CN112151271B - 多层陶瓷电子组件 - Google Patents

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Abstract

本公开提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层和设置为彼此相对且所述介电层介于其间的多个内电极；以及外电极，形成在所述陶瓷主体外部。所述外电极包括电极层，并且所述电极层的与所述陶瓷主体的在厚度方向上的中央区域对应的厚度T1大于等于5μm且小于等于30μm，所述电极层的与最外内电极定位的区域对应的厚度T2大于等于5μm且小于等于15μm，并且所述电极层的与所述陶瓷主体的拐角部分对应的厚度T3大于等于0.1μm且小于等于10μm。

Description

多层陶瓷电子组件
本申请要求于2019年6月27日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0077325号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层陶瓷电子组件，更具体地，涉及一种制造具有优异的可靠性的多层陶瓷电子组件的方法。
背景技术
通常，诸如电容器、电感器、压电元件、压敏电阻、热敏电阻等的使用陶瓷材料的电子组件包括利用陶瓷材料形成的陶瓷主体、形成在陶瓷主体中的内电极以及设置在陶瓷主体的表面上以连接到内电极的外电极。
多层陶瓷电子组件的多层陶瓷电容器可包括多个介电层、设置为彼此相对且介电层介于它们之间的内电极以及电连接到内电极的外电极。
多层陶瓷电容器由于小尺寸、高电容和易于安装而被广泛用作诸如计算机、PDA、移动电话等的移动通信装置的组件。
近年来，为了在电气和电子设备工业中实现高性能以及轻量、纤薄、短的和小的器件，已需要电子组件小型化、高性能和超高容量。
详细地，根据多层陶瓷电容器的高容量和小型化，需要显著增大每单位体积的电容的技术。
因此，在内电极的情况下，需要增大面积同时显著减小体积。在这种情况下，需要通过增大层的堆叠数量来实现高容量。
然而，根据多层陶瓷电容器的高容量和小型化，需要确保可靠性(具体地，防潮可靠性)。
发明内容
本公开的一方面在于提供一种多层陶瓷电子组件，具体地，一种制造具有优异的可靠性的多层陶瓷电子组件的方法。
根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层和设置为彼此相对且所述介电层介于其间的多个内电极，并且具有在所述陶瓷主体的厚度方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在所述陶瓷主体的长度方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且在所述陶瓷主体的宽度方向上彼此相对的第五表面和第六表面；以及外电极，设置在所述陶瓷主体外部，并且电连接到所述内电极。所述外电极包括：电极层，电连接到所述多个内电极中的一个或更多个内电极；第一镀层，设置在所述电极层上；以及第二镀层，设置在所述第一镀层上，并且在所述陶瓷主体的在第一方向和第二方向上的截面中，所述电极层的与所述陶瓷主体的在所述厚度方向上的中央区域对应的厚度T1大于等于5μm且小于等于30μm，所述电极层的与所述内电极中的最外内电极定位的区域对应的厚度T2大于等于5μm且小于等于15μm，并且所述电极层的与所述陶瓷主体的拐角部分对应的厚度T3大于等于0.1μm且小于等于10μm。
根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极设置为彼此相对且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述陶瓷主体具有在所述陶瓷主体的厚度方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在所述陶瓷主体的长度方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且在所述陶瓷主体的宽度方向上彼此相对的第五表面和第六表面；以及第一外电极和第二外电极，所述第一外电极设置在所述第三表面上并电连接到所述第一内电极，所述第二外电极设置在所述第四表面上并电连接到所述第二内电极，其中，所述第一外电极包括电连接到所述第一内电极的第一电极层，所述第二外电极包括电连接到所述第二内电极的第二电极层，并且在所述陶瓷主体的在所述厚度方向和所述长度方向上的截面中，所述第一电极层和所述第二电极层中的每个的与所述陶瓷主体的在所述厚度方向上的中央区域对应的厚度T1大于等于5μm且小于等于30μm，所述第一电极层和所述第二电极层中的每个的与所述第一内电极和所述第二内电极中的最外内电极所处的区域对应的厚度T2大于等于5μm且小于等于15μm，并且所述第一电极层和所述第二电极层中的每个的与所述陶瓷主体的拐角部分对应的厚度T3大于等于0.1μm且小于等于10μm。
通过以下具体实施方式、附图和权利要求，其他特征和方面将是显而易见的。
附图说明
通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更加清楚地理解，在附图中：
图1是示出根据实施例的多层陶瓷电容器的示意性透视图；
图2是示出根据本公开的实施例的陶瓷主体的示意图；
