CN112119402B - Rfid标签 - Google Patents
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Abstract
提供具有高的坚固性的RFID标签。该RFID标签(1)具备：RFID标签用基板(100)，搭载了半导体集成电路；树脂构件(20)，对RFID标签用基板进行保持；以及缓冲构件(30)，树脂构件进行保持，缓冲构件(30)具有：外缘部(31)；以及比外缘部更靠近中央并且因弹性而与外缘部的相对距离能够变化的中间部(32)，树脂构件(20)被保持于中间部(32)。
Description
技术领域
本公开涉及RFID(Radio Frequency Identifier，射频识别符)标签。
背景技术
以前，以物品管理等为目的，大量的RFID标签不断被使用。在JP特开2017-76290号公报中提出了一种通过对在RFID标签中覆盖该半导体集成电路的保护装置进行改良，即使在苛刻的使用环境下，也可靠性高地进行动作的RFID标签
发明内容
用于解决课题的手段
本公开所涉及的RFID标签具备：
RFID标签用基板，搭载了半导体集成电路；
树脂构件，对所述RFID标签用基板进行保持；以及
缓冲构件，对所述树脂构件进行保持，
所述缓冲构件具有：外缘部；以及比所述外缘部更靠近中央并且通过弹性而与所述外缘部的相对距离能够变化的中间部，
所述树脂构件被保持于所述中间部。
发明的效果
根据本公开，可获得能够提供具有高的坚固性的RFID标签这样的效果。
附图说明
图1是表示本公开的实施方式1所涉及的RFID标签的侧视图。
图2是表示实施方式1所涉及的RFID标签的俯视图。
图3A是表示埋入了RFID标签用基板的树脂构件的俯视图。
图3B是表示埋入了RFID标签用基板的树脂构件的侧视图。
图4是图3A的A-A线剖视图。
图5是表示在建造材料装配了RFID标签的状态的一例的图。
图6是表示在建造材料的轴方向观察图5的状态而得的图。
图7是表示本公开的实施方式2所涉及的RFID标签的侧视图。
图8是表示实施方式2所涉及的RFID标签的俯视图。
图9A是表示RFID标签用基板的第1例的俯视图。
图9B是表示RFID标签用基板的第1例的纵剖视图。
图9C是表示RFID标签用基板的第1例的底视图。
图10是图9的RFID标签用基板的分解立体图。
图11A是表示RFID标签用基板的第2例的俯视图。
图11B是表示RFID标签用基板的第2例的纵剖视图。
图11C是表示RFID标签用基板的第2例的底视图。
图12是图11的RFID标签用基板的分解立体图。
图13A是表示RFID标签用基板的第3例的纵剖视图。
图13B是表示RFID标签用基板的第4例的纵剖视图。
图13C是表示RFID标签用基板的第5例的纵剖视图。
图14A是表示RFID标签用基板的第6例的纵剖视图。
图14B是表示RFID标签用基板的第7例的纵剖视图。
图15A是表示RFID标签用基板的第8例的纵剖视图。
图15B是表示RFID标签用基板的第9例的纵剖视图。
图15C是表示RFID标签用基板的第10例的纵剖视图。
图16A是表示RFID标签用基板的第11例的纵剖视图。
图16B是表示RFID标签用基板的第12例的纵剖视图。
具体实施方式
以下，参照附图对各实施方式详细进行说明。
(实施方式1)
图1是表示实施方式1所涉及的RFID标签的侧视图。图2是表示图1的RFID标签的俯视图。图中，示出了针对缓冲构件30固定地定义的正交坐标X、Y、Z。Z方向相当于缓冲构件30的伸缩方向。
例如为了对船舶的配管设备的建造材料即大量的管进行管理，将实施方式1所涉及的RFID标签1装配于这些各管来使用。RFID标签1具备RFID标签用基板100、树脂构件20、缓冲构件30以及捆束构件40。缓冲构件30还可以被称为冲击吸收夹具。
缓冲构件30是金属制，具有在相邻的卷线间设置了间隙的压缩螺旋弹簧的方式。作为缓冲构件30的材质，适用强度高且具有耐药品性的种类的不锈钢等。缓冲构件30的伸缩方向上的两端部构成缓冲构件30的外缘即外缘部31，缓冲构件30的伸缩方向上的中央的近旁部位构成保持树脂构件20的中间部32。
