CN112108732A - 焊接装置和用于焊接装置的控制方法 - Google Patents

Abstract

根据实施例的焊接装置包括喷嘴和盖。喷嘴喷射熔融的焊料。盖在其内部中填充有惰性气体，并且在与喷嘴相对应的位置处具有孔部。盖在将焊料涂敷到涂敷对象的涂敷时间段内使喷嘴从孔部突出，并且在除涂敷时间段外的等待时间段内将喷嘴容纳在盖的内部中。

Description

焊接装置和用于焊接装置的控制方法

技术领域

本发明的实施例的一个方面涉及一种焊接装置和用于焊接装置的控制方法。

背景技术

传统上已经提供了一种焊接装置，所述焊接装置将熔融焊料压力供给到喷嘴，以通过设置在喷嘴的末端处的托盘将电子部件焊接在印刷电路板上。

此外，在这种焊接装置中，提供了一种包括固定式盖的技术，该固定式盖在使喷嘴的末端突出的状态下覆盖焊料槽，并用惰性气体填充盖的内部，以在盖的内部中提供低氧环境，从而减少焊料的氧化(参见，例如公开号为No.2010-267785的日本专利申请)。

然而，在现有技术中，喷嘴的末端在末端未被盖覆盖的状态下固定，使得喷嘴的末端经常放置在大气环境中，加速了喷射的焊料的氧化。因此，在喷射后的焊料被焊料槽回收并重复使用的情况下，存储在焊料槽中的焊料的氧化可能会加速。

发明内容

本发明的实施例的一方面旨在提供一种能够减少焊料的氧化的焊接装置和用于焊接装置的控制方法。

根据一个实施例的一个方面，一种焊接装置包括喷嘴和盖。喷嘴喷射熔融的焊料。盖在其内部中填充有惰性气体，并且在与喷嘴相对应的位置处具有孔部。盖在将焊料涂敷到涂敷对象的涂敷时间段内使喷嘴从孔部突出，并且在除涂敷时间段外的等待时间段内将喷嘴容纳在盖的内部中。

根据实施例的一个方面，能够减少焊料的氧化。

附图说明

图1是示出根据实施例的用于焊接装置的控制方法的概要的示意图。

图2是示出根据实施例的焊接装置的构造的示意图。

图3是示出根据实施例的焊接装置的操作步骤的示意图。

图4是示出根据实施例的焊接装置的操作步骤的示意图。

图5是示出根据实施例的焊接装置的操作步骤的示意图。

图6是示出根据实施例的焊接装置中所包括的喷嘴的构造的示意图。

图7是示出根据实施例的焊接装置中所包括的喷嘴的构造的示意图。

图8是根据实施例的喷嘴的侧视图。

图9是根据实施例的喷嘴的仰视图。

图10是根据变形的喷嘴的仰视图。

具体实施方式

在下文中，将参考附图详细说明根据一个或多个实施例的焊接装置和用于焊接装置的控制方法。另外，本发明不受如下所示的实施例的限制。

首先，将通过使用图1来说明根据实施例的用于焊接装置的控制方法的概要。图1是示出根据实施例的用于焊接装置的控制方法的概要的示意图。另外，图1示出了焊接装置的示意性截面图。

根据实施例的焊接装置1是所谓的喷嘴流式焊接装置，该喷嘴流式焊接装置从喷嘴12喷射存储在焊料槽中的焊料，从而在电路板上局部地进行焊接。

如图1所示，根据实施例的焊接装置1包括焊料槽10、壳体部件11、喷嘴12和盖13。

所述焊料槽10存储熔融焊料20。所述焊料槽10包括例如未示出的加热器，其中通过这种加热器的热加热焊料槽10中的焊料以提供熔融焊料20，并且将熔融焊料20保持在适于焊接的温度处。

壳体部件11设置在焊料槽10中，如图1中的空心箭头所示，壳体部件11通过未示出的泵从设置在壳体部件的底部表面上的抽吸孔11a抽吸焊料槽10中的熔融焊料20，并且将抽吸的熔融焊料20压力供给到喷嘴12。

喷嘴12竖直向上喷射从壳体部件压力供给的熔融焊料20。从而，将从喷嘴12喷射出的熔融焊料20涂敷到印刷电路板100的作为涂敷对象的每个连接部位，从而执行焊接。

此外，喷嘴12具有未示出的双层管结构。然后，在双层中，内层是从壳体部11中压力供给的熔融焊料20所通过的层，并且外层是用于将未附接到印刷电路板100的熔融焊料20回收并返回到焊料槽10的层。