图3是沿着图1的线I-I′截取的截面图；以及
图4是图3的B区域的放大图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。
然而，本公开可按照许多不同的形式例示并且不应被解释为限于在此阐述的具体实施例。更确切地说，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且将要把本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。
在整个说明书中，将理解的是，当元件(诸如层、区域或晶圆(基板))被称为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”所述另一元件“上”、“连接到”所述另一元件或“结合到”所述另一元件，或者可存在介于它们之间的其他元件。相比之下，当元件被称为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的元件或层。相似的标记始终表示相似的元件。如在此使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一项或者两项或更多项的任意组合以及所有组合。
将显而易见的是，尽管可在此使用诸如“第一”、“第二”、“第三”等的术语来描述各种构件、组件、区域、层和/或部分，但这些构件、组件、区域、层和/或部分不应受限于这些术语。这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例性实施例的教导的情况下，以下讨论的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分可被称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
为了便于描述，可在此使用诸如“上方”、“上面”、“下方”和“下面”的空间相对术语，以描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。将理解的是，空间相对术语意图除了包含附图中描绘的方位之外还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则描述为位于其他元件或特征的“上方”或“上面”的元件于是将被定位为位于所述其他元件或特征的“下方”或“下面”。因此，术语“上方”可根据附图的特定方向而包括上方和下方两种方位。装置可另外定位(旋转90度或处于其他方位)，并且在此使用的空间相对描述符可被相应地解释。
在此使用的术语仅描述具体实施例，并且本公开不由此受限。如在此使用的，除非上下文另外清楚地指示，否则单数形式也意图包括复数形式。将进一步理解的是，当在说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”列举存在所陈述的特征、整数、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整数、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组。
在下文中，将参照示出本公开的实施例的示意图来描述本公开的实施例。在附图中，例如，由于制造技术和/或公差，可估计所示的形状的变型。因此，本公开的实施例不应被解释为限于在此所示的区域的具体形状，例如，应被解释为包括由于制造导致的形状变化。以下实施例也可由它们中的一个或它们的组合构成。
下面描述的本公开的内容可具有各种构造，并且仅在此提出所需的构造，但不限于此。
本发明涉及陶瓷电子组件，并且包括陶瓷材料的电子组件可以是电容器、电感器、压电元件、压敏电阻、热敏电阻等。下面将描述作为陶瓷电子组件的示例的多层陶瓷电容器。
图1是示出根据实施例的多层陶瓷电容器的示意性透视图。
图2是示出根据本公开的实施例的陶瓷主体的示意图。
图3是沿着图1的线I-I'截取的截面图。
图4是图3的B区域的放大图。
参照图1至图4，根据实施例的多层陶瓷电容器可包括：陶瓷主体110，包括介电层和多个内电极121和122，多个内电极121和122设置为彼此相对且介电层介于它们之间；以及外电极131和132，形成在陶瓷主体110外部。
在实施例中，多层陶瓷电容器的“长度方向”被定义为图1的“L”方向，“宽度方向”被定义为图1的“W”方向，“厚度方向”被定义为图1的“T”方向。“厚度方向”可用作堆叠介电层所沿的方向，即，“堆叠方向”。
陶瓷主体110的形状没有特别限制，但根据实施例，陶瓷主体可具有六面体形状。
陶瓷主体110可包括在第一方向上彼此相对的第一表面S1和第二表面S2、连接到第一表面S1和第二表面S2并且在第二方向上彼此相对的第三表面S3和第四表面S4以及连接到第一表面S1至第四表面S4并且在第三方向上彼此相对的第五表面S5和第六表面S6。
第一表面S1和第二表面S2可被定义为在陶瓷主体110的厚度方向(第一方向)上彼此相对的表面，第三表面S3和第四表面S4可被定义为在长度方向(第二方向)上彼此相对的表面，第五表面S5和第六表面S6可被定义为在宽度方向(第三方向)上彼此相对的表面。
形成在陶瓷主体110内部的多个内电极121和122中的每者的一端暴露于陶瓷主体110的第三表面S3或第四表面S4。
内电极121和122可设置为包括具有不同极性的第一内电极121和第二内电极122的一对内电极。