在实施方式1中，外缘部31与中间部32的螺旋的卷绕直径(外径)大致相同。当从Z方向以及其反方向观察时，如图2所示那样，配置成，中间部32以及树脂构件20的外形线被外缘部31遮挡。同样地，当在Y方向或者X方向观察时，如图1所示那样，配置成，中间部32以及树脂构件20不会从将外缘部31的外侧包围的最小面积的凸多边形W1的范围凸出。此外，在图1中，为了容易观察，将凸多边形W1简化地描绘。
缓冲构件30通过压缩螺旋弹簧的方式，设置有：沿着Z方向、Z方向的反方向、X方向、X方向的反方向、Y方向等各种方向，从外部通向树脂构件20的间隙。该间隙相当于本公开所涉及的开放部的一例。
RFID标签用基板100是搭载了RFID标签用的半导体集成电路和天线的基板。关于RFID标签用基板100的具体结构，后文详述。
图3A和图3B是表示埋入了RFID标签用基板的树脂构件的俯视图和侧视图。图4是图3A的A-A线剖视图。图中，示出了针对树脂构件20固定地定义的正交坐标x1、y1、z1。z1方向也被称为树脂构件20的厚度方向。
树脂构件20是具有耐热性、耐候性、耐药品性以及高的强度的树脂成形品。RFID标签用基板100通过模具成形被埋入树脂构件20的中央部。作为树脂构件20的材料，例如能够适用日光化成株式会社制的模制模具(die-mould，注册商标)。树脂构件20具有圆盘状的方式，并具有：对RFID标签用基板100进行保持的中央的主体部21；从主体部21起在沿着x1-y1平面的方向上延伸的周边部22；以及在周边部22设置的多个(例如4个)贯通孔23。
主体部21从z1方向观察是大致圆形，其直径大于z1方向的长度(厚度)。主体部21在中央包含RFID标签用基板100，以使RFID标签用基板100的高度方向(三个方向的尺寸当中最小尺寸的方向)朝向z1方向。
周边部22从z1方向观察到的外周形状是大致圆形，遍及主体部21的整个圆周地，从主体部21起在沿着x1-y1平面的方向上延伸设置。周边部22的z1方向的长度(厚度)小于主体部21的z1方向的长度(厚度)，由此，周边部22具有比主体部21更容易挠曲的性质。主体部21从周边部22起在z1方向以及其反方向上突出成凸状，由此，树脂构件20具有在z1方向上对称的形状。
多个贯通孔23是在z1方向上贯通的孔，并在周边部22的周方向上大致等间隔地排列地设置。
捆束构件40是金属丝或者树脂制的捆束型套等，穿过树脂构件20的贯通孔23，将树脂构件20的周边部22与缓冲构件30的中间部32进行捆束。通过该捆束，在缓冲构件30的中间部32保持树脂构件20。在图1中，在贯通孔23中穿过的一个捆束构件40在缓冲构件30的卷线当中相邻的2个区间的部分被卷绕，然而还可以仅在1个区间的部分被卷绕。树脂构件20可以在多个贯通孔23当中的一部分(2个以上)的部位通过捆束构件40而被捆束到缓冲构件30，还可以在全部的贯通孔23的部位通过捆束构件40而被捆束到缓冲构件30。此外，当在多个贯通孔23当中的2个以上的部位进行捆束的情况下，将2个以上的贯通孔23选择为捆束用以使得不包含相互对置的两个贯通孔23。
树脂构件20被保持为能够相对于缓冲构件30的中间部32而进行位移。这样的保持方式例如能够通过使用多个贯通孔23当中的仅一部分(例如并不相互对置的2个)贯通孔23来捆束树脂构件20而实现。这样的保持方式或者能够通过松散地捆扎捆束构件40，或者使捆束构件40的粗细度充分小于贯通孔23的直径来实现。通过能够位移地保持树脂构件20，即使在缓冲构件30的中间部32发生了弹性变形的情况下，也能够抑制由于该变形而导致对树脂构件20施加压力、扭转力或者拉伸力等力这一情况。
图5是表示将RFID标签装配到建造材料的状态的一例的图。图6是在建造材料的轴方向观察图5的状态而得的图。
RFID标签1例如被装配到船舶的配管设备的建造材料即管200，被用于对大量的管200进行管理。RFID标签1的缓冲构件30的外缘部31的部分例如通过与管200的凸缘210的螺栓孔211等卡合来装配。
在管200的运送时，存在非常大的冲击被施加给管200的情况。然而，从管200传递到缓冲构件30的外缘部31的冲击被缓冲而传递到缓冲构件30的中间部32以及树脂构件20，向RFID标签用基板100传递的冲击被大幅降低。由此，能够大幅降低RFID标签1的功能受损这一情况。
