CN112143219A - 一种可降解的硫酸钙晶须填充pa/pla合金材料及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种可降解的硫酸钙晶须填充的PA/PLA合金材料及其制备方法,本发明中所论述的复合材料;其由如下质量分数组成:PA原料为30~50%,PLA原料为10~30%,玻璃纤维为10~20%,硫酸钙晶须为5~15%,相容剂为2~8%,抗氧剂、成核剂、酯交换促进剂、润滑剂、表面改性剂为余量;其制备方法包括高速混合、熔融挤出、注塑成型等步骤;本发明制备的产品兼具可降解,具有优异的力学性能,而且具有良好的耐热和耐湿性。该材料可以广泛应用于汽车、电子电气和机械设备等行业。
Description
技术领域
本发明涉及高分子材料技术领域,具体涉及一种可降解的硫酸钙晶须填充的PA/PLA合金材料及其制备方法。
背景技术
聚酰胺(尼龙,英文缩写为PA)是通用工程塑料中产量最大、品种最多、用途最广、性能优良的基础树脂。具有很高的机械强度,且耐磨、耐油、耐热性能优良,广泛应用于汽车、电子电气、机械等领域。但由于聚酰胺的吸水性较大,造成产品尺寸稳定性差,干态或低温下冲击强度低等缺点,也限制了其应用。
聚乳酸(PLA),又称聚丙交酯,是一种透明无色的热塑性塑料,是一种新型的生物降解材料,从可再生的植物资源(如玉米)中提取的淀粉原料而制成,具有良好的生物可降解性,使用后能被自然界中微生物完全降解,最终生成二氧化碳和水,不污染环境,这对保护环境非常有利,是公认的环境友好材料,同时具有良好的生物相容性、高强度、高模量、收缩率小、透明性好等优点,广泛应用于水杯、餐具、卫生用品、文具、玩具及体育用品等等。
但是,聚乳酸存在着韧性差、热变形温度低等缺点,限制了其作为降解材料在工程塑料领域的使用。而PA作为电器零部件材料使用时,定期需回收或处理,但在体积小且多样的零件中,回收处理难度较大,直接焚烧势必对环境造成一定污染。
若PA与降解塑料共混制备合金材料能在一定时间内降解,从而很好地解决PA的回收处理问题,同时焚化PA与降解塑料做成的合金材料可以释放出更少量的有害物质,且燃烧值更低,符合当今低碳环保的趋势。
发明内容
本发明的任务在于提供一种硫酸钙晶须填充的PA/PLA合金材料及其制备方法,制备得到的合金材料不仅可降解,力学性能优异,而且具有良好的耐热和耐湿性。为达到上述发明目的,本发明提出以下的技术方案:
可降解的硫酸钙晶须填充的PA/PLA合金材料各组分配比如下:
表一
上述可降解的硫酸钙晶须填充的PA/PLA合金材料中,所述相容剂为乙烯-丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物或乙烯辛烯共聚物。
上述可降解的硫酸钙晶须填充的PA/PLA合金材料中,所述聚乳酸为L型或D型聚乳酸。
上述可降解的硫酸钙晶须填充的PA/PLA合金材料中,所述润滑剂选自乙撑双硬脂酰胺(EBS)、季戊四醇硬脂酸(PETS)、PE蜡及PP蜡中的至少一种。
上述可降解的硫酸钙晶须填充的PA/PLA合金材料中,所述无碱短玻璃纤维的纤维直径为9~13μm。
上述可降解的硫酸钙晶须填充的PA/PLA合金材料中,所述抗氧剂为抗氧剂1098。
上述可降解的硫酸钙晶须填充的PA/PLA合金材料中,所述成核剂为对叔丁基杯芳烃。
上述可降解的硫酸钙晶须填充的PA/PLA合金材料中,所述酯交换促进剂为钛酸四丁酯。
上述可降解的硫酸钙晶须填充的PA/PLA合金材料中,所述的硫酸钙晶须为经过表面处理的并且长度为3微米以下的硫酸钙晶须。
上述可降解的硫酸钙晶须填充的PA/PLA合金材料中,所述的的表面改性剂单硬脂酸酰胺。
本发明的这种改进的PA/PLA合金材料可按现有技术工艺制备,即将各组分混合均匀后进行挤出造粒,即得本发明的PA/PLA合金材料,混合时使用高速搅拌机搅拌,挤出时采用双螺杆挤出机,转速为450r/min,挤出机头一区温度为230℃,二区温度为245℃,三区温度为250℃,四区温度为250℃,五区温度为240℃。
本发明与现有技术相比主要有以下的主要优点:本发明的这种改进可降解的硫酸钙晶须填充的PA/PLA合金材料,具有良好的物理机械性能,同时加入的硫酸钙晶须作为填充剂使其具有良好的耐热耐湿性,加入的PLA作为可降解的树脂材料,可使合金材料在一定时间内可以完全降解,降低了回收成本,保护环境。
