CN112133671A - 晶圆翻转机构和晶圆清洗设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种晶圆翻转机构和晶圆清洗设备，晶圆翻转机构包括载台组件，所述载台组件包括连接部和多个载台，所述多个载台均与所述连接部连接，所述载台用于承载晶圆；翻转部，用于翻转所述载台上承载的晶圆；驱动部，所述驱动部与所述连接部连接，所述驱动部用于驱动所述连接部转动，带动所述多个载台围绕所述连接部转动，使所述多个载台依次地停留于所述翻转部处。采用上述技术方案可以解决目前在半导体进行翻转的过程中，后置机械手处于闲置状态，整个清洗过程所用的时间较长，对半导体的加工过程产生不利影响的问题。
Description
技术领域
本发明涉及半导体加工设备技术领域，尤其涉及一种晶圆翻转机构和晶圆清洗设备。
背景技术
在半导体的加工过程中为了提升半导体器件的良品率，通常需要对晶圆等半导体的背面进行清洗，在清洗过程之前，借助翻转机构可以将正面朝上放置在载台上的半导体翻转过来，使半导体的背面朝上，以对半导体的背面进行清洁。目前，在半导体的整个清洁过程中，通常借助前置机械手等取放机构将被清洁的半导体放置在载台上，其次，通过翻转机构翻转半导体，然后，借助后置机械手将翻转之后的半导体取走，且送入清洗机构内进行清洗。
如上所述，在半导体进行翻转的过程中，后置机械手需要等待翻转过程完成之后，才能自载台上抓取半导体，也就是说，在半导体进行翻转的过程中，后置机械手处于闲置状态，这造成半导体的整个清洁过程所用的时间较长，会对半导体的整个加工过程产生不利影响。
发明内容
本发明公开一种晶圆翻转机构和晶圆清洗设备，以解决目前在半导体进行翻转的过程中，后置机械手处于闲置状态，整个清洗过程所用的时间较长，对半导体的加工过程产生不利影响的问题。
为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：
第一方面，本申请公开一种晶圆清洗设备中的晶圆翻转机构，晶圆翻转机构包括：
载台组件，所述载台组件包括连接部和多个载台，所述多个载台均与所述连接部连接，所述载台用于承载晶圆；
翻转部，用于翻转所述载台上承载的晶圆；
驱动部，所述驱动部与所述连接部连接，所述驱动部用于驱动所述连接部转动，带动所述多个载台围绕所述连接部转动，使所述多个载台依次地停留于所述翻转部处。
第二方面，本申请公开一种晶圆清洗设备，其包括前置取放机构、后置取放机构、和上述晶圆翻转机构，其中，所述前置取放机构用于向停留于所述晶圆翻转机构中翻转部处的载台上传输未翻转的晶圆，所述后置取放机构用于从离开所述翻转部处的所述载台上取走已翻转的晶圆。
本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：
本申请实施例公开一种晶圆翻转机构，其可以与前置取放机构、后置取放机构和清洗机构等装置相互配合，完成对晶圆背面的清洗工作。晶圆翻转机构包括载台组件、翻转部和驱动部，载台组件包括连接部和多个载台，驱动部与连接部连接，且能够驱动连接部转动，使多个载台围绕连接部转动，且依次停留于翻转部处。
在借助该晶圆翻转机构辅助进行清洗晶圆的过程中，当位于翻转部处的一个载台上的晶圆进行翻转的过程中，后置取放机构可以将位于下一载台上、已经完成翻转过程的晶圆取走，且送入清洗机构内进行清洗。
相较于目前的清洗过程而言，采用上述晶圆翻转机构承载晶圆时，虽然相当于在原来的清洁过程中增加了转动载台组件这一过程，但是，由于翻转晶圆的过程可以在后置取放机构自载台组件上抓取晶圆的过程中进行，这使得晶圆的翻转过程不再占用整个清洗过程内的时间，相当于自原来的清洁过程中减少了晶圆翻转过程所占用的时间，从而可以达到缩短整个清洗过程的时间的目的，进而可以提升晶圆的整体加工效率。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1为本发明实施例公开的晶圆翻转机构中载台组件的结构示意图；
图2为本发明实施例公开的晶圆翻转机构的驱动部和载台组件的结构示意图；
图3为本发明实施例公开的晶圆翻转机构中一种触发件与位置传感器的配合示意图；
图4为本发明实施例公开的晶圆翻转机构中另一种触发件与位置传感器的配合示意图；
图5为本发明实施例公开的晶圆清洗设备中部分结构的示意图；
