CN112216940A - 小型非可逆电路元件 - Google Patents

Abstract

本发明涉及诸如隔离器(Isolator)及循环器(Circulator)等的非可逆电路元件(Non‑reciprocal Circuit Devices)的设计及构成方法，目的是改善而使得其设计及构成方法适合小型化及大量生产。所述设备是在其下部壳构成的凸出凸起与在罩壳构成的开口部组装。此时，借助于在罩壳构成的引导结构，罩壳与下部壳的凸出凸起的位置吻合定位，借助于外部压力，下部壳的凸出凸起与罩壳的开口部相互组装。

Description

小型非可逆电路元件

技术领域

本发明涉及高频用部件，尤其涉及一种SMD(贴片)型的非可逆元件。

背景技术

诸如循环器(Circulator)及隔离器(Isolator)的非可逆电路元件(Non-reciprocal Circuit Element)一般是设计成使得通过预先确定的端口(port)输入的信号根据法拉第旋转(Faraday Rotation)向一侧方向旋转而传递给预先确定的另一端口的高频通信部件。

就循环器而言，一般具有三个端口，设计成使得从各个端口输入的信号传递到一般具有相同传递系数及反射系数并邻接的另一端口。因此，各个端口可以既是输入端口(Input Port)，同时又是相对于邻接端口具有方向性(Directivity)的输出端口(OutputPort)。图1显示了循环器的普通符号。

就隔离器而言，设计成在三个端口之一的端口连接终端电阻(Termination)而使得各个端口可以只执行单一作用。即，通过输入端口进入的信号，通过输出端口进行传递，相反，通过输出端口进入的信号传递到连接有终端电阻的终端端口(Termination Port)而灭失。因此，在理想的隔离器的情况下，从输出端口输入的信号不传递给输入端口而被切断。

一般而言，隔离器及循环器在无线通信装置的发射端，位于功率放大器(PowerAmplifier)与天线(Antenna)之间，帮助从功率放大器放大的信号以较小损失传递到天线侧，相反，从天线反射回来的信号或不希望的信号，发挥切断信号的作用，使得无法传递到功率放大器侧。

随着无线通信需求的增加和通信技术的发展，通信装备的需求不断增加，价格竞争日益严重。即使是诸如循环器及隔离器等的非可逆元件，为了节省其制造成本，也正在活跃地向小型且适合大量生产的结构方向进行设计。

图2是普通的表面贴装型循环器的分解组装图。构成谐振器(Resonator)的中心导体(Center Conductor)141和两个微波铁氧体(Microwave Ferrite)145、146与永磁铁(permanent magnet)143及磁极片(pole piece)144、147一同层叠插入于由软磁体(SoftMagnetic Material)构成的外壳(housing)148内，也由软磁体形成的盖(lid)142压附固定所述层叠插入的内部元件。中心导体141实质上可以包括具有120度间隔的3个连接端子(lead)141a、141b、141c。

图3是普通的表面贴装型循环器的侧视图。在所述外壳148的侧面通过实质上以120度间隔形成的3个开口部而伸出到所述外壳外部的中心导体141的连接端子141a、141b、141c，按与外壳的底面相同的高度折弯(bending)，以便可以连接于所述循环器将贴装的系统的印刷电路板上的电极并进行软钎焊。如图3所示，这种方式的表面贴装结构虽然商用化并正在实际使用，但存在各种技术性问题。就中心导体的折弯的3个连接端子141a、141b、141c而言，在制品的生产过程或贴装到系统的印刷电路板上的过程中，即使外部的较小冲击，其形状也会容易变形，这成为较高工序不良(process failure)的原因。

图4显示了韩国授权专利第10-193637号提出的非可逆元件的构成。

作为可以解决这种问题的技术，公开了诸如具有图4所示构成的关于非可逆元件发明的韩国授权专利第10-193637号所示的发明。就如授权专利第10-193637号的情形而言，其输入及输出端子51、52、53由销状的导电体构成，插入固定于注塑制作的绝缘器件100。此时，注塑制作的绝缘器件100通过以软磁体制作的外壳600的开放的开口部而露出于外部，层叠插入于所述外壳600的磁性及电路元件也借助于所述绝缘器件100而固定。

