CN112208231A - 切割装置及印刷装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了切割装置及印刷装置,切割装置(1)具备:介质(M)的输送部(2);圆刀(102),能够一边旋转一边向与介质(M)的输送方向(A)交叉的宽度方向(B)移动,固定刀(101),沿着宽度方向(B)设置;控制部(30),对输送部(2)的驱动和圆刀(102)在宽度方向(B)上的移动进行控制,控制部(30)在通过使圆刀(102)向宽度方向(B)上的第一方向(B1)移动来切断介质(M)时,不使介质(M)向输送方向(A)移动,而使圆刀(102)一边旋转一边向与第一方向(B1)相反的方向即第二方向(B2)移动,由此抑制因介质所包含的粘合剂附着并堆积于圆刀而造成的介质的切断不良。
Description
技术领域
本发明涉及切割装置及印刷装置。
背景技术
以往,使用由固定刀和圆刀夹着介质,且通过使圆刀相对于固定刀移动来切断介质的切割装置。在这样的切割装置中,存在如下情况,计,对具有粘合剂的介质进行切断、粘合剂附着并堆积于圆刀。因此,例如,在专利文献1中,公开有一种片材切断装置,其为通过固定刀和圆刀夹着介质、且使圆刀相对于固定刀移动来切断介质的带有粘合剂的片材切断装置,是为了抑制粘合剂堆积于圆刀而在圆刀上形成有孔的片材切断装置。
专利文献1:日本特开2006-305662号公报
发明内容
然而,如专利文献1所记载的片材切断装置那样在圆刀上形成孔会存在如下的情况,即,圆刀的耐久性的降低,另外,制造成本提高而无法采用。另外,抑制粘合剂堆积于圆刀的效果虽然与圆刀上所形成的孔的形状或大小等有关,但在专利文献1所记载的片材切断装置中,上述效果也是不充分的。
用于解决上述课题的本发明的切割装置的特征在于,具备:介质的输送部;圆刀,能够一边旋转一边向与所述介质的输送方向交叉的宽度方向移动;固定刀,沿着所述宽度方向设置;以及控制部,对所述输送部的驱动和所述圆刀在所述宽度方向上的移动进行控制,所述控制部在通过使所述圆刀向所述宽度方向上的第一方向移动来切断所述介质的情况下,不使所述介质向所述输送方向移动,而使所述圆刀一边旋转一边向与所述第一方向相反的方向即第二方向移动。
附图说明
图1是本发明的一实施例所涉及的印刷装置的简易侧面剖视图。
图2是表示本发明的一实施例所涉及的印刷装置的电气结构的框图。
图3是本发明的一实施例所涉及的印刷装置的切割单元的简易侧面剖视图。
图4是本发明的一实施例所涉及的印刷装置的切割单元的简易立体图。
图5是本发明的一实施例所涉及的印刷装置的切割单元的圆刀滑架的简易立体图。
图6是从不同于图5的方向观察时的本发明的一实施例所涉及的印刷装置的切割单元的圆刀滑架的简易立体图。
图7是用于说明本发明的一实施例所涉及的印刷装置的驱动的简易立体图,表示即将切断介质的状态。
图8是用于说明本发明的一实施例所涉及的印刷装置的驱动的简易立体图,表示刚切断介质后的状态。
图9是用于说明本发明的一实施例所涉及的印刷装置的驱动的简易立体图,表示粘在圆刀的粘合剂附着于介质的状态。
图10是图9的圆刀附近的区域X的放大图。
附图标记说明
1…印刷装置(切割装置);2…辊对(输送部);3…台板;4…头(印刷部);30…控制部;31…CPU;32…系统总线;33…存储部;34…头驱动部;35…电机驱动部;36…送出电机;37…头移动电机;38…输送电机;39…圆刀滑架电机;40…输入输出部;41…操作面板;42…PC;100…切割单元;101…固定刀;102…圆刀;103…圆刀滑架;104…支架;105…安装部;106…螺钉;107…滑轮;108…环形带;109…齿条;110…小齿轮;111…齿轮;112…旋转轴;M…介质。
具体实施方式
首先,对本发明进行简要说明。