第一内电极121的一端暴露于第三表面S3，第二内电极122的一端暴露于第四表面S4。
第一内电极121的另一端和第二内电极122的另一端可与第四表面S4或第三表面S3等间隔地形成。
第一外电极131和第二外电极132分别形成在陶瓷主体110的第三表面S3和第四表面S4上，以分别电连接到第一内电极121和第二内电极122。
第一内电极121的厚度和第二内电极122的厚度没有特别限制，但作为示例可小于等于0.4μm。
根据实施例，其中形成有内电极的介电层可以以200层或更多层的量堆叠。
根据实施例，陶瓷主体110可通过堆叠多个介电层111来形成。
形成陶瓷主体110的多个介电层111被烧结，因此相邻介电层之间的边界可一体化，并且可能不容易用肉眼识别。
介电层111可通过烧结包括陶瓷粉末的陶瓷生片来形成。
陶瓷粉末没有特别限制，只要其通常在本领域中使用即可。
陶瓷粉末可包括例如BaTiO3基陶瓷粉末，但不限于此。
BaTiO3基陶瓷粉末没有特别限制，作为示例可以是其中在BaTiO3中溶解诸如Ca、Zr等的元素的(Ba1-xCax)TiO3、Ba(Ti1-yCay)O3、(Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3、Ba(Ti1-yZry)O3等。
此外，陶瓷生片可包括与陶瓷粉末一起的过渡金属、稀土元素、Mg、Al等。
介电层111的厚度可根据多层陶瓷电容器的电容设计适当地改变。
作为示例，形成在两个相邻的内电极之间的介电层111的厚度可小于等于0.4μm，但不限于此。
在实施例中，介电层111的厚度指的是平均厚度。
介电层111的平均厚度可通过使用扫描电子显微镜(SEM)扫描陶瓷主体110的在如图2中所示的长度-厚度方向上的截面而获得的图像来测量。
例如，如图2中所示，关于从图像(使用扫描电子显微镜(SEM)扫描通过在长度-厚度(L-T)方向上切割陶瓷主体110的在宽度(W)方向上的中央部分而获得的截面)提取的任意介电层，在长度方向上测量等间隔的30个点的厚度以测量平均值。
可在电容形成部中执行等间隔的30个点的测量，电容形成部指的是内电极121和122重叠的区域。
此外，关于平均值的测量，当使用10个或更多个介电层测量平均值时，介电层的平均厚度还可被一般化。
陶瓷主体110可包括：有效部A，作为对电容器的电容形成有贡献的部分；以及上覆盖部C1和下覆盖部C2，作为上边缘部和下边缘部分别形成在有效部A的上部和下部。
有效部A可通过重复地堆叠多个第一内电极121和多个第二内电极122且使介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间而形成。
除了上覆盖部C1和下覆盖部C2不包括内电极之外，上覆盖部C1和下覆盖部C2可具有与介电层111的材料和构造相同的材料和构造。
也就是说，上覆盖部C1和下覆盖部C2包括陶瓷材料，并且可包括例如钛酸钡(BaTiO3)基陶瓷材料。
上覆盖部C1和下覆盖部C2可通过在有效部A的在竖直方向上的上表面和下表面上堆叠单个介电层或者两个或更多个介电层来形成，并且可基本上用于防止物理应力或化学应力对内电极的损坏。
上覆盖部C1和下覆盖部C2中的每个可具有小于等于20μm的厚度tc，但实施例不限于此。
近年来，根据电气和电子设备工业中的高性能以及轻量、纤薄、短的和小的器件，已需要电子组件小型化、高性能和超高容量。因此，如上所述，近来已减小设置在陶瓷主体内部的上覆盖部和下覆盖部的厚度。
如在实施例中，当上覆盖部C1和下覆盖部C2中的每者具有小于等于20μm的厚度时，覆盖部的厚度小，因此湿气和镀液容易从外部渗透到有效部A。因此，防潮可靠性失效的可能性会增大。
根据实施例，控制设置在陶瓷主体外部的电极层和其上的镀层中的各个位置的厚度，因此可改善防潮可靠性。
也就是说，在实施例中，在超小且高容量的多层陶瓷电容器中，当上覆盖部C1和下覆盖部C2中的每者具有小于等于20μm的薄的厚度时，为了改善防潮可靠性，控制包括在外电极中的电极层和镀层中的每者在各个位置的厚度。
在根据现有技术的其中上覆盖部C1和下覆盖部C2中的每者的厚度超过20μm的多层陶瓷电容器的情况下，即使不像本公开的实施例中那样在长度-厚度方向上的截面和在宽度-厚度方向上的截面中控制电极层和镀层中的每者在各个位置的厚度，也可不显著影响防潮可靠性。
这里，形成第一内电极121和第二内电极122的材料没有特别限制。例如，第一内电极121和第二内电极122可使用包含银(Ag)、铅(Pb)、铂(Pt)、镍(Ni)和铜(Cu)中的至少一种的导电膏形成。
根据实施例的多层陶瓷电容器可包括电连接到第一内电极121的第一外电极131和电连接到第二内电极122的第二外电极132。
第一外电极131和第二外电极132可分别电连接到第一内电极121和第二内电极122以形成电容，第二外电极132可连接到与第一外电极131的电位不同的电位。
第一外电极131和第二外电极132可分别设置在陶瓷主体110的在长度方向(第二方向)上的第三表面S3和第四表面S4上，并且可延伸到陶瓷主体110的在厚度方向(第一方向)上的第一表面S1和第二表面S2以及在宽度方向(第三方向)上的第五表面S5和第六表面S6上。
外电极131和132设置在陶瓷主体110外部，外电极131可包括电连接到内电极121的电极层131a、设置在电极层131a上的第一镀层131b以及设置在第一镀层131b上的第二镀层131c，并且外电极132可包括电连接到内电极122的电极层132a、设置在电极层132a上的第一镀层132b以及设置在第一镀层132b上的第二镀层132c。