但是，所述授权专利第10-193637号提出的结构作为在该外壳600内侧通过机械加工而构成的螺纹与在盖(lid)41外侧同样通过机械加工而构成的螺纹相互吻合组装的结构，其制造成本高，在生产工序中，其组装的自动化困难。

因此，为了解决这种问题，提出了多样的解决方法。

图5显示了美国授权专利US6,011,449提出的非可逆元件的结构。美国授权专利US6,011,449提出的非可逆元件设计得在借助于板材冲压(stamping)加工而制作的外壳的侧面形成凹陷的槽，也在借助于板材冲压加工而制作的盖(lid)形成多个钩(hook)，所述钩挂接固定于所述外壳的凹陷的槽。这种设计结构成功地在许多循环器中借用或应用使用，在图2提出的技术中也采用了这种方式。但是，为了使在所述盖(lid)构成的钩(hook)与在所述外壳构成的凹陷的槽相互吻合组装，在所述外壳的外径与所述盖(lid)的内径之间，需要某种程度的游离空间，这导致以所述结构制作的制品大小增大，因而难以实现制品的小型化。另外，在所述盖(lid)构成的钩(hook)，其功能上需要既定大小以上的物理尺寸，也难以实现制品的小型化。

图6是韩国公布专利10-2010-0128117提出的非可逆元件的结构。在韩国公布专利10-2010-0128117中公开了包括外壳本体、层叠部件、罩的非可逆电路元件。其特征在于，配备有从所述罩的侧面外周部的一个地点向内侧上方凸出的多个钩部130a，在所述外壳本体的侧壁上端，为了所述罩与外壳本体间的连结，配备有向所述侧壁外侧凸出的挂接凸起部124，以便所述钩挂接于下面。这种结构存在的问题是如果所述非可逆电路元件的大小很小，则难以应用。

发明内容

本发明目标是提供一种适合大量生产、具有高可靠度的结构的非可逆元件及用于其的组装方法。

根据本发明的一个观点，可以提供一种包括外壳600；及与所述外壳结合的盖41的非可逆电路元件。此时，在所述盖的侧缘460，形成有结合孔411，在所述侧缘的下侧边缘，形成有向上侧方向凹陷的引导凹处401，在所述外壳的侧壁部620，形成有向外侧方向凸出的结合凸起601，所述结合凸起插入结合于所述结合孔，所述引导凹处配置于所述结合孔的下侧。

此时，所述非可逆电路元件可以还包括层叠部179，其层叠于所述外壳的底部610上，包括中心导体200。而且，所述盖可以盖住所述层叠部。

此时，所述盖可以包括所述侧缘和弹性加压部450，所述弹性加压部在所述盖不连结于所述外壳时，具有所述弹性加压部的中央部比所述中央部的周边部更向下侧弯曲的形状，所述弹性加压部在所述盖连结于所述外壳时，使得所述弹性加压部的所述中央部接触所述层叠部的上侧面并被推向上侧方向。

此时，所述非可逆元件可以为循环器。

此时，所述非可逆元件可以为隔离器。

此时，在所述侧缘，可以还形成有第二结合孔412，在所述侧缘的下侧边缘，可以还形成有向上侧方向凹陷的第二引导凹处402，在所述侧壁部，可以形成有向外侧方向凸出的第二结合凸起602，所述第二结合凸起可以插入结合于所述第二结合孔，所述第二引导凹处可以配置于所述第二结合孔的下侧。

根据本发明的另一观点，可以提供一种制造上述非可逆元件的方法。该方法包括：在所述外壳与所述盖相互分离的状态下，使所述盖插入于所述外壳并向下侧下降的步骤；如果所述盖的侧缘的下侧边缘接触所述结合凸起，则使所述盖相对于所述外壳旋转而使得所述结合凸起挂接定位于所述引导凹处的步骤；及在所述结合凸起挂接定位于所述引导凹处的状态下，使所述盖向下侧加压而将所述结合凸起插入于所述结合孔的步骤。