图6为本发明实施例公开的晶圆清洗设备中部分结构在另一方向上的结构示意图；
图7为本发明实施例公开的晶圆清洗设备的结构示意图。
附图标记说明：
100-载台组件、101-载台本体、102-支撑凸块、103-加强筋、110-第一载台、120-第二载台、130-连接部、
210-翻转部、211-夹持部、212-抬升部、213-转动部、230-驱动部、
310-触发件、330-位置传感器、
400-调平螺钉、
510-前置取放机构、520-后置取放机构、540-清洗机构、
600-晶圆。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
以下结合附图，详细说明本发明各个实施例公开的技术方案。
如图1-图7所示，本发明实施例公开一种晶圆翻转机构，晶圆翻转机构可以应用在晶圆清洗设备中，以利用晶圆清洗设备对晶圆600的背面进行清洗。晶圆清洗设备包括清洗机构540和取放机构，被清洗的晶圆600可以被放置在清洗机构540中进行清洗。取放机构具体可以为两个，为了便于描述，两个取放机构可以分别为前置取放机构510和后置取放机构520，其中，前置取放机构510能够向停留于晶圆翻转机构中翻转部处的载台上传输未翻转的晶圆600，后置取放机构520能够从离开翻转部处的载台上取走已翻转的晶圆600。或者说，前置取放机构510可以将待清洗的晶圆600放置在与位于翻转部处的载台上，此时晶圆600的正面朝上，在晶圆翻转机构上的晶圆600被翻转部210翻转之后，半导体的背面朝上，在该载台从翻转部处移走后，后置取放机构520可以将翻转后的待清洗的晶圆600取走，且送入至清洗机构540中。
晶圆翻转机构包括载台组件100、翻转部210和驱动部230。
其中，载台组件100包括连接部130和多个载台，载台的数量可以根据载台的尺寸和安装空间等实际情况选定，例如，载台的数量可以为两个、三个或更多个，可选地，多个载台的形状和尺寸对应相同，以降低备件难度，且可以保证被清洁的晶圆600均能够稳定地支撑在任一载台上。多个载台均与连接部130连接，使多个载台能够围绕连接部130转动，连接部130的具体结构可以根据实情况确定。
更具体地，可以使多个载台的承载面的朝向均相同，从而保证在晶圆翻转机构的工作过程中，晶圆600可以被稳定地放置支撑在任一载台上。更具体地，各载台的承载面均竖直朝上设置，以为晶圆600提供最为稳定的支撑作用。
其中，翻转部210能够使晶圆600产生翻转动作，以使被清洗的晶圆600的背面朝上。具体地，如图5、图6所示，翻转部210可以包括夹持部211、抬升部212和转动部213，夹持部211、抬升部212和转动部213均配设有驱动机构，以使夹持部211能够产生夹持和释放动作，使抬升部212能够产生抬升和下降动作，使转动部213能够产生转动动作，在翻转过程中，夹持部211可以夹持被清洗的晶圆600，之后通过使抬升部212动作，可以使支撑在载台上的晶圆600与载台产生一定的间距，之后，通过使转动部213转动，即可将晶圆600翻转过来，最后，使抬升部212下降，将晶圆600放置在载台上，释放晶圆600，完成晶圆600的翻转过程。
驱动部230与连接部130连接，驱动部230可以为旋转电机等旋转驱动机构，驱动部230能够驱动连接部130转动，在连接部130转动的情况下，可以使多个载台也能够围绕连接部130转动。其中，通过使驱动部230始终沿同一方向转动，即可使多个载台始终沿同一方向围绕连接部130转动，且依次停留在翻转部处。
在驱动部230的驱动下，多个载台能够围绕连接部130转动，使得多个载台能够依次地停留在翻转部处，其中，翻转部210处为翻转部210所在的位置，通过使任一载台停留在翻转部处，使得翻转部210能够翻转位于翻转部处的晶圆600。如上所述，载台组件100可以沿同一方向转动，也可以沿不同方向交替转动，在上述两种情况下，多个载台均能够交替地停留在翻转部处。
本申请实施例公开一种晶圆翻转机构，其可以与前置取放机构510、后置取放机构520和清洗机构540等装置相互配合，完成对晶圆600背面的清洗工作。晶圆翻转机构包括载台组件100、翻转部210和驱动部230，载台组件100包括连接部130和多个载台，驱动部230与连接部130连接，且能够驱动连接部130转动，使多个载台围绕连接部130转动，且依次地停留于翻转部处。