电极层131a和132a可包括导电金属和玻璃。
用于电极层131a和132a的导电金属没有特别限制，只要其可电连接到内电极以形成电容即可。例如，导电金属可以是从由铜(Cu)、银(Ag)、镍(Ni)以及它们的合金组成的组中选择的一种或更多种。
电极层131a和132a可通过烧结通过将玻璃料添加到导电金属粉末而提供的导电膏来形成。
也就是说，电极层131a和132a可以是通过烧结包括导电金属的膏而形成的烧结型电极。
包括在电极层131a中的导电金属与第一内电极121电连接，包括在电极层132a中的导电金属与第二内电极122电连接，从而实现电特性。
包括在电极层131a和132a中的玻璃与导电金属一起用作用于阻挡外部湿气的密封材料。
第一外电极131包括：第一电极层131a，设置在陶瓷主体110的在长度(L)方向(第二方向)上的一个表面上，并且电连接到第一内电极121；第一镀层131b，设置在第一电极层131a上；以及第二镀层131c，设置在第一镀层131b上。
此外，第二外电极132包括：第二电极层132a，设置在陶瓷主体110的在长度(L)方向(第二方向)上的另一表面上，并且电连接到第二内电极122；第一镀层132b，设置在第二电极层132a上；以及第二镀层132c，设置在第一镀层132b上。
电极层131a和132a设置在陶瓷主体110的在长度(L)方向上的两个侧表面上，并且可延伸到第一表面S1的一部分和第二表面S2的一部分以及第五表面S5的一部分和第六表面S6的一部分上，第一表面S1和第二表面S2是陶瓷主体110的上表面和下表面，第五表面S5和第六表面S6是陶瓷主体110的在宽度方向(第三方向)上的两个表面。
另外，镀层131b和131c可设置在电极层131a的上部上，镀层132b和132c可设置在电极层132a的上部上。
电极层131a和132a可利用与第一内电极121和第二内电极122的导电金属相同的导电金属形成，但不限于此。例如，电极层可利用铜(Cu)、银(Ag)、镍(Ni)等中的一种或它们的合金形成。
第一镀层131b和132b没有特别限制，并可以是镍镀层，而设置在第一镀层131b上的第二镀层131c和设置在第一镀层132b上的第二镀层132c可以是锡镀层。
根据实施例，在陶瓷主体110的在第一方向和第二方向上的截面中，电极层131a和132a的与陶瓷主体110的在厚度方向上的中央区域对应的厚度T1大于等于5μm且小于等于30μm，电极层131a和132a的与内电极121和122中的最外内电极所处的区域对应的厚度T2大于等于5μm且小于等于15μm，并且电极层131a和132a的与陶瓷主体110的拐角部分对应的厚度T3可大于等于0.1μm且小于等于10μm。
第一方向是陶瓷主体110的厚度方向，第二方向是陶瓷主体110的长度方向，陶瓷主体110的在第一方向和第二方向上的截面指的是在长度-厚度方向上的截面。
控制电极层131a和132a的与陶瓷主体110的在厚度方向上的中央区域对应的厚度T1大于等于5μm且小于等于30μm、电极层131a和132a的与内电极121和122中的最外内电极所处的区域对应的厚度T2大于等于5μm且小于等于15μm以及电极层131a和132a的与陶瓷主体110的拐角部分对应的厚度T3可大于等于0.1μm且小于等于10μm。因此，可改善多层陶瓷电子组件的防潮可靠性。厚度T2可大于厚度T3且小于厚度T1。
也就是说，为了防止多层陶瓷电子组件的防潮可靠性的劣化，在陶瓷主体110的在第一方向和第二方向上的截面中，需要电极层131a和132a的与陶瓷主体110的在厚度方向上的中央区域的厚度T1至少为5μm。
另外，需要电极层131a和132a的与内电极121和122中的最外内电极所处的区域的厚度T2至少为5μm。
此外，需要电极层131a和132a的与陶瓷主体110的拐角部分对应的厚度T3至少为0.1μm。
详细地，在烧结之后，介电层111的厚度可小于等于0.4μm，并且第一内电极121和第二内电极122中的每者的厚度小于等于0.4μm。这里，在应用了具有上述薄膜的介电层和内电极的产品的情况下，防潮可靠性可劣化。
这里，介电层111的厚度小于等于0.4μm，并且第一内电极121和第二内电极122中的每者的厚度小于等于0.4μm。在这种情况下，如在实施例中，在陶瓷主体110的在第一方向和第二方向上的截面中，电极层131a和132a的与陶瓷主体110的在厚度方向上的中央区域对应的厚度T1被控制为大于等于5μm，电极层131a和132a的与内电极121和122中的最外内电极所处的区域对应的厚度T2被控制为大于等于5μm，并且电极层131a和132a的与陶瓷主体110的拐角部分对应的厚度T3被控制为大于等于0.1μm。只有当如上所述控制厚度时，才可防止防潮可靠性的劣化。
如果电极层131a和132a中的每者的与陶瓷主体110的在厚度方向上的中央区域对应的厚度T1小于5μm，则防潮可靠性会劣化。
此外，如果电极层131a和132a中的每者的与内电极121和122中的最外内电极所处的区域对应的厚度T2小于5μm，则防潮可靠性会劣化。
另外，如果电极层131a和132a中的每者的与陶瓷主体110的拐角部分对应的厚度T3小于0.1μm，则防潮可靠性会劣化。
