CN112235951A - 一种不同铜厚的线路板制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种不同铜厚的线路板制作方法，包括：提供一基板，基板包括绝缘层、第一金属层和第二金属层；第一金属层在绝缘层和第二金属层之间；在第二金属层上形成第一阻挡层；第一阻挡层上具有多个第一开窗；蚀刻第一开窗对应的第二金属层，形成互相独立的第一线路；剥离第一阻挡层；在基板上形成第二阻挡层；第二阻挡层上具有至少一个第二开窗；使第一金属层通电，在第二开窗中电镀金属，形成第二线路；剥离第二阻挡层；蚀刻暴露出的第一金属层。通过在柔性线路的绝缘基板和金属层之间设置另外一层金属层，利用不同金属的材料特性，选择性地刻蚀不同金属层，达到了先刻蚀基层金属、后制作线路层的效果，提高了产品生产效率。

Description

一种不同铜厚的线路板制作方法
技术领域
本发明涉及柔性线路板制作技术领域，具体涉及一种具有不同铜厚的线路板制作方法及线路板。
背景技术
FPC(Flexible Printed Circuit)指软性线路板，又称柔性印刷电路板,挠性线路板或者软板。这种线路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄的等优点。广泛应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码摄录相机、LCM等很多产品。
普通柔性线路板的制程是通过选择性电镀在孔壁上沉积金属铜实现不同层金属的导通，在电镀后，电镀铜区域与基材铜区域会存在10微米至20微米左右的高度差，蚀刻时需要合适厚度的干膜覆盖不同高度的铜层。
但是，当需求电镀铜厚度达到50微米左右时，采用50微米左右的干膜制备线路板时，易至干膜破裂和残留气泡，之后在蚀刻过程中干膜破裂处的金属铜易被蚀刻药水渗透和蚀刻，从而导致产品良率低，生产效率不高。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供了一种具有不同铜厚的线路板制作方法及线路板，以解决现有技术中当需求电镀铜厚度达到50微米左右时，采用50微米左右的干膜制备线路板时，易至干膜破裂和残留气泡，之后在蚀刻过程中干膜破裂处的金属铜易被蚀刻药水渗透和蚀刻，从而导致产品良率低，生产效率不高的问题。
本发明实施例提供了一种不同铜厚的线路板制作方法，包括：
提供一基板，基板包括绝缘层、第一金属层和第二金属层；第一金属层在绝缘层和第二金属层之间；
在第二金属层上形成第一阻挡层；第一阻挡层上具有多个第一开窗；
蚀刻第一开窗对应的第二金属层，形成互相独立的第一线路；
剥离第一阻挡层；
在基板上形成第二阻挡层；第二阻挡层上具有至少一个第二开窗；
使第一金属层通电，在第二开窗中电镀金属，形成第二线路；
剥离第二阻挡层；
蚀刻暴露出的第一金属层。
可选地，第一金属层为耐碱性金属蚀刻材料；第二金属层为碱性金属蚀刻材料。
可选地，第二金属层为铜。
可选地，第一金属层为镍、锡、锡合金和镍磷合金中的任意一种。
可选地，若基板为双面板或多层板，则在第二金属层上形成第一阻挡层之前，还包括：
进行通孔钻孔或者镭射盲孔，以及孔内金属化。
可选地，第一阻挡层为耐碱性蚀刻的干膜、耐碱性的油墨或耐碱性蚀刻的金属。
可选地，蚀刻第一开窗对应的第二金属层，形成互相独立的第一线路，包括：
采用碱性蚀刻液对第二金属层进行蚀刻。
可选地，至少一个第二开窗与多个第一线路中的任意一个位置对应。
本发明实施例还提供了一种线路板，具有不同铜厚，线路板使用上述方法制成。
本发明实施例通过在柔性线路的绝缘基板和金属层之间设置另外一层金属层，利用不同金属的材料特性，选择性地刻蚀不同金属层，达到了先刻蚀基层金属、后制作线路层的效果，避免了传统工艺中采用干膜蚀刻，干膜过厚时，干膜容易产生破裂或气泡，蚀刻药水渗透和蚀刻基材金属的情况发生，提高了产品生产效率。
