CN211182476U - 一种射频环形器 - Google Patents

Abstract

本申请涉及无线通信设备技术领域，提供一种射频环形器，包括：壳体和封盖，壳体包括空心圆柱管和设于空心圆柱管一端的底板，空心圆柱管上远离底板的一端等弧距设于多个缺口，壳体内设置的电磁限制组件的中心导体上设有多个避空穿过相对应的缺口并伸出至壳体外的延伸片，各延伸片上设有用于连接电路板的焊针，封盖焊接在壳体远离底板的一端并抵压电磁限制组件。通过将电磁限制组件设于壳体内并通过封盖封装，这样无需对壳体进行加工螺纹以及进行折弯和铆压，使得壳体的厚度大大降低，同时降低了壳体的生产难度，节约了生产成本，而且封盖和壳体焊接，不需要改变壳体的形状，使得壳体尺寸精度得到有效管控，保证了射频环形器的品质。

Description

一种射频环形器

技术领域

本申请涉及无线通信设备技术领域，尤其是涉及一种射频环形器。

背景技术

随着无线通信设备的发展，对微波铁氧体环形器(又称SMD环形器或表面贴装式微波环形器或射频环形器)提出了更高的要求，如体积更小、厚度更薄等。

如图1所示，目前环形器的壳体a承担着机械支撑、封装等功能，壳体a开口的一端一般是在内侧加工螺纹b，然后对具有螺纹b的一端进行向内折弯c和铆压，以对壳体a内的电磁限制零件进行固定，而且电磁限制零件在壳体a内靠近开口的一端需要增加垫块，垫块为圆台状用于与螺纹b配合以对电磁限制零件进行固定，防止电磁限制零件铆压受损。上述固定方式需要在壳体a的内侧加工螺纹b，增加了机加工成本，而且壳体a因需要加工螺纹b，使得壳体a的厚度至少需要0.8mm，导致壳体a成本较高且环形器的体积较大，而且铆压过程中，会一定程度上改变壳体a的外形，导致壳体a的尺寸精度无法精准管控，从而影响环形器的产品质量。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种射频环形器，旨在解决现有技术中环形器的壳体厚度较厚且加工成本较高的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种射频环形器，包括：壳体和封盖，所述壳体包括空心圆柱管和设于所述空心圆柱管一端的底板，所述空心圆柱管上远离所述底板的一端等弧距设于多个缺口，所述壳体内设置有电磁限制组件，所述电磁限制组件的中心导体上设有多个避空穿过相对应的所述缺口并伸出至所述壳体外的延伸片，各所述延伸片上设有用于连接电路板的焊针，所述封盖焊接在所述壳体远离所述底板的一端并抵压所述电磁限制组件。

在一个实施例中，所述壳体的厚度为0.15～0.25mm。

在一个实施例中，所述封盖通过激光焊焊接或电阻焊焊接在所述壳体远离所述底板的一端。

在一个实施例中，所述封盖通过多个间隔设置的焊点焊接在所述壳体远离所述底板的一端。

在一个实施例中，所述空心圆柱管远离所述底板的一端向外翻设有折弯边，所述折弯边与所述封盖焊接。

在一个实施例中，所述封盖上设有多个呈圆周分布的并向内凸设的弹性压片，各所述弹性压片抵压所述电磁限制组件，所述封盖的中心向外侧凸设有凸台，所述凸台与所述电路板焊接，所述凸台的上表面与所述焊针的上表面处于同一平面上。

在一个实施例中，所述封盖上径向凸设有多个凸出部，各所述凸出部上均设有限位槽口，所述焊针上设有绝缘套且所述焊针的两端均伸出至所述绝缘套外，所述绝缘套装配在所述限位槽口内并使所述焊针与所述封盖隔离。