根据本发明的又一观点，可以提供一种包括外壳600；及与所述外壳结合的盖41的非可逆电路元件。其中，在所述外壳的侧壁部620，形成有结合孔411R，在所述侧壁部的上侧边缘，形成有向下侧方向凹陷的引导凹处401R，在所述盖的侧缘460，形成有向上侧方向凸出的结合凸起601R，所述结合凸起插入结合于所述结合孔，所述引导凹处配置于所述结合孔的上侧。

根据本发明的又一观点，可以提供一种制造所述非可逆元件的方法。该方法包括：在所述外壳与所述盖相互分离的状态下，使所述盖插入于所述外壳并向下侧下降的步骤；如果所述侧壁部的上侧边缘接触所述结合凸起，则使所述盖相对于所述外壳旋转而使得所述结合凸起挂接定位于所述引导凹处的步骤；及在所述结合凸起挂接定位于所述引导凹处的状态下，将所述盖向下侧加压而将所述结合凸起插入于所述结合孔的步骤。

根据本发明，可以提供一种适合大量生产、具有高可靠度的结构的非可逆元件及用于其的组装方法。

附图说明

图1显示了循环器的普通符号。

图2是普通的表面贴装型循环器的分解组装图。

图3是普通的表面贴装型循环器的侧视图。

图4显示了韩国授权专利KR10-193637提出的非可逆元件的构成。

图5显示了美国授权专利US6,011,449提出的非可逆元件的结构。

图6是韩国公布专利KR10-2010-0128117提出的非可逆元件的结构。

图7显示了本发明根据一个实施例而提供的非可逆元件的立体图、主视图及仰视图。

图8显示了图7所示非可逆元件的一个实施例的展开图。

图9只单独显示了图7所示非可逆元件中主体与盖部分。

图10是在图7所示非可逆元件的外壳形成的结合凸起的竖直方向端面的示例图。

图11显示了图8所示中心导体的结构。

图12及图13显示了图8所示外壳、框架及导电销的结构及结合关系。

图14显示图8所示的框架的结构。

图15显示了图8所示的框架与第一层叠部的结合关系。

图16显示了图8所示的导电销与图14所示的贯通孔的结合关系及框架中支撑部及加强部的形状的外形尺寸。

图17是从上向下侧方向观察结合有导电销的框架插入结合于外壳的状态时的立体图。

图18显示了在完成图8所示非可逆元件1的状态下，将非可逆元件1沿图14所示A-B线截断的剖面图。

图19显示了从图9变形的实施例。

附图标记

41：盖

179：层叠部

200：中心导体

401：引导凹处

402：第二引导凹处

411：结合孔

412：第二结合孔

450：弹性加压部

460：盖的侧缘

600：外壳

601：结合凸起

602：第二结合凸起

610：外壳的底部

620：外壳的侧壁部

具体实施方式

对于本说明书或申请所公开的本发明的实施例，特定的结构性至功能性说明只是出于说明本发明的实施例的目的而示例性图示的，本发明的实施例可以以多样形态实施，不得解释为限定于本说明书或申请中说明的实施例。

本发明的实施例可以施加多样变更，可以具有多种形态，因而在附图中示例性图示特定实施例，在本说明书或申请中详细说明。但是，这并非要针对特定公开形态来限定本发明概念的实施例，而应理解为包括本发明的思想及技术范围内包含的所有变更、均等物及替代物。

第1及第2等术语可以用于说明多样的构成要素，但所述构成要素不得由所述术语限定。所述术语只用于将一个构成要素区别于其他构成要素的目的，例如，在不脱离基于本发明概念的权利范围的情况下，第一构成要素可以命名为第二构成要素，类似地，第二构成要素也可以命名为第一构成要素。