用于解决上述课题的本发明的第一方式的切割装置的特征在于,具备:介质的输送部;圆刀,能够一边旋转一边向与所述介质的输送方向交叉的宽度方向移动;固定刀,沿着所述宽度方向设置;以及控制部,对所述输送部的驱动和所述圆刀在所述宽度方向上的移动进行控制,所述控制部在通过使所述圆刀向所述宽度方向上的第一方向移动来切断所述介质的情况下,不使所述介质向所述输送方向移动,而使所述圆刀一边旋转一边向与所述第一方向相反的方向即第二方向移动。
根据本方式,具备能够一边旋转一边向宽度方向移动的圆刀,在通过使圆刀向第一方向移动来切断介质的情况下,不使介质向输送方向移动,而使圆刀一边旋转一边向第二方向移动。即,在将介质切断后,通过使圆刀一边旋转一边向宽度方向移动,从而能够使附着于圆刀的粘合物再次附着于介质的切断面。因此,能够抑制因介质所包含的粘合剂附着并堆积于圆刀而造成的介质的切断不良。
本发明的第二方式的切割装置的特征在于,在所述第一方式的基础上,具备滑架,所述滑架具有沿着所述宽度方向设置的齿条、与所述齿条啮合的小齿轮以及将所述小齿轮的旋转传递至所述圆刀的齿轮,并且所述滑架保持所述圆刀,所述圆刀构成为随着所述滑架在所述宽度方向上的移动而进行旋转。
根据本方式,通过具有沿着宽度方向设置的齿条、与齿条啮合的小齿轮以及将小齿轮的旋转传递至圆刀的齿轮,且通过保持圆刀的滑架,能够简单地形成使圆刀旋转的结构。
本发明的第三的方式的切割装置的特征在于,在所述第一或第二方式的基础上,通过使所述圆刀向所述第一方向移动来切断所述介质时的所述圆刀的旋转方向是所述第一方向。
在切断介质时,使圆刀移动,从而使得介质被圆刀在圆刀的移动方向上被按压,存在从预定的位置偏移的情况。然而,根据本方式,由于使圆刀旋转,在圆刀的旋转方向上向介质施力,因此能够抑制介质从预定的位置偏移。
本发明的第四方式的切割装置的特征在于,在所述第三方式的基础上,切割装置构成为,通过使所述圆刀向所述第一方向移动来切断所述介质时的所述圆刀的旋转速度成为比所述圆刀向所述第一方向移动的速度更快的速度。
根据本方式,切割装置构成为:圆刀的旋转速度成为,介质以随着圆刀的移动介质在圆刀的移动方向上被按压的速度更快的速度而被引入圆刀的旋转速度,因此,能够有效地抑制介质从预定的位置偏移。
本发明的第五方式的切割装置的特征在于,在所述第三或第四方式的基础上,在通过使所述圆刀向所述第一方向移动来切断所述介质且不使所述介质向所述输送方向移动而使所述圆刀一边旋转一边向所述第二方向移动的情况下的所述圆刀的旋转方向与切断所述介质时的旋转方向是相反的。
根据本方式,在使粘合剂从圆刀再次附着于介质时,使圆刀向圆刀进行切断时的相反方向旋转。通过设为这样的结构,能够有效地使粘合剂从圆刀再次附着于介质。
本发明的第六方式的切割装置的特征在于,在所述第一至第五方式中任一方式的基础上,在所述圆刀的表面上实施抑制粘合剂附着的涂装。
根据本方式,在所述圆刀的表面上实施抑制粘合剂附着的涂装,因此,能够抑制粘合剂附着于圆刀,能够有效地抑制介质的切断不良。
本发明的第七方式的切割装置的特征在于,在所述第一至第五方式中任一方式的基础上,在所述圆刀的表面上实施抑制粘合剂附着的加工。
根据本方式,在所述圆刀的表面上实施抑制粘合剂附着的加工,因此,能够抑制粘合剂附着于圆刀,能够有效地抑制介质的切断不良。
本发明的第八方式的印刷装置的特征在于,具备:介质的输送部;印刷部,对所述介质进行印刷;圆刀,能够一边旋转一边向与所述介质的输送方向交叉的宽度方向移动;固定刀,沿着所述宽度方向设置;以及控制部,对所述输送部及所述印刷部的驱动和所述圆刀在所述宽度方向上的移动进行控制,所述控制部在通过使所述圆刀向所述宽度方向上的第一方向移动来切断由所述印刷部印刷后的所述介质的情况下,不使所述介质向所述输送方向移动,而使所述圆刀一边旋转一边向与所述第一方向相反的方向即第二方向移动。