在一个实施例中，所述电磁限制组件包括：依次叠加设于所述壳体内的温度补偿片、磁铁、下铁氧体、所述中心导体和上铁氧体，所述温度补偿片设于所述底板上。

在一个实施例中，所述壳体为具有磁性的钢壳。

在一个实施例中，所述封盖为金属板。

本申请提供的一种射频环形器的有益效果在于：通过将电磁限制组件设于壳体内并通过封盖与壳体焊接封装，这样无需对壳体进行加工螺纹以及进行折弯和铆压，使得壳体的厚度大大降低，并降低了壳体的生产难度，节约了生产成本，同时使得环形器的体积更小，而且封盖和壳体焊接，壳体的侧壁受力较小，不需要改变壳体的形状，使得壳体尺寸精度得到有效管控，保证了射频环形器的品质。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中的环形器壳体的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的射频环形器的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的射频环形器的剖视结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的射频环形器的爆炸结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的射频环形器的壳体的结构示意图；

图6为本实用新型实施例提供的射频环形器的封盖和中心导体的结构示意图。

附图标记：1、壳体；11、空心圆柱管；111、缺口；112、折弯边；12、底板；2、封盖；21、凸出部；211、限位槽口；22、焊点；23、弹性压片；24、凸台；3、电磁限制组件；31、温度补偿片；32、磁铁；33、下铁氧体；34、中心导体；341、延伸片；35、上铁氧体；4、焊针；5、绝缘套。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

如图2、图3、图5和图6所示，现对本申请实施例提供的一种射频环形器进行详细说明。该射频环形器，包括：壳体1、电磁限制组件3和封盖2，壳体1为一端具有开口的圆柱形结构。具体地，壳体1包括空心圆柱管11和设于空心圆柱管11一端的底板12，空心圆柱管11上远离底板12的一端等弧距设于多个缺口111，多个缺口111用于方便安装在壳体1内的电磁限制组件3与外界电路板进行电连接。在本实施例中，缺口111设置有三个。

如图3、如4和图6所示，壳体1内设置的电磁限制组件3包括依次叠加在壳体1内的温度补偿片31、磁铁32、下铁氧体33、中心导体34和上铁氧体35。其中，温度补偿片31设于底板12上，中心导体35设于下铁氧体33和上铁氧体35之间，温度补偿片31、下铁氧体33、磁铁32和上铁氧体35均为圆形块结构，这样方便其叠加在壳体1内，提高组装效率。

其中，电磁限制组件3的中心导体34上设有多个避空穿过相对应的缺口111并伸出至壳体1外的延伸片341，延伸片341避空穿过缺口111，避免延伸片341与壳体1接触而导致短路，各延伸片351上设有焊针4，焊针4用于实现中心导体35与外界电路板的电连接，实现信号导通。在本实施例中，焊针4一端通过焊锡的方式焊接在延伸片341，另一端与电路板上的导体焊接，从而实现电连接。在本实施例中，中心导体35为Y型导体。在本实施例中，封盖2焊接在壳体1远离底板12的一端，封盖2和壳体1焊接后形成腔室，电磁限制组件3安装在腔室内并被封盖2抵压。

本申请实施例提供的一种射频环形器，通过将电磁限制组件3设于壳体1内并通过封盖2与壳体1焊接封装，这样无需对壳体1进行加工螺纹以及进行折弯和铆压，使得壳体1的厚度大大降低，降低了壳体1的生产难度，节约了生产成本，同时省略了现有技术中的垫块，并降低了环形器的体积大小，而且封盖2和壳体1焊接，壳体1的侧壁受力较小，不会改变壳体1的形状，使得壳体1尺寸精度得到有效管控，保证了射频环形器的品质。

如图5所示，在本实施例中，壳体1一体成型，保证壳体1结构强度和生产效率，壳体1的厚度为0.15～0.25mm，优选为0.2mm。在本实施例中，壳体1与封盖2通过焊接的方式连接，这样壳体1的侧壁受力较小，因此可以将壳体1的厚度设置成比较薄的状态，如厚度设置成0.2mm。同时壳体1和封盖2采用焊接的方式连接，因此壳体1也无需加工螺纹以及进行折弯铆压，使得壳体1的厚度相对于现有技术中壳体1的厚度至少为0.8mm来说，大大降低了厚度，并且还降低了电磁限制组件3的组装难度，使得射频环形器的产品更加小型化。