此外，管200有时通过高温的液剂而被镀覆处理。在将以往的RFID标签粘附到管的情况下，会产生在粘附面不能进行正常的镀覆这样的不适，此外，会产生由于高热以及药品导致RFID标签的盖被侵蚀而功能受损这样的故障。此外，当在管200的表面通过字符或者代码设置了识别信息的情况下，会产生由于镀覆处理而导致识别信息消失这样的问题。然而，如果是本实施方式的RFID标签1，则将RFID标签用基板100埋入具有耐热性以及耐药品性的树脂构件20，进而缓冲构件30由具有耐热性以及耐药品性的金属来构成。因此，即使RFID标签1与管200一起暴露于镀覆处理的环境，RFID标签1的功能也不会受损。此外，RFID标签1由于能够以比较高的自由度装配于管200，因此难以因RFID标签1而导致管200的正常的镀覆处理被阻碍。
如以上那样，根据实施方式1的RFID标签1，保持了RFID标签用基板100的树脂构件20被保持于缓冲构件30的中间部32，并且，通过缓冲构件30的弹性变形，缓冲构件30的外缘部31与中间部的相对距离是可变的。通过该结构，即使在从设置了RFID标签1的物品对缓冲构件30的外缘部31施加了大的缓冲的情况下，向树脂构件传递的冲击也被大幅降低。由此，能够对RFID标签1赋予对冲击的高的坚固性。
此外，根据实施方式1的RFID标签1，将树脂构件20在不凸出到缓冲构件30的外侧的范围内，能够位移地保持于中间部32。因此，即使在对缓冲构件30施加大的力而中间部32比较大地发生了弹性变形的情况下，也能够抑制由于该弹性变形而引起压力、扭转力或者拉伸力等力对树脂构件20施加这一情况。由此，可得到RFID标签1对外力的高的坚固性。
此外，根据实施方式1的RFID标签1，RFID标签用基板100被埋入到树脂构件20。因此，RFID标签用基板100并不直接暴露于外部环境，RFID标签的耐热性以及耐药品性提高，可得到RFID标签1对高热以及药品的高的坚固性。
同样地，根据实施方式1的RFID标签1，由于缓冲构件30是金属制，因此，确保所要求的弹性、强度、耐热性以及耐药品性是容易的。此外，由于缓冲构件30在各个方向上具有从外部通向树脂构件20的间隙，因此，即使是金属制，阻碍RFID标签用基板100的无线通信这一情况也被降低，不会损害RFID标签1的功能。
此外，根据实施方式1的RFID标签1，缓冲构件30具有压缩螺旋弹簧的方式，其伸缩方向的两端部构成外缘部31，伸缩方向的中央近旁构成对树脂构件20进行保持的中间部32。因此，能够容易地制造产生上述缓冲作用的结构，并能够实现具有高的坚固性的RFID标签1的低廉化。
此外，根据实施方式1的RFID标签1，树脂构件20具有：配置RFID标签用基板100的主体部21；从主体部21起在沿着平面的方向上延伸的周边部22；以及在周边部22设置的多个贯通孔23。并且，在周边部22的贯通孔23穿过的捆束构件40将周边部22与缓冲构件30的中间部32捆束。通过该结构，能够提高使缓冲构件30保持树脂构件20的组装工序的作业性，并能够在缓冲构件30中产生缺陷时，容易地更换缓冲构件30。
此外，根据实施方式1的RFID标签1，树脂构件20的主体部21比周边部22厚。因此，即使在从缓冲构件30经由捆束构件40对树脂构件20施加了力的情况下，周边部22先挠曲从而吸收力，并能够抑制力对主体部21的RFID标签用基板100的施加。由此，可进一步提高RFID标签1的坚固性。
(实施方式2)
图7是表示实施方式2所涉及的RFID标签的侧视图。图8是表示图7的RFID标签的俯视图。
实施方式2的RFID标签1A主要地缓冲构件30A的形状与实施方式1不同，其他的结构要素与实施方式1的RFID标签1相同。针对相同的结构，标记与实施方式1相同的符号并省略详细说明。
缓冲构件30A是金属制，并且具有在相邻的卷线间设置了间隙的压缩螺旋弹簧的方式。作为缓冲构件30A的材质，适用强度高且具有耐药品性的种类的不锈钢等。缓冲构件30A的伸缩方向上的两端部构成缓冲构件30A的外缘即外缘部31A，缓冲构件30A的伸缩方向上的中央的近旁部位构成保持树脂构件20的中间部32。