本说明书中使用的术语只用于说明特定的实施例，并非要限定本发明之意。只要在文理上未明白地表示不同，单数的表现包括复数的表现。在本说明书中，“包括”或“具有”等术语应理解为是要指定实施的特征、数字、步骤、动作、构成要素、部件或他们的组合的存在，并非预先排除一个或其以上的其他特征或数字、步骤、动作、构成要素、部件或他们的组合的存在或附加可能性。

只要未不同地定义，包含技术性或科学性术语在内，在此使用的所有术语是与本发明所属技术领域的技术人员一般理解的内容相同的意义。与一般使用的字典中定义的内容相同的术语应解释与相关技术的文理上具有的意义一致的意义，只要在本说明书中未明确定义，不得过于地、过度地解释为形式上的意义。

下面参照附图，说明本发明的优选实施例，从而详细说明本发明。各附图中提示的相同的附图标记代表相同的构件。

图7显示了本发明根据一个实施例而提供的非可逆元件的立体图、主视图及仰视图。

图8显示了图7所示非可逆元件的一个实施例的展开图。

图9只单独显示了图7所示非可逆元件中主体与盖部分。

图10是在图7所示非可逆元件的外壳形成的结合凸起的竖直方向端面的示例图。

下面一同参照图7、图8、图9及图10进行说明。

所述非可逆元件1例如可以为无源微波设备(passive microwave device)。

在以下本说明书中，为了说明的便利，如图8的箭头所示定义上侧方向与下侧方向。

本发明一个实施例的非可逆元件1例如可以为无源铁氧体隔离器，或无源铁氧体循环器，或隔离器，或循环器。

非可逆元件1可以包括外壳600。

从外壳600的底部610内壁起，可以依次层叠有下部永磁铁21、下部磁极片22、下部微波铁氧体23、中心导体200、上部微波铁氧体24、上部磁极片31、上部永磁铁32、限位部33及盖(lid)41。

在本说明书中，可以将下部永磁铁21、下部磁极片22、下部微波铁氧体23、中心导体200、上部微波铁氧体24、上部磁极片31、上部永磁铁32及限位部33分别统称为内部元件。所述各内部元件可以具有圆盘形态或从圆盘变形的形态。所述各内部元件的厚度可以彼此相同或不同。

在本发明的一个实施例中，可以将由下部永磁铁21、下部磁极片22、下部微波铁氧体23、中心导体200及上部微波铁氧体24构成的层叠结构称为第一层叠部20。而且，在本发明中，可以将由上部磁极片31、上部永磁铁32及限位部33构成的层叠结构称为第二层叠部30。

可以将所述第一层叠部20与所述第二层叠部30相互结合的层叠结构称为层叠部179。或者，将所述内部元件相互层叠形成的结构称为层叠部179。

盖41可以包括弹性加压部450及具有沿所述弹性加压部450的边缘向下侧方向折弯延长的形态的侧缘(rim)460。在盖41的侧壁部450，形成有一个结合孔411或多个结合孔411、412、413。

弹性加压部450在盖41不连结于外壳600时，可以具有弹性加压部450的中央部比其周边部稍稍向下侧弯曲的形状。而且，弹性加压部450在盖41连结于外壳600时，使得弹性加压部450的中央部接触限位部33，即，接触所述层叠部179的上侧面并被推向上侧方向，其结果，所述内部元件的层叠结合体可以被弹性加压部450向下侧方向加压。弹性加压部450例如可以以板簧的形状构成。

外壳600可以包括底部610及具有沿所述底部610边缘向上侧方向折弯延长的形态的侧壁部620。在外壳600的侧壁部620，可以形成有朝向所述一个结合孔411或多个结合孔411、412、413凸出的一个结合凸起601或多个结合凸起(＝凸块)601、602、603。

所述多个结合凸起601、602、603在与各个所述多个结合孔411、412、413对应的位置形成，所述多个结合凸起601、602、603可以插入结合于各个所述多个结合孔411、412、413。