在本实施例中，封盖2通过激光焊焊接在壳体1远离底板12的一端，通过激光焊焊接的方式，相对于现有技术中折弯铆压来说，能大大提高封盖2与壳体1的安装效率并保证壳体1不变形，在其他实施例中，封盖2通过电阻焊焊接在壳体1远离底板12的一端。具体地，封盖2和壳体1通过激光焊焊接机和专用治具进行焊接。

如图2和图6所示，在本实施例中，封盖2通过多个间隔设置的焊点22焊接在壳体1远离底板12的一端。在本实施例中，焊点22设置有九个，相邻的两个焊针4之间的封盖2上设有三个焊点22，三个焊点22等弧距设置。在其他实施例中，焊点3设置有3个且等弧距间隔分布，这样利用三角形的稳定性定理，使得封盖2与壳体1之间的焊接受力均匀。当然，焊点22的数量可以根据壳体1的直径大小进行增加或减小，以保证环形器能通过跌落试验即可。采用焊点22焊接的方式，能提高焊接效率。

如图3和图5所示，在本实施例中，空心圆柱管11远离底板12的一端向外翻设有折弯边112，折弯边112与封盖2焊接。折弯边112用于增加封盖2与壳体1的抵接面积，从而降低焊接难度和方便增加焊点22的大小，保证封盖2焊接的牢固性。

在本实施例中，如图2、图3和图6所示，封盖2为冲压件，在封盖2上设有多个呈圆周分布的并向壳体1内凸设的弹性压片23，具体地，弹性压片23设置有3片，三片弹性压片23等弧距设置，弹性压片23冲压成型，弹性压片23用于抵压电磁限制组件3，具体抵压在上铁氧体35上，弹性压片23用于保证电磁限制组件3安装在壳体1内的紧密性。在其他实施例中，弹性压片23的数量、尺寸大小可以根据射频环形器的大小进行适应性改变。

在封盖21的中心向外侧凸设有凸台24，凸台24用于与电路板相对应的位置进行锡焊，从而保证射频环形器安装的牢固性，并对焊针4的焊接牢固性具有保护作用。在本实施例中，凸台24的上表面与焊针4的上表面处于同一平面上，这样当凸台24与电路板焊接时，焊针4同样与电路板完成焊接，在该实施例中，凸台24用于固定该射频环形器，且凸台24的上表面面积较大，能保证射频环形器固定的牢固性，三个焊针4用于实现该射频环形器的信号导通。

在封盖2与壳体1焊接时，先将封盖2放置在壳体1上并使封盖2自由贴合在折弯边112上，然后给一个较低的压力使封盖2与折弯边112平贴，然后再进行焊接，这样可以通过调整弹性压片23的高度，实现可控压紧力。

如图2、图4和图6所示，在本实施例中，封盖2上径向凸设有多个凸出部21，各凸出部21上均设有限位槽口211，各焊针4上均设有绝缘套5且焊针4的两端均伸出至绝缘套5外，焊针4伸出的两端用于分别与延伸片341和电路板上的导体焊接，从而实现电连接，绝缘套5装配在限位槽211口内并使焊针4与封盖2隔离，限位槽口211用于限位插接绝缘套5，从而对焊针4具有定位作用，同时又能防止焊针4在焊接时因焊料过多而与封盖2连接，防止出现短路的情况。

在本实施例中，绝缘套5为硅胶套或橡胶套或塑胶套，绝缘套5为T型空心圆柱套，这样方便插接在限位槽口211处，同时绝缘套5上设有限位块，限位槽口211包括圆形部和平行部，平行部用于与限位块配合限制绝缘套5的转动。绝缘套5用于对焊针4的安装具有定位和绝缘作用。