详细地，如果介电层111的厚度小于等于0.4μm，第一内电极121和第二内电极122中的每者的厚度小于等于0.4μm，并且电极层131a和132a中的每者在各个区域中的厚度小于上述相应的值时，则防潮可靠性会劣化。
这里，薄膜的意义不是指介电层111以及第一内电极121和第二内电极122中的每者的厚度小于等于0.4μm，而可理解为包括与根据现有技术的产品相比具有减小的厚度的介电层和内电极的概念。
另一方面，在陶瓷主体110的在第一方向和第二方向上的截面中，在电极层131a和132a的与陶瓷主体110的在厚度方向上的中央区域对应的厚度T1超过30μm、电极层131a和132a的与内电极121和122中的最外内电极所处的区域对应的厚度T2超过15μm、并且电极层131a和132a的与陶瓷主体110的拐角部分对应的厚度T3超过10μm的情况下，虽然可改善防潮可靠性，但可能无法实现高容量的多层陶瓷电子组件。
在陶瓷主体110的在第一方向和第二方向上的截面中，在电极层131a和132a的与陶瓷主体110的在厚度方向上的中央区域对应的厚度T1、电极层131a和132a的与内电极121和122中的最外内电极定位的区域对应的厚度T2以及电极层131a和132a的与陶瓷主体110的拐角部分对应的厚度T3之中，如果厚度之中的任意数字小于根据本公开的实施例的数值范围，则防潮可靠性会劣化。
根据实施例，在1005尺寸(长度×宽度：1.0mm×0.5mm)或更小的尺寸的多层陶瓷电子组件100中，电极层131a和132a中的每者的与陶瓷主体110的在厚度方向上的中央区域对应的厚度T1可大于等于15μm且小于等于30μm。
此外，在1005尺寸(长度×宽度：1.0mm×0.5mm)或更小的尺寸的多层陶瓷电子组件100中，电极层131a和132a中的每者的与内电极121和122中的最外内电极所处的区域对应的厚度T2可大于等于5μm且小于等于15μm。
此外，在1005尺寸(长度×宽度：1.0mm×0.5mm)或更小的尺寸的多层陶瓷电子组件100中，电极层131a和132a中的每者的与陶瓷主体110的拐角部分对应的厚度T3可大于等于1μm且小于9μm。
在实施例中，在1005尺寸(长度×宽度：1.0mm×0.5mm)或更小的尺寸的多层陶瓷电子组件100中，电极层131a和132a中的每者在各个区域的厚度满足相应的数值范围，因此可改善超小且高容量的多层陶瓷电子组件的防潮可靠性。
在1005尺寸(长度×宽度：1.0mm×0.5mm)或更小的尺寸的多层陶瓷电子组件100中，如果电极层131a和132a中的每者的与陶瓷主体110的在厚度方向上的中央区域对应的厚度T1小于15μm，则防潮可靠性会劣化。
此外，在1005尺寸(长度×宽度：1.0mm×0.5mm)或更小的尺寸的多层陶瓷电子组件100中，如果电极层131a和132a中的每者的与内电极121和122中的最外内电极所处的区域对应的厚度T2小于5μm，则防潮可靠性也会劣化。
另外，在1005尺寸(长度×宽度：1.0mm×0.5mm)或更小的尺寸的多层陶瓷电子组件100中，如果电极层131a和132a中的每者的与陶瓷主体110的拐角部分对应的厚度T3小于1μm，则防潮可靠性会劣化。厚度T2可小于厚度T1且大于厚度T3。
另一方面，在1005尺寸(长度×宽度：1.0mm×0.5mm)或更小的尺寸的多层陶瓷电子组件100中，在电极层131a和132a的与陶瓷主体110的在厚度方向上的中央区域对应的厚度T1超过30μm、电极层131a和132a的与内电极121和122中的最外内电极所处的区域对应的厚度T2超过15μm、电极层131a和132a的与陶瓷主体110的拐角部分对应的厚度T3大于等于9μm的情况下，虽然可改善防潮可靠性，但可能无法实现高容量的多层陶瓷电子组件。
在实施例中，1005尺寸(长度×宽度：1.0mm×0.5mm)或更小的尺寸可指的是1005尺寸(长度×宽度：1.0mm×0.5mm)和0603尺寸(长度×宽度：0.6mm×0.3mm)，但实施例不限于此，而1005尺寸或更小的尺寸可应用于小于等于1005尺寸的尺寸。
根据实施例，第一镀层131b和132b中的每者的与陶瓷主体110的在厚度方向上的中央区域对应的厚度T1b可以是3μm至5μm。
如果第一镀层131b和132b中的每者的与陶瓷主体110的在厚度方向上的中央区域对应的厚度T1b小于3μm，则会增大镀覆中断的频率，因此可靠性会劣化。
如果第一镀层131b和132b中的每者的与陶瓷主体110的在厚度方向上的中央区域对应的厚度T1b超过5μm，则可能无法实现高容量的多层陶瓷电子组件。
在下文中，将描述根据实施例的制造多层陶瓷电容器的方法。
根据实施例，可提供多个陶瓷生片。
关于陶瓷生片，将陶瓷粉末、粘合剂和溶剂混合以制备浆料，并且使用刮刀法将浆料制造为具有数μm的厚度的片。然后，烧结陶瓷生片，然后可形成如图2中所示的介电层111。
陶瓷生片的厚度可小于等于0.6μm，因此，烧结之后的介电层的厚度可小于等于0.4μm。
然后，在陶瓷生片上涂敷用于内电极的导电膏以形成内电极图案。可使用丝网印刷或凹版印刷形成内电极图案。
用于内电极的导电膏包括导电金属和添加剂，并且添加剂可以是非金属氧化物与金属氧化物之中的一种或更多种。
导电金属可包括镍。添加剂可包括作为金属氧化物的钛酸钡或钛酸锶。
内电极图案的厚度可小于等于0.5μm，因此，烧结之后的内电极的厚度可小于等于0.4μm。
然后，堆叠其中形成有内电极图案的陶瓷生片，然后在堆叠方向上压制，这样可压制陶瓷生片。因此，可制造其中形成有内电极图案的陶瓷层叠体。