所述多个结合凸起601、602、603可以分别从外壳600的侧壁部620的内侧向外侧方向冲孔并折弯所述侧壁部620而形成。其结果如图10的(a)的示例所示，所述多个结合凸起601、602、603可以分别是具有所述侧壁部620向外壳600外侧凸出的形态的部分。此时，如图10的(b)的示例所示，结合凸起601、602、603的下侧边缘部分也可以是从所述侧壁部620揭开的状态。

在盖41的侧缘460下侧边缘中多个结合孔411、412、413的紧下侧，形成有多个引导凹处401、402、403。所述各个引导凹处可以是具有侧缘460的下侧边缘从下侧朝向上侧方向凹陷的形状的部分。

多个引导凹处401、402、403提供用于帮助将盖41结合于外壳600的过程。即，所述多个结合凸起601、602、603为了结合于所述多个结合孔411、412、413，所述多个结合凸起601、602、603必须相对于所述多个结合孔411、412、413定位。此时，为了将盖41结合于外壳600，如果使盖41移动到下侧，则多个结合凸起601、602、603接触盖41的侧缘460的下侧边缘。在如此接触的状态下，如果在将盖41向下侧加压的同时顺时针方向或逆时针方向旋转，则在某一瞬间，多个结合凸起601、602、603进入到多个引导凹处401、402、403内侧。该状态是所述多个结合凸起601、602、603相对于所述多个结合孔411、412、413定位的状态。在如此定位的状态下，如果不旋转盖41，而是相对于盖41只向下侧方向施加力，则所述多个结合凸起601、602、603结合于所述多个结合孔411、412、413。

多个结合凸起601、602、603的上侧折弯部6011可以加工得不沿下侧方向急剧折弯，而是具有渐进地折弯的形状，以便在盖41结合于外壳600的过程中，盖41的侧缘460的下侧边缘部可以越过多个结合凸起601、602、603。

盖41的侧缘460可以由具有弹性的材质构成，以便在盖41结合于外壳600的过程中，盖41的侧缘460可以暂时向外侧弯曲后复原。或者，外壳600的侧壁部620可以由具有弹性的材质构成，以便在盖41结合于外壳600的过程中，外壳600的侧壁部620可以暂时向内侧弯曲后复原。

多个结合凸起601、602、603、多个引导凹处401、402、403及多个结合孔411、412、413分别可以由N个形成。在优选的一个实施例中，N可以为2或3，但在本发明的变形实施例中，N可以具有1、4、5、6等多样的自然数值。

在外壳600的侧壁部620的内壁与第一层叠部20的外侧边缘之间，可以配置有框架100。第一层叠部20、第二层叠部30及框架100可以在外壳600的底部610上，全部容纳配置于外壳600的侧壁部620内。此时，框架100的一部分及中心导体200的一部分可以向外壳600的侧壁部外侧凸出而露出。在本发明中，所述框架100也可以称为定位框架(aligningframe)。

在框架100上可以结合有3个导电销51、52、53。各导电销51、52、53可以由贯通部A及头部B构成。

外壳600可以是以导电性软磁体制成的，盖41可以为软磁体。

图11显示了图8所示的中心导体的结构。

中心导体200可以包括实质上具有120度间隔的多个连接端子(lead)201、202、203。

图12及图13显示了图8所示的外壳、框架及导电销的结构及结合关系。

图12是以图8为基准而从下侧侧面向上观察的立体图。

图13是在外壳、框架及导电销相互结合的状态下，以图8为基准而从下向上观察的仰视图。

外壳600具有从圆筒形结构去除顶部及其他特定部分的形态。所述去除的其他特定部分，在图12中用附图标记621、622、623、631、632、633标识。

在一个实施例中，在外壳600中可以不存在顶部(top portion)。外壳600可以具有从存在侧壁部620及底部610的圆筒形结构变形的形状。外壳600可以包括：多个侧壁部(circumferential side portions)641、642、643；620、选择性位于侧壁部641、642、643；620内的多个开口部(openings)621、622、623、连接于侧壁部641、642、643；620下侧界线的平坦的底部(bottom portion)610。

