CN104300194A - 表面贴装式微波环行器 - Google Patents
表面贴装式微波环行器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104300194A CN104300194A CN201410539321.9A CN201410539321A CN104300194A CN 104300194 A CN104300194 A CN 104300194A CN 201410539321 A CN201410539321 A CN 201410539321A CN 104300194 A CN104300194 A CN 104300194A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circulator
- center conductor
- shell
- housing
- microwave circulator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)
Abstract
本发明涉及表面贴装式微波环行器，包括壳体和位于其上的盖板，壳体呈半敞开圆柱形腔体结构，壳体的侧壁设有3个开口，壳体的半敞开圆柱形腔体内依次放置有垫片、下铁氧体、中心导体、上铁氧体、匀磁导电片、永磁体及温度补偿片，中心导体穿过壳体侧壁上的开口伸出腔外，中心导体的端点焊接柱状接头，形成柱状接头端口。通过中心导体与柱状接头的设计及焊接安装，使其柱状接头与环行器底面的平面度可自动调整，环行器的永磁体采用单磁体磁路结构设计；封装结构在不改变器件性能的基础上使微波环行器的可靠性明显改善，焊接合格率明显提高；该环行器具有体积小、性能优、承受功率大、温度范围宽等特点。
Description
技术领域
本发明涉及一种新型表面贴装式微波环行器，属于无线通信技术领域。
背景技术
目前，国内外生产的表面贴装微波环行器一般都采用“鸥翅”形式的输入输出引脚，其结构是由中心导体的“Y”型臂延长并加以“L”型折弯而成。该形式的输入输出端口虽然简单，但通常中心导体厚度为0.127～0.254毫米，强度非常差，而引脚总长度尺寸在7～10毫米之间，尺寸和形状很容易在生产和运输过程中改变，这样不仅影响已调试好的工作性能，还会造成在最终用户产品的生产线上表面环行器错位、虚焊、焊不上，壳体与电路板焊接不良等缺陷。为了保持端口尺寸和形状不变形，在生产上需要特殊的成形夹具及切割夹具，而使生产效率低下，在运输中需要特殊的包装盒而使成本增加。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种新型表面贴装式微波环行器。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：
表面贴装式微波环行器，特点是：包括壳体和位于其上的盖板，壳体呈半敞开圆柱形腔体结构，壳体的侧壁设有3个开口，壳体的半敞开圆柱形腔体内依次放置有垫片、下铁氧体、中心导体、上铁氧体、匀磁导电片、永磁体及温度补偿片，中心导体穿过壳体侧壁上的开口伸出腔外，中心导体的端点焊接柱状接头，形成柱状接头端口。
进一步地，上述的表面贴装式微波环行器，其中，所述永磁体为单磁体磁路结构。
更进一步地，上述的表面贴装式微波环行器，其中，所述柱状接头的轴线与中心导体的平面呈90度直角。
本发明技术方案的实质性特点和进步主要体现在：
新型表面贴装式微波环行器，通过中心导体与柱状接头的设计及焊接安装，使其柱状接头与环行器底面的平面度可自动调整，环行器的永磁体采用单磁体磁路结构设计；封装结构在不改变器件性能的基础上使微波环行器的可靠性明显改善，焊接合格率明显提高；该环行器具有体积小、性能优、承受功率大、温度范围宽等优点，与现有技术常规表面贴装微波环行器相比，大大提高了可靠性，一致性较好，组装效率高，成本低，适用于环行器的大规模生产。
附图说明
下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明：
图1：本发明的构造示意图；
图2：柱状接头端口的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，表面贴装式微波环行器，包括壳体1和位于其上的盖板8，壳体1呈半敞开圆柱形腔体结构，壳体1的侧壁设有3个开口，壳体1的半敞开圆柱形腔体内依次放置有垫片2、下铁氧体3、中心导体4、上铁氧体10、匀磁导电片5、永磁体6及温度补偿片7，永磁体6为单磁体磁路结构，中心导体4穿过壳体侧壁上的开口伸出腔外，中心导体4的端点焊接柱状接头9，柱状接头9的轴线与中心导体4的平面呈90度直角，形成柱状接头端口，相对射频信号呈现为约50欧姆射频阻抗。
