112300633A (zh) | 2021-02-02 |
Family
ID=74334739
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011291731.8A Pending CN112300633A (zh) | 2020-11-17 | 2020-11-17 | 石墨烯基导电油墨及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112300633A (zh) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107200319A (zh) * | 2017-07-19 | 2017-09-26 | 西安交通大学 | 一锅法液相剥离大批量制备高质量石墨烯的方法 |
CN108753045A (zh) * | 2018-06-11 | 2018-11-06 | 江苏海田电子材料有限公司 | 一种导电油墨 |
-
2020
- 2020-11-17 CN CN202011291731.8A patent/CN112300633A/zh active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107200319A (zh) * | 2017-07-19 | 2017-09-26 | 西安交通大学 | 一锅法液相剥离大批量制备高质量石墨烯的方法 |
CN108753045A (zh) * | 2018-06-11 | 2018-11-06 | 江苏海田电子材料有限公司 | 一种导电油墨 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
辛智青等: "《印刷制造原理与技术》", 31 July 2019, 文化发展出版社 * |
颜红侠: "《现代精细化工实验》", 31 January 2015, 西北工业大学出版社 * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105583408A (zh) | Cu纳米线-还原氧化石墨烯三维多孔薄膜的制备方法及应用 | |
CN105169964B (zh) | 高通量氧化石墨烯-醋酸纤维素复合膜的制备方法 | |
CN106887569A (zh) | 一种新型结构石墨烯包覆硅纳米颗粒及其制备方法 | |
CN106589362A (zh) | 一种聚苯胺纳米颗粒/二维层状碳化钛复合材料及其低温制备法 | |
CN108529692A (zh) | 空心球形氧化镍的制备方法 | |
CN109021707A (zh) | 一种石墨烯/银纳米线复合墨水及其制备方法 | |
CN103316614B (zh) | 一种γ-Fe2O3/SiO2纳米复合材料的制备方法及纳米复合材料颗粒 | |
CN105870426A (zh) | 一种用于储能器件电极的v2o5纳米线纸及制备方法 | |
CN104569093B (zh) | 一种电化学检测试纸条用碳浆及其制备方法及一种电化学检测试纸条及其制备方法 | |
CN107162047B (zh) | 一种二氧化钛空心球的制备方法 | |
CN107322004A (zh) | 一种银/还原氧化石墨烯纳米复合材料及应用 | |
CN107417940B (zh) | 一种石墨烯纳米复合薄膜的生产工艺 | |
CN106633050A (zh) | 一种棒状聚苯胺负载改性碳化钛及其低温制备法 | |
CN112300633A (zh) | 石墨烯基导电油墨及其制备方法 | |
CN105585043A (zh) | 一种花状纳米氧化铈材料的制备方法 | |
CN107180705A (zh) | 用于柔性超级电容器的改性pva电解质薄膜、其制法与应用 | |
CN110449583B (zh) | 一种激光快速制备金属纳米多孔材料的方法 | |
CN108640102A (zh) | 一种空心碳球微纳团聚体/硫复合材料的制备方法及其应用 | |
CN108339550A (zh) | 多孔状钴锰尖晶石微球及其制备方法和应用 | |
CN107706395A (zh) | 一种聚酯/石墨烯气凝胶复合材料的制备方法 | |
CN105836855A (zh) | 一种石墨烯气体扩散电极的制备方法与应用 | |
CN114031077A (zh) | 一种基于微波辐照快速制备二维纳米材料MXene的方法 | |
CN108949102A (zh) | 一种纳米氧化锌/石墨烯复合材料及其制备方法 | |
CN112666149A (zh) | 一种基于金银合金纳米星的胶底纸基sers传感器 | |
CN106952690A (zh) | 一种掺杂二氧化锰的非金属电极的制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210202 |