CN112181194A - 一种触控显示模组的全贴合工艺 - Google Patents

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肖新煌
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    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
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Abstract

本发明公开了一种触控显示模组的全贴合工艺，属于触控显示模组技术领域，包括以下步骤：S1：触控显示模组包括第一基材和第二基材，采用CCD点胶机在第一基材贴合面的外缘边处涂布一圈第一封闭胶；S2：采用CCD点胶机在第二基材贴合面的外缘边处涂布一圈第二封闭胶；S3：待第一封闭胶和第二封闭胶自然固化后，采用胶水涂布机在第一基材贴合面上均匀涂布AB硅胶，且AB硅胶涂布在第一封闭胶的内侧；S4：采用烤箱对AB硅胶进行加热而使其固化；S5：采用真空贴合机将第二基材与所述第一基材真空贴合；解决了现有技术中胶水涂布渗胶问题。

Description

一种触控显示模组的全贴合工艺
技术领域
本发明涉及触控显示模组技术领域，更具体地说，涉及一种触控显示模组的全贴合工艺。
背景技术
目前，在制作触摸显示模组时，通常采用UV水胶全贴合工艺，该工艺具体如下：1、将第一基材(通常为玻璃盖板或者液晶屏)定位于机台载具A上，定位后点胶控制块对第一基材点胶(点胶常规图案为鱼骨图)；2、点胶完成后，将第二基材(通常为触摸屏)定位于机台载具B上，定位后载具B翻转与载具A压合；3、压合完成后进行UV隧道炉固化；4、固化完成后清胶。现有技术存在胶水涂布渗胶问题。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种触控显示模组的全贴合工艺，解决了现有技术中胶水涂布渗胶问题。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种触控显示模组的全贴合工艺,包括以下步骤：
S1：触控显示模组包括第一基材和第二基材，采用CCD点胶机在第一基材贴合面的外缘边处涂布一圈第一封闭胶；
S2：采用CCD点胶机在第二基材贴合面的外缘边处涂布一圈第二封闭胶；
S3：待第一封闭胶和第二封闭胶自然固化后，采用胶水涂布机在第一基材贴合面上均匀涂布AB硅胶，且AB硅胶涂布在第一封闭胶的内侧；
S4：采用烤箱对AB硅胶进行加热而使其固化；
S5：采用真空贴合机将第二基材与所述第一基材真空贴合。
作为本发明的一种优选方案，在步骤S3中，所述AB硅胶完全覆盖第一封闭胶的内侧区域。
作为本发明的一种优选方案，所述AB硅胶与第一封闭胶和第二封闭胶具有相同的涂布厚度。
作为本发明的一种优选方案，所述第一封闭胶的环形尺寸不小于第二封闭胶的环形尺寸。
作为本发明的一种优选方案，所述AB硅胶包括乙烯基单体和二氧化硅。
作为本发明的一种优选方案，所述AB硅胶中乙烯基单体和二氧化硅的质量比例为1：1。
作为本发明的一种优选方案，所述AB硅胶由注射成型机注射出。
本发明的有益效果：
本发明通过以预先涂布的第一封闭胶和第二封闭胶作为阻挡体，在阻挡体内侧区域涂布AB硅胶，解决了涂布AB硅胶时存在胶水涂布渗胶问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：如图1所示，一种触控显示模组的全贴合工艺,包括以下步骤：
S1：触控显示模组包括第一基材和第二基材，采用CCD点胶机在第一基材贴合面的外缘边处涂布一圈第一封闭胶；
S2：采用CCD点胶机在第二基材贴合面的外缘边处涂布一圈第二封闭胶；
S3：待第一封闭胶和第二封闭胶自然固化后，采用胶水涂布机在第一基材贴合面上均匀涂布AB硅胶，且AB硅胶涂布在第一封闭胶的内侧；
S4：采用烤箱对AB硅胶进行加热而使其固化；
S5：采用真空贴合机将第二基材与第一基材真空贴合。
在步骤S3中，AB硅胶完全覆盖第一封闭胶的内侧区域。
AB硅胶与第一封闭胶和第二封闭胶具有相同的涂布厚度。第一封闭胶的环形尺寸不小于第二封闭胶的环形尺寸。AB硅胶包括乙烯基单体和二氧化硅。AB硅胶中乙烯基单体和二氧化硅的质量比例为1：1。AB硅胶由注射成型机注射出。
实施例2：
一种触控显示模组的全贴合工艺,包括以下步骤：
S1：触控显示模组包括第一基材和第二基材，采用CCD点胶机在第一基材贴合面的外缘边处涂布一圈第一封闭胶；
S2：采用CCD点胶机在第二基材贴合面的外缘边处涂布一圈第二封闭胶；
S3：待第一封闭胶和第二封闭胶自然固化后，采用胶水涂布机在第一基材贴合面上均匀涂布AB硅胶，且AB硅胶涂布在第一封闭胶的内侧；
S4：采用烤箱对AB硅胶进行加热而使其固化；
S5：采用真空贴合机将第二基材与第一基材真空贴合。
在步骤S3中，AB硅胶完全覆盖第一封闭胶的内侧区域。
AB硅胶与第一封闭胶和第二封闭胶具有相同的涂布厚度。第一封闭胶的环形尺寸等于第二封闭胶的环形尺寸。AB硅胶包括乙烯基单体和二氧化硅。AB硅胶中乙烯基单体和二氧化硅的质量比例为1：1。AB硅胶由注射成型机注射出。
本发明通过以预先涂布的第一封闭胶和第二封闭胶作为阻挡体，在阻挡体内侧区域涂布AB硅胶，解决了涂布AB硅胶时存在胶水涂布渗胶问题。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。

Claims (7)

1.一种触控显示模组的全贴合工艺,其特征在于，包括以下步骤：
S1：触控显示模组包括第一基材和第二基材，采用CCD点胶机在第一基材贴合面的外缘边处涂布一圈第一封闭胶；
S2：采用CCD点胶机在第二基材贴合面的外缘边处涂布一圈第二封闭胶；
S3：待第一封闭胶和第二封闭胶自然固化后，采用胶水涂布机在第一基材贴合面上均匀涂布AB硅胶，且AB硅胶涂布在第一封闭胶的内侧；
S4：采用烤箱对AB硅胶进行加热而使其固化；
S5：采用真空贴合机将第二基材与所述第一基材真空贴合。
2.根据权利要求1所述的一种触控显示模组的全贴合工艺,其特征在于：在步骤S3中，所述AB硅胶完全覆盖第一封闭胶的内侧区域。
3.根据权利要求1所述的一种触控显示模组的全贴合工艺,其特征在于：所述AB硅胶与第一封闭胶和第二封闭胶具有相同的涂布厚度。
4.根据权利要求1所述的一种触控显示模组的全贴合工艺,其特征在于：所述第一封闭胶的环形尺寸不小于第二封闭胶的环形尺寸。
5.根据权利要求1所述的一种触控显示模组的全贴合工艺,其特征在于：所述AB硅胶包括乙烯基单体和二氧化硅。
6.根据权利要求5所述的一种触控显示模组的全贴合工艺,其特征在于：所述AB硅胶中乙烯基单体和二氧化硅的质量比例为1：1。
7.根据权利要求5所述的一种触控显示模组的全贴合工艺,其特征在于：所述AB硅胶由注射成型机注射出。
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