CN115488459B - 一种改进集总参数环行器/隔离器中心导体虚焊缺陷的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种改进集总参数环行器/隔离器中心导体虚焊缺陷的方法，属于微波器件制造工艺领域，所述方法为在将电阻与电容（2）焊接于壳体（1）上后，增加点焊焊接步骤；本发明通过增加点焊焊接工艺，使焊点在钎焊的基础上增加更可靠的连接；由于这种连接是镀银层间的再熔融，可耐温度为900℃以上，可以保证多次回流焊后，焊点仍然可靠；同时焊接工艺的改变，减去人工检查虚焊筛选工序，减少人工位，提升生产效率；另一方面降低产品对中心导体材料的依赖程度，改善产品零部件材料的可兼容替换。
Description
技术领域
本发明涉及微波铁氧体器件制造工艺领域，尤其涉及一种改进集总参数环行器/隔离器中心导体虚焊缺陷的方法。
背景技术
随着通信领域的高速发展，环行器/隔离器在5G移动通信得到广泛的应用，主要使用于通信系统的基站射频电路中，起到单向传输和收发双工的作用。随着环行器/隔离器朝着小型化方向发展，对批量的产品制造工艺可靠性提出了更高的要求。
集总参数环行器/隔离器装配时,编带成型工序需要对中心导体进行折弯,将铁氧体包裹，并且完成中心导体引脚成型。这一工序对中心导体的原材料厚度及硬度要求高。中心导体编带后，采用回流焊焊接至下壳体，若无法保证中心导体引脚成型一致性，焊点就存在虚焊可能。在客户端进行整板回流焊时，焊锡熔化，集总参数产品中心导体引脚由于应力作用，可能出现回弹造成产品端口断路。
为避免产品在客户端回流焊时出现端口断路，目前生产中一般采用二次回流后人工显微镜观察筛除虚焊产品。但是，采用人工筛选仍存在一定的风险，不能从根本上进行100%消除虚焊，无法保证大批量产品的可靠性。
发明内容
本发明的目的就在于提供一种改进集总参数环行器/隔离器中心导体虚焊缺陷的方法，以解决上述问题。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是这样的：一种改进集总参数环行器/隔离器中心导体虚焊缺陷的方法，所述方法为在将电阻与电容焊接于壳体上后，增加点焊步骤。
具体而言，作为优选的技术方案，方案一的步骤为：
（a）将电阻与电容焊接于壳体上；所述壳体优选采用模内注塑工艺加工；
（b）将一体式中心导体组件引脚放置于所述壳体内，对需要焊接的部位进行点焊。
作为优选的技术方案，步骤（b）中，点焊时，点焊机焊头压力为1.0～2.0kg、焊接电压为0.9～2.0V、焊接电流为200～500A、焊接时间为8～12ms。
作为进一步优选的技术方案，步骤（b）中，焊头压力1.80kg，焊接电压为1.40V，焊接电流为480A，焊接时间为12ms。
点焊机的工艺参数由焊接部的大小，焊接材料，镀层材料及镀层厚度决定；进一步优选的工艺参数能很好的平衡焊接效果（焊接可靠性）与产能。根据实际点焊部位的位置形态选用不同的点焊头尺寸与形状（平面、斜面或圆弧面焊头）
本方案通过点焊时的瞬间高温将一体式中心导体组件与壳体、电阻与电容镀层熔化后重新结合，获得可靠的焊点。
方案二的步骤为：
（a）将电阻与电容焊接于壳体上，然后在电阻与电容、壳体需要焊接的部位点锡；所述壳体优选采用模内注塑工艺加工；
（b）通过回流焊或焊台焊接的方式将一体式中心导体组件焊接至壳体；
（c）再通过点焊工艺，在焊点位置通过瞬间高温将一体式中心导体组件与壳体、电阻与电容镀层熔化后重新结合，获得可靠的焊点。
本方案在焊点位置通过瞬间高温将一体式中心导体组件与壳体、电阻与电容镀层熔化后重新结合，获得可靠的焊点。这种方案在方案一的基础上，增加了焊锡，使得一体式中心导体组件引脚周围被焊锡包裹，焊点更加牢固。
作为优选的技术方案，步骤（c）中，点焊时，点焊机焊头压力为1.0～2.0kg、焊接电压为0.9～2.0V、焊接电流为200～500A、焊接时间为8～12ms。
作为进一步优选的技术方案，步骤（c）中，焊头压力1.80kg，焊接电压为1.40V，焊接电流为480A，焊接时间为12ms。
本发明增加采用的点焊工艺，不仅适用于集总参数环行器/隔离器塑封外壳结构的中心导体焊接，也适用于PCB板封装类集总参数环行器/隔离器焊接。
与现有技术相比，本发明的优点在于：本发明通过增加点焊焊接工艺，使焊点在钎焊的基础上增加更可靠的连接；由于这种连接是镀银层间的再熔融，可耐温度为900℃以上，可以保证多次回流焊后，焊点仍然可靠。点焊后的产品经过五次模拟回流焊，焊点依旧牢固（通过拉力试验，使用拉力表测试中心导体组件从焊件分离过程的最高拉力≥15N），无开路情况，从而证实本方法100%不会出现虚焊的缺陷；同时焊接工艺的改变，减去人工检查虚焊筛选工序，减少人工位，提升生产效率；另一方面采用点焊工艺，因为在焊接的时候有下压引脚的动作，即使在中心导体引脚成型一致性不好的情况下，也能形成良好焊点，使其降低产品对中心导体材料的依赖程度，改善产品零部件材料的可兼容替换。
附图说明
图1是中心导体未成型前的结构示意图；
图2是一体式中心导体组件成型后的结构示意图；