将壳体1的半敞开圆柱形腔体内依次装入垫片2、下铁氧体3、中心导体4、上铁氧体10、匀磁导电片5、永磁体6及温度补偿片7，并盖上盖板8旋紧，在装配过程中，采用定位夹具，使上述部件中心定位，完成环行器的内芯组装。完成内芯组装的环行器使用柱状接口的组装夹具，进行中心导体4和柱状接头9的三维定位端口组装焊接，使柱状接头9的轴线与中心导体的平面相垂直，并将柱状接头9的下端面中心作为环行器的Pin端口定位在指定的位置，如图2所示，而中心导体4与柱状接头9的焊接平面接触部分具有约0.1mm的浮动空隙，以焊锡11焊接填充。对于保证环行器底面和环行器柱状接口与装配环行器的PCB板的平面度，具有十分有效的作用，因为在PCB板的表贴组装过程中，表贴组装炉子内，PCB板上的焊锡膏、环行器的焊锡等都处于半溶或熔化状态，因焊锡膏及焊锡的张力作用，会使PCB板的焊点、环行器的底面、柱状接头的端面的平整度和相对位置自动进行最佳的调整，大大改善了环行器在PCB板的表贴组装过程中的焊接质量，而上述环行器端口的焊接组装工艺，中心导体和柱状接头尺寸间隙等设计是保证表贴组装焊接质量的关键所在。
新型表面贴装式微波环行器，通过中心导体与柱状接头的设计及焊接安装，使其柱状接头与环行器底面的平面度可自动调整，环行器的永磁体采用单磁体磁路结构设计；封装结构在不改变器件性能的基础上使微波环行器的可靠性明显改善，焊接合格率明显提高；该环行器具有体积小、性能优、承受功率大、温度范围宽等优点，与现有技术常规表面贴装微波环行器相比，大大提高了可靠性，一致性较好，组装效率高，成本低，适用于环行器的大规模生产。
需要强调的是：以上仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (3)
1.表面贴装式微波环行器，其特征在于：包括壳体(1)和位于其上的盖板(8)，壳体(1)呈半敞开圆柱形腔体结构，壳体(1)的侧壁设有3个开口，壳体(1)的半敞开圆柱形腔体内依次放置有垫片(2)、下铁氧体(3)、中心导体(4)、上铁氧体(10)、匀磁导电片(5)、永磁体(6)及温度补偿片(7)，中心导体(4)穿过壳体侧壁上的开口伸出腔外，中心导体(4)的端点焊接柱状接头(9)，形成柱状接头端口。
2.根据权利要求1所述的表面贴装式微波环行器，其特征在于：所述永磁体(6)为单磁体磁路结构。
3.根据权利要求1所述的表面贴装式微波环行器，其特征在于：所述柱状接头(9)的轴线与中心导体(4)的平面呈90度直角。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410539321.9A CN104300194A (zh) | 2014-10-13 | 2014-10-13 | 表面贴装式微波环行器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410539321.9A CN104300194A (zh) | 2014-10-13 | 2014-10-13 | 表面贴装式微波环行器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104300194A true CN104300194A (zh) | 2015-01-21 |
Family
ID=52319836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410539321.9A Pending CN104300194A (zh) | 2014-10-13 | 2014-10-13 | 表面贴装式微波环行器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104300194A (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106654491A (zh) * | 2015-10-28 | 2017-05-10 | 世达普(苏州)通信设备有限公司 | 一种通信器件 |
| CN112262448A (zh) * | 2018-06-26 | 2021-01-22 | 阿莫技术有限公司 | 铁氧体片的制造方法、由此制造的铁氧体片及包括其的无线电力传输模块 |
| CN112736388A (zh) * | 2020-12-29 | 2021-04-30 | 深圳市华扬通信技术有限公司 | 一种集总参数非互易铁氧体器件 |
| CN112787060A (zh) * | 2020-12-29 | 2021-05-11 | 深圳市华扬通信技术有限公司 | 一种超小型化微波旋磁环行器 |
| CN115488459A (zh) * | 2022-09-15 | 2022-12-20 | 西南应用磁学研究所(中国电子科技集团公司第九研究所) | 一种改进集总参数环行器/隔离器中心导体虚焊缺陷的方法 |
