CN112242313B - 刻蚀机防止撞片的检测方法及系统 - Google Patents

刻蚀机防止撞片的检测方法及系统 Download PDF

Info

Publication number
CN112242313B
CN112242313B CN201910638720.3A CN201910638720A CN112242313B CN 112242313 B CN112242313 B CN 112242313B CN 201910638720 A CN201910638720 A CN 201910638720A CN 112242313 B CN112242313 B CN 112242313B
Authority
CN
China
Prior art keywords
auxiliary relay
outlet cavity
wafer
machine
etching machine
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910638720.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112242313A (zh
Inventor
陈明俊
徐雷
张军
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHANGHAI ADVANCED SEMICONDUCTO
Original Assignee
SHANGHAI ADVANCED SEMICONDUCTO
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHANGHAI ADVANCED SEMICONDUCTO filed Critical SHANGHAI ADVANCED SEMICONDUCTO
Priority to CN201910638720.3A priority Critical patent/CN112242313B/zh
Publication of CN112242313A publication Critical patent/CN112242313A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112242313B publication Critical patent/CN112242313B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H01L21/67265Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明公开了一种刻蚀机防止撞片的检测方法及系统,刻蚀机包括机台、主工艺腔、出口腔、出口腔内门和出口腔传送手臂,出口腔内门包括一开门电磁阀回路,该回路包括一电压输出引脚。该系统包括探测器、第一辅助继电器,继电器的常闭触点接入开门电磁阀回路。出口腔传送手臂进入主工艺腔前,电压输出引脚输出高电平信号;探测器探测出口腔传送手臂上是否有圆晶片;若是则输出控制信号,接通第一辅助继电器的线圈;断开第一辅助继电器的常闭触点;机台停机。本发明通过探测器探测出口腔传送手臂上是否有圆晶片,为是时断开第一辅助继电器的常闭触点,使内门不能正常打开,从而避免圆晶片撞片、叠片而造成的圆晶片报废,提高产品的成品率。