图3是电容/电阻焊接至壳体后的结构示意图；
图4是一体式中心导体组件装后的结构示意图；
图5是一体式中心导体组件应用于PCB板封装图；
图6是一体式中心导体组件应用于PCB板封装点焊的点示意图。
图中：1、壳体；2、电阻与电容；3、一体式中心导体组件；图4和图6中的圆圈即为点焊的焊接点。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作进一步说明。
实施例1：
一种改进集总参数环行器/隔离器中心导体虚焊缺陷的方法，其步骤为：
（a）将电阻与电容2采用常规的回流焊或者加热台焊接于壳体1上，本实施例的壳体1为塑封外壳，采用现有的常规模内注塑工艺加工，未成型前的中心导体结构示意图如图1所示；
（b）将一体式中心导体组件3（参见图2）引脚放置于所述壳体1内，对需要焊接的部位进行点焊，点焊焊接时，其工艺参数为：焊头压力1.80kg，焊接电压为1.40V，焊接电流为480A，焊接时间为12ms，其中，电阻与电容2焊接至壳体1后的结构示意图如图3所示，一体式中心导体组件装后的结构示意图如图4所示，图4中的圆圈即为点焊的焊接点。
实施例2：
一种改进集总参数环行器/隔离器中心导体虚焊缺陷的方法，其步骤为：
（a）将电阻与电容2采用常规的回流焊或者加热台焊接于壳体1上，然后在电阻与电容2、壳体1需要焊接的部位点锡；所述壳体优选采用模内注塑工艺加工；
（b）通过回流焊或加热台焊接的方式将一体式中心导体组件3焊接至壳体1；
（c）再通过点焊工艺，点焊焊接时，其工艺参数为：优选定值为焊头压力1.80kg，焊接电压为1.40V，焊接电流为480A，焊接时间为12ms。在焊点位置通过瞬间高温将一体式中心导体组件与壳体、电阻与电容镀层熔化后重新结合，获得可靠的焊点。
实施例3：
本实施例是一体式中心导体组件应用于PCB板封装，参见图5和图6，其应用方式与实施例2相同，仅将塑封外壳替换为PCB板。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种改进集总参数环行器/隔离器中心导体虚焊缺陷的方法，其特征在于：所述方法为在将电阻与电容（2）焊接于壳体（1）上后，增加点焊焊接步骤，具体步骤为：
（a）将电阻与电容（2）焊接于壳体（1）上，然后在电阻与电容（2）、壳体（1）需要焊接的部位点锡；
（b）通过回流焊的方式将一体式中心导体组件（3）焊接至壳体（1）；
（c）再通过点焊工艺，在焊点位置通过瞬间高温将一体式中心导体组件（3）与壳体（1）、电阻与电容（2）镀层熔化后重新结合，获得可靠的焊点；
步骤（c）中，点焊时，点焊机焊头压力为1.0～2.0kg、焊接电压为0.9～2.0V、焊接电流为200～500A、焊接时间为8～12ms。
2.根据权利要求1所述的一种改进集总参数环行器/隔离器中心导体虚焊缺陷的方法，其特征在于，焊头压力1.80kg，焊接电压为1.40V，焊接电流为480A，焊接时间为12ms。
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Citations (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1398768A (en) * | 1971-06-04 | 1975-06-25 | Lignes Telegraph Telephon | Wideband non reciprocal integrated devices |
| EP1819474A1 (en) * | 2004-12-10 | 2007-08-22 | Doben Limited | Low impact spot welding cylinder using single or double piston |
| CN101745711A (zh) * | 2009-12-18 | 2010-06-23 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 一种激光软钎焊方法 |
| CN102357697A (zh) * | 2011-09-29 | 2012-02-22 | 北京时代民芯科技有限公司 | 一种提高cbga/ccga封装植球/柱回流焊后焊点熔点的方法 |
| WO2012027382A1 (en) * | 2010-08-23 | 2012-03-01 | Babcock & Wilcox Technical Services Y-12, Llc | Control of microstructure in soldered, brazed, welded, plated, cast or vapor deposited manufactured components by applying a magnetic field during soldification |
| CN102569965A (zh) * | 2011-12-09 | 2012-07-11 | 捷考奥电子(上海)有限公司 | 弯脚式表贴环行器/隔离器及其插针焊接方法 |