在借助该晶圆翻转机构辅助进行清洗晶圆600的过程中，当位于翻转部处的一个载台上的晶圆600进行翻转的过程中，后置取放机构520可以将位于另一载台上、已经完成翻转过程的晶圆600取走，且送入清洗机构540内进行清洗。
相较于目前的清洗过程而言，采用上述晶圆翻转机构承载晶圆600时，虽然相当于在原来的清洁过程中增加了转动载台组件100这一过程，但是，由于翻转晶圆600的过程可以在后置取放机构520自载台组件100上抓取晶圆600的过程中进行，这使得晶圆600的翻转过程不再占用清洗过程内的时间，相当于自原来的清洁过程中减少了翻转过程占用的时间，从而使得在清洗晶圆600背面的过程中，可以通过应用上述晶圆翻转机构达到缩短整个清洗过程的时间的目的，进而可以提升晶圆600的整体加工效率。
需要说明的是，借助驱动部230驱动一个载台离开翻转部处的同时使另一载台到达翻转部处的工作过程仅为驱动部230工作这一个简单快捷的步骤，且驱动部230通常为旋转电机等部件，通过使其转动半周甚至少半周的时间通常较短，而如上所述，翻转晶圆600的过程需要分为多步进行，且晶圆600的结构较脆，为了保证晶圆600的安全性，无法加快其翻转速度，因此，相较于移动载台位置所需的时间，晶圆600的翻转过程所需的时间更长很多。
为了使各载台的停靠位置更精确，以保证翻转部210进行翻转动作时具有更高的可靠性，可选地，如图6所示，本申请实施例公开的晶圆翻转机构还可以包括定位组件，定位组件包括位置传感器330和多个触发件310，多个触发件310均设置在连接部130上，且多个触发件310与多个载台110一一对应，位置传感器330固定在驱动部230上。其中，在一个载台停留在翻转部处时，与该载台对应的触发件310能够触发位置传感器330输出与该载台对应的信号，相应地，为了确保位置传感器330具备识别不同载台的功能，通过设计触发件310的结构或电路等方式，使得多个触发件310中，不同的触发件310触发位置传感器330时，位置传感器330输出的信号也不同
具体地，位置传感器330可以为接触式传感器或接近式传感器，可选地，位置传感器330可以为电磁式位置传感器330或光电式位置传感器330，多个触发件310均可以为片状阻挡结构，且可以根据位置传感器330的朝向确定多个触发件310在多个载台上的安装位置，以在任一触发件310与位置传感器330相互配合的情况下，均能够使位置传感器330产生感应，且使位置传感器330产生不同的输出信号，从而使晶圆翻转机构能够确定位于翻转部处的载台为多个载台中的哪一者。采用上述技术方案的情况下，借助定位组件可以保证载台组件100转动之后，任一载台均能够依次地且准确地停留在翻转部处。
更具体地，可以使安装在驱动部230上的位置传感器330朝向翻转部210所在一侧，且使任一触发件310设置于载台的对应位置，保证任一载台转动至翻转部处时，触发件310均能够阻挡位置传感器330。
其中，可以使不同的触发件310通过不同的电路与位置传感器330或上位机连接，以在不同的触发件310分别与位置传感器330配合时，使位置传感器330或上位机可以通过不同的信号分辨与位置传感器330配合的为哪一个触发件310，进而确定位于翻转部处的为多个载台中的哪一者。
或者，还可以使多个触发件310的尺寸均不同，从而在不同的触发件310分别与位置传感器330配合时，使位置传感器330能够接收到不同的感应信号，以确定位于翻转部处的为多个载台中的哪一者。
具体地，位置传感器330可以为对射传感器，位置传感器330包括发射端和接收端，发射端与接收端间隔设置，接收端能够接收发射端发射的多束感应信号。在驱动部230动作的情况下，进而，随着一个载台停留在翻转部处时，与该载台对应的触发件310能够伸入至发射端和接收端之间，遮挡住发射端发射的多束感应信号中一束或多束感应信号，从而获知载台已经停留在了翻转部处，可以进行下一工作过程。
并且，不同的触发件310遮挡的感应信号的数量不同，具体地，通过使不同触发件310的尺寸均不相同，即可使不同触发件310所能遮挡的感应信号的数量也不同，进而使位置传感器330能够根据所接收到的感应信号的具体情况，确定位于翻转部处的载台为多个载台中的哪一者。