然后，可将陶瓷层叠体切割成与单个电容器对应的各个区域以作为片被提供。
在这种情况下，可执行切割以使内电极图案的一端通过侧表面交替地暴露。
然后，烧结片以制造陶瓷主体。
可在还原气氛中执行烧结工艺。此外，可通过控制加热速率来执行烧结工艺。加热速率可以是在700℃或更低的温度下30℃/60s至50℃/60s，但实施例不限于此。
然后，可形成外电极以电连接到暴露于陶瓷主体的侧表面的内电极，同时覆盖陶瓷主体的侧表面。然后，可在外电极的表面上形成诸如镍、锡等的镀层。
在下文中，将参照示例和比较示例详细地描述本公开。
按照以下方式制备根据示例和比较示例的多层陶瓷电容器。
将钛酸钡粉末、作为有机溶剂的乙醇和作为粘合剂的聚乙烯醇缩丁醛混合，然后执行球磨以制造陶瓷浆料，并且使用陶瓷浆料制造陶瓷生片。
在陶瓷生片上印刷包含镍的用于内电极的导电膏以形成内电极，并且堆叠内电极以获得生层叠体。然后，将生层叠体在85℃的温度下在1000kgf/cm2的压力下等静压地压制。
将压制的生层叠体切割以制造生片，并且在去粘合剂工艺中将切割的生片在大气条件下在230℃的温度下保持60个小时。在去粘合剂工艺之后，在1000℃的温度下烧结生片以制造烧结片。在还原气氛中执行烧结以防止内电极的氧化，并且将还原气氛提供为低于Ni/NiO平衡氧分压的10-11atm至10-10atm。
使用包括铜粉末和玻璃粉末的用于外电极的膏以在烧结片外部形成电极层，并且在电极层上通过电镀形成镍镀层和锡镀层。
根据以上方法制造1005尺寸的多层陶瓷电容器。在1005尺寸中，长度和宽度分别为1.0mm±0.1mm和0.5mm±0.1mm。如下评价多层陶瓷电容器的特性。
在表1中，根据比较示例和示例中的各个位置的电极层的厚度，比较了电容增长率、镀覆中断的频率、高温/高压可靠性失效频率和防潮可靠性失效频率的测量结果。
选择比较示例和示例中的每者的400个样品，并且根据各个位置的厚度执行对高温/高压可靠性失效频率和防潮可靠性失效频率的评价。
在2Vr和150℃的条件下执行高温/高压可靠性评价，并且在1Vr和8585(85℃和相对湿度85％)的条件下执行防潮可靠性评价。
【表1】
*：比较示例
参照表1，在1005尺寸(长度×宽度：1.0mm×0.5mm)或更小的尺寸中，样品1(比较示例)是其中电极层的与陶瓷主体的在厚度方向上的中央区域对应的厚度T1为4μm(小于5μm)的情况。在这种情况下，虽然电容增长率高，但高温/高压可靠性和防潮可靠性失效频率会高，因此可看出在可靠性方面存在问题。
此外，在1005尺寸(长度×宽度：1.0mm×0.5mm)或更小的尺寸中，样品2(比较示例)是其中电极层的与陶瓷主体的在厚度方向上的中央区域对应的厚度T1为10μm(小于15μm)的情况。在这种情况下，虽然电容增长率高，但高温/高压可靠性失效频率会高，因此可看出在可靠性方面存在问题。
此外，在1005尺寸(长度×宽度：1.0mm×0.5mm)或更小的尺寸中，样品14和样品15(比较示例)是其中电极层的与陶瓷主体的在厚度方向上的中央区域对应的厚度T1为40μm(超过30μm)的情况。在这种情况下，不存在防潮可靠性的问题，但电容增长率为0％，因此可能无法实现高容量的多层陶瓷电子组件。
此外，在1005尺寸(长度×宽度：1.0mm×0.5mm)或更小的尺寸中，样品4至样品7(比较示例)是其中电极层的与内电极中的最外内电极所处的区域对应的厚度T2或电极层的与陶瓷主体的拐角部分对应的厚度T3在根据本公开的实施例的数值范围之外的情况。在这种情况下，在镀覆中断的频率、高温/高压可靠性失效频率和防潮可靠性失效频率方面发生许多失效，因此可看出在可靠性方面存在问题。
另一方面，在1005尺寸(长度×宽度：1.0mm×0.5mm)或更小的尺寸中，样品3以及样品8至样品13是其中满足根据本公开的实施例的数值范围的情况。在这种情况下，可看出，可实现具有优异的防潮可靠性的高容量的多层陶瓷电容器。
如上所述，根据本公开中的实施例，根据位置控制外电极的包括导电金属和玻璃的烧结电极层的厚度，因此可改善防潮特性并且可改善可靠性。
另外，根据本公开的实施例的多层陶瓷电容器的外电极可不包括通常设置在镀层和电极层之间的导电树脂层，以减小外电极的厚度并提高多层电容器的容量。然而，在这种情况下，由于没有导电树脂层的阻挡，因此在形成镀层时，镀液会更容易通过电极层渗透到主体内。根据本公开的实施例，通过控制电极层的各个位置的厚度，即使不在镀层和电极层之间形成导电树脂层，也可有效防止镀液渗透到主体内。
虽然以上已经示出并描述了示例性实施例，但对本领域技术人员来说将明显的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下，可进行修改和变型。

Claims (13)

1.一种多层陶瓷电子组件，包括：
陶瓷主体，包括介电层和多个内电极，所述多个内电极设置为彼此相对且所述介电层介于所述多个内电极之间，并且所述陶瓷主体具有在所述陶瓷主体的厚度方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在所述陶瓷主体的长度方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且在所述陶瓷主体的宽度方向上彼此相对的第五表面和第六表面；以及
外电极，设置在所述陶瓷主体外部，并且电连接到所述多个内电极中的一个或更多个内电极，