| CN202333100U (zh) * | 2011-12-09 | 2012-07-11 | 捷考奥电子(上海)有限公司 | 一种表贴环行器/隔离器弯脚式插针连接结构 |
| EP2549530A1 (en) * | 2010-06-28 | 2013-01-23 | Huawei Device Co., Ltd. | Method for enhancingchip spot weld reliability, printed circuit board and electron device |
| CN103022607A (zh) * | 2012-12-24 | 2013-04-03 | 南京广顺电子技术研究所 | 一种表贴式超小型化隔离器 |
| CN106342011B (zh) * | 2010-09-30 | 2013-08-07 | 上海航天设备制造总厂 | 一种多股铜丝线束与银箔的焊接方法 |
| CN103464852A (zh) * | 2013-07-10 | 2013-12-25 | 南京信息职业技术学院 | 一种电子器件三维回流焊方法 |
| CN104300194A (zh) * | 2014-10-13 | 2015-01-21 | 世达普(苏州)通信设备有限公司 | 表面贴装式微波环行器 |
| CN104646818A (zh) * | 2013-11-20 | 2015-05-27 | 上海拖拉机内燃机有限公司 | 降低焊接飞溅的压力焊工艺 |
| CN104708188A (zh) * | 2015-02-16 | 2015-06-17 | 陕西龙伸电气有限公司 | 一种熔断器元件的焊接工艺 |
| CN106363288A (zh) * | 2016-09-14 | 2017-02-01 | 重庆科技学院 | 一种提高双相钢焊点质量的电阻点焊工艺 |
| CN107335916A (zh) * | 2017-06-29 | 2017-11-10 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种圆柱形电池极耳焊接方法 |
| JP2018107302A (ja) * | 2016-12-27 | 2018-07-05 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 半導体装置 |
| CN108337819A (zh) * | 2018-01-30 | 2018-07-27 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 印制板组件的焊接方法及其可靠性评估方法 |
| DE102019100651A1 (de) * | 2018-02-13 | 2019-08-14 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Widerstandspunktschweißverfahren |
| CN209448000U (zh) * | 2018-12-25 | 2019-09-27 | 贵阳顺络迅达电子有限公司 | 一种全陶瓷ltcc90°电桥 |
| CN110849918A (zh) * | 2019-10-31 | 2020-02-28 | 北京时代民芯科技有限公司 | 一种倒装焊器件焊点缺陷无损检测方法和系统 |
| CN211182476U (zh) * | 2020-01-15 | 2020-08-04 | 深圳市宏讯实业有限公司 | 一种射频环形器 |
| CN111556667A (zh) * | 2020-04-21 | 2020-08-18 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种无铅bga器件后向兼容的混装焊接方法 |
| CN111740197A (zh) * | 2020-07-22 | 2020-10-02 | 四川中光防雷科技股份有限公司 | 一种环行器组装工艺 |
| CN112958866A (zh) * | 2021-03-17 | 2021-06-15 | 中国航发动力股份有限公司 | 一种真空钎焊大尺寸外环焊接组件的方法 |
| WO2021182444A1 (ja) * | 2020-03-13 | 2021-09-16 | 国立大学法人大阪大学 | 固相点接合方法及び固相点接合装置 |
| CN214378784U (zh) * | 2021-03-15 | 2021-10-08 | 中国电子科技集团公司第九研究所 | 一种利于焊接的环行器/隔离器中心导体 |
| CN215342909U (zh) * | 2021-08-19 | 2021-12-28 | 中国电子科技集团公司第九研究所 | 一种环行器/隔离器内导体结构 |
| EP3940888A1 (en) * | 2020-03-27 | 2022-01-19 | TE Connectivity Germany GmbH | Electrical contact between an electrical conductor of a conductor cable and a connecting counterpart, cell connecting system for a vehicle battery module and method for manufacturing the cell system |
| CN114147333A (zh) * | 2021-12-14 | 2022-03-08 | 重庆大学 | 一种高强度镀锌钢钢工件的电阻点焊方法 |
| CN217134125U (zh) * | 2022-03-03 | 2022-08-05 | 西南应用磁学研究所(中国电子科技集团公司第九研究所) | 一种表贴式网络变压器结构 |
-
2022
- 2022-09-15 CN CN202211120509.0A patent/CN115488459B/zh active Active
Patent Citations (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1398768A (en) * | 1971-06-04 | 1975-06-25 | Lignes Telegraph Telephon | Wideband non reciprocal integrated devices |
| EP1819474A1 (en) * | 2004-12-10 | 2007-08-22 | Doben Limited | Low impact spot welding cylinder using single or double piston |
| CN101745711A (zh) * | 2009-12-18 | 2010-06-23 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 一种激光软钎焊方法 |
| EP2549530A1 (en) * | 2010-06-28 | 2013-01-23 | Huawei Device Co., Ltd. | Method for enhancingchip spot weld reliability, printed circuit board and electron device |
| WO2012027382A1 (en) * | 2010-08-23 | 2012-03-01 | Babcock & Wilcox Technical Services Y-12, Llc | Control of microstructure in soldered, brazed, welded, plated, cast or vapor deposited manufactured components by applying a magnetic field during soldification |
| CN106342011B (zh) * | 2010-09-30 | 2013-08-07 | 上海航天设备制造总厂 | 一种多股铜丝线束与银箔的焊接方法 |
| CN102357697A (zh) * | 2011-09-29 | 2012-02-22 | 北京时代民芯科技有限公司 | 一种提高cbga/ccga封装植球/柱回流焊后焊点熔点的方法 |
| CN202333100U (zh) * | 2011-12-09 | 2012-07-11 | 捷考奥电子(上海)有限公司 | 一种表贴环行器/隔离器弯脚式插针连接结构 |
| CN102569965A (zh) * | 2011-12-09 | 2012-07-11 | 捷考奥电子(上海)有限公司 | 弯脚式表贴环行器/隔离器及其插针焊接方法 |
| CN103022607A (zh) * | 2012-12-24 | 2013-04-03 | 南京广顺电子技术研究所 | 一种表贴式超小型化隔离器 |
| CN103464852A (zh) * | 2013-07-10 | 2013-12-25 | 南京信息职业技术学院 | 一种电子器件三维回流焊方法 |
| CN104646818A (zh) * | 2013-11-20 | 2015-05-27 | 上海拖拉机内燃机有限公司 | 降低焊接飞溅的压力焊工艺 |
| CN104300194A (zh) * | 2014-10-13 | 2015-01-21 | 世达普(苏州)通信设备有限公司 | 表面贴装式微波环行器 |
| CN104708188A (zh) * | 2015-02-16 | 2015-06-17 | 陕西龙伸电气有限公司 | 一种熔断器元件的焊接工艺 |
| CN106363288A (zh) * | 2016-09-14 | 2017-02-01 | 重庆科技学院 | 一种提高双相钢焊点质量的电阻点焊工艺 |
| JP2018107302A (ja) * | 2016-12-27 | 2018-07-05 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 半導体装置 |
| CN107335916A (zh) * | 2017-06-29 | 2017-11-10 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种圆柱形电池极耳焊接方法 |
| CN108337819A (zh) * | 2018-01-30 | 2018-07-27 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 印制板组件的焊接方法及其可靠性评估方法 |
| DE102019100651A1 (de) * | 2018-02-13 | 2019-08-14 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Widerstandspunktschweißverfahren |
| CN209448000U (zh) * | 2018-12-25 | 2019-09-27 | 贵阳顺络迅达电子有限公司 | 一种全陶瓷ltcc90°电桥 |
| CN110849918A (zh) * | 2019-10-31 | 2020-02-28 | 北京时代民芯科技有限公司 | 一种倒装焊器件焊点缺陷无损检测方法和系统 |
| CN211182476U (zh) * | 2020-01-15 | 2020-08-04 | 深圳市宏讯实业有限公司 | 一种射频环形器 |
| WO2021182444A1 (ja) * | 2020-03-13 | 2021-09-16 | 国立大学法人大阪大学 | 固相点接合方法及び固相点接合装置 |
| EP3940888A1 (en) * | 2020-03-27 | 2022-01-19 | TE Connectivity Germany GmbH | Electrical contact between an electrical conductor of a conductor cable and a connecting counterpart, cell connecting system for a vehicle battery module and method for manufacturing the cell system |
| CN111556667A (zh) * | 2020-04-21 | 2020-08-18 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种无铅bga器件后向兼容的混装焊接方法 |
| CN111740197A (zh) * | 2020-07-22 | 2020-10-02 | 四川中光防雷科技股份有限公司 | 一种环行器组装工艺 |
| CN214378784U (zh) * | 2021-03-15 | 2021-10-08 | 中国电子科技集团公司第九研究所 | 一种利于焊接的环行器/隔离器中心导体 |
| CN112958866A (zh) * | 2021-03-17 | 2021-06-15 | 中国航发动力股份有限公司 | 一种真空钎焊大尺寸外环焊接组件的方法 |
| CN215342909U (zh) * | 2021-08-19 | 2021-12-28 | 中国电子科技集团公司第九研究所 | 一种环行器/隔离器内导体结构 |
| CN114147333A (zh) * | 2021-12-14 | 2022-03-08 | 重庆大学 | 一种高强度镀锌钢钢工件的电阻点焊方法 |
| CN217134125U (zh) * | 2022-03-03 | 2022-08-05 | 西南应用磁学研究所(中国电子科技集团公司第九研究所) | 一种表贴式网络变压器结构 |
Non-Patent Citations (5)
| Title |
|---|
| 600 kW超大功率铁氧体隔离器设计;尹久红, 王斌, 闫欢, 胡艺缤, 丁敬垒;磁性材料及器件;第50卷(第2期);全文 * |
| 基于MEMS工艺的硅基毫米波铁氧体环行/隔离组件;高春燕，闫欢，尹久红，胡艺缤，冯楠轩;磁性材料及器件;第51卷(第5期);全文 * |
| 带线环行器、隔离器生产技术;沈维福;;磁性材料及器件(01);全文 * |
| 电子产品"虚焊"原因分析及控制方法;李春来;;信息技术(10);全文 * |
| 电阻点焊焊接监测仪的设计;管景凯;杨凯;吴敏;曾家铨;曹彪;;电焊机(10);全文 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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