更具体地，可以使发射端的多束信号沿载台的支撑方向分布，在这种情况下，可以使各触发件310均自连接部130朝向驱动部230的一侧向背离连接部130的方向延伸。另外，还可以根据各触发件310对感应信号的遮挡情况提升定位精度。
为了进一步降低翻转部210的动作难度，进一步地，可以使多个载台的中心均位于同一以连接部130的转动中心为圆心的圆上，也就是说，在转动部213带动多个载台转动的过程中，任一载台的中心的运动轨迹均相同。在这种情况下，通过使各载台上的晶圆600均居中设置，在翻转部210对不同载台上的晶圆600进行翻转的过程中，无需使翻转部210产生移动动作，这可以降低翻转部210的操作难度，另外，采用上述技术方案的情况下，还可以使支撑在任一载台上的晶圆600的支撑稳定性均相对较好，且均基本不存在自边缘发生跌落的概率。
具体地，多个载台120的形状可以相同，也可以不同。考虑到晶圆600的形状通常为圆形，可选地，各载台均可以为圆形结构，且各载台的尺寸可以相同，也可以不同，根据不同载台各自与连接部130的旋转中心之间的间距，可以确定上述圆的半径，且使各载台的圆心均位于前述圆上，保证在不同载台分别位于翻转部处时，任一载台的中心与翻转部210之间的位置关系均相同。
更具体地，多个载台的形状和尺寸均对应相同，且均为圆形结构，在这种情况下，可以进一步降低与晶圆翻转机构配合的其他机构的布设和操作难度，并且，还可以防止因不同载台的重量不同而对驱动部230的驱动工作产生不利影响，提升驱动部230的使用寿命，还可以提升晶圆翻转机构的动作稳定性。
如上所述，可以通过使晶圆600被放置在任一载台的中心，以提升载台组件100对晶圆600的支撑效果，可选地，本申请实施例公开的晶圆翻转机构还可以包括调平部，采用上述技术方案的情况下，在晶圆翻转机构工作之前，通过调平部可以分别调整任一载台的水平度，防止因某一或多个载台存在倾斜，导致放置在载台上的晶圆600受力不平衡而滑落。
具体地，调平部可以为调平螺钉400，通过在任一载台和连接部130之间设置调平螺钉，可以对任一载台的水平度进行调节。为了进一步提升对任一载台的水平度的调节精度，每一载台和连接部130之间均可以设置有多个调平螺钉400，且使多个调平螺钉400间隔且均匀设置，从而借助多个调平螺钉400为每一载台提供更精确地调平作用。另外，可以在每一载台朝向连接部130的一侧设置沉孔，且在连接部130朝向载台的一侧设置螺纹孔，调平螺钉400与螺纹孔螺纹连接，任一载台通过沉孔安装在调平螺钉上，通过旋拧调平螺钉400，可以对载台的水平度进行调节。
可选地，载台包括载台本体101和至少三个支撑凸块102，支撑凸块102固定在载台本体101背离连接部130的一侧表面，且多个支撑凸块102均匀且间隔设置。在采用上述技术方案的情况下，晶圆600可以支撑在多个支撑凸块102上，使晶圆600与载台之间具有多个缝隙，翻转部210可以通过伸入至缝隙内夹持晶圆600，这便于翻转部210夹持晶圆600，以对晶圆600进行翻转动作。
具体地，载台本体101可以为圆形结构件，支撑凸块102的截面形状可以为圆形或矩形等，此处不作限定，为了保证支撑凸块102可以为晶圆600提供较为稳定的支撑作用，可以使支撑凸块102背离载台本体101的表面为平面结构。并且，载台本体101和多个支撑凸块102可以采用一体成型的方式形成，一方面降低载台的加工难度，另一方面，还可以使支撑凸块102与载台本体101之间的连接可靠性较高。在设计及加工载台的过程中，可以根据所要加工的晶圆600的尺寸，确定多个支撑凸块102的外接圆的半径，保证晶圆600能够支撑在支撑凸块102上。
可选地，多个支撑凸块102的外接圆的半径小于所要加工的晶圆600的半径，在这种情况下，当晶圆600支撑在载台上时，晶圆600的外缘可以伸出至支撑凸块102之外，从而在翻转部210翻转晶圆600的过程中，使得翻转部210能够通过夹持晶圆600的外缘对晶圆600进行翻转动作，这可以进一步降低翻转部210的翻转难度。另外，相较于晶圆600的厚度而言，晶圆600的横向尺寸较大，在夹持晶圆600的外缘时，夹持作用力可以分散至晶圆600上各处，从而使晶圆600上各处的受力均相对较小，以防止晶圆600在被夹持翻转的过程中因受力集中而损坏。