Description

刻蚀机防止撞片的检测方法及系统
技术领域
本发明涉及半导体器件生产领域,特别涉及一种刻蚀机防止撞片的检测方法及系统。
背景技术
刻蚀机是半导体器件生产领域的常用设备。其腔体的大致位置结构如图1所示,中间为主工艺腔,主工艺腔旁边有进口腔和出口腔。这是由于圆晶片刻蚀时要求为真空状态,所以需要进口腔和出口腔在主工艺腔与外界之间做缓冲。圆晶片从进口腔放入主工艺腔,然后在刻蚀工艺完成后打开主工艺腔和出口腔之间的内门(即出口腔内门),出口腔传送手臂从主工艺腔中取走圆晶片,然后关闭出口腔内门,出口腔传送手臂再将圆晶片搬送至unload SMIF(圆晶片接收装置)。在传送圆晶片过程中,可能由于故障或者其它原因,出口腔传送手臂上的圆晶片未正常放入unload SMIF中,还保留在出口腔传送手臂上;此时如果出口腔传送手臂按照正常流程再次去取圆晶片,就会造成两片圆晶片撞片、叠片,从而使圆晶片因划伤而报废。
发明内容
本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中出口腔传送手臂未正常放下圆晶片时再次取圆晶片而造成两片圆晶片撞片、叠片从而使圆晶片因划伤而报废的缺陷,提供一种刻蚀机防止撞片的检测方法及系统。
本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题:
本发明提供一种刻蚀机防止撞片的检测系统,所述刻蚀机包括机台、主工艺腔、出口腔、圆晶片接收装置、出口腔内门和出口腔传送手臂,所述出口腔传送手臂位于所述出口腔内,用于从所述主工艺腔中取出圆晶片,并传送至所述圆晶片接收装置;所述出口腔内门位于所述主工艺腔和所述出口腔之间,用于封闭所述主工艺腔;所述出口腔内门包括一开门电磁阀回路,用于开启所述出口腔内门,所述开门电磁阀回路还包括一电压输出引脚,当所述电压输出引脚输出高电平信号而所述开门电磁阀回路断开时所述机台会停机。所述刻蚀机防止撞片的检测系统包括探测器、第一辅助继电器,所述红外探测器包括一控制引脚,所述控制引脚连接所述第一辅助继电器的线圈,所述第一辅助继电器的常闭触点接入所述开门电磁阀回路。
所述出口腔传送手臂准备进入所述主工艺腔前,所述电压输出引脚输出高电平信号;
所述探测器用于在所述出口腔传送手臂准备进入所述主工艺腔前探测所述出口腔传送手臂上是否有圆晶片;
若是,则所述控制引脚输出控制信号,所述控制信号用于接通所述第一辅助继电器的线圈;
所述第一辅助继电器用于在所述第一辅助继电器的线圈接通时断开所述第一辅助继电器的常闭触点,断开所述开门电磁阀回路;
所述机台停机。
较佳地,所述刻蚀机防止撞片的检测系统还包括第二辅助继电器,所述第二辅助继电器的常开触点与所述第一辅助继电器的常闭触点并联,接入所述开门电磁阀回路;在所述出口腔内门正常打开后,所述第二辅助继电器用于接通所述第二辅助继电器的常开触点。
较佳地,所述探测器为红外探测器。
较佳地,所述机台停机的同时所述机台报警。
本发明还提供一种刻蚀机防止撞片的检测方法,其利用刻蚀机防止撞片的检测系统实现,所述刻蚀机防止撞片的检测方法包括以下步骤:
所述出口腔传送手臂准备进入所述主工艺腔前,所述电压输出引脚输出高电平信号;
所述探测器探测所述出口腔传送手臂上是否有圆晶片,若是则执行以下步骤:
输出控制信号,所述控制信号接通所述第一辅助继电器的线圈;
所述第一辅助继电器的线圈接通时断开所述第一辅助继电器的常闭触点;
所述机台停机。
较佳地,所述第二辅助继电器的常开触点与所述第一辅助继电器的常闭触点并联,接入所述开门电磁阀回路;所述出口腔内门正常打开后,接通所述第二辅助继电器的常开触点。
较佳地,所述探测器为红外探测器。
较佳地,所述机台停机的同时所述机台发出报警。
本发明的积极进步效果在于:在出口腔传送手臂准备进入主工艺腔前通过探测器探测出口腔传送手臂上是否有圆晶片,并在探测结果为是时断开第一辅助继电器的常闭触点,从而切断出口腔内门的开门电磁阀回路,使内门不能打开,从而避免了两片圆晶片撞片、叠片而造成的圆晶片因划伤而报废,为工厂生产避免可能产生的报废,提高产品的成品率。
附图说明
图1为现有技术中刻蚀机腔体结构示意图。
图2为本发明实施例1刻蚀机防止撞片的检测系统的电气结构示意图。
图3为本发明实施例2刻蚀机防止撞片的检测方法的流程图。
具体实施方式
下面通过实施例的方式进一步说明本发明,但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。
实施例1