根据本方式,具备能够一边旋转一边向宽度方向移动的圆刀,在通过使圆刀向第一方向移动来切断介质时,不使介质向输送方向移动,而使圆刀一边旋转一边向第二方向移动。即,在切断介质后,通过使圆刀一边旋转一边在宽度方向上移动,从而能够使附着于圆刀的粘合物再次附着于介质的切断面。因此,能够抑制因介质所包含的粘合剂附着并堆积于圆刀而造成的介质的切断不良,并进行印刷。
下面,参照附图对本发明所涉及的实施方式进行说明。
首先,参照图1对本发明的一实施例所涉及的印刷装置1的概要进行说明。在此,本实施例的印刷装置1具备切割单元100,也能够表现为切割装置。
本实施例的印刷装置1是能够对封印纸、标签纸等含有粘合剂的介质M(参照图6~图10)印刷图像的印刷装置,与作为外部装置的计算机(PC42:参照图2)以能够通信的方式连接。需要指出,本实施例的印刷装置1是能够对卷绕成卷状的介质M进行印刷的结构,也可以是能够对裁切纸等单个切割片状的介质M进行印刷的结构。
如图1所示,本实施例的印刷装置1具备作为输送介质M的输送部的辊对2,成为能够在台板3上沿着输送方向A输送介质M的结构。本实施例的输送部是由对置的两个辊夹着介质M进行输送的辊对,输送部的结构不限定于辊对。
另外,在与台板3对置的位置具备对沿着输送方向A输送的介质M喷出墨的头4。换句话说,头4是能够在介质M上形成图像的印刷部。本实施例的头4是能够一边在与输送方向A交叉的宽度方向B上往返移动一边对介质M喷出墨的结构。即,在本实施例的印刷装置1中,通过重复进行下述步骤能够在介质M上形成期望的图像,即,由辊对2以预定的输送量向输送方向A输送介质M、以及在使介质M停止的状态下使头4在宽度方向B上移动并喷出墨的步骤。
需要指出,本实施例的印刷装置1是交替重复进行介质M的预定量的输送和头4的往返移动而进行印刷的所谓串行打印机,也可以是使用在沿着介质M的宽度方向B上形成有呈行状的喷嘴的行式头,在连续地输送介质M并连续进行印刷的所谓行式打印机。而且,也可以是具备与喷出墨进行印刷的所谓喷墨方式的印刷部不同的结构的印刷部的印刷装置。
在输送方向A上,在头4的下游侧设置有切割单元100。对于切割单元100的详情将后述,切割单元100具备:固定刀101,沿着宽度方向B延伸设置;以及圆刀滑架103,具有与固定刀101接触并能够沿着固定刀101移动的圆刀102。本实施例的印刷装置1成为通过切割单元100能够在期望的位置将介质M沿着宽度方向B切断的结构。
接着,使用图2对本实施例的印刷装置1中的电气结构进行说明。
在控制部30中设置有掌控印刷装置1的整体的控制的CPU31。CPU31经由系统总线32与存储部33连接,所述存储部33具有保存有CPU31所执行的各种控制程序等的ROM、能够暂时保存数据的RAM及EEPROM(带电可擦可编程只读存储器Electrically ErasableProgrammable Read Only Memory)等。
另外,CPU31经由系统总线32与头驱动部34连接,该头驱动部34用于驱动头4喷出墨。
另外,CPU31经由系统总线32与电机驱动部35连接,所述电机驱动部35与送出电机36、头移动电机37、输送电机38以及圆刀滑架电机39连接。在此,送出电机36是卷绕成卷状的介质M的设置部的旋转机构,是为了将该卷绕成卷状的介质M送出至辊对2而驱动该设置部的电机。另外,头移动电机37是用于使头4在宽度方向B上往返移动的电机。另外,输送电机38是用于使辊对2旋转的电机。并且,圆刀滑架电机39是用于使圆刀滑架103沿着宽度方向B移动的电机。
而且,CPU31经由系统总线32与操作面板41、PC42等经由输入输出部40进行连接,所述操作面板41能够受理基于用户的数据的输入等、来自用户的指示等,所述PC42用于收发图像数据等数据及信号。
控制部30通过成为这样的结构,从而能够对卷绕成卷状的介质M的设置部、辊对2、头4以及圆刀滑架103等本实施例的印刷装置1中的各个构成部件整体进行控制。