其中，所述外电极包括：电极层，电连接到所述多个内电极中的所述一个或更多个内电极；第一镀层，设置在所述电极层上；以及第二镀层，设置在所述第一镀层上，
所述电极层为包括导电金属和玻璃的烧结电极，并且
在所述陶瓷主体的在所述厚度方向和所述长度方向上的截面中，所述电极层的与所述陶瓷主体的在所述厚度方向上的中央区域对应的厚度T1大于等于15μm且小于等于30μm，所述电极层的与所述内电极中的最外内电极所处的区域对应的厚度T2大于等于5μm且小于等于15μm，并且所述电极层的与所述陶瓷主体的拐角部分对应的厚度T3大于等于1μm且小于等于10μm。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述厚度T3大于等于1μm且小于等于3μm。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述多层陶瓷电子组件的尺寸为1005尺寸或更小的尺寸，其中，所述1005尺寸的长度×宽度为1.0mm×0.5mm。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述多层陶瓷电子组件的尺寸为1005尺寸或更小的尺寸，并且所述厚度T3大于等于1μm且小于9μm，其中，所述1005尺寸的长度×宽度为1.0mm×0.5mm。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述介电层中的至少一个介电层的厚度小于等于0.4μm，和/或所述多个内电极中的至少一个内电极的厚度小于等于0.4μm。
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述陶瓷主体包括：有效部，形成电容，并且在所述有效部中，所述多个内电极设置为彼此相对且所述介电层介于所述多个内电极之间；以及覆盖部，分别设置在所述有效部的上部和下部上，并且
所述覆盖部中的每个的厚度小于等于20μm。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一镀层的与所述陶瓷主体的在所述厚度方向上的所述中央区域对应的厚度T1b为3μm至5μm。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述厚度T2小于所述厚度T1且大于所述厚度T3。
9.根据权利要求1至6中任一项所述的多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件还包括另一外电极，所述另一外电极设置在所述陶瓷主体外部并且电连接到所述多个内电极中的除了电连接到所述外电极的内电极之外的其他内电极，
其中，所述另一外电极包括电连接到所述其他内电极的另一电极层，
其中，在所述陶瓷主体的在所述厚度方向和所述长度方向上的截面中，所述另一电极层的与所述陶瓷主体的在所述厚度方向上的中央区域对应的厚度大于等于15μm且小于等于30μm，所述另一电极层的与所述内电极中的最外内电极所处的区域对应的厚度大于等于5μm且小于等于15μm，并且所述另一电极层的与所述陶瓷主体的拐角部分对应的厚度大于等于1μm且小于等于10μm。
10.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述介电层中的至少一个介电层的平均厚度小于等于0.4μm。
11.根据权利要求1或10所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述多个内电极中的至少一个内电极的平均厚度小于等于0.4μm。
12.一种多层陶瓷电子组件，包括：
陶瓷主体，包括介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极设置为彼此相对且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述陶瓷主体具有在所述陶瓷主体的厚度方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在所述陶瓷主体的长度方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且在所述陶瓷主体的宽度方向上彼此相对的第五表面和第六表面；以及
第一外电极和第二外电极，所述第一外电极设置在所述第三表面上并电连接到所述第一内电极，所述第二外电极设置在所述第四表面上并电连接到所述第二内电极，
其中，所述第一外电极包括电连接到所述第一内电极的第一电极层，所述第二外电极包括电连接到所述第二内电极的第二电极层，
所述第一电极层和所述第二电极层中的每个为包括导电金属和玻璃的烧结电极，并且
在所述陶瓷主体的在所述厚度方向和所述长度方向上的截面中，所述第一电极层和所述第二电极层中的每个的与所述陶瓷主体的在所述厚度方向上的中央区域对应的厚度T1大于等于15μm且小于等于30μm，所述第一电极层和所述第二电极层中的每个的与所述第一内电极和所述第二内电极中的最外内电极所处的区域对应的厚度T2大于等于5μm且小于等于15μm，并且所述第一电极层和所述第二电极层中的每个的与所述陶瓷主体的拐角部分对应的厚度T3大于等于1μm且小于等于10μm。
13.根据权利要求12所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一外电极还包括第一镀层，所述第一镀层设置在所述第一电极层上并与所述第一电极层接触，