具体实施方式
实施例一
可降解的硫酸钙晶须填充的PA/PLA合金材料各组分配比如下:
表二
将备好料的各组分倒入搅拌机搅拌均匀,并置于单螺杆挤出机中,螺杆转速450r/min,设置温度为:一区230℃、二区235℃、三区240℃、四区250℃、五区245℃,挤出造粒,即得本发明的PA/PLA合金。
性能测试结果:
表三
实施例二
可降解的硫酸钙晶须填充的PA/PLA合金材料各组分配比如下:
表四
将备好料的各组分倒入搅拌机搅拌均匀,并置于单螺杆挤出机中,螺杆转速450r/min,设置温度为:一区230℃、二区235℃、三区240℃、四区250℃、五区245℃,挤出造粒,即得本发明的PA/PLA合金。
性能测试结果:
表五
实施例三
可降解的硫酸钙晶须填充的PA/PLA合金材料各组分配比如下:
表六
将备好料的各组分倒入搅拌机搅拌均匀,并置于单螺杆挤出机中,螺杆转速450r/min,设置温度为:一区230℃、二区235℃、三区240℃、四区250℃、五区245℃,挤出造粒,即得本发明的PA/PLA合金。
性能测试结果:
表七
比较例一(不添加PLA)
可降解的硫酸钙晶须填充的PA/PLA合金材料各组分配比如下:
表八
将备好料的各组分倒入搅拌机搅拌均匀,并置于单螺杆挤出机中,螺杆转速450r/min,设置温度为:一区230℃、二区235℃、三区240℃、四区250℃、五区245℃,挤出造粒,即得本发明的PA/PLA合金。
性能测试结果:
表九
配方中没有加入PLA,结果PA树脂的物理机械性能没有特别的改变,说明PLA与PA有着良好的相容性。
比较例二(不添加硫酸钙晶须)
可降解的硫酸钙晶须填充的PA/PLA合金材料各组分配比如下:
表十
将备好料的各组分倒入搅拌机搅拌均匀,并置于单螺杆挤出机中,螺杆转速450r/min,设置温度为:一区230℃、二区235℃、三区240℃、四区250℃、五区245℃,挤出造粒,即得本发明的PA/PLA合金。
性能测试结果:
表十一
与实施例一至三相比,配方中没有硫酸钙晶须,合金材料的熔融指数略有提高,冲击强度、抗弯强度和拉伸强度等性能均有降低,说明本发明使用的硫酸钙晶须对合金材料的力学性能有显著的影响。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种可降解的硫酸钙晶须填充的PA/PLA合金材料,其特征在于,其由如下质量分数的组分组成:PA原料为30~50%,PLA原料为10~30%,玻璃纤维为10~20%,硫酸钙晶须为5~15%,相容剂为2~8%,抗氧剂、成核剂、酯交换促进剂、润滑剂、表面改性剂为余量。
2.根据权利要求1所述的可降解的硫酸钙晶须填充的PA/PLA合金材料,其特征在于:所述聚乳酸为L型或D型聚乳酸。。
3.根据权利要求2所述的可降解的硫酸钙晶须填充的PA/PLA合金材料,其特征在于:所述相容剂为乙烯-丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物或乙烯辛烯共聚物。
4.根据权利要求3所述的可降解的硫酸钙晶须填充的PA/PLA合金材料,其特征在于:所述润滑剂选自乙撑双硬脂酰胺(EBS)、季戊四醇硬脂酸(PETS)、PE蜡及PP蜡中的至少一种。
5.根据权利要求4所述的可降解的硫酸钙晶须填充的PA/PLA合金材料,其特征在于:所述无碱短玻璃纤维的纤维直径为9~13μm。
6.根据权利要求5所述的可降解的硫酸钙晶须填充的PA/PLA合金材料,其特征在于:所述抗氧剂为抗氧剂1098。
7.根据权利要求6所述的可降解的硫酸钙晶须填充的PA/PLA合金材料,其特征在于:所述成核剂为对叔丁基杯芳烃。
8.根据权利要求7所述的可降解的硫酸钙晶须填充的PA/PLA合金材料,其特征在于:所述酯交换促进剂为钛酸四丁酯。
9.根据权利要求8所述的可降解的硫酸钙晶须填充的PA/PLA合金材料,其特征在于:所述的硫酸钙晶须为经过表面处理的并且长度为3微米以下的硫酸钙晶须。
10.根据权利要求9所述的可降解的硫酸钙晶须填充的PA/PLA合金材料,其特征在于:所述的的表面改性剂单硬脂酸酰胺。
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