接着,使用图3至图6对本实施例的印刷装置1的主要部件即切割单元100的详细结构进行说明。
如图3及图4所示,切割单元100具有向宽度方向B延伸设置的支架104,在支架104设置有固定刀101的安装部105。固定刀101与安装部105通过螺钉106固定。
另外,如图4所示,在支架104设置有两个滑轮107,在两个滑轮107上架设有安装有圆刀滑架103的环形带108。滑轮107通过圆刀滑架电机39的驱动而旋转,随着滑轮107进行旋转,安装于环形带108的圆刀滑架103沿着宽度方向B移动。即,圆刀滑架103的移动方向对应于宽度方向B。
另外,如图3及图4所示,在支架104设置有齿条109,所述齿条109兼为引导圆刀滑架103沿着宽度方向B移动的引导部。另一方面,如图3、图5及图6所示,在圆刀滑架103设置有与该齿条109啮合的小齿轮110。并且,如图3及图6所示,在圆刀滑架103设置有与小齿轮110啮合的齿轮111,齿轮111与圆刀102共有旋转轴112并固定于该圆刀102。切割单元100成为这样的结构,从而构成为随着使圆刀滑架103沿着宽度方向B移动,圆刀102自动旋转。
接着,使用图7至图10,对与切割单元100的驱动相关的本实施例的印刷装置1的驱动进行说明。具体而言,下面所说明的印刷装置1的驱动是指通过控制部30的控制驱动辊对2及切割单元100,且用于抑制介质M所包含的粘合剂附着并堆积于圆刀102的驱动。需要指出,作为粘合剂附着并堆积于圆刀102的弊端,除了因粘合剂附着于圆刀102而单纯使切断能力降低之外,也包括堆积物到达小齿轮110、齿轮111而阻碍圆刀102的旋转、向宽度方向B的移动,或者堆积物堆积于固定刀101,使得在固定刀101与圆刀102的对置位置处固定刀101与圆刀102的间隔变宽而使切断能力降低等。
图7表示介质M被输送到基于切割单元100的切断位置的状态,即,即将切断介质M的状态。在图7中,圆刀滑架103位于原始位置,在切断介质M时,所述圆刀滑架103向宽度方向B上的第一方向B1移动。需要指出,圆刀滑架103向第一方向B1移动时的圆刀102的旋转方向为旋转方向R1。
图8表示从图7的状态到使圆刀滑架103向第一方向B1移动而刚切断介质M后的状态。在图8中,圆刀滑架103在宽度方向B上位于原始位置的相反侧,在该状态后,向第一方向B1的相反方向即第二方向B2移动而返回到原始位置。需要指出,圆刀滑架103向第二方向B2移动时的圆刀102的旋转方向是与旋转方向R1为相反方向的旋转方向R2。
图9表示从图8的状态圆刀滑架103向第二方向B2移动而返回到原始位置的状态。需要指出,图9的状态对应于使粘在圆刀102上的粘合剂附着于介质M的状态。具体而言,是在从图8的状态使圆刀滑架103向第二方向B2移动时,保持住介质M的位置的状态。圆刀102一边旋转一边向第二方向B2移动,此时,圆刀102以与介质M的切断接触的状态进行移动。即,圆刀102通过旋转而使附着于圆刀102的粘合剂擦涂并再次附着于介质M的切断面,并向第二方向B2移动。
图10是从图8的状态向图9的状态移行状态中的图9的圆刀102附近的区域X的放大图,如图10中的区域Y所示,圆刀102旋转而对介质M的切断面进行擦涂,使介质M从图中的下侧向上侧掀起。即,附着于圆刀102的粘合剂从下侧朝向上侧擦涂并附着在介质M的切断面。圆刀102一边旋转一边与介质M的切断面接触,因此不只是圆刀102的一部分而是其整体对介质M的切断面进行擦涂,能够在圆刀102的整体中使附着于圆刀102的粘合剂再次附着于介质M。
在此,暂且总结如下,本实施例的印刷装置1具备:辊对2,是介质M的输送部;头4,是对介质M进行印刷的印刷部;圆刀102,能够一边旋转一边向宽度方向B移动;固定刀101,沿着宽度方向B设置;控制部30,对辊对2及头4的驱动和圆刀102在宽度方向B上的移动进行控制。并且,控制部30在通过使圆刀102向第一方向B1移动来切断由头4进行印刷后的介质M时,能够不使介质M向输送方向A移动,而使圆刀102一边旋转一边向第二方向B2移动。