外缘部31A的螺旋的卷绕直径(外径)大于中间部32的螺旋的卷绕直径(外径)。如图8所示那样，从Z方向观察，中间部32被配置于将外缘部31A的外侧包围的最小面积的凸多边形W3的范围内。如图7所示那样，从Y方向观察，中间部32被配置于将外缘部差的外侧包围的最小面积的凸多边形W2的范围内。当从X方向观察时，与从Y方向观察时大致相同。此外，在图7、图8中，为了容易观察，将凸多边形W2、W3简化地描绘。
缓冲构件30A通过压缩螺旋弹簧的方式，设置有：沿着Z方向、Z方向的反方向、X方向、X方向的反方向、Y方向等各种方向，从外部通向树脂构件20的间隙。该间隙相当于本公开所涉及的开放部的一例。
如以上那样，根据实施方式2的RFID标签1A，从X方向、Y方向、Z方向观察，缓冲构件30A的中间部32被配置于将外缘部31A的外周包围的最小面积的凸多边形W2、W3的范围内。因此，在物品上装配有RFID标签1A的状态下，当从外部有其他物体碰撞到RFID标签1A时，物体碰撞缓冲构件30A的外缘部31A，且难以直接碰撞中间部32。由此，即使在从外部有物体碰撞这样的情况下，也会降低对在缓冲构件30A的中间部32保持的树脂构件20以及RFID标签用基板100施加大的冲击这一情况，RFID标签1的坚固性进一步提高。
(RFID标签用基板的结构例)
接下来，详细说明在实施方式1以及实施方式2的RFID标签1、1A中搭载的第1例～第12例的RFID标签用基板100、100A～100K。在图9～图15中，示出了针对RFID标签用基板100固定地定义的正交坐标x、y、z。z方向还被称作RFID标签用基板100的高度方向。这里，所谓高度只不过是为了便利而进行的称呼方式，不必与当RFID标签1的使用时的实际高度方向一致。z方向与针对树脂构件20定义的z1方向一致。
<第1例>
图9A、图9B以及图9C分别是表示RFID标签用基板的第1例的俯视图、纵剖视图以及底视图。图10是图9的RFID标签用基板的分解立体图。
第1例的RFID标签用基板100是使用陶瓷材料作为绝缘体的封装体状的基板，收纳芯片状的半导体集成电路101，并且形成有构成天线的导体(121、122)。RFID标签用基板100是搭载了半导体集成电路101的状态的单体，是经由电波从读写器接受电力并能够与读写器进行无线通信的模块。RFID标签用基板100不受特别的限制，然而例如使用920MHz等的UHF(Ultra High Frequency，超高频)频段的频率的电波来进行无线通信。
如图9以及图10所示那样，RFID标签用基板100具备电介质基板111、辐射导体121、接地导体122、层间导体123a～123c以及连接焊盘124。在图10中，将层间导体123a～123c所穿过的部位利用点划线以及虚线来表示。
电介质基板111在一方具有在x-y方向上扩展的第1主面111a，在其相反一侧具有在x-y方向上扩展的第2主面111b，并具有高度(z方向的长度)比宽度尺寸(x方向的长度)以及进深尺寸(y方向的长度)短的长方体状的形状。此外，电介质基板111具备在第1主面111a开口的凹状的腔113。电介质基板111例如是氧化铝质烧结体、氮化铝质烧结体、莫来石质烧结体或者玻璃陶瓷烧结体等电介质，例如，各自能够通过将薄片状的多层陶瓷生片重叠并进行烧结来形成。
半导体集成电路101被收容以及固定于腔113。在腔113的底部内面设置有导电体即连接焊盘124。连接焊盘124与半导体集成电路101的端子通过引线接合等而电连接。
辐射导体121、接地导体122以及层间导体123a、123b、123c构成板状倒F天线。
辐射导体121是膜状的导体，被设置于在电介质基板111的第1主面111a中除去腔113的开口部的宽阔范围中。接地导体122是膜状的导体，被设置于电介质基板111的第2主面111b的宽阔范围中。在电介质基板111的烧结前的阶段，使用丝网印刷等方法，将金属膏印刷到陶瓷生片(烧结前的电介质基板111)的相符位置，之后，与陶瓷生片一起进行烧结，由此，能够形成辐射导体121以及接地导体122。作为金属膏，例如能够适用将铜的粉末与有机溶剂以及有机粘合剂混合而得的材料。辐射导体121、接地导体122以及连接焊盘124的露出表面可以由镍、钴、钯或者金等镀覆层被覆，由此，能够抑制氧化腐蚀，并且能够提到引线接合的接合特性。