或者，在支撑凸块102的数量为三个的情况下，可以使其中两个支撑凸块102之间的间距较小，且使另一个支撑凸块102与另外两个支撑凸块102之间的间距较大，在这种情况下，即便多个支撑凸块102的外接圆的半径大于晶圆600的半径，也可以保证翻转部210能够夹持晶圆600的外缘。
基于上述实施例，可以使支撑凸块102背离载台本体101的一端的内侧设置有限位缺口，通过使晶圆600支撑在多个限位缺口处，也可以保证晶圆600能够稳定地支撑在载台组件100上。
进一步地，载台本体101可以为圆环状结构件，从而晶圆600上的加工残渣等可以通过载台本体101上的贯穿孔漏出至载台本体101之外；并且，载台本体101之内固定连接有至少两个加强筋103，在这种情况下，可以保证载台本体101具有较强的结构强度，进而防止载台长期处于转动过程中而产生形变，保证每一载台均具有较长的使用寿命和较好的支撑效果。
进一步地，本申请实施例公开的晶圆翻转机构中，载台组件100还可以包括晶圆传感器，每个载台上均设置有晶圆传感器，晶圆传感器能够检测载台上是否承载有晶圆600。晶圆传感器具体可以为红外传感器或其他光线传感器，在载台上承载有晶圆600的情况下，晶圆传感器被遮挡，从而使得晶圆传感器能够获知与之对应的载台上承载有晶圆600，当然，晶圆传感器还可以为其他类型的传感器，只要其具备检测载台上有无承载晶圆600的功能即可。
如上所述，载台的数量可以根据实际情况确定，可选地，载台的数量为两个，且两个载台分别为第一载台110和第二载台120。其中，第一载台110的中心、第二载台120的中心和连接部130的转动中心位于同一直线上，或者说，第一载台110和第二载台120可以分别设置在连接部130的相背两端。在这种情况下，布设与晶圆翻转机构相互配合的其他机构的过程中，可以使其他机构分别布设在载台组件100的周围，且使其他机构的布设灵活性更好，难度较低。例如，前置取放机构510可以设置在载台组件100的一侧，且与第一载台110对应，后置取放机构520可以设置在载台组件100的另一侧，且与第二载台120对应，这可以进一步防止前置取放机构510和后置取放机构520之间的动作过程互相干扰。另外，翻转部210则可以设置在第一载台110背离第二载台120(或第二载台120背离第一载台110)的一侧，翻转部210可以为依次地停留于翻转部处的第一载台110和第二载台120上的晶圆600进行翻转过程。
另外，采用上述技术方案的情况下，在前置取放机构510与第一载台110配合的同时，一并使后置取放机构520与第二载台120相互配合，可以进一步缩减前置取放机构510和后置取放机构520的闲置时间，以在一定程度上提升前置取放机构510和后置取放机构520的整体工作效率。
在采用上述实施例公开的晶圆翻转机构提供承载晶圆600的作用，且辅助对晶圆600进行清洗的过程中，首先，前置取放机构510可以将完成上一加工过程(或位于存放机构中)的晶圆600放置在第一载台110上，之后，在前置取放机构510远离第一载台110，且继续自上一加工过程的加工设备处抓取下一被清洗的晶圆600的同时，翻转部210动作，放置在第一载台110上的晶圆600被翻面；之后，驱动部230驱动连接部130转动，使第一载台110离开翻转部处，且使第二载台120向翻转部处转动；此时，前置取放机构510可以将另一晶圆600放置在第二载台120上，与此同时，后置取放机构520可以将位于第一载台110上的、已经完成翻转过程的晶圆600取走，且送入至清洗机构540中；在前置取放机构510将另一晶圆600放置在第二载台120上之后，翻转部210可以对第二载台120上的晶圆600进行翻转过程，当完成翻转过程之后，驱动部230动作，驱动第二载台120离开翻转部处，且使第一载台110回到翻转部处，之后，后置取放机构520可以取走位于第二载台120上的晶圆600，前置取放机构510可以继续将再一晶圆600放置在第一载台110上……循环往复。
基于上述任一实施例公开的晶圆翻转机构，本申请实施例还公开一种晶圆清洗设备，如上所述，该晶圆清洗设备可以对晶圆600的背面进行清洗。晶圆清洗设备包括前置取放机构510、后置取放机构520和上述任一实施例公开的晶圆翻转机构。前置取放机构510能够向停留于晶圆翻转机构中翻转部处的载台上传输未翻转的晶圆600，后置取放机构520能够从离开翻转部处的载台上取走已翻转的晶圆600。当然，晶圆清洗设备之内可以包括清洗机构540，或者，清洗机构540可以为独立于晶圆清洗设备之外，清洗机构540具有清洗腔，后置取放机构520将被清洗的晶圆600放置在清洗腔内进行清洗。