即,本实施例的印刷装置1具备圆刀102,所述圆刀102能够一边旋转一边向宽度方向B移动,在通过使圆刀102向第一方向B1移动来切断介质M时,能够不使介质M向输送方向A移动,而使圆刀102一边旋转一边向第二方向B2移动。基于这样的结构,本实施例的印刷装置1在切断介质M后,通过使圆刀102一边旋转一边向宽度方向B移动,能够使附着于圆刀102的粘合物再次附着于介质M的切断面。因此,本实施例的印刷装置1能够抑制因介质M所包含的粘合剂附着并堆积于圆刀102而造成的介质M的切断不良,并进行印刷。
针对上述内容,以切割装置的观点总结来看,本实施例的切割装置具备:辊对2,是介质M的输送部;圆刀102,能够一边旋转一边向宽度方向B移动;固定刀101,沿着宽度方向B设置;控制部30,对辊对2的驱动和圆刀102在宽度方向B上的移动进行控制,控制部30在通过使圆刀102向第一方向B1移动来切断介质M时,不使介质M向输送方向A移动,而使圆刀102一边旋转一边向第二方向B2移动。因此,本实施例的切割装置在切断介质M后,能够通过使圆刀102一边旋转一边向宽度方向B移动,从而使附着于圆刀102的粘合物再次附着于介质M的切断面,能够抑制因介质M所包含的粘合剂附着并堆积于圆刀102而造成的介质M的切断不良。
在此,“控制部30…使圆刀102一边旋转,一边向…第二方向B2移动”并不限定于如下方式:如本实施例所述,在圆刀自身随着在宽度方向B上移动而自动旋转的结构中,控制部30仅控制圆刀102在宽度方向B上的移动,从而使圆刀102向第二方向B2移动时使该圆刀102自动旋转。例如,也可以是,在通过控制部30的控制而能够进行使圆刀102一边旋转一边向宽度方向B移动、以及使圆刀102不旋转而向宽度方向B移动的结构中,在通过控制部30的控制而使圆刀102向第二方向B2移动时,进行使该圆刀102旋转的控制。
另外,如上所述,本实施例的印刷装置1具备:齿条109,沿着宽度方向B设置;以及圆刀滑架103,具有与齿条109啮合的小齿轮110和将小齿轮110的旋转传递至圆刀102的齿轮11,且所述圆刀滑架103保持圆刀102。并且,圆刀102构成为随着圆刀滑架103在宽度方向B上的移动而旋转。本实施例的印刷装置1通过沿着宽度方向B设置的齿条109以及圆刀滑架103,简单地形成为随着使圆刀滑架103沿着宽度方向B移动而使圆刀102自动地进行旋转的结构,其中,圆刀滑架103具有与齿条109啮合的小齿轮110和将小齿轮110的旋转传递到圆刀102的齿轮111,并且保持圆刀102。
另外,如上所述,在本实施例的印刷装置1中,在圆刀滑架103向第一方向B1移动时,圆刀102向旋转方向R1旋转(参照图7)。换句话说,在本实施例的印刷装置1中,在通过使圆刀102向第一方向B1移动来切断介质M时的圆刀102的旋转方向R1是与圆刀102的移动方向即第一方向B1相同的方向。即,在切断介质M时,在圆刀102例如向右方向移动时,圆刀102的旋转方向是右方向(顺时针)。在切断介质M时,通过使圆刀102移动,介质M被圆刀102在圆刀102的移动方向上被按压,存在介质M从预定的位置偏移的情况。然而,本实施例的印刷装置1使圆刀102向旋转方向R1旋转,在圆刀102的旋转方向上对介质M施力,因此,能够抑制介质M从预定的位置偏移。
因而,在本实施例的印刷装置1中,构成为:通过调整小齿轮110及齿轮111的大小及齿数,在通过使圆刀102向第一方向B1移动来切断介质M时的圆刀102的旋转速度成为比圆刀102向第一方向移动的速度更快的速度。因此,本实施例的印刷装置1成为能够有效地抑制介质M从预定的位置偏移的结构。