层间导体123a在电介质基板111的第1主面111a与第2主面111b之间在z方向上穿过，将辐射导体121与接地导体122电连接。层间导体123a被设置于比腔113更靠近辐射导体121的长边方向(x方向)的一端的部位。层间导体123a还可以被设置于在辐射导体121的短边方向(y方向)上间隔开的多个部位。
层间导体123b在电介质基板111中在z方向上穿过，将腔113的一方的连接焊盘124与接地导体122电连接。另一方的层间导体123c在电介质基板111中在z方向上穿过，将腔113的另一方的连接焊盘124与辐射导体121电连接。
在电介质基板111是陶瓷生片的阶段中，在陶瓷生片的相符部位设置贯通孔或者层间孔，在这里填充金属膏，并与陶瓷生片一起进行烧结，由此能够形成层间导体123a～123c。作为金属膏，与辐射导体121的材料同样地，例如能够适用将铜的粉末与有机溶剂以及有机粘合剂混合而得的材料。
<第2例>
图11A、图11B以及图11C分别是表示RFID标签用基板的第2例的俯视图、纵剖视图以及底视图。图12是图11的RFID标签用基板的分解立体图。在图12中，将层间导体123a、123b、123d、123e所穿过的部位利用点划线以及虚线来表示。
第2例的RFID标签用基板100A在第1例的结构中追加了电容导体125，主要是这一点不同。关于与第1例同样的结构要素，标记与第1例相同的符号，省略详细说明。
电容导体125是在电介质基板111的第1主面111a与第2主面111b之间的中间层设置的膜状的导体，与接地导体122的一部分对置来构成静电电容。通过该静电电容，可实现RFID标签用基板100A的进一步小型化。电容导体125与接地导体122的层间距离比电容导体125与辐射导体121的层间距离短。电容导体125能够如以下那样来形成。首先，在电介质基板111间隔开成多层的薄片状的陶瓷生片的阶段中，通过丝网印刷等将前述的金属膏设置到陶瓷生片的相符的中间层的部位。之后，将多层的陶瓷生片重叠，并将金属膏与陶瓷生片一起进行烧结。由此，能够在电介质基板111的中间层形成电容导体125。
电容导体125经由层间导体123d与一方的连接焊盘124电连接，并且经由层间导体123e与辐射导体121电连接。层间导体123d、123e能够与前述的层间导体123a、123b同样地形成。
<第3例～第12例>
图13A～图16B分别是表示RFID标签用基板的第3例～第12例的纵剖视图。关于与第1例以及第2例的RFID标签用基板100、100A相同的结构要素，标记相同的符号。
如第3例～第11例的RFID标签用基板100B～100J所示那样，关于辐射导体121、接地导体122、连接焊盘124以及电容导体125的各自之间的电连接、电容导体125的位置以及有无、若干个详细构造，能够适当进行变更。
第3例的RFID标签用基板100B(图13A)是如下示例：辐射导体121经由层间导体123c、123e而分别与一方的连接焊盘124和电容导体125连接。
第4例的RFID标签用基板100C(图13B)是如下示例：省去电容导体125，一方的连接焊盘124在电介质基板111的层间经由在x方向上延伸设置的连接导体127而与层间导体123a连接。
第5例的RFID标签用基板100D(图13C)是如下示例：省去电容导体125，连接焊盘的两者经由层间导体123c、123f而与辐射导体121连接。
第6例的RFID标签用基板100E(图14A)是如下示例：将辐射导体121与接地导体122连接的层间导体123a被配置在远离腔113的一方的端部的近旁。
第7例的RFID标签用基板100F(图14B)是电容导体125被设置于从z方向观察与腔113重叠的位置的示例。此外，第7例的RFID标签用基板100F是收容了半导体集成电路101的腔113由树脂等密封材料131掩埋，其开口部被密封的示例。关于对腔113的开口部进行密封的结构，针对第1例～第6例、第8例～第12例的RFID标签用基板100、100A～100E、100G～100K也能够同样地适用。在密封了腔113的开口部的情况下，辐射导体121还可以包含腔113的开口部的上部来设置。
第8例的RFID标签用基板100G(图15A)是如下示例：电容导体125被设置于与腔113在z方向上重叠的位置，另一方面，一方的连接焊盘124经由层间导体123h而与电容导体125连接。