附图说明
通过参考附图会更加清楚的理解本发明的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本发明进行任何限制，在附图中：
图1示出了本发明实施例中一种基于单层板制作不同铜厚的线路板实现方式；
图2-4示出了本发明实施例中一种基于双面板制作不同铜厚的线路板实现方式。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供了一种不同铜厚的线路板制作方法，包括：提供一基板，基板包括绝缘层、第一金属层和第二金属层；第一金属层在绝缘层和第二金属层之间；在第二金属层上形成第一阻挡层；第一阻挡层上具有多个第一开窗；蚀刻第一开窗对应的第二金属层，形成多个互相独立的第一线路；剥离第一阻挡层；在基板上形成第二阻挡层；第二阻挡层上具有至少一个第二开窗；使第一金属层通电，在第二开窗中电镀金属，形成第二线路；剥离第二阻挡层；蚀刻暴露出的第一金属层，获得不同铜厚的线路板。
本发明实施例通过在柔性线路的绝缘基板和金属层之间设置另外一层金属层，利用不同金属的材料特性，选择性地刻蚀不同金属层，达到了先刻蚀基层金属、后制作线路层的效果，避免了传统工艺中采用干膜蚀刻，干膜过厚时，干膜容易产生破裂或气泡，蚀刻药水渗透和蚀刻基材金属的情况发生，提高了产品生产效率。
如图1所示，以单面板为例，是使用本发明的方法在同一线路板上制成两种厚度线路的流程示意图。
如图1(a)所示，基板由绝缘层11、第一金属层12和第二金属层13组成。在具体实施例中，第一金属层12的厚度范围为0.01-5μm，第二金属层13的厚度为6-40μm。第一金属层12在绝缘层11和第二金属层13中间。
如图1(b)所示，在第一金属层的表面形成第一阻挡层14，第一阻挡层上具有多个第一开窗1401。
如图1(c)所示，蚀刻第一开窗1401部分的第二金属层，不蚀刻第一金属层。具体地，第一金属层和第二金属层为不同材料的金属，对同一种蚀刻药水的耐性不同，从而实现选择性蚀刻，在第二金属层上制作出多个互相独立的线路1301。
如图1(d)所示，剥离第一阻挡层14。
如图1(e)所示，在基板上形成厚度为50μm左右的第二阻挡层15，第二阻挡层上具有至少一个第二开窗1501。
如图1(f)所示，在第二开窗1501中进行电镀，通过第一金属层与外部电源连接，形成通电环境，电镀形成第二线路16。在具体实施例中，第二线路为40-100μm的焊盘。第二线路16的高度高于第一线路1301。
如图1(g)所示，剥离第二阻挡层15。
如图1(h)所示，蚀刻暴露出的第一金属层1202，保留在第一线路1301下方的第一金属层1201，获得具有不同厚度线路板。
如图2-4所示，以双面板为例，是使用本发明的方法在同一线路板上制成两种厚度线路的流程示意图。
如图2(a)所示，双面板的结构为绝缘基板21、第一金属层22和第二金属层23，绝缘基板21在两层第一金属层22之间，两层第一金属层22的外表面均设有第二金属层23。
如图2(b)所示，对双面基板材料镭射钻孔，得到盲孔24。
如图2(c)所示，设置一阻挡层25，在盲孔24对应的位置开窗，得到窗口2501。
如图2(d)所示，在窗口2501和盲孔24内金属化沉积，或者电镀，得到一线路26，使双面板上下两层第一金属层22导通。同时，也使上下两层第一金属层22和上下两层第二金属层23互相导通。
如图3(a)所示，剥离一阻挡层25。
如图3(b)所示，在双面板上下两面形成第一阻挡层27，第一阻挡层27具有多个第一开窗2701。
如图3(c)所示，蚀刻第一开窗2701部分对应的第二金属层，得到多个第一线路2301，多个第一线路2301在同一层中互相独立。