在一个实施例中，所述侧壁部与所述开口部的个数可以分别与中心导体200的所述连接端子(lead)的个数相同。例如可以为3个。

底部610整体上可以具有圆板的形态。此时，在底部610的边缘，可以形成有朝向底部610的中心部凹陷的多个缺口部631、632、633。如果在底部610不形成有缺口部631、632、633，则底部610可以具有圆板的形态。

所述缺口部中任意的缺口部可以在与所述开口部中某一者对应的位置形成。

在框架100上，插入结合有3个导电销51、52、53。

图14显示了图8所示的框架的结构。

框架100可以以非导电性(non-conductive)的材质构成。框架100可以以合成树脂材质构成。

框架100可以包括：

①环状(ring-shaped)的主体(body)110；

②多个围栏部(fence portion)161、162、163，其从主体110的上侧边缘向上侧方向直立(upstanding)延长，因配置用于容纳中心导体200的连接端子201、202、203的多个容纳空间141、142、143而相互分离；

③多个支撑部111、112、113，其为了支撑中心导体200的连接端子201、202、203而从所述多个容纳空间141、142、143的区域向外侧半径方向延长；

④多个贯通孔121、122、123，其分别沿垂直方向贯通多个支撑部111、112、113而形成；

⑤多个支柱部131、132、133，其从主体110的下侧边缘向下侧方向及半径上侧方向延长凸出；及

⑥加强部111L、111R、112L、112R、113L、113R，其从所述各支撑部111、112、113左侧边缘及右侧边缘向垂直方向延长。

框架100的所有构成要素可以以一体型制造。

在图14中，主体100与围栏部161、162、163的边界部用虚线标识。在主体100与围栏部161、162、163的边界部，可以使得不存在错层。

在本说明书中，为了说明的便利，框架100的高度H可以由主体110的高度H1与围栏部161、162、163的高度H2之和定义，此时，框架100的高度可以不包括支柱部131、132、133的高度H3。

图15显示了图8所示的框架与第一层叠部的结合关系。

图15的(a)详细显示了框架100与第一层叠部20的各部分，图15的(b)显示了框架100与第一层叠部20结合的状态，图15的(c)显示了在第一层叠部20结合于框架100的状态下结合第二层叠部30的过程。

图15的(a)及(b)所示的框架100显示了在图14所示的实施例中沿A-B、沿上下方向截断的剖面图。

框架100的高度H可以小于第一层叠部20的高度H5。即，主体110的高度H1与围栏部161、162、163的高度H2之和H可以小于第一层叠部20的全体高度(＝厚度)H5之和。即，框架100的高度H可以小于下部永磁铁21、下部磁极片22、下部微波铁氧体23、中心导体200及上部微波铁氧体24的高度之和H5。但是此时，框架100的高度H可以大于下部永磁铁21、下部磁极片22、下部微波铁氧体23及中心导体200的高度之和H4。

由于这种结构，在第一层叠部20包括的内部元件全面可以借助于框架100而使其中心彼此定位。而且，上部微波铁氧体24的下部可以禁锢于框架100内，上部可以向框架100上侧边缘上侧凸出而露出。因此，当第二层叠部30组装于第一层叠部20上时，第二层叠部30不受框架10的妨碍，第二层叠部30可以对第一层叠部20加压。

如果再一同参照图14及图15进行说明，主体110的内侧面与围栏部161、162、163的内侧面实质上可以对应于虚拟圆筒的内侧面的一部分。在第一层叠部20包括的内部元件可以容纳于主体110的内侧面和围栏部161、162、163的内侧面。

框架100可以提供使得所述第一层叠部20中半径方向的外侧边缘部与外壳600的内壁相互保持大于0的间隙、所述第一层叠部20从外壳600电气绝缘的功能。即，框架100可以提供使得下部永磁铁21、下部磁极片22、下部微波铁氧体23、中心导体200及上部微波铁氧体24的半径方向的外侧边缘部与外壳600的内壁相互保持大于0的间隙的功能。为此，框架100可以由非导电性(non-conductive)的材料构成。