本实施例提供一种刻蚀机防止撞片的检测系统,刻蚀机包括机台、主工艺腔、出口腔、圆晶片接收装置、出口腔内门和出口腔传送手臂,结构大致如图1所示。出口腔主要作为主工艺腔与外界的缓冲腔体,也是圆晶片传送的重要设施。出口腔传送手臂位于出口腔内,用于在刻蚀工艺完成时从主工艺腔中取出圆晶片,并传送至圆晶片接收装置;出口腔内门位于主工艺腔和出口腔之间,用于封闭主工艺腔;出口腔内门包括一开门电磁阀回路,用于开启出口腔内门,开门电磁阀回路还包括一电压输出引脚;在出口腔传送手臂准备进入主工艺腔取圆晶片时,电压输出引脚(即机台单板机的引脚ADI011/DO04)输出24V的高电平信号,使开门电磁阀得电,从而接通开门电磁阀回路,控制出口腔内门的开启,当电压输出引脚输出高电平信号而开门电磁阀回路断开时机台会停机并报警。
如图2所示,刻蚀机防止撞片的检测系统包括探测器、第一辅助继电器1C和第二辅助继电器2C。探测器可以是光学的、电学的等各类探测器,此处以红外探测器为例进行说明。红外探测器1使用机台上的24VDC工作电源供电,第一辅助继电器1C的常闭触点和第二辅助继电器2C的常开触点并联接入开门电磁阀回路;红外探测器1包括一控制引脚,其连接第一辅助继电器1C的线圈,第二辅助继电器2C的线圈与开门电磁阀并联。
出口腔传送手臂准备进入主工艺腔前,电压输出引脚输出高电平信号;红外探测器1用于探测出口腔传送手臂上是否有圆晶片;若是,则红外探测器1的控制引脚输出一低电平的控制信号,该控制信号用于接通第一辅助继电器1C的线圈;当第一辅助继电器1C的线圈接通时,线圈得电将第一辅助继电器1C的动触点从常闭触点拉向常开触点,断开第一辅助继电器1C的常闭触点,从而切断了开门电磁阀回路,致使出口腔内门不能打开;此时,机台会因为电压输出引脚输出高电平信号而开门电磁阀回路断开,出口腔内门的开门动作不到位而停机,停机的同时也会通过声音、光学或者其它方法进行报警。
在出口腔内门正常打开时,第二辅助继电器2C接通其常开触点,自锁住出口腔内门的开门电磁阀信号,确保出口腔传送手臂不会被出口腔内门的关门误操作而夹住,保障了圆晶片的安全搬送。
本实施例搭建了由红外探测器、第一辅助继电器和第二辅助继电器组成的刻蚀机防止撞片的检测系统,在出口腔传送手臂准备进入主工艺腔前,电压输出引脚输出高电平信号时,通过红外探测器探测出口腔传送手臂上是否有圆晶片,并在探测结果为是时断开第一辅助继电器的常闭触点,从而切断出口腔内门的开门电磁阀回路,使内门不能正常打开,机台停机并发出报警,从而避免了两片圆晶片撞片、叠片而造成的圆晶片因划伤而报废,为工厂生产避免可能产生的报废,提高产品的成品率。
实施例2
本实施例提供一种刻蚀机防止撞片的检测方法,其利用实施例1的刻蚀机防止撞片的检测系统实现。如图3所示,刻蚀机防止撞片的检测方法包括以下步骤:
S101、出口腔传送手臂准备进入所述主工艺腔前,电压输出引脚输出高电平信号。
主工艺腔中的圆晶片的刻蚀工艺完成后,需要将圆晶片从主工艺腔中取出并传送到出口腔以外的圆晶片接收装置,出口腔传送手臂就负责上述传送过程。出口腔传送手臂准备进入所述主工艺腔前,电压输出引脚(即机台单板机的引脚ADI011/DO04)输出24V的高电平信号,准备开启出口腔内门。
S102、探测器探测出口腔传送手臂上是否有圆晶片,若是则执行S103,若否则执行S201。
出口腔传送手臂准备进入所述主工艺腔前,探测器探测出口腔传送手臂上是否有圆晶片,若仍有圆晶片就代表上一次的传送过程未将圆晶片正确放入圆晶片接收装置,此时就需要中断该传送过程,通知操作人员进行处理。
S103、所述控制引脚输出控制信号,所述控制信号接通所述第一辅助继电器的线圈。
上一步骤中探测到出口腔传送手臂上仍有圆晶片时,探测器的控制引脚输出一低电平的控制信号,该控制信号会接通第一辅助继电器的线圈。
S104、所述第一辅助继电器的线圈接通时断开所述第一辅助继电器的常闭触点,断开所述开门电磁阀回路。
当第一辅助继电器的线圈接通时,线圈得电将第一辅助继电器的动触点从常闭触点拉向常开触点,断开第一辅助继电器的常闭触点,从而切断了开门电磁阀回路,致使出口腔内门不能正常打开。
S105、所述机台停机并发出报警。
刻蚀机机台会因为电压输出引脚输出高电平信号而开门电磁阀回路断开、出口腔内门的开门动作不到位而停机,停机的同时也会通过声音、光学或者其它方法进行报警,通知操作人员进行处理。
S201、出口腔内门正常打开。
S101步骤中判断出口腔传送手臂上没有圆晶片时,出口腔内门会正常打开。
S202、第二辅助继电器接通其常开触点。