第9例的RFID标签用基板100H(图15B)是如下示例：具有在z方向上与腔113重叠的电容导体125，另一方面，在电介质基板111的层间，经由在x方向上延伸设置的连接导体128将一方的连接焊盘124与层间导体123a连接。
第10例的RFID标签用基板100I(图15C)是如下示例：电容导体125被设置于与腔113在z方向上重叠的位置，另一方面，两个连接焊盘124经由层间导体123f、123c而与辐射导体121连接。
第11例的RFID标签用基板100J(图16A)是构成为电容导体125以大的面积与接地导体122对置的示例。
第12例的RFID标签用基板100K(图16B)是如下示例：经由层间导体123i而与接地导体122以及辐射导体121连接的板状的内部接地导体129被设置于电介质基板111的层间。在RFID标签用基板100K中，电容导体125被配置成与接地导体122和内部接地导体129对置，以便形成大的静电电容。
以上，针对各实施方式进行了说明。此外，在上述实施方式中，作为缓冲构件示出了压缩螺旋弹簧的方式，然而只要是外缘部与中间部相对可变的结构，则能够适用具有双重构造的笼状的方式等各种方式。此外，缓冲材料的材质并不限于金属，还可以适用树脂等各种材质。此外，在上述实施方式中示出了RFID标签用基板通过模具成形而被埋入树脂构件的示例，然而并不限于此，还可以适用将RFID标签用基板收容到例如在树脂构件设置的凹部，并将凹部利用盖体而关闭的方式。此外，作为树脂材料向缓冲构件的保持方式，作为一例示出了基于捆束构件的捆束，然而并不限于此，还可以适用各种方式。此外，树脂构件的形状也不限定于实施方式的示例。
此外，在上述实施方式中，示出了在绝缘部使用了陶瓷的封装体状的RFID标签用基板，然而RFID标签用基板并不限定于此。例如还可以适用在薄膜状的基板设置构成天线的布线并且搭载了半导体集成电路芯片的结构等各种基板。此外，RFID标签用基板还可以是将电池内置的结构。本实施方式的说明在全部方面是例示，本发明并不受限于此。只要不相互矛盾，本公开还能够适当适用于进行了组合、变更、替换、附加、省略等的实施方式。并且，未例示的无数变形例被理解为能够设想并未排除在本发明的范围之外。
产业上的可利用性
本公开能够利用于RFID标签。
Claims (8)
1.一种RFID标签，具备：
RFID标签用基板，搭载了半导体集成电路；
树脂构件，对所述RFID标签用基板进行保持；以及
缓冲构件，对所述树脂构件进行保持，
所述缓冲构件具有：外缘部；以及比所述外缘部更靠近中央并且因弹性而与所述外缘部的相对距离能够变化的中间部，
所述树脂构件具有：配置所述RFID标签用基板的主体部；从所述主体部起在沿着平面的方向上延伸的周边部；以及在所述周边部设置的多个贯通孔，
通过在所述贯通孔中穿过的捆束构件，将所述周边部与所述缓冲构件的所述中间部捆束，所述树脂构件被保持于所述中间部。
2.根据权利要求1所述的RFID标签，其中，
从相互正交的三方的各个方向观察，在将所述外缘部的外周包围的最小面积的凸多边形的范围内配置所述中间部。
3.根据权利要求1或2所述的RFID标签，其中，
所述RFID标签用基板被埋入所述树脂构件。
4.根据权利要求1或2所述的RFID标签，其中，
在从相互正交的三方的各个方向观察在将所述外缘部的外周包围的最小面积的凸多边形的范围内收纳的范围中，所述树脂构件被能够位移地保持于所述中间部。
5.根据权利要求1或2所述的RFID标签，其中，
所述缓冲构件是金属制，并具有从所述缓冲构件的外侧通向所述树脂构件的开放部。
6.根据权利要求1或2所述的RFID标签，其中，
所述缓冲构件包含压缩螺旋弹簧，
所述外缘部是所述压缩螺旋弹簧的伸缩方向的两端部，
所述中间部是比所述压缩螺旋弹簧的所述两端部更靠近中央的部位。
7.根据权利要求6所述的RFID标签，其中，
所述外缘部的螺旋外径大于所述中间部的螺旋外径。
8.根据权利要求1所述的RFID标签，其中，
所述主体部的与所述平面垂直的方向上的长度大于所述周边部的与所述平面垂直的方向上的长度。
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