-
2014
- 2014-10-13 CN CN201410539321.9A patent/CN104300194A/zh active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106654491A (zh) * | 2015-10-28 | 2017-05-10 | 世达普(苏州)通信设备有限公司 | 一种通信器件 |
| CN106654491B (zh) * | 2015-10-28 | 2020-09-01 | 世达普(苏州)通信设备有限公司 | 一种通信器件 |
| CN112262448A (zh) * | 2018-06-26 | 2021-01-22 | 阿莫技术有限公司 | 铁氧体片的制造方法、由此制造的铁氧体片及包括其的无线电力传输模块 |
| US11615917B2 (en) | 2018-06-26 | 2023-03-28 | Amotech Co., Ltd. | Method of manufacturing a ferrite sheet |
| CN112736388A (zh) * | 2020-12-29 | 2021-04-30 | 深圳市华扬通信技术有限公司 | 一种集总参数非互易铁氧体器件 |
| CN112787060A (zh) * | 2020-12-29 | 2021-05-11 | 深圳市华扬通信技术有限公司 | 一种超小型化微波旋磁环行器 |
| CN112787060B (zh) * | 2020-12-29 | 2022-01-11 | 深圳市华扬通信技术有限公司 | 一种超小型化微波旋磁环行器 |
| CN115488459A (zh) * | 2022-09-15 | 2022-12-20 | 西南应用磁学研究所(中国电子科技集团公司第九研究所) | 一种改进集总参数环行器/隔离器中心导体虚焊缺陷的方法 |
| CN115488459B (zh) * | 2022-09-15 | 2024-01-16 | 西南应用磁学研究所(中国电子科技集团公司第九研究所) | 一种改进集总参数环行器/隔离器中心导体虚焊缺陷的方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104300194A (zh) | 表面贴装式微波环行器 | |
| CN204577747U (zh) | 用于屏蔽设备的电源滤波接口 | |
| CN202150554U (zh) | 一种超宽带双极化天线振子 | |
| JP2017535183A (ja) | Ｒｆユニット | |
| CN103401087A (zh) | 一种Micro USB母座 | |
| CN103367849B (zh) | 一种表贴式微波铁氧体环行器引脚结构 | |
| CN202616554U (zh) | 一种射频同轴连接器 | |
| CN203039057U (zh) | 一种腔体滤波器及信号收发装置 | |
| CN204067538U (zh) | 表面贴装式微波环行器 | |
| CN101777681A (zh) | 新型表面贴装式微波隔离器 | |
| CN201336346Y (zh) | 新型表面贴装式微波隔离器 | |
| CN205104596U (zh) | 一种通信器件 | |
| CN201877555U (zh) | 新型端口结构的表面贴装式微波环行器 | |
| CN202888364U (zh) | 一种腔体滤波器及功放模块 | |
| CN204144246U (zh) | 一种射频功放模块、射频模块及基站 | |
| CN202997018U (zh) | 一种表贴式超小型化隔离器 | |
| CN204905604U (zh) | 一种沉板式连接器 | |
| CN204179192U (zh) | 一种表贴式易装配高稳定性环行器 | |
| CN202167723U (zh) | 射频同轴连接器 | |
| CN204441455U (zh) | 双极化宽频带天线辐射单元 | |
| CN112186320A (zh) | 一种表贴型微波环形器新型引脚 | |
| CN204271235U (zh) | 一种3dB正交定向耦合器 | |
| CN101984518A (zh) | 新型端口结构的表面贴装式微波环行器 | |
| CN204011875U (zh) | 一种推入式、超小型射频同轴连接器 | |
| CN204179193U (zh) | 一种表贴式环行器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20150121 |