出口腔内门正常打开后,接通第二辅助继电器的常开触点,自锁住出口腔内门的开门电磁阀信号,确保出口腔传送手臂不会被出口腔内门的关门误操作而夹住,保障了圆晶片的安全传送。
本实施例在出口腔传送手臂准备进入主工艺腔前通过探测器探测出口腔传送手臂上是否有圆晶片,并在探测结果为是时断开第一辅助继电器的常闭触点,从而切断出口腔内门的开门电磁阀回路,使内门不能正常打开,机台停机并发出报警,从而避免了两片圆晶片撞片、叠片而造成的圆晶片因划伤而报废,为工厂生产避免可能产生的报废,提高产品的成品率。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式,但是本领域的技术人员应当理解,这仅是举例说明,本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下,可以对这些实施方式做出多种变更或修改,但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种刻蚀机防止撞片的检测系统,所述刻蚀机包括机台、主工艺腔、出口腔、圆晶片接收装置、出口腔内门和出口腔传送手臂,所述出口腔传送手臂位于所述出口腔内,用于从所述主工艺腔中取出圆晶片,并传送至所述圆晶片接收装置;所述出口腔内门位于所述主工艺腔和所述出口腔之间,用于封闭所述主工艺腔;所述出口腔内门包括一开门电磁阀回路,用于开启所述出口腔内门,所述开门电磁阀回路还包括一电压输出引脚,当所述电压输出引脚输出高电平信号而所述开门电磁阀回路断开时所述机台会停机;其特征在于,所述刻蚀机防止撞片的检测系统包括探测器、第一辅助继电器,所述探测器包括一控制引脚,所述控制引脚连接所述第一辅助继电器的线圈,所述第一辅助继电器的常闭触点接入所述开门电磁阀回路;
所述出口腔传送手臂准备进入所述主工艺腔前,所述电压输出引脚输出高电平信号;
所述探测器用于在所述出口腔传送手臂准备进入所述主工艺腔前探测所述出口腔传送手臂上是否有圆晶片;
若是,则所述控制引脚输出控制信号,所述控制信号用于接通所述第一辅助继电器的线圈;
所述第一辅助继电器用于在所述第一辅助继电器的线圈接通时断开所述第一辅助继电器的常闭触点,断开所述开门电磁阀回路;
所述机台停机。
2.如权利要求1所述的刻蚀机防止撞片的检测系统,其特征在于,所述刻蚀机防止撞片的检测系统还包括第二辅助继电器,所述第二辅助继电器的常开触点与所述第一辅助继电器的常闭触点并联,接入所述开门电磁阀回路;在所述出口腔内门正常打开后,所述第二辅助继电器用于接通所述第二辅助继电器的常开触点。
3.如权利要求1所述的刻蚀机防止撞片的检测系统,其特征在于,所述探测器为红外探测器。
4.如权利要求1所述的刻蚀机防止撞片的检测系统,其特征在于,所述机台停机的同时所述机台报警。
5.一种刻蚀机防止撞片的检测方法,其特征在于,其利用如权利要求1所述的刻蚀机防止撞片的检测系统实现,所述刻蚀机防止撞片的检测方法包括以下步骤:
所述出口腔传送手臂准备进入所述主工艺腔前,所述电压输出引脚输出高电平信号;
所述探测器探测所述出口腔传送手臂上是否有圆晶片,若是则执行以下步骤:
输出控制信号,所述控制信号接通所述第一辅助继电器的线圈;
所述第一辅助继电器的线圈接通时断开所述第一辅助继电器的常闭触点;
所述机台停机。
6.如权利要求5所述的刻蚀机防止撞片的检测方法,其特征在于,所述刻蚀机防止撞片的检测系统还包括第二辅助继电器,所述第二辅助继电器的常开触点与所述第一辅助继电器的常闭触点并联,接入所述开门电磁阀回路;所述出口腔内门正常打开后,接通所述第二辅助继电器的常开触点。
7.如权利要求5所述的刻蚀机防止撞片的检测方法,其特征在于,所述探测器为红外探测器。
8.如权利要求5所述的刻蚀机防止撞片的检测方法,其特征在于,所述机台停机的同时所述机台发出报警。
CN201910638720.3A 2019-07-16 2019-07-16 刻蚀机防止撞片的检测方法及系统 Active CN112242313B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910638720.3A CN112242313B (zh) 2019-07-16 2019-07-16 刻蚀机防止撞片的检测方法及系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910638720.3A CN112242313B (zh) 2019-07-16 2019-07-16 刻蚀机防止撞片的检测方法及系统