其中，前置取放机构510和后置取放机构520均可以为机械手等具备抓取和移动能力的器件，其中，前置取放机构510可以与第一载台110相互对应，以向第一载台110传送待清洁的晶圆600，后置取放机构520可以与第二载台120相互对应，以自第二载台120取走完成翻转工作的被清洁的晶圆600，翻转部210可以将位于翻转部处处的第一载台110(或第二载台120)上的晶圆600翻转过来，保证后续可以直接对晶圆600的背面进行清洗工作。
本发明上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。
以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。
Claims (10)
1.一种晶圆清洗设备中的晶圆翻转机构，其特征在于，包括：
载台组件(100)，所述载台组件(100)包括连接部(130)和多个载台，所述多个载台均与所述连接部(130)连接，所述载台用于承载晶圆；
翻转部(210)，用于翻转所述载台上承载的晶圆；
驱动部(230)，所述驱动部(230)与所述连接部(130)连接，所述驱动部(230)用于驱动所述连接部(130)转动，带动所述多个载台围绕所述连接部(130)转动，使所述多个载台依次地停留于所述翻转部(210)处。
2.根据权利要求1所述的晶圆翻转机构，其特征在于，还包括定位组件，所述定位组件包括位置传感器(330)和多个触发件(310)，所述多个触发件(310)设置在所述连接部(130)上，且与所述多个载台一一对应，所述位置传感器(330)设置于所述驱动部(230)上，其中，在一所述载台停留于所述翻转部处时，该载台对应的所述触发件(310)触发所述位置传感器(330)输出与该载台对应的信号，不同的所述触发件(310)触发所述位置传感器(330)输出不同的信号。
3.根据权利要求2所述的晶圆翻转机构，其特征在于，所述位置传感器(330)包括发射端和接收端，所述发射端与所述接收端间隔设置，所述接收端用于接收所述发射端发射的多束感应信号，在一所述载台停留于所述翻转部处时，该载台对应的所述触发件(310)伸入至所述发射端和所述接收端之间，遮挡住所述多束感应信号中一束或多束感应信号，不同的所述触发件(310)遮挡的所述感应信号的数量不同。
4.根据权利要求1所述的晶圆翻转机构，其特征在于，所述多个载台的中心均位于一以所述连接部(130)的转动中心为圆心的圆上。
5.根据权利要求1所述的晶圆翻转机构，其特征在于，所述载台组件(100)还包括晶圆传感器，每个所述载台均设置有所述晶圆传感器，所述晶圆传感器用于检测所述载台上是否承载有晶圆。
6.根据权利要求1所述的晶圆翻转机构，其特征在于，所述载台组件(100)还包括调平螺钉(400)，每个所述载台均通过多个均匀且间隔分布的所述调平螺钉(400)与所述连接部(130)连接。
7.根据权利要求1所述的晶圆翻转机构，其特征在于，所述载台包括载台本体(101)和至少三个支撑凸块(102)，所述支撑凸块(102)均匀且间隔地设置于所述载台本体(101)背离所述连接部(130)的一侧表面上，所述支撑凸块(102)用于支撑所述晶圆。
8.根据权利要求7所述的晶圆翻转机构，其特征在于，所述载台本体(101)为圆环状结构件，所述载台本体(101)之内固定连接有至少两个加强筋(103)。
9.根据权利要求1-8任一项所述的晶圆翻转机构，其特征在于，所述多个载台包括第一载台(110)和第二载台(120)，所述第一载台(110)的中心、所述第二载台(120)的中心和所述连接部(130)的转动中心位于同一直线上。
10.一种晶圆清洗设备，其特征在于，包括前置取放机构(510)、后置取放机构(520)、和上述权利要求1-9任意一项所述的晶圆翻转机构，其中，所述前置取放机构(510)用于向停留于所述晶圆翻转机构中翻转部处的载台上传输未翻转的晶圆，所述后置取放机构(520)用于从离开所述翻转部处的所述载台上取走已翻转的晶圆。
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