如图3(d)所示，剥离第一阻挡层27。
如图4(a)所示，在基板表面形成第二阻挡层28，第二阻挡层28具有至少一个第二开窗2801，一第二开窗2801与任意一个第一线路2301的位置对应。在具体实施例中，第二开窗2801对应的第一线路2301为焊盘区。
如图4(b)所示，使第一金属层22通电，在第二开窗2801中电镀金属，形成第二线路29。
如图4(c)所示，剥离第二阻挡层28。
如图4(d)所示，蚀刻暴露出的第一金属层2202，保留在第一线路2301下方的第一金属层2201，获得具有不同厚度线路板。
本发明实施例中的第一金属层为耐碱性金属蚀刻材料；第二金属层为碱性金属蚀刻材料。具体地，第二金属层为铜。第一金属层为镍、锡、锡合金和镍磷合金中的任意一种。
本发明实施例中的第一阻挡层为耐碱性蚀刻的干膜、耐碱性的油墨或耐碱性蚀刻的金属。在具体实施例中，在蚀刻第一开窗对应的第二金属层，形成互相独立的第一线路时，采用碱性蚀刻液对第二金属层进行蚀刻。
在具体实施例中，当线路板为多层板时，例如四层板，内层板的线路制作完成后，将两个外层板分别层压到内层板的上下两侧，制得多层板，在多层板上制作盲孔，孔内金属沉积或镀铜，使上下两个外层板上的金属层导通，再通过上述实施例中制作流程，在外层板上制作不同铜厚的线路，获得具有不同厚度的多层线路板。
本发明实施例还提供了一种线路板，具有不同铜厚，线路板使用上述方法制成。
虽然结合附图描述了本发明的实施例，但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下作出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。

Claims (9)

1.一种不同铜厚的线路板制作方法，其特征在于，包括：
提供一基板，所述基板包括绝缘层、第一金属层和第二金属层；所述第一金属层在所述绝缘层和所述第二金属层之间；
在所述第二金属层上形成第一阻挡层；所述第一阻挡层上具有多个第一开窗；
蚀刻所述第一开窗对应的所述第二金属层，形成互相独立的第一线路；
剥离所述第一阻挡层；
在所述基板上形成第二阻挡层；所述第二阻挡层上具有至少一个第二开窗；
使所述第一金属层通电，在所述第二开窗中电镀金属，形成第二线路；
剥离所述第二阻挡层；
蚀刻暴露出的所述第一金属层。
2.根据权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，所述第一金属层为耐碱性金属蚀刻材料；所述第二金属层为碱性金属蚀刻材料。
3.根据权利要求2所述的线路板制作方法，其特征在于，所述第二金属层为铜。
4.根据权利要求2所述的线路板制作方法，其特征在于，所述第一金属层为镍、锡、锡合金和镍磷合金中的任意一种。
5.根据权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，若所述基板为双面板或多层板，则在所述第二金属层上形成第一阻挡层之前，还包括：
进行通孔钻孔或者镭射盲孔，以及孔内金属化。
6.根据权利要求2所述的线路板制作方法，其特征在于，所述第一阻挡层为耐碱性蚀刻的干膜、耐碱性的油墨或耐碱性蚀刻的金属。
7.根据权利要求2所述的线路板制作方法，其特征在于，蚀刻所述第一开窗对应的所述第二金属层，形成互相独立的第一线路，包括：
采用碱性蚀刻液对所述第二金属层进行蚀刻。
8.根据权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，至少一个所述第二开窗与多个所述第一线路中的任意一个位置对应。
9.一种线路板，具有不同铜厚，其特征在于，所述线路板使用权利要求1-8任一所述的方法制成。
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