所述第二外电极还包括第二镀层，所述第二镀层设置在所述第二电极层上并与所述第二电极层接触。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102319597B1 (ko) * 2019-06-27 2021-11-02 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품
KR20220071499A (ko) * 2020-11-24 2022-05-31 삼성전기주식회사 적층형 전자 부품
KR20220084754A (ko) * 2020-12-14 2022-06-21 삼성전기주식회사 적층형 전자 부품

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103219151A (zh) * 2012-01-18 2013-07-24 三星电机株式会社 多层陶瓷电子元件及其制造方法
CN103219150A (zh) * 2012-01-18 2013-07-24 三星电机株式会社 多层陶瓷电子部件及其制造方法
KR20170009777A (ko) * 2015-07-16 2017-01-25 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 적층 세라믹 콘덴서 및 적층 세라믹 콘덴서의 제조방법
CN107039180A (zh) * 2015-10-06 2017-08-11 Tdk株式会社 电子部件
KR101800212B1 (ko) * 2015-03-12 2017-11-22 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 적층 세라믹 콘덴서 및 그 제조방법

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06224073A (ja) 1993-01-25 1994-08-12 Tokin Corp 積層セラミックコンデンサの製造方法
CN102017033B (zh) 2008-07-29 2012-07-18 株式会社村田制作所 层叠陶瓷电容器
JP2012004480A (ja) 2010-06-21 2012-01-05 Tdk Corp 電子部品の製造方法及び電子部品
JPWO2015045625A1 (ja) * 2013-09-24 2017-03-09 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品
US9892854B2 (en) 2015-03-12 2018-02-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor and method for manufacturing the same
JP6665438B2 (ja) * 2015-07-17 2020-03-13 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
JP6508098B2 (ja) * 2016-03-17 2019-05-08 株式会社村田製作所 電子部品及び電子部品の製造方法
JP6496270B2 (ja) * 2016-04-14 2019-04-03 太陽誘電株式会社 セラミック電子部品及びその製造方法
JP6851747B2 (ja) * 2016-08-17 2021-03-31 太陽誘電株式会社 積層セラミック電子部品
JP6890940B2 (ja) * 2016-09-16 2021-06-18 Tdk株式会社 電子部品
JP2018110185A (ja) * 2017-01-04 2018-07-12 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサの製造方法、セラミック積層体及び積層セラミックコンデンサ
KR102319597B1 (ko) * 2019-06-27 2021-11-02 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103219151A (zh) * 2012-01-18 2013-07-24 三星电机株式会社 多层陶瓷电子元件及其制造方法
CN103219150A (zh) * 2012-01-18 2013-07-24 三星电机株式会社 多层陶瓷电子部件及其制造方法
KR101800212B1 (ko) * 2015-03-12 2017-11-22 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 적층 세라믹 콘덴서 및 그 제조방법
KR20170009777A (ko) * 2015-07-16 2017-01-25 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 적층 세라믹 콘덴서 및 적층 세라믹 콘덴서의 제조방법
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