CN112114707A - 显示面板及其驱动方法和制备方法、显示装置 - Google Patents

显示面板及其驱动方法和制备方法、显示装置 Download PDF

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Abstract

本公开实施例提供一种显示面板，包括显示基板；设置于所述显示基板上的触控电极和屏蔽电极；所述屏蔽电极和所述触控电极依次远离所述显示基板排布；所述屏蔽电极在所述显示基板上的正投影与所述触控电极在所述显示基板上的正投影至少部分交叠。

Description

显示面板及其驱动方法和制备方法、显示装置
技术领域
本公开实施例属于显示技术领域，具体涉及一种显示面板及其驱动方法和制备方法、显示装置。
背景技术
目前柔性OLED(Organic Light-Emitting Diode，又称为有机电激光显示)触控产品的技术基本可以分为外挂式和On-cell式，外挂式触控产品因触控膜层距离显示器件阴极较远，显示噪音对触控操作的影响较小，因此，外挂式结构可适用于穿戴、手机、平板、折叠、Notebook等产品，同时现阶段也有相应的触控芯片可以支持。但是外挂式结构因为其厚度的原因，无法真正发挥OLED的优势，同时也没法满足折叠产品的结构要求，故On-Cell结构的OLED产品应运而生。
发明内容
本公开实施例提供一种显示面板及其驱动方法和制备方法、显示装置。
第一方面，本公开实施例提供一种显示面板，包括显示基板；
设置于所述显示基板上的触控电极和屏蔽电极；所述屏蔽电极和所述触控电极依次远离所述显示基板排布；
所述屏蔽电极在所述显示基板上的正投影与所述触控电极在所述显示基板上的正投影至少部分交叠。
在一些实施例中，所述屏蔽电极包括多个屏蔽单元，所述多个屏蔽单元彼此间隔分布。
在一些实施例中，所述多个屏蔽单元呈阵列排布；
所述触控电极包括多个触控单元；所述多个触控单元呈阵列排布；
沿所述触控单元的阵列的行方向和/或列方向，所述屏蔽单元与所述触控单元一对一对应分布或者一对多对应分布。
在一些实施例中，沿所述屏蔽单元的阵列的行方向，所述屏蔽单元的数量为M，单个所述屏蔽单元的负载值为x，则M*x≤P；
沿所述屏蔽单元的阵列的列方向，所述屏蔽单元的数量为N，单个所述屏蔽单元的负载值为y，则N*y≤P；
其中，P为向所述屏蔽电极提供信号的驱动芯片的最大负载能力。
在一些实施例中，还包括屏蔽信号线，所述屏蔽信号线与所述屏蔽电极同层设置；
每个所述屏蔽单元单独连接一根所述屏蔽信号线，一行或多行所述屏蔽单元的所述屏蔽信号线连接在一起，并接入所述驱动芯片。
在一些实施例中，所述屏蔽信号线包括第一信号线和第二信号线，所述第一信号线围绕于屏蔽单元阵列的外围，所述第二信号线一部分分布于所述屏蔽单元阵列的外围，另一部分分布于所述屏蔽单元阵列的行与行之间的间隔内；
所述第二信号线与各个所述屏蔽单元分别单独连接，且所述第二信号线连接至所述第一信号线，所述第一信号线连接至所述驱动芯片。
在一些实施例中，所述屏蔽电极和所述触控电极被配置为在触控时输入相同的信号。
在一些实施例中，所述显示基板包括多个子像素，所述子像素呈阵列排布；
所述屏蔽单元呈网格状，所述屏蔽单元在所述显示基板上的正投影与所述子像素无交叠；所述屏蔽信号线在所述显示基板上的正投影与所述子像素无交叠。
在一些实施例中，所述触控单元呈网格状，所述触控单元在所述显示基板上的正投影与所述子像素无交叠；
所述屏蔽单元的网格密度小于或等于所述触控单元的网格密度；所述触控单元的网格密度小于所述子像素的分布密度。
在一些实施例中，还包括触控信号线，所述触控信号线设置于所述屏蔽电极的背离所述显示基板的一侧，且位于所述触控电极的靠近所述显示基板的一侧；
每个所述触控单元单独连接一根所述触控信号线；所述触控信号线在所述显示基板上的正投影与所述触控电极在所述显示基板上的正投影交叠。
在一些实施例中，还包括第一绝缘层，所述第一绝缘层设置于所述触控信号线与所述触控电极之间；
所述第一绝缘层中在对应一个所述触控单元的区域开设有至少一个第一过孔，所述触控单元通过所述第一过孔连接为其提供信号的所述触控信号线。
在一些实施例中，所述第一绝缘层中在对应一个所述触控单元的区域开设有多个第一过孔；
所述多个第一过孔均匀分布，且所述多个第一过孔通过所述触控信号线彼此连接。
在一些实施例中，所述第一绝缘层中在对应一个所述触控单元的区域开设有一个所述第一过孔；
一列所述触控单元沿从上至下的方向，各个所述触控单元对应的所述第一过孔依次由所述触控单元的右上角向所述触控单元的左下角排布。
在一些实施例中，沿所述触控单元的阵列的行方向，所述触控单元的数量为A，单个所述触控单元的负载值为a，则A*a≤P；
沿所述触控单元的阵列的列方向，所述触控单元的数量为B，单个所述触控单元的负载值为b，则B*b≤P；