另外，框架100可以提供将构成所述第一层叠部20的所述内部元件彼此相对定位的功能。即，框架100可以提供使得下部永磁铁21、下部磁极片22、下部微波铁氧体23、中心导体200及上部微波铁氧体24彼此相对定位的功能。

图16显示了图8所示的导电销与图14所示的贯通孔的结合关系及框架中支撑部及加强部的形状的外形尺寸。

为了便利，在图16中，只显示多个贯通孔121、122、123中贯通孔121、多个导电销51、52、53中导电销51、多个加强部111L、111R、112L、112R、113L、113R中加强部111L、111R、多个支撑部111、112、113中支撑部111。

图16的(a)中上侧图是以图8为基准从外侧侧面观察图14所示一部分区域P。此时，可知一部分区域P具有“H”梁形态。

图16的(b)显示了图16的(a)所示的导电销51结合于贯通孔121的状态。

在多个贯通孔121、122、123中，可以分别贯通结合有多个导电销51、52、53。各导电销51、52、53可以由贯通部A及头部B构成。贯通部A的水平剖面可以具有能够与各贯通孔121、122、123插入吻合的形状，头部B的水平剖面可以具有当贯通部A穿过各贯通孔121、122、123时使得头部B不能穿过各贯通孔121、122、123的形状。在一个实施例中，头部B的水平剖面与贯通部A的水平剖面可以均为圆形，头部B的水平剖面可以比贯通部A的水平剖面宽阔。

导电销51、52、53也可以从上向下侧方向或从下向上侧方向插入结合于贯通孔121、122、123。在图8中，显示了从下向上侧方向插入结合的示例，但并非本发明限定于此。

各导电销51、52、53的长度H8可以与各加强部111L、111R、112L、112R、113L、113R的垂直方向长度H7实质上相同。

例如，在将导电销51插入于贯通孔121的过程中，如果头部B成为挂接于支撑部111的状态，则在此状态下，可以使得导电销51的两侧端部定位于加强部111L、111R的上下侧端部。为此，加强部111L、111R的下侧面与支撑部111部的下侧面间的间隔H6可以与头部B的垂直方向宽度H9相同。

在多个支撑部111、112、113的上侧面，可以配置有中心导体200的连接端子201、202、203，各连接端子201、202、203可以以电气/物理方式结合于对应的导电销51、52、53的上侧端部。这种结合也可以借助于加热加压而实现或以诸如锡焊的方式实现。

图17是从上向下侧方向观察结合有导电销的框架插入结合于外壳的状态时的立体图。

框架100可以插入结合于外壳600。具体而言，将在框架100形成的多个支柱部131、132、133插入结合于在外壳600形成的多个缺口部631、632、633，从而可以将框架100结合于外壳600。为此，各支柱部131、132、133可以具有与各缺口部631、632、633的形状对应的形状。为了能够实现所述插入结合，外壳600可以以坚固的金属制成，框架100可以以合成树脂制成。

图18显示了在完成图8所示非可逆元件1的状态下，将非可逆元件1沿图14所示A-B线截断的剖面图。

在框架100插入结合于外壳600而且各导电销51、52、53插入结合于各贯通孔121、122、123的状态下，可以使得①外壳600的底部610的下侧面、②各支柱部131、132、133的下侧面、③各加强部111L、111R、112L、112R、113L、113R的下侧端部及④各导电销51、52、53的下侧端部均可位于相同的第一平面上。所述各构成要素可以具有适合于此的外形尺寸。

各支柱部131、132、133的上下宽度可以与外壳600的底部610的厚度相同。因此，在框架100插入结合于外壳600的状态下，①外壳600的底部610的上侧面及②各支柱部131、132、133的上侧面均可位于相同的第二平面上。