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112242313A CN112242313A (zh) 2021-01-19
CN112242313B true CN112242313B (zh) 2021-11-16

Family

ID=74166920

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910638720.3A Active CN112242313B (zh) 2019-07-16 2019-07-16 刻蚀机防止撞片的检测方法及系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112242313B (zh)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000164678A (ja) * 1998-11-27 2000-06-16 Speedfam-Ipec Co Ltd 端面研磨装置におけるウエハのノッチ位置補償方法
JP2003188228A (ja) * 2001-12-18 2003-07-04 Nikon Corp 基板搬送方法
CN1797731A (zh) * 2004-12-22 2006-07-05 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 防止送/取晶片用的机械手碰撞晶片的检测装置
CN101872529A (zh) * 2009-04-24 2010-10-27 上海华虹Nec电子有限公司 用于晶圆加工设备的晶圆突片告警系统
CN102222603A (zh) * 2011-03-10 2011-10-19 上海宏力半导体制造有限公司 晶圆检测系统
CN103311167A (zh) * 2013-05-13 2013-09-18 中国电子科技集团公司第四十八研究所 一种硅片自动上料系统
CN203553122U (zh) * 2013-10-16 2014-04-16 上海华虹宏力半导体制造有限公司 用于晶圆生产设备的晶圆运载保护装置
CN104894528A (zh) * 2015-04-29 2015-09-09 沈阳拓荆科技有限公司 一种可观察传片腔室内双层机械手臂传片结构

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI384578B (zh) * 2009-02-13 2013-02-01 Macronix Int Co Ltd 監測電路、監測裝置及其監測方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000164678A (ja) * 1998-11-27 2000-06-16 Speedfam-Ipec Co Ltd 端面研磨装置におけるウエハのノッチ位置補償方法
JP2003188228A (ja) * 2001-12-18 2003-07-04 Nikon Corp 基板搬送方法
CN1797731A (zh) * 2004-12-22 2006-07-05 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 防止送/取晶片用的机械手碰撞晶片的检测装置
CN101872529A (zh) * 2009-04-24 2010-10-27 上海华虹Nec电子有限公司 用于晶圆加工设备的晶圆突片告警系统
CN102222603A (zh) * 2011-03-10 2011-10-19 上海宏力半导体制造有限公司 晶圆检测系统
CN103311167A (zh) * 2013-05-13 2013-09-18 中国电子科技集团公司第四十八研究所 一种硅片自动上料系统
CN203553122U (zh) * 2013-10-16 2014-04-16 上海华虹宏力半导体制造有限公司 用于晶圆生产设备的晶圆运载保护装置
CN104894528A (zh) * 2015-04-29 2015-09-09 沈阳拓荆科技有限公司 一种可观察传片腔室内双层机械手臂传片结构

Also Published As

Publication number Publication date
CN112242313A (zh) 2021-01-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW466622B (en) Operating method of vacuum processing device and vacuum processing device
TW201419437A (zh) 半導體製造設備用存取仲裁系統與用以使用及操作該系統之方法
US11244848B2 (en) Apparatus and method for treating substrate
CN112242313B (zh) 刻蚀机防止撞片的检测方法及系统
CN111599715A (zh) 晶圆传输控制方法
JP2007149960A (ja) プラズマ処理装置
CN101615025A (zh) 一种用于半导体处理设备的维护控制方法及系统
CN108807216B (zh) 粘片检测系统及方法、反应腔室、半导体加工设备
CN101209541A (zh) 故障报警装置及故障报警方法
JP5107961B2 (ja) 真空処理装置及び真空処理方法
JP3771347B2 (ja) 真空処理装置及び真空処理方法
US10199256B2 (en) Methods and systems for improved mask processing
CN103925796A (zh) 氧化炉炉门的开关控制方法
JP2001250853A (ja) 基板搬送装置、基板搬送方法、容器供給装置、半導体製造装置及び半導体デバイス生産方法
JP4030509B2 (ja) 真空処理方法及び真空処理装置
KR960002493B1 (ko) 웨이퍼 운송 시스템에 의한 웨이퍼 이송방법
JP2001148415A (ja) 吸着ユニット
CN101876811B (zh) 定时控制装置
CN113793818B (zh) 一种半导体设备及吹扫方法
CN220651114U (zh) 一种外门控制装置与晶圆加工设备
CN113690157B (zh) 一种晶圆加工单元用挡板控制方法及控制系统
CN209843671U (zh) 一种辉光监测电路、辉光监测装置及刻蚀机
CN103925795B (zh) 一种氧化炉炉门的开关控制方法
US20040222361A1 (en) Dryer lid/robot collision prevention system
KR20020020096A (ko) 반도체 제조 장치에서 웨이퍼 이송시 웨이퍼 브로큰방지장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
CB02 Change of applicant information

Address after: No.385, Hongcao Road, Xuhui District, Shanghai 200233

Applicant after: SHANGHAI ADVANCED SEMICONDUCTO

Address before: No.385, Hongcao Road, Xuhui District, Shanghai 200233

Applicant before: ADVANCED SEMICONDUCTOR MANUFACTURING Co.,Ltd.

CB02 Change of applicant information
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant