CN103022607A - 一种表贴式超小型化隔离器 - Google Patents

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陆敬文
唐正龙
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Abstract

本发明公开一种表贴式超小型化隔离器，包括腔体，所述腔体上固定有负载芯片，所述腔体内依次放置有第一微波铁氧体、中心导体、第二微波铁氧体、匀磁片、永磁体和温度补偿片；所述腔体的口端盖有磁路板，所述中心导体的两个引脚穿过腔体上的端口延伸至腔体之外沿腔体壁折弯成台阶状，其端部与腔体底面位于同一平面，另一引脚与负载芯片连接；本发明（1）采用了高介电常数陶瓷环铁氧体，减小了器件体积；（2）采用中心导体的引脚折弯至与腔体底面平行，器件适用于表面贴装；（3）采用铁镍合金作为温度补偿，器件在极限温度下工作稳定性好、指标及可靠性高。

Description

一种表贴式超小型化隔离器
技术领域
本发明涉及一种用于北斗卫星导航应用系统中的隔离器，具体涉及一种表贴式超小型化隔离器。
背景技术
现有的嵌入式隔离器结构，用分立的导磁材料做外壳，即腔体的四周用粘合剂胶合导磁材料。在腔体内依次装入第一微波铁氧体（不带陶瓷环介质）、中心导体，第二微波铁氧体、 导磁圆片、永磁体和温度补偿片，上、下两侧分别为第二导磁材料和第三导磁材料，第二导磁材料和第三导磁材料分别用螺钉固定在腔体上，永磁体为铁氧体提供偏置磁场，中心导体有三个引出端点，分别被引到腔体的三个端口之外。此结构由多块导磁材料用粘合剂和镙钉固定在腔体上，与腔体构成磁回路。但这种隔离器存在着结构体积大、不适用于表面贴装、不易于微电路集成的缺陷。
发明内容
发明目的：本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种表贴式超小型化隔离器，其体积小，工作稳定性好，适用于表面贴装技术，各项指标均符合质量标准。
技术方案：本发明所述的一种表贴式超小型化隔离器，包括腔体，所述腔体上固定有负载芯片，所述腔体内依次放置有第一微波铁氧体、中心导体、第二微波铁氧体、匀磁片、永磁体和温度补偿片；所述腔体的口端盖有磁路板，所述中心导体的两个引脚穿过腔体上的端口延伸至腔体之外沿腔体壁折弯成台阶状，其端部与腔体底面位于同一平面以达到表贴的目的，另一引脚与负载芯片连接。
进一步完善上述技术方案，所述负载芯片通过焊锡膏焊接在腔体上，所述负载芯片的焊点与中心导体的另一引脚焊接连接。
进一步地，所述第一微波铁氧体和第二微波铁氧体为陶瓷环石榴石材料铁氧体，其外圈采用高介电常数的陶瓷材料，有效的减小了器件的体积，达到了超小型化的目的；所述永磁体为钐钴永磁体。
进一步地，所述腔体的内表面设有镀银层，有效减小了器件的传输损耗。
进一步地，所述温度补偿片采用铁镍合金制作而成。
进一步地，所述腔体的长宽高分别为：10×10×5.5mm。
本发明与现有技术相比，其有益效果是：本发明（1）采用了高介电常数陶瓷环铁氧体，减小了器件体积；（2）中心导体的引脚折弯至与腔体底面平行，器件适用于表面贴装；（3）采用铁镍合金作为温度补偿，器件在极限温度下工作稳定性好、指标及可靠性高。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明的装配后的外型图。
具体实施方式
下面对本发明技术方案进行详细说明，但是本发明的保护范围不局限于所述实施例。
实施例1：如图1和2所示，一种表贴式超小型化隔离器，包括腔体1和负载芯片8，所述腔体1的长宽高分别为：10×10×5.5mm，所述腔体1的内表面设有镀银层，所述负载芯片8通过焊锡膏焊接在腔体1上。
所述腔体1内依次放置有第一微波铁氧体21、中心导体3、第二微波铁氧体22、匀磁片4、永磁体5和温度补偿片61、62；所述腔体1的口端盖有磁路板7，所述中心导体3的两个引脚9穿过腔体1上的端口延伸至腔体之外沿腔体外壁折弯成台阶状，其端部与腔体1底面位于同一平面，另一引脚10与负载芯片8的焊点焊接连接。
其中，所述第一微波铁氧体21和第二微波铁氧体22为陶瓷环石榴石材料铁氧体，所述永磁体5为钐钴永磁体，所述温度补偿片61、62采用铁镍合金制作而成。
本发明的主要技术指标如下表：
频率范围 1605-1625MHz
正向损耗 ≤0.3dB
反向损耗 ≥20dB
驻波系数 ≤1.25
接头形式 W→W
外形尺寸 10×10×5.5mm
如上所述，尽管参照特定的优选实施例已经表示和表述了本发明，但其不得解释为对本发明自身的限制。在不脱离所附权利要求定义的本发明的精神和范围前提下，可对其在形式上和细节上作出各种变化。

Claims (6)

1.一种表贴式超小型化隔离器，包括腔体，其特征在于，所述腔体上固定有负载芯片，所述腔体内依次放置有第一微波铁氧体、中心导体、第二微波铁氧体、匀磁片、永磁体和温度补偿片；所述腔体的口端盖有磁路板，所述中心导体的两个引脚穿过腔体上的端口延伸至腔体之外沿腔体壁折弯成台阶状，其端部与腔体底面位于同一平面，另一引脚与负载芯片连接。
2.根据权利要求1所述的表贴式超小型化隔离器，其特征在于，所述负载芯片通过焊锡膏焊接在腔体上，所述负载芯片的焊点与中心导体的另一引脚焊接连接。
3.根据权利要求1所述的表贴式超小型化隔离器，特征在于，所述第一微波铁氧体和第二微波铁氧体为陶瓷环石榴石材料铁氧体，所述永磁体为钐钴永磁体。
4.根据权利要求1所述的表贴式超小型化隔离器，特征在于，所述腔体的内表面设有镀银层。
5.根据权利要求1所述的表贴式超小型化隔离器，特征在于，所述温度补偿片采用铁镍合金制作而成。
6.根据权利要求1所述的表贴式超小型化隔离器，特征在于，所述腔体的长宽高分别为：10×10×5.5mm。
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