图19显示了从图9变形的实施例。

与图9所示的多个结合孔411、412、413对应的多个结合孔411R、412R、413R在外壳600的侧壁部620形成。

与图9所示的多个结合凸起601、602、603对应的多个结合凸起601R、602R、603R，朝向盖41的侧壁部450的内侧凸出。

与图9所示的多个引导凹处401、402、403对应的多个引导凹处401R、402R、403R，在外壳600的侧壁部620的上侧边缘形成。

可以轻松理解图19所示的外壳与盖的相互结合原理同图9所示的外壳与盖的相互结合原理的相同之处。

以附图中图示的一个实施例为参考，对发明进行了说明，但这只不过是示例性的，只要是本技术领域的技术人员便会理解，可以由此导出多样的变形及均等的其它实施例。因此，本发明的真正的技术保护范围应根据附带的权利要求书的技术思想确定。

Claims (9)

1.一种非可逆电路元件，包括：

外壳(600)；及

盖(41)，其与所述外壳结合；

在所述盖的侧缘(460)形成有结合孔(411)，

在所述侧缘的下侧边缘形成有向上侧方向凹陷的引导凹处(401)，

在所述外壳的侧壁部(620)，形成有向外侧方向凸出的结合凸起(601)，

所述结合凸起插入结合于所述结合孔，

所述引导凹处配置于所述结合孔的下侧。

2.根据权利要求1所述的非可逆电路元件，其中，

还包括：层叠部(179)，其层叠于所述外壳的底部(610)上，包括中心导体(200)；

所述盖盖住所述层叠部。

3.根据权利要求2所述的非可逆电路元件，其中，

所述盖包括所述侧缘和弹性加压部(450)，

所述弹性加压部在所述盖不连结于所述外壳时，具有所述弹性加压部的中央部比所述中央部的周边部更向下侧弯曲的形状，

所述弹性加压部在所述盖连结于所述外壳时，使得所述弹性加压部的所述中央部接触所述层叠部的上侧面而被推向上侧方向。

4.根据权利要求1所述的非可逆电路元件，其中，

所述非可逆电路元件为循环器。

5.根据权利要求1所述的非可逆电路元件，其中，

所述非可逆电路元件为隔离器。

6.根据权利要求1所述的非可逆电路元件，其中，

在所述侧缘还形成有第二结合孔(412)，

在所述侧缘的下侧边缘，还形成有向上侧方向凹陷的第二引导凹处(402)，

在所述侧壁部，形成有向外侧方向凸出的第二结合凸起(602)，

所述第二结合凸起插入结合于所述第二结合孔，

所述第二引导凹处配置于所述第二结合孔的下侧。

7.一种非可逆电路元件的制造方法，作为制造权利要求1的非可逆电路元件的方法，包括：

在所述外壳与所述盖相互分离的状态下，使所述盖插入于所述外壳并向下侧下降的步骤；

如果所述盖的侧缘的下侧边缘接触所述结合凸起，则使所述盖相对于所述外壳旋转而使得所述结合凸起挂接定位于所述引导凹处的步骤；及

在所述结合凸起挂接定位于所述引导凹处的状态下，使所述盖向下侧加压而将所述结合凸起插入于所述结合孔的步骤。

8.一种非可逆电路元件，包括：

外壳(600)；及

盖(41)，其与所述外壳结合；

在所述外壳的侧壁部(620)，形成有结合孔(411R)，

在所述侧壁部的上侧边缘，形成有向下侧方向凹陷的引导凹处(401R)，

在所述盖的侧缘(460)，形成有向上侧方向凸出的结合凸起(601R)，

所述结合凸起插入结合于所述结合孔，

所述引导凹处配置于所述结合孔的上侧。

9.一种非可逆电路元件的制造方法，作为制造权利要求8的非可逆电路元件的方法，包括：

在所述外壳与所述盖相互分离的状态下，使所述盖插入于所述外壳并向下侧下降的步骤；

如果所述侧壁部的上侧边缘接触所述结合凸起，则使所述盖相对于所述外壳旋转而使得所述结合凸起挂接定位于所述引导凹处的步骤；及

在所述结合凸起挂接定位于所述引导凹处的状态下，将所述盖向下侧加压而将所述结合凸起插入于所述结合孔的步骤。

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