其中，P为向所述触控电极提供信号的触控驱动芯片的最大负载能力。
在一些实施例中，还包括悬空电极，所述悬空电极悬空设置，所述悬空电极与所述触控电极同层设置，所述悬空电极在所述显示基板上的正投影与所述触控电极在所述显示基板上的正投影无交叠。
在一些实施例中，所述悬空电极呈网格状，所述悬空电极在所述显示基板上的正投影与所述子像素无交叠。
在一些实施例中，所述悬空电极分布于所述触控单元所在区域内，所述悬空电极在所述触控单元所在区域内的分布面积占比小于40％。
第二方面，本公开实施例还提供一种显示装置，包括上述显示面板。
第三方面，本公开实施例还提供一种显示面板的制备方法，包括：制备显示基板；
在所述显示基板的显示侧依次制备屏蔽电极和触控电极；
所述屏蔽电极在所述显示基板上的正投影与所述触控电极在所述显示基板上的正投影至少部分交叠。
第四方面，本公开实施例还提供一种显示面板的驱动方法，所述显示面板包括显示基板，
设置于所述显示基板显示侧的触控电极和屏蔽电极；所述屏蔽电极和所述触控电极依次远离所述显示基板排布；
所述屏蔽电极在所述显示基板上的正投影与所述触控电极在所述显示基板上的正投影至少部分交叠；
所述驱动方法包括：向所述触控电极提供触控驱动信号，同时，保持所述屏蔽电极悬空；或者，向所述屏蔽电极提供与所述触控驱动信号相同的信号。
附图说明
附图用来提供对本公开实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本公开实施例一起用于解释本公开，并不构成对本公开的限制。通过参考附图对详细示例实施例进行描述，以上和其它特征和优点对本领域技术人员将变得更加显而易见，在附图中：
图1为公开技术中互电容触控原理的触控结构的结构俯视示意图；
图2为公开技术中自电容触控原理的触控结构的结构俯视示意图；
图3为本公开实施例提供的显示面板中触控电极和触控信号线的设置俯视示意图；
图4为图3中显示面板沿BB剖切线的结构剖视示意图；
图5为本公开实施例提供的显示面板中屏蔽电极及屏蔽信号线的结构设置俯视示意图；
图6为本公开实施例提供的显示面板中屏蔽单元与触控单元一对一对应分布的俯视示意图；
图7为本公开实施例提供的显示面板中屏蔽单元与触控单元一对多对应分布的俯视示意图；
图8为本公开实施例提供的显示面板中触控单元与子像素的排布结构俯视示意图；
图9a为与触控单元的网格密度相同的屏蔽单元的结构俯视示意图；
图9b为网格密度为触控单元网格密度的75％的屏蔽单元的结构俯视示意图；
图9c为网格密度为触控单元网格密度的50％的屏蔽单元的结构俯视示意图；
图10为本公开实施例提供的显示面板中触控单元对应的第一绝缘层中第一过孔的设置结构俯视示意图；
图11为图10中沿CC剖切线的结构剖视示意图；
图12为本公开实施例提供的显示面板中悬空电极的设置结构俯视示意图。
其中附图标记为：
1、显示基板；10、子像素；101、显示区；102、绑定区；2、触控电极；21、触控单元；3、触控信号线；4、第一绝缘层；5、第一过孔；6、屏蔽电极；61、屏蔽单元；7、第二绝缘层；8、屏蔽信号线；81、第一信号线；82、第二信号线；9、引线电极；11、触控电极绑定端；12、屏蔽电极绑定端；13、第二过孔；14、第三过孔；15、第四过孔；16、外围电路；17、悬空电极；18、选择开关电路；19、偏光片；20、盖板；22、第三绝缘层；23、驱动电极；24、感应电极；25、触控电极图案；26、触控电极走线；27、矩形区域。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本公开实施例的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本公开实施例提供的一种显示面板及其驱动方法和制备方法、显示装置作进一步详细描述。
在下文中将参考附图更充分地描述本公开实施例，但是所示的实施例可以以不同形式来体现，且不应当被解释为限于本公开阐述的实施例。反之，提供这些实施例的目的在于使本公开透彻和完整，并将使本领域技术人员充分理解本公开的范围。
本公开实施例不限于附图中所示的实施例，而是包括基于制造工艺而形成的配置的修改。因此，附图中例示的区具有示意性属性，并且图中所示区的形状例示了区的具体形状，但并不是旨在限制性的。
公开技术中，On-Cell式触控结构的小尺寸OLED产品中，在制备完成OLED显示结构的显示基板上直接形成触控电极。由于小尺寸的OLED产品中，显示基板的显示噪音会耦合到触控电极以及为触控电极提供触控驱动信号的触控信号线上，对触控电极的触控造成强烈的干扰，以致降低触控电极的触控性能。
特别是对于大尺寸的触控OLED产品，显示噪音的耦合效应对触控电极触控性能的影响会更加明显，严重影响触控电极的触控性能。
另外，On-Cell式触控结构的小尺寸OLED产品通常采用多层触控电极设计的互电容触控原理的触控结构，如图1所示，触控结构由触控单元阵列构成，触控单元包括驱动电极23和感应电极24，触控结构中沿行方向排布的驱动电极23通过架桥连接导通，触控结构中沿列方向排布的感应电极24连接导通，行方向的驱动电极23和列方向的感应电极24在相交位置彼此绝缘，从而实现触控功能。驱动电极23和感应电极24上均设置有镂空区，镂空区内设置有悬空电极，镂空区能降低驱动电极23和感应电极24的负载值。从互电容触控结构的仿真结果来看，单个触控单元的负载约为15pF，依据常规手机产品尺寸评估，触控结构的总负载约为600pF(不包含走线部分)，现有触控驱动芯片的极限负载驱动能力为1000pF，基本能够满足小尺寸触控产品的驱动要求。若要将此种方案应用到大尺寸触控OLED产品中，按照常规15.6寸的笔记本产品尺寸评估，预估其触控结构的总负载约为1260pF,如果再加上走线部分的影响，其触控结构的总负载将会大于1500pF，这远远超出了触控驱动芯片的负载驱动能力，将会面临无触控驱动芯片可用的状态。
On-Cell式触控结构的小尺寸OLED产品还有另外一种触控结构方案，即单层触控电极设计的自电容触控原理的触控结构，如图2所示，该触控结构由触控单元阵列构成，各触控单元均由触控电极图案25和触控电极走线26组成，触控电极图案25和触控电极走线26位于同一层中，属于单层触控电极设计方案。采用单层触控电极设计方案的主要原因在于其单个触控单元中触控电极图案25的面积小，使整个触控结构的负载较小(一般小于50pF)，即使加上触控电极走线26的影响，整个触控结构的负载也可以控制在100pF左右，目前触控驱动芯片基本都可以满足对其的驱动要求。虽然单层触控电极设计的自电容触控原理的触控结构相对多层触控电极设计的互电容触控原理的触控结构具有很小的负载，可以匹配目前所有触控驱动芯片，但是其缺陷也非常明显，单层触控电极设计的自电容触控原理的触控结构，在触控电极图案25之间充满了触控电极走线26，尤其在触控电极图案25排布的末端(如图2中的A部分)，触控电极走线26占据的宽度越大；因为触控电极走线26无法实现定位，所以触控电极走线26宽度越大，触控的性能越差，具体体现在触控的线性度和精准度，这就是我们常说的盲区，理论上我们希望消除盲区对触控操作的影响。
另外，因为单层触控电极设计的自电容触控原理的触控结构中每个触控单元都连接一条触控电极线，故在屏体末端会出现大量的触控电极线引出端，这意味着绑定区将会非常大，这就要求要绑定的外围电路面积增加，成本将会增加。
如果将单层触控电极设计的自电容触控原理的触控结构应用到大尺寸的OLED产品中，一方面在屏体末端触控电极线引出端会更多，绑定区会更大；另一方面，盲区也会更大，产品的触控性能更差。
综上所述，适用于小尺寸OLED产品的多层触控电极设计的互电容触控原理的触控结构方案和单层触控电极设计的自电容触控原理的触控结构方案，根本无法应用到大尺寸OLED产品中，因此设计一种适用于大尺寸OLED产品的触控结构势在必行。
基于OLED触控产品所存在的上述技术问题，本公开实施例提供一种显示面板，如图3和图4所示，包括显示基板1；设置于显示基板1上的触控电极2和屏蔽电极6；屏蔽电极6和触控电极2依次远离显示基板1排布；屏蔽电极6在显示基板1上的正投影与触控电极2在显示基板1上的正投影至少部分交叠。
其中，显示基板1包括驱动背板、设置于驱动背板上的发光元件以及对发光元件进行封装的封装层。发光元件可以是有机电致发光元件(即OLED发光元件)，当然，发光元件也可以是其他发光元件，如LED发光元件等。
通过在显示基板1与触控电极2之间设置屏蔽电极6，能够对显示基板1的显示噪声形成屏蔽，从而减少或避免显示噪声耦合效应对触控电极2的触控操作造成的干扰，进而提升显示面板的触控性能。
在一些实施例中，如图5所示，屏蔽电极6包括多个屏蔽单元61，多个屏蔽单元61彼此间隔分布。在一些实施例中，屏蔽电极6和触控电极2被配置为在触控时输入相同的信号。通过将屏蔽电极6分割为多个彼此间隔的屏蔽单元61，实现了对屏蔽电极6整体的分区设置，如此分区，使屏蔽单元61的负载值小于屏蔽电极6整体的负载值，从而能够确保在对多个屏蔽单元61输入信号时，多个屏蔽单元61的负载值不会超出为其提供信号的驱动芯片的最大负载能力，进而满足驱动芯片对屏蔽电极6的驱动要求。
在一些实施例中，如图6所示，多个屏蔽单元61呈阵列排布；触控电极2包括多个触控单元21；多个触控单元21呈阵列排布；沿触控单元21的阵列的行方向和列方向，屏蔽单元61与触控单元21一对一对应分布。其中，触控单元21的阵列的行方向和列方向不局限于相互垂直的情况，行方向和列方向相交的夹角可以为小于90°的任意锐角夹角。
在一些实施例中，仅在沿触控单元的阵列的行方向或列方向，屏蔽单元与触控单元一对一对应分布。
在一些实施例中，如图7所示，沿触控单元21的阵列的行方向和列方向，屏蔽单元61与触控单元21一对多对应分布。
在一些实施例中，仅在沿触控单元的阵列的行方向或列方向，屏蔽单元与触控单元一对多对应分布。
在一些实施例中，沿屏蔽单元61的阵列的行方向，屏蔽单元61的数量为M，单个屏蔽单元61的负载值为x，则M*x≤P；沿屏蔽单元61的阵列的列方向，屏蔽单元61的数量为N，单个屏蔽单元61的负载值为y，则N*y≤P；其中，P为向屏蔽电极6提供信号的驱动芯片的最大负载能力。其中，触控时屏蔽单元61上输入与触控单元21上相同的信号。屏蔽电极6的上述结构设置，一方面，能够屏蔽显示基板的显示噪声，防止显示噪声耦合至触控电极，从而避免显示噪声对触控电极触控性能的影响；另一方面，因为屏蔽单元61与触控单元21上的信号一致，没有压差，使得由屏蔽单元61和触控单元21形成的电容无需充电，从而使触控单元21的电容负载最小，对触控驱动芯片的要求最低；另外，屏蔽电极6的上述分区设置，能够确保每行屏蔽单元61的负载值以及每列屏蔽单元61的负载值均不会超出触控驱动芯片的最大负载能力，从而满足触控驱动芯片对屏蔽电极6的驱动要求。
在一些实施例中，如图5所示，显示面板还包括屏蔽信号线8，屏蔽信号线8与屏蔽电极6同层设置；每个屏蔽单元61单独连接一根屏蔽信号线8，一行或多行屏蔽单元61的屏蔽信号线8连接在一起，并接入驱动芯片。如此设置，能够实现各屏蔽单元61的并联连接，从而能够确保触控时驱动芯片向各个屏蔽单元61提供与触控驱动信号大小相同的信号，从而使触控单元21的电容负载最小，对触控驱动芯片的要求最低；同时，能使屏蔽单元61更好地屏蔽显示基板的显示噪声，防止显示噪声耦合至触控电极，从而避免显示噪声对触控电极触控性能的影响。
在一些实施例中，如图5所示，屏蔽信号线8包括第一信号线81和第二信号线82，第一信号线81围绕于屏蔽单元61阵列的外围，第二信号线82一部分分布于屏蔽单元61阵列的外围，另一部分分布于屏蔽单元61阵列的行与行之间的间隔内；第二信号线82与各个屏蔽单元61分别单独连接，且第二信号线82连接至第一信号线81，第一信号线81连接至驱动芯片。其中，第一信号线81可以通过一端连接至驱动芯片，也可以通过两端连接至驱动芯片。如此设置，能够实现各屏蔽单元61的并联连接，同时还能确保每行屏蔽单元61的负载值以及每列屏蔽单元61的负载值均不会超出触控驱动芯片的最大负载能力，从而满足触控驱动芯片对屏蔽电极6的驱动要求。
在一些实施例中，如图8所示，显示基板包括多个子像素10，子像素10呈阵列排布；屏蔽单元61呈网格状，屏蔽单元61在显示基板上的正投影与子像素10无交叠；屏蔽信号线在显示基板上的正投影与子像素10无交叠。如此设置，一方面，在确保屏蔽电极6对显示基板的显示噪声形成屏蔽的情况下，能够降低屏蔽电极6的负载值，从而使驱动芯片能够更好地驱动屏蔽电极6，提高触控的灵敏度、线性度和精确度；另一方面，屏蔽电极6的设置不会影响显示面板的正常出光，从而确保了显示面板的透光率，进而确保显示面板能够正常显示。
在一些实施例中，显示基板还包括驱动背板，驱动背板中设置有像素电路，该像素电路可以是2T1C像素电路，也可以是7T1C像素电路，也可以是其他的像素电路。子像素10设置于驱动背板上，且与驱动背板中的像素电路连接。子像素10包括红、绿、蓝子像素，子像素10为OLED(有机电激发光)发光元件。OLED发光元件包括依次设置于驱动背板上的阳极、发光功能层和阴极，发光功能层包括依次叠置的空穴传输层、空穴注入层、发光层、电子注入层、电子传输层。
在一些实施例中，如图8所示，触控单元21呈网格状，触控单元21在显示基板上的正投影与子像素10无交叠。如此设置，一方面，能够降低触控电极的负载值，从而使触控驱动芯片能够更好地驱动触控电极，提高触控的线性度和精确度；另一方面，触控电极的设置不会影响显示面板的正常出光，从而确保了显示面板的透光率，进而确保显示面板能够正常显示；同时，触控单元21在显示基板上的正投影与子像素10无交叠，还能避免出现摩尔纹，提升显示面板的显示效果。
在一些实施例中，触控单元也可以为面状，如触控单元由能透光的氧化铟锡材料构成，只要确保触控单元的负载设置满足触控驱动芯片对其的驱动要求即可。
在一些实施例中，如图8、图9a-9c所示，屏蔽单元61的网格密度小于或等于触控单元21的网格密度；触控单元21的网格密度小于子像素10的分布密度。其中，触控单元21的网格密度指在一个触控单元21所在的区域(如矩形区域27)内，网格状触控单元21分布的密集程度。屏蔽单元61的网格密度指在一个触控单元21所在的区域(如矩形区域27)内，网格状触控单元21分布的密集程度。子像素10的分布密度指在一个触控单元21所在的区域内，子像素10分布的密集程度。由于单个屏蔽单元61的负载值与其网格密度相关，网格越密，则屏蔽单元61负载值越大；网格越疏，则屏蔽单元61负载值越小，所以通过上述屏蔽单元61网格密度设置，一方面，在确保屏蔽电极6对显示基板的显示噪声形成屏蔽的情况下，能够降低屏蔽电极6的负载值，从而使驱动芯片能够更好地驱动屏蔽电极6，提高触控的灵敏度、线性度和精确度；另一方面，屏蔽电极6的设置不会影响显示面板的正常出光，从而确保了显示面板的透光率，进而确保显示面板能够正常显示。
在一些实施例中，如图9a-9c所示，屏蔽单元61的网格密度可以设置为与触控单元21的网格密度相同，屏蔽单元61的网格密度也可以设置为触控单元21网格密度的75％，屏蔽单元61的网格密度也可以设置为触控单元21网格密度的50％。
在一些实施例中，如图3和图4所示，显示面板还包括触控信号线3，触控信号线3设置于屏蔽电极6的背离显示基板1的一侧，且位于触控电极2的靠近显示基板1的一侧；屏蔽电极6与触控信号线3之间设置有第二绝缘层7。每个触控单元21单独连接一根触控信号线3；触控信号线3在显示基板1上的正投影与触控电极2在显示基板1上的正投影交叠。触控信号线3能够将触控驱动芯片提供的触控驱动信号传输至触控单元21。上述设置，能够实现触控电极2的互电容触控。即触控单元21与地构成电容，当手指触摸到显示面板时，手指的电容将会叠加到触控单元21与地构成的电容上，使触控单元21与地之间的电容量增加，即本实施例中触控电极2能够实现对该显示面板的自电容触控。在触控检测时，依次分别检测触控单元21阵列中横向与纵向的触控单元21，根据触控前后触控单元21电容的变化，分别确定触控的横向坐标和纵向坐标，然后组合成平面的触控坐标。自电容触控的检测方式，相当于把触控屏上的触控点分别投影到X轴和Y轴方向，然后分别在X轴和Y轴方向计算出坐标，最后组合成触控点的坐标。
在有一些实施例中，通过将触控电极2和与触控电极2连接的触控信号线3分设于不同层上，且触控信号线3在显示基板1上的正投影与触控电极2在显示基板1上的正投影交叠，一方面能够实现触控电极2的自电容触控，相对于公开技术中多层触控电极设计的互电容触控原理的触控结构，自电容触控的触控电极2面积较小，使触控电极2和触控信号线3的负载减小，从而能够满足触控驱动芯片对其驱动的要求；另一方面，相对于公开技术中单层触控电极设计的自电容触控原理的触控结构，触控信号线3并未占据触控电极2所在面的任何区域，即触控电极2所在面全部由能实现触控定位的触控电极2占据，触控电极2所在面内不存在无法实现触控定位的区域，也即触控电极2所在面内不存在由触控信号线3的排布所导致的触控盲区，从而消除了触控盲区对触控操作的影响，提高了显示面板触控操作的灵敏度、线性度和精准度；该显示面板由于既能满足触控驱动芯片对其触控负载的要求，又能避免触控信号线3的排布所导致的触控盲区，所以该显示面板不仅可以是小尺寸的触控显示面板，而且可以是大尺寸的触控显示面板。
在一些实施例中，显示面板还包括第一绝缘层4，第一绝缘层4设置于触控信号线3与触控电极2之间；第一绝缘层4中在对应一个触控单元21的区域开设有至少一个第一过孔5，触控单元21通过第一过孔5连接为其提供信号的触控信号线3。触控信号线3能够将触控驱动芯片提供的触控驱动信号传输至触控电极2。
在一些实施例中，如图10-图11所示，第一绝缘层4中在对应一个触控单元21的区域开设有多个第一过孔5；多个第一过孔5均匀分布，且多个第一过孔5通过触控信号线3彼此连接。如此设置，一方面，能够降低触控信号线3的阻抗，从而降低触控单元21的阻容延迟，提升触控电极的触控性能；另一方面，触控单元21通过多个第一过孔5连接与其对应的触控信号线3，能够降低工艺制程中通过某个第一过孔5未实现触控单元21与触控信号线3连接的风险，确保触控单元21与其对应的触控信号线3可靠连接，从而确保了触控电极的良好触控性能。
在一些实施例中，如图3所示，第一绝缘层4中在对应一个触控单元21的区域开设有一个第一过孔5；一列触控单元21沿从上至下的方向，各个触控单元21对应的第一过孔5依次由触控单元21的右上角向触控单元21的左下角排布。如此设置，既能满足触控驱动芯片对触控电极2触控负载的要求，又能避免触控信号线3的排布所导致的触控盲区。
在一些实施例中，沿触控单元21的阵列的行方向，触控单元21的数量为A，单个触控单元21的负载值为a，则A*a≤P；沿触控单元21的阵列的列方向，触控单元21的数量为B，单个触控单元21的负载值为b，则B*b≤P；其中，P为向触控电极提供信号的触控驱动芯片的最大负载能力。在一些实施例中，触控单元21的外形轮廓包括矩形，触控单元21的尺寸范围为3.5*3.5～4.5*4.5mm。触控单元21的尺寸范围设置，能够确保每行触控单元21的负载值以及每列触控单元21的负载值均不会超出触控驱动芯片的最大负载能力，从而满足触控驱动芯片对触控电极的驱动要求。
在一些实施例中，如图3和图4所示，显示面板还包括显示区101和绑定区102，触控电极2和屏蔽电极6位于显示区101，触控信号线3和屏蔽信号线8由显示区101延伸至绑定区102。绑定区102设置有引线电极9、多个触控电极绑定端11和至少一个屏蔽电极绑定端12，触控电极绑定端11和屏蔽电极绑定端12与触控电极2同层设置，引线电极9与触控信号线3同层设置；触控信号线3通过开设在第一绝缘层4中的第二过孔13连接触控电极绑定端11；屏蔽信号线8通过开设在第二绝缘层7中的第三过孔14连接引线电极9，引线电极9通过开设在第一绝缘层4中的第四过孔15连接屏蔽电极绑定端12。通过设置在绑定区102的触控电极绑定端11和屏蔽电极绑定端12，能够实现触控单元21和屏蔽单元61与外围电路16的绑定连接，从而使外围电路16中的触控驱动芯片能够为触控单元21和屏蔽单元61提供触控驱动信号。
在一些实施例中，如图12所示，显示面板还包括悬空电极17，悬空电极17分布于显示区，悬空电极17悬空设置，悬空电极17与触控电极2同层设置，悬空电极17在所述显示基板上的正投影与触控电极2在所述显示基板上的正投影无交叠。即悬空电极17与触控电极2在同一层上的设置位置不同，悬空电极17设置于同一层上未分布触控电极2的区域，如此设置，一方面，由于悬空电极17占据了一部分区域，所以能够在确保触控电极2实现对显示面板整面触控的情况下，减小触控电极2的分布面积，从而减小触控电极2的负载，进而使触控驱动芯片更好地对触控电极2进行触控驱动，提高触控灵敏度、线性度和精确度；另一方面，悬空电极17与触控电极2同层分布，当触控电极2在显示面板的显示面上分布不均匀且悬空电极17与触控电极2都采用不透光金属材料时，能使显示面板从显示侧看上去不透光区域的分布趋于均匀，视觉效果上基本不存在不透光区域分布差异的情况，从而提升了显示面板的视觉效果。
需要说明的是，如果触控电极2在整个显示面板的显示面上均匀分布，且触控电极2的负载能够满足触控驱动芯片的驱动要求，则也可以不设置悬空电极。
在一些实施例中，悬空电极17呈网格状，悬空电极17在显示基板上的正投影与子像素10无交叠。如此设置，一方面能确保悬空电极17与触控电极2的分布均匀度基本相同，提升显示面板显示面侧的视觉效果；另一方面，确保悬空电极17的设置不会遮挡子像素10，从而不会影响显示面板的透光率。
在一些实施例中，悬空电极17分布于触控单元21所在区域(如矩形区域27)内，悬空电极17在触控单元21所在区域内的分布面积占比小于40％。即在触控单元21所在区域内，悬空电极17在显示基板上的正投影面积与触控单元21在显示基板上的正投影面积的面积占比小于40％，如此设置，可以保证触控单元21的触控信号量，提升触控性能。在某些特殊的应用场景下，如能折叠的显示面板，可以提升悬空电极17的面积占比，提升其耐弯折性能。
在一些实施例中，如图3所示，显示面板还包括选择开关电路18(图4中未示出)，选择开关电路18设置于绑定区102，选择开关电路18包括多个输入端和多个输出端，输入端连接外围电路；多个输出端分别与各个触控电极绑定端、各个屏蔽电极绑定端连接。由于触控电极采用自容式触控原理，所以对于大尺寸显示面板，触控电极线数量非常多，因此在绑定区102会有大量引线，导致显示面板绑定区102面积增加，通过将大量引线引入选择开关电路18，通过选择开关电路18能够选择切换多条触控电极线的开启和关闭，从而减少触控电极绑定端的数量，减小显示面板绑定区102的面积。
在一些实施例中，如图4所示，显示面板还包括偏光片19和盖板20，偏光片19和盖板20依次叠置于触控电极2背离显示基板1的一侧，且偏光片19与触控电极2之间还设置有第三绝缘层22。偏光片19能使该显示面板实现彩色显示。盖板20能对触控电极2形成保护。
基于显示面板的上述结构，本公开实施例还提供一种该显示面板的驱动方法，显示面板包括显示基板，设置于显示基板显示侧的触控电极和屏蔽电极；屏蔽电极和触控电极依次远离显示基板排布；屏蔽电极在显示基板上的正投影与触控电极在显示基板上的正投影至少部分交叠；显示面板的驱动方法包括：向触控电极提供触控驱动信号，同时，保持屏蔽电极悬空；或者，向屏蔽电极提供与触控驱动信号相同的信号。
在一些实施例中，向触控电极提供触控驱动信号的同时，通过屏蔽信号线向屏蔽电极提供触控驱动信号。触控时触控驱动芯片向屏蔽电极提供大小相同的触控驱动信号，使屏蔽电极与触控电极之间没有压差，从而使得由屏蔽电极和触控电极形成的电容无需充电，进而使触控电极的电容负载最小，对触控驱动芯片的要求最低；同时，能使屏蔽电极更好地屏蔽显示基板的显示噪声，防止显示噪声耦合至触控电极线，从而避免显示噪声对触控电极触控性能的影响。
基于显示面板的上述结构，本公开实施例还提供一种该显示面板的制备方法，包括：步骤S1，制备显示基板。
步骤S2，在显示基板的显示侧依次制备屏蔽电极和触控电极。屏蔽电极在显示基板上的正投影与触控电极在显示基板上的正投影至少部分交叠。
在一些实施例中，在完成显示基板制备工艺的基础上，进行屏蔽电极和触控电极的制备，具体工艺步骤为：
步骤S21，通过磁控溅射方式形成屏蔽电极膜层。
步骤S22，通过曝光、刻蚀工艺形成包括屏蔽电极和屏蔽信号线的图形。
步骤S23，通过化学气相沉积工艺形成第二绝缘层；干刻第二绝缘层位于绑定区的相应位置处形成第三过孔。
步骤S24，通过磁控溅射方式形成触控信号线膜层。
步骤S25，通过曝光、刻蚀工艺形成包括触控信号线和引线电极的图形。
步骤S26，通过化学气相沉积工艺形成第一绝缘层；干刻第一绝缘层位于显示区的相应位置处形成第一过孔；干刻第一绝缘层位于绑定区的相应位置处形成第二过孔和第四过孔。
步骤S27，通过磁控溅射方式形成触控电极膜层。
步骤S28，通过曝光、刻蚀工艺形成包括触控电极、悬空电极、触控电极绑定端、屏蔽电极绑定端的图形。
在一些实施例中，显示面板的制备方法还包括：步骤S3，通过化学气相沉积工艺形成第三绝缘层。
步骤S4，在第三绝缘层上贴设偏光片和盖板。
显示面板中各膜层的制备均采用传统工艺，这里不再赘述。
本公开实施例所提供的显示面板，通过在显示基板与触控电极之间设置屏蔽电极，能够对显示基板的显示噪声形成屏蔽，从而减少或避免显示噪声耦合效应对触控电极的触控操作造成的干扰，进而提升显示面板的触控性能；另外，通过将触控电极和与触控电极连接的触控信号线分设于不同层上，且触控信号线与触控电极在显示基板上的正投影交叠，一方面能够实现触控电极的自电容触控，相对于公开技术中多层触控电极设计的互电容触控原理的触控结构，自电容触控的触控电极面积较小，使触控电极和触控信号线的负载减小，从而能够满足触控驱动芯片对其驱动的要求；另一方面，相对于公开技术中单层触控电极设计的自电容触控原理的触控结构，触控信号线并未占据触控电极所在面的任何区域，触控电极所在面内不存在由触控信号线的排布所导致的触控盲区，从而消除了触控盲区对触控操作的影响，提高了显示面板触控操作的灵敏度、线性度和精准度；该显示面板由于既能满足触控驱动芯片对其触控负载的要求，又能避免触控信号线的排布所导致的触控盲区，所以该显示面板不仅可以是小尺寸的触控显示面板，而且可以是大尺寸的触控显示面板。
本公开实施例还提供一种显示装置，包括上述实施例中的显示面板。
通过采用上述实施例中的显示面板，能够对显示面板中显示基板的显示噪声形成屏蔽，从而提升显示装置的触控性能；同时，使该显示装置既能满足触控驱动芯片对其触控负载的要求，又能避免触控盲区，从而使该显示装置不仅可以是小尺寸的触控显示装置，而且可以是大尺寸的触控显示装置。
本公开实施例所提供的显示装置可以为OLED面板、OLED电视、显示器、手机、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本公开的原理而采用的示例性实施方式，然而本公开并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本公开的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本公开的保护范围。

Claims (20)

1.一种显示面板，其特征在于，包括显示基板；
设置于所述显示基板上的触控电极和屏蔽电极；所述屏蔽电极和所述触控电极依次远离所述显示基板排布；
所述屏蔽电极在所述显示基板上的正投影与所述触控电极在所述显示基板上的正投影至少部分交叠。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述屏蔽电极包括多个屏蔽单元，所述多个屏蔽单元彼此间隔分布。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述多个屏蔽单元呈阵列排布；
所述触控电极包括多个触控单元；所述多个触控单元呈阵列排布；
沿所述触控单元的阵列的行方向和/或列方向，所述屏蔽单元与所述触控单元一对一对应分布或者一对多对应分布。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，沿所述屏蔽单元的阵列的行方向，所述屏蔽单元的数量为M，单个所述屏蔽单元的负载值为x，则M*x≤P；
沿所述屏蔽单元的阵列的列方向，所述屏蔽单元的数量为N，单个所述屏蔽单元的负载值为y，则N*y≤P；
其中，P为向所述屏蔽电极提供信号的驱动芯片的最大负载能力。
5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，还包括屏蔽信号线，所述屏蔽信号线与所述屏蔽电极同层设置；
每个所述屏蔽单元单独连接一根所述屏蔽信号线，一行或多行所述屏蔽单元的所述屏蔽信号线连接在一起，并接入所述驱动芯片。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述屏蔽信号线包括第一信号线和第二信号线，所述第一信号线围绕于屏蔽单元阵列的外围，所述第二信号线一部分分布于所述屏蔽单元阵列的外围，另一部分分布于所述屏蔽单元阵列的行与行之间的间隔内；
所述第二信号线与各个所述屏蔽单元分别单独连接，且所述第二信号线连接至所述第一信号线，所述第一信号线连接至所述驱动芯片。
7.根据权利要求1-6任意一项所述的显示面板，其特征在于，所述屏蔽电极和所述触控电极被配置为在触控时输入相同的信号。
8.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述显示基板包括多个子像素，所述子像素呈阵列排布；
所述屏蔽单元呈网格状，所述屏蔽单元在所述显示基板上的正投影与所述子像素无交叠；所述屏蔽信号线在所述显示基板上的正投影与所述子像素无交叠。
9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述触控单元呈网格状，所述触控单元在所述显示基板上的正投影与所述子像素无交叠；
所述屏蔽单元的网格密度小于或等于所述触控单元的网格密度；所述触控单元的网格密度小于所述子像素的分布密度。
10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，还包括触控信号线，所述触控信号线设置于所述屏蔽电极的背离所述显示基板的一侧，且位于所述触控电极的靠近所述显示基板的一侧；
每个所述触控单元单独连接一根所述触控信号线；所述触控信号线在所述显示基板上的正投影与所述触控电极在所述显示基板上的正投影交叠。
11.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，还包括第一绝缘层，所述第一绝缘层设置于所述触控信号线与所述触控电极之间；
所述第一绝缘层中在对应一个所述触控单元的区域开设有至少一个第一过孔，所述触控单元通过所述第一过孔连接为其提供信号的所述触控信号线。
12.根据权利要求11所述的显示面板，其特征在于，所述第一绝缘层中在对应一个所述触控单元的区域开设有多个第一过孔；
所述多个第一过孔均匀分布，且所述多个第一过孔通过所述触控信号线彼此连接。
13.根据权利要求11所述的显示面板，其特征在于，所述第一绝缘层中在对应一个所述触控单元的区域开设有一个所述第一过孔；
一列所述触控单元沿从上至下的方向，各个所述触控单元对应的所述第一过孔依次由所述触控单元的右上角向所述触控单元的左下角排布。
14.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，沿所述触控单元的阵列的行方向，所述触控单元的数量为A，单个所述触控单元的负载值为a，则A*a≤P；
沿所述触控单元的阵列的列方向，所述触控单元的数量为B，单个所述触控单元的负载值为b，则B*b≤P；
其中，P为向所述触控电极提供信号的触控驱动芯片的最大负载能力。
15.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，还包括悬空电极，所述悬空电极悬空设置，所述悬空电极与所述触控电极同层设置，所述悬空电极在所述显示基板上的正投影与所述触控电极在所述显示基板上的正投影无交叠。
16.根据权利要求15所述的显示面板，其特征在于，所述悬空电极呈网格状，所述悬空电极在所述显示基板上的正投影与所述子像素无交叠。
17.根据权利要求16所述的显示面板，其特征在于，所述悬空电极分布于所述触控单元所在区域内，所述悬空电极在所述触控单元所在区域内的分布面积占比小于40％。
18.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-17任意一项所述的显示面板。
19.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：制备显示基板；
在所述显示基板的显示侧依次制备屏蔽电极和触控电极；
所述屏蔽电极在所述显示基板上的正投影与所述触控电极在所述显示基板上的正投影至少部分交叠。
20.一种显示面板的驱动方法，其特征在于，所述显示面板包括显示基板，
设置于所述显示基板显示侧的触控电极和屏蔽电极；所述屏蔽电极和所述触控电极依次远离所述显示基板排布；
所述屏蔽电极在所述显示基板上的正投影与所述触控电极在所述显示基板上的正投影至少部分交叠；
所述驱动方法包括：向所述触控电极提供触控驱动信号，同时，保持所述屏蔽电极悬空；或者，向所述屏蔽电极提供与所述触控驱动信号相同的信号。
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