在本实施例中，壳体1为具有磁性的钢壳，这样使得射频环形器的导通效果更好。封盖2为金属板如钢板。温度补偿片31采用铁镍合金制成，使得射频环形器在极限温度下工作稳定、可靠。永磁体为稀土永磁体，具体为单磁体磁路结构。

在本实施例中，射频环形器的组装过程为：将电磁限制组件3的各零件依次堆叠在壳体1内，然后盖住封盖2，并用专用治具对封盖2进行低压预压，使弹性压片23抵压电磁限制组件3，然后使用激光焊焊接或电阻焊焊接的方式将封盖2与壳体1焊接在一起，然后将装配有绝缘套5的焊针4的一端通过锡焊的方式焊接在延伸片35上并使绝缘套5限位插接在限位槽口211内，从而完成射频环形器的组装。当需要将射频环形器安装在电路板上行时，将焊针4的另一端(焊接4的上表面)与电路板上的导体焊接并同时将封盖2上的凸台24与电路板上相对应的连接位置焊接即可。

本实施例的射频环形器的组装过程为壳体1拉伸、组装电磁限制组件3、治具焊接封盖2，这样相对于现有技术中的工序为折弯壳体、车螺纹、组装电磁限制组件、铆压来说，生产效率提高了50％。而且生产成本因无需车螺纹、铆接等，使得本实施例的射频环形器的生产成本降低了50％。

本申请实施例提供的射频环形器具有零件加工成本低、组装效率高、适合大批量生产、产品质量好的优点。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种射频环形器，其特征在于，包括：壳体和封盖，所述壳体包括空心圆柱管和设于所述空心圆柱管一端的底板，所述空心圆柱管上远离所述底板的一端等弧距设于多个缺口，所述壳体内设置有电磁限制组件，所述电磁限制组件的中心导体上设有多个避空穿过相对应的所述缺口并伸出至所述壳体外的延伸片，各所述延伸片上设有用于连接电路板的焊针，所述封盖焊接在所述壳体远离所述底板的一端并抵压所述电磁限制组件。

2.根据权利要求1所述的射频环形器，其特征在于，所述壳体的厚度为0.15～0.25mm。

3.根据权利要求2所述的射频环形器，其特征在于，所述封盖通过激光焊焊接或电阻焊焊接在所述壳体远离所述底板的一端。

4.根据权利要求3所述的射频环形器，其特征在于，所述封盖通过多个间隔设置的焊点焊接在所述壳体远离所述底板的一端。

5.根据权利要求4所述的射频环形器，其特征在于，所述空心圆柱管远离所述底板的一端向外翻设有折弯边，所述折弯边与所述封盖焊接。

6.根据权利要求1所述的射频环形器，其特征在于，所述封盖上设有多个呈圆周分布的并向内凸设的弹性压片，各所述弹性压片抵压所述电磁限制组件，所述封盖的中心向外侧凸设有凸台，所述凸台与所述电路板焊接，所述凸台的上表面与所述焊针的上表面处于同一平面上。

7.根据权利要求4所述的射频环形器，其特征在于，所述封盖上径向凸设有多个凸出部，各所述凸出部上均设有限位槽口，各所述焊针上均设有绝缘套且所述焊针的两端均伸出至所述绝缘套外，所述绝缘套装配在所述限位槽口内并使所述焊针与所述封盖隔离。

8.根据权利要求1所述的射频环形器，其特征在于，所述电磁限制组件包括：依次叠加设于所述壳体内的温度补偿片、磁铁、下铁氧体、所述中心导体和上铁氧体，所述温度补偿片设于所述底板上。

9.根据权利要求1至8任一项所述的射频环形器，其特征在于，所述壳体为具有磁性的钢壳。

10.根据权利要求1至8任一项所述的射频环形器，其特征在于，所述封盖为金属板。

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