CN112261854A - 一种空调用散热结构 - Google Patents

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CN112261854A CN202011283981.7A CN202011283981A CN112261854A CN 112261854 A CN112261854 A CN 112261854A CN 202011283981 A CN202011283981 A CN 202011283981A CN 112261854 A CN112261854 A CN 112261854A
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张兴海
易博
杨亚华
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Nanjing TICA Climate Solutions Co Ltd
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Nanjing TICA Climate Solutions Co Ltd
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    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20327Accessories for moving fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24HEATING; RANGES; VENTILATING
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Abstract

本发明涉及一种空调用散热结构,包括基板,所述基板为平板状,其内部设有弯曲形管状空腔;该空腔的内壁的横截面为锯齿形;该空腔的进口和出口分别设置于所述基板的同一侧壁上;该进口和出口分别通过连接管与空调冷媒循环回路相连通。本发明设计合理,结构简单,使用方便,通过改进基板内部空腔及其内壁的形状,有效增大换热面积,提高换热效率,从而,可改善元器件的运行环境,为提升空调运行的稳定性创造有利条件。

Description

一种空调用散热结构
技术领域
本发明涉及一种空调构件,尤其是一种散热结构,具体的说是一种空调用散热结构。
背景技术
随着变频空调功能增加及小型化设计,相应的电子元器件发热也随之增加,若发热电子元器件散发出来的热量不能够及时散发出去,就会造成热量聚集,从而导致各个元器件的温度超过各自所承受的温度极限,电子元器件的可靠性就大大降低。变频空调主要的电子元器件中,IPM变频模块在工作中发热量较大,温度较高,因此,必须对电子IPM变频模块进行有效的散热处理。目前,行业内主要采用传统的冷媒散热片或风冷散热片进行散热,但在高电流发热的情况下,散热效果不理想,无法满足设计要求。因此,急需加以改进。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足,提供一种空调用散热结构,通过增大换热面积,提高换热效率,改善元器件的运行环境,提升空调运行的稳定性。
本发明的技术方案是:
一种空调用散热结构,包括基板,所述基板为平板状,其内部设有弯曲形管状空腔;该空腔的内壁的横截面为锯齿形;该空腔的进口和出口分别设置于所述基板的同一侧壁上;该进口和出口分别通过连接管与空调冷媒循环回路相连通。
进一步的,所述基板为矩形,由铝质板制成,其厚度为30-50mm。
进一步的,所述空腔为三道弯形。
进一步的,所述进口和出口均为腰形孔,其中段设有W形凸起。
进一步的,所述连接管包括前段管和后段管,所述前段管由铝质管制成,与所述进口或出口相连;所述后段管由铜质管制成,与所述空调冷媒循环回路相连;该前段管和后段管之间通过钎焊进行连接。
本发明的有益效果:
本发明设计合理,结构简单,使用方便,通过改进基板内部空腔及其内壁的形状,有效增大换热面积,提高换热效率,从而,可改善元器件的运行环境,为提升空调运行的稳定性创造有利条件。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
图2是本发明进口或出口示意图。
其中:1-基板;2-空腔;3-前段管;4-后段管。箭头为冷媒流向。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。
如图1所示,一种空调用散热结构,包括基板1。所述基板1为矩形平板状,可由铝质板制成,其厚度为30-50mm。该基板1的内部设有三道弯形状的管状空腔2。该空腔2的进口和出口设置于所述基板1的同一侧壁上,并通过连接管与空调冷媒循环回路相连通,以便将冷媒引入所述空腔内,与基板进行换热。所述基板1上可安装相关电子元器件,实现高效散热。
所述空腔2的内壁的横截面为锯齿形,可有效的增大换热面积。优选的,其锯齿的角度为40-60度,可将冷媒与散热基板接触面积优化到最大化。
如图2所示,所述进口和出口均为腰形孔,其中段设有W形凸起,可增大冷媒流动的接触面积,并降低冷媒进入空腔流动过程中对系统造成的压降。优选的,所述凸起的夹角Y为60-90度。所述进口或出口的宽度Z1由与基板连接的换热管路尺寸规格而定,一般为9.52/12.7/16cm。
所述连接管包括前段3管和后段管4。所述前端管3与所述进口或出口相连,所述后段管4与空调冷媒循环回路相连。所述前段管3由铝质管制成,可进一步增加其导热性能。所述后段管4由铜质管制成,可方便与整机中其他铜管进行焊接。所述前段管3和后段管4之间可通过钎焊进行连接,使其连接牢固。
本发明通过在基板本身内部设置弯形管状空腔结构,并将空腔的表面设为锯齿状,使系统冷媒可直接在基板内最大化的流动,有效增大了换热面积,提高了换热效率。
本发明未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。

Claims (5)

1.一种空调用散热结构,包括基板,其特征是:所述基板为平板状,其内部设有弯曲形管状空腔;该空腔的内壁的横截面为锯齿形;该空腔的进口和出口分别设置于所述基板的同一侧壁上;该进口和出口分别通过连接管与空调冷媒循环回路相连通。
2.根据权利要求1所述的空调用散热结构,其特征是:所述基板为矩形,由铝质板制成,其厚度为30-50mm。
3.根据权利要求1所述的空调用散热结构,其特征是:所述空腔为三道弯形。
4.根据权利要求1所述的空调用散热结构,其特征是:所述进口和出口均为腰形孔,其中段设有W形凸起。
5.根据权利要求1所述的空调用散热结构,其特征是:所述连接管包括前段管和后段管,所述前段管由铝质管制成,与所述进口或出口相连;所述后段管由铜质管制成,与所述空调冷媒循环回路相连;该前段管和后段管之间通过钎焊进行连接。
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