另外,如上所述,在本实施例的印刷装置1中,在圆刀滑架103向第二方向B2移动时,圆刀102向旋转方向R2旋转(参照图8)。换句话说,本实施例的印刷装置1在通过使圆刀102向第一方向B1移动来切断介质M,并不使介质M向输送方向A移动而使圆刀102一边旋转一边向第二方向B2移动时,圆刀102的旋转方向R2是切断介质M时圆刀102的旋转方向R1的相反方向。在此,在将粘合剂再次附着于介质M时,通过使圆刀102向与切断介质M时相反的方向旋转,从而提高使粘合剂再次附着于介质M的效果。由此,本实施例的印刷装置1构成为:在从圆刀102使粘合剂再次附着于介质M时,通过使圆刀102向与圆刀102进行切断时相反的方向旋转,从而能够有效地使粘合剂从圆刀102再次附着于介质M。
需要指出,在本实施例的印刷装置1中,在圆刀102的表面上实施抑制粘合剂附着的涂装。因此,本实施例的印刷装置1构成为能够抑制粘合剂附着于圆刀102,且能够有效地抑制介质M的切断不良。需要指出,具体而言,在表面上实施抑制粘合剂附着的压纹涂装。但是,抑制粘合剂的附着的涂装不限定于压纹涂装,也可以采用氟化物的涂装等。
而且,除了在圆刀102的表面实施抑制粘合剂附着的涂装之外,也可以在圆刀102的表面上实施抑制粘合剂附着的加工。在圆刀102的表面上实施抑制粘合剂附着的加工,也能够抑制粘合剂附着于圆刀102,因此能够有效地抑制介质M的切断不良。需要指出,对抑制粘合剂附着的加工的方法的种类并无特别限定。
需要指出,本发明不限定于上述实施例,在专利权利要求范围所记载的发明的范围内能够进行各种变形,并且这些变形也包括在本发明的范围内。
Claims (8)
1.一种切割装置,其特征在于,具备:
介质的输送部;
圆刀,能够一边旋转一边向与所述介质的输送方向交叉的宽度方向移动;
固定刀,沿着所述宽度方向设置;以及
控制部,对所述输送部的驱动和所述圆刀在所述宽度方向上的移动进行控制,
所述控制部在通过使所述圆刀向所述宽度方向上的第一方向移动来切断所述介质的情况下,不使所述介质向所述输送方向移动,而使所述圆刀一边旋转一边向与所述第一方向相反的方向即第二方向移动。
2.根据权利要求1所述的切割装置,其特征在于,
所述切割装置具备滑架,所述滑架具有沿着所述宽度方向设置的齿条、与所述齿条啮合的小齿轮以及将所述小齿轮的旋转传递至所述圆刀的齿轮,并且所述滑架保持所述圆刀,
所述圆刀构成为随着所述滑架在所述宽度方向的移动而进行旋转。
3.根据权利要求1或2所述的切割装置,其特征在于,
通过使所述圆刀向所述第一方向移动来切断所述介质时的所述圆刀的旋转方向是所述第一方向。
4.根据权利要求3所述的切割装置,其特征在于,
所述切割装置构成为,通过使所述圆刀向所述第一方向移动来切断所述介质时的所述圆刀的旋转速度成为比所述圆刀向所述第一方向移动的速度更快的速度。
5.根据权利要求3所述的切割装置,其特征在于,
在通过使所述圆刀向所述第一方向移动来切断所述介质且不使所述介质向所述输送方向移动而使所述圆刀一边旋转一边向所述第二方向移动的情况下的所述圆刀的旋转方向与切断所述介质时的旋转方向是相反的。
6.根据权利要求1所述的切割装置,其特征在于,
在所述圆刀的表面上实施抑制粘合剂附着的涂装。
7.根据权利要求1所述的切割装置,其特征在于,
在所述圆刀的表面上实施抑制粘合剂附着的加工。
8.一种印刷装置,其特征在于,具备:
介质的输送部;
印刷部,对所述介质进行印刷;
圆刀,能够一边旋转一边向与所述介质的输送方向交叉的宽度方向移动;
固定刀,沿着所述宽度方向设置;以及
控制部,对所述输送部及所述印刷部的驱动和所述圆刀在所述宽度方向上的移动进行控制,
所述控制部在通过使所述圆刀向所述宽度方向上的第一方向移动来切断由所述印刷部印刷后的所述介质的情况下,不使所述介质向所述输送方向移动,而使所述圆刀一边旋转一边向与所述第一方向相反的方向即第二方向移动。
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