盖13是覆盖焊料槽10以防止存储在焊料槽10中的熔融焊料20氧化的保护构件。盖13的内部130填充有例如氮气等惰性气体。

从而，在低氧环境中设置焊料槽10中的熔融焊料20的液位，从而可以防止存储在焊料槽10中的熔融焊料20的氧化。另外，盖13在与喷嘴12相对应的位置处具有孔部13a，并且使喷嘴12从这种孔部13a突出，这点将在后面描述。

在此，传统的盖是固定类型的，并且在喷嘴的末端突出的状态下被固定以覆盖焊料槽。因此，喷嘴的末端经常置于大气环境中，从而加速了喷射的焊料的氧化。

因此，例如，在喷射后的焊料被焊料槽回收并重复使用的情况下，储存在焊料槽中的焊料的通常可能会加速氧化。

因此，在根据实施例的焊接装置1中，盖13是可移动类型的。

具体地，在根据实施例的用于焊接装置1的控制方法中，在将熔融焊料20涂覆到作为涂敷对象的印刷电路板100上的涂敷时间段内，喷嘴12从孔部13a突出，在除涂敷时间段外的等待时间段内，喷嘴12被容纳在内部130中。

在以图1为例的情况下对根据实施例的用于焊接装置1的控制方法进行详细说明。图1的上部示出了盖13的在等待时间段内的位置，并且图1的下部示出了盖13的在涂敷时间段内的位置。

另外，涂敷时间段的开始(等待时间段的终止)是印刷电路板100被输送到可以涂敷熔融焊料20的位置的时刻，并且涂敷时间段的终止(等待时间段的开始)是输送涂覆有熔融焊料20的印刷电路板100的时刻。

如图1的上部中所示，在根据实施例的用于焊接装置1的控制方法中，整个喷嘴12在等待时间段内容纳在盖13的内部130中。另外，在等待时间段内，盖13的内部130通过惰性气体保持在正压状态。从而，喷嘴12的末端被惰性气体覆盖，以被设置在低氧状态中。

然后，如图1的下部所示，在根据实施例的用于焊接装置1的控制方法中，在涂敷时间段内，盖13竖直向下移动，使得喷嘴12的末端从孔部13a突出。然后，在喷嘴从盖13突出的状态下，从喷嘴12喷射的熔融焊料20被涂敷到印刷电路板100上。

因此，在根据实施例的用于焊接装置1的控制方法中，仅在涂敷时间段内使喷嘴12突出，并且在等待时间段内将喷嘴12容纳在内部130中，使得喷嘴12的末端置于大气环境中的时间被保持最小。因此，在根据实施例的用于焊接装置1的控制方法中，可以减少焊料的氧化。

另外，印刷电路板100在印刷电路板100被容纳在托盘(输送主体的示例)的内部中的状态下被输送，在涂敷时间段内，托盘的内部以及盖13的内部130通过孔部13a接合，但是稍后将描述其细节。

因此，从盖13突出的喷嘴12的末端位于托盘的内部中并保持在低氧状态中，从而即使在涂敷时间段内也能够将熔融焊料20的氧化降低至最小。

接下来，将通过使用图2来详细说明根据实施例的焊接装置1的构造。图2是示出根据实施例的焊接装置1的构造的示意图。

如图2所示，根据实施例的焊接装置1包括焊料槽10、壳体部件11、喷嘴12、盖13、控制装置14和气缸15。

气缸15包括支撑盖13的支撑部件151和检测盖13的提升位置或下降位置(高度位置)的检测部件152。检测部件152检测到盖13的提升位置和下降位置并将所述提升位置和下降位置告知控制装置14。

另外，对于检测部件152，可以使用检测气缸15的活塞的位置的传感器。因此，不必单独设置检测盖13的提升位置或下降位置的传感器，从而可以降低成本。

此外，气缸15是按压盖13的按压部件。具体地，在涂敷时间段内引起托盘和盖13之间的接触的情况下，气缸15根据其按压力(空气压力)的大小将盖13压靠在托盘上并提升或降低盖13。

此外，通过控制装置14控制气缸15的与盖13的按压力相关联的气压。另外，下文将描述通过气缸15进行盖13的提升操作或降低操作的细节。

因此，气缸15用于执行盖13的提升操作或降低操作，其中，例如，即使在老化衰退被导致而改变盖13的按压力的情况下，也可以调节气压，以便能够校正这种老化衰退的影响。

另外，气缸15是按压部件的示例。例如，可以使用弹簧(弹簧构件)来代替气缸15，或者弹簧(弹簧构件)可以与气缸15组合使用。

控制装置14包括计算机，所述计算机具有例如中央处理器(CPU)、只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、数据闪存和输入/输出端口等，以及各种类型的电路。

计算机的CPU读取并执行存储在例如ROM中的程序以执行每个功能。

此外，还可以通过诸如专用集成电路(ASIC)或现场可编程门阵列(FPGA)的硬件来配置控制装置14的一部分或全部。

此外，RAM或数据闪存可以存储各种类型的程序的信息，所述程序诸如为用于根据如上所述的控制方法执行控制过程的程序等。另外，控制装置14可以通过经由有线或无线网络或便携式记录介质连接的另一台计算机来获取如上所述的程序或各种类型的信息。

所述控制装置14控制供应到盖13的内部130的惰性气体的量。具体地，控制装置14控制设置在流动通道上的未示出的调节器以供应惰性气体，从而调节惰性气体的气压以控制供应的惰性气体的量。另外，将在后面的图3和随后的附图中描述惰性气体的供应的控制的细节。

此外，控制装置14控制气缸15的操作以提升、降低或移动盖13。具体地，控制装置14把用于降低以将盖13降低的空气管和用于提升以将盖13提升的空气管连接至气缸15。

例如，控制装置14通过用于降低的空气管向气缸15供给空气，所述空气具有小于托盘对盖13的按压力的气压。从而，盖13对托盘的按压力(反作用力)小于托盘的按压力，使得盖13被托盘按压并降低。

此外，控制装置14通过用于提升的空气管向气缸15供给空气，空气具有大于托盘对盖13的按压力的气压。从而，盖13对托盘的按压力(反作用力)大于托盘的按压力，使得盖13按压托盘并被提升。

更具体地，控制装置14在用于提升的空气管上包括未示出的压力传感器和电动气动调节器。在这种情况下，控制装置14控制电动气动调节器以控制气压，通过压力传感器监控从电动气动调节器输出的空气的气压，并执行电动气动调节器的反馈控制以提供目标气压。

接下来，将通过使用图3到图5来说明根据实施例的焊接装置1的操作步骤。图3到图5是示出根据实施例的焊接装置的操作步骤的示意图。在下文中，将依次说明如图3至图5所示的从第一步骤到第六步骤的操作步骤。

第一步骤

首先，在如图3的上部所示的第一步骤中，在运送过程中设有容纳印刷电路板100的托盘200，并且所述托盘未到达可以涂敷熔融焊料20的位置。即，第一步骤是用于焊接装置1的等待时间段。在这种情况下，焊接装置1提供位于提升位置处的盖13，以将喷嘴12容纳在其内部130中。

此外，在第一步骤中，焊接装置1的控制装置14以供应量供应惰性气体，在所述供应量的情况下，盖13的内部130被设置成处于正压状态。即，在等待时间段内，盖13的内部130通过惰性气体设置成处于正压状态。

由此，可以减少从盖13的孔部13a流入的空气。此外，由于盖13的内部130设置成处于正压状态，使得能够无需在孔部13a上设置复杂的打开和关闭机构的情况下设置打开状态，因此能够降低盖13的成本。

第二步骤

执行到第二步骤的转换。如图3的下部中所示，在第二步骤中，引起托盘200的底面与盖13的顶面之间的接触，即，托盘200到达可以涂敷熔融焊料20的位置。

即，在第二步骤中，焊接装置1从等待时间段转换到涂敷时间段。另外，在第二步骤中，将托盘200的孔部200a和盖13的孔部13a接合，从而托盘200的内部和盖13的内部提供一个接合空间。

然后，在第二步骤中，控制装置14向气缸15供应空气，所述空气具有小于托盘200对盖13的按压力的气压。从而，盖13对托盘的按压力(反作用力)小于托盘的按压力，使得盖13被托盘按压并开始盖13的降低。此外，盖13通过气缸15的气压而压靠在托盘200上，使得盖13保持盖13接触托盘200的状态并且被降低。因此，盖13被压靠在托盘200上，从而可以防止填充盖13和托盘200的惰性气体从盖13和托盘200中逸出。

此外，在第二步骤中，相对于第一步骤中的供应到盖13的内部130中的惰性气体的量，控制装置14减少了供应到盖13的内部130的惰性气体的量。即，相对于等待时间段内的供应的量，控制装置14减少了涂敷时间段内供应的惰性气体的量。

由此，可以防止在随后的第三步骤和第四步骤中焊接时的温度下降，并且可以防止熔融焊料20不易从喷嘴12中喷出。

第三步骤

执行到第三步骤的转换。如图4的上部所示，在第三步骤中，通过对托盘200加压，将盖13降低至下降位置，并停止盖13的降低。另外，第三步骤是用于焊接装置1的涂敷时间段。

从第二步骤到第三步骤，当盖13降低时，喷嘴12的末端从孔部13a突出，并且通过孔部200a插入到托盘200的内部中。此外，盖13的孔部13a和托盘200的孔部200a的孔径被设计成大于喷嘴12的外径。从而，在喷嘴12从盖13突出的情况下，不会导致喷嘴12与盖13之间的接触，使得盖13的内部130不处于关闭状态，并且可以容易地降低托盘200和盖13。此外，可以使惰性气体通过盖13和喷嘴12之间的间隙从盖13流入托盘200中。

此外，从第二步骤到第三步骤，填充盖13的内部130的惰性气体流入托盘200的内部中。此外，未示出的通风孔设置在托盘200的顶面上，并且当惰性气体流入托盘200的内部中时，包括氧气的空气从通风孔被推出到外部。由此，托盘200内部的空气被释放到外部并且被惰性气体替代，从而托盘200的内部设置成处于低氧状态。

即，即使在涂敷时间段内，喷嘴12的末端也保持在低氧状态下，从而可以减少喷射的熔融焊料20的氧化。此外，托盘200的内部设置成处于低氧状态下，使得可以很好地在印刷电路板100的部件表面的一侧上完成焊接。此外，通过设置在托盘200的顶面上的通气孔，托盘200的内部和盖13的内部130不设置成处于关闭状态，从而可以容易地向下移动托盘200和盖13，进一步地，在涂敷焊料等之后可以容易地将托盘200和盖13分开。

第四步骤

执行到第四步骤的转换。如图4的下部中所示，在第四步骤中，将盖13固定至下降位置，并在印刷电路板上进行焊接。另外，第四步骤是用于焊接装置1的涂敷时间段。

第五步骤

执行到第五步骤的转换。如图5的上部中所示，在第五步骤中，结束在印刷电路板100上的焊接，并且开始提升托盘200和盖13。即，在第五步骤中，焊接装置1从等待时间段转换到涂敷时间段。

在第五步骤中，控制装置14向气缸15供应空气，所述空气具有大于托盘对盖13的按压力的气压。从而，盖13对托盘的压力(反作用力)大于托盘的按压力，使得盖13按压托盘并开始盖13的提升。

此外，托盘200的内部填充有惰性气体，以便在保持低氧状态的同时提升盖13，从而能够进行焊料的切割。因此，焊料的粘度小于焊料的表面张力，从而可以减少锡尖或锡桥的产生。

第六步骤

执行到第六步骤的转换。如图5的上部中所示，在第六步骤中，将盖13提升至提升位置，并随后停止盖13的提升。具体地，在将喷嘴12容纳在内部130中的状态下，停止盖13的提升。

即，在第六步骤的等待时间段内，提升盖13，直到喷嘴12被容纳在内部130中。然后，在停止盖13的提升之后，将托盘200与盖13分离，并且开始托盘200到另一个位置的运送。

此外，在停止盖13的提升之后，在托盘200与盖13分离的时刻，控制装置14增加向盖13的内部130供给的惰性气体的量。具体地，控制装置14使供给量恢复到第一步骤的供给量。从而，盖13的内部130保持在正压状态下。

因此，在印刷电路板100上执行从第一步骤到第六步骤的焊接。

如上所述，根据实施例的焊接装置1包括喷嘴12和盖13。喷嘴12喷射熔融焊料(熔融焊料20)。盖13在盖的内部130中填充有惰性气体，并且在与喷嘴12相对应的位置处具有孔部13a。盖13在将熔融焊料20涂敷到涂敷对象(印刷电路板100)的涂敷时间段内使喷嘴12从孔部13a突出，并且在除涂敷时间段外的等待时间段内将喷嘴12容纳在内部130内。由此，可以减少熔融焊料20的氧化。

接下来，将通过使用图6至图10来说明根据实施例的焊接装置1中包括的喷嘴12的物理构造。

图6和图7是包括在根据实施例的焊接装置1中的喷嘴12的构造的示意图。图6示出了示出喷嘴12的外观的透视图。此外，图7示出了截面图，在截面图中沿A的方向观察通过沿垂直方向(纸平面上的向上或向下方向)切割图6中的点划线所提供的截面。

另外，尽管图6和图7仅示出了包括在焊接装置1中的喷嘴12，但是焊接装置1还包括存储熔融焊料的焊料槽10、用于将来自焊料槽10中的焊料压力供给到喷嘴12的泵、加热和熔化焊料的加热器等。另外，下面将具体说明喷嘴12的构造。

如图6和图7所示，喷嘴12是具有大致矩形形状的管构件，并且具有喷射端口120和流入端口121，焊料在喷射端口120中被喷射，焊料从焊料槽中流入流入端口121中。另外，尽管在本实施例中，喷射端口120和流入端口121为大致矩形形状，但是喷射端口120和流入端口121的开口形状并不限于矩形形状，并且可以是诸如圆形形状、三角形形状、L形形状或V形形状的任意形状。

此外，如图6和图7所示，喷嘴12具有外围部件101以及基部部件104，外围部件101构成是矩形形状的外观形状，基部部件104与未图示的焊料槽连接。此外，外围部件101具有锥形部位102(锥形部位102在下文中将被描述为锥形部件102)。

具体地，锥形部件102是设置在与喷嘴12的一侧相对应的位置处的部位，喷嘴的一侧在俯视图中为矩形形状，并且形成为使得内部空间230(见图7)从喷嘴12的近端到远端成锥形。

另外，尽管在本实施例中，示出了锥形部件102仅设置在与喷嘴12的在俯视图中呈矩形形状的一侧对应的位置处的情况，但锥形部件102也可以设置在与喷嘴12的在俯视图中呈矩形形状的两侧或多侧对应的位置处。

此外，如图7所示，喷嘴12的靠近喷射端口120的部分设置为双管结构，并且构造成使得未用于焊接而返回的焊料穿过双管结构的内部，并且沿着锥形部件102的外部返回到焊料槽。另外，喷射端口120的尺寸为不使焊料的喷射偏转的尺寸，即，不使焊料的直线行进特性恶化的尺寸。

在此，将通过使用图7来解释焊料的流动。如图7所示，当通过未示出的泵从焊料槽中压力供给焊料时，焊料从喷嘴12的流入端口121流入内部空间230中。

在此，喷嘴12的流入端口121比喷射端口120宽出锥形部件102，使得通过喷嘴12的内部的焊料的温度不容易降低。即，锥形部件102扩大了内部空间230，从而可以防止焊料的温度下降。

然后，流入内部空间230中的焊料在喷嘴12的喷射端口120的方向上被向上推，并从喷射端口120喷射，从而在电路板上执行焊接。此外，未用于在电路板上的焊接的焊料沿着锥形部件102的外侧返回到焊料槽。即，锥形部件102在焊料返回到焊料槽时也用作缓冲材料，并防止返回的焊料飞溅。

在此，喷嘴12的喷射端口120经常暴露于大气的空气，使得在喷射端口120附近的焊料表面上会产生氧化膜。因此，执行被称为冲洗的方法，在所述方法中增加射流的动量以消除氧化膜。

但是，在对传统的焊接装置中的具有锥形部件的喷嘴进行冲洗的情况下，焊料流可能会产生偏转，使得不可能高精度地去除氧化膜。

具体地，在通过内部空间的焊料中，在锥形部件附近通过的焊料在冲洗期间沿锥形形状流动，使得其流速小于在远离锥形部件的位置处直线通过的焊料的流速。

然后，具有不同流速的焊料同时在内部空间中流动，因此焊料不会在喷射端口处被线性地喷射，从而产生无法去除氧化膜的部位。

因此，在根据实施例的焊接装置1中，在喷嘴12的内部空间230中设置有对焊料的流动进行调节的流动调节板(板构件103)。

具体地，根据实施例的焊接装置1包括板构件103，所述板构件将通过锥形部件102而成锥形的内部空间230分隔成与锥形部位(锥形部件102)对应的第一空间210和与喷嘴12上的喷射端口120的尺寸对应的第二空间220。喷射端口120的末端设置为双管结构，并且第二空间220与具有双管结构的喷射端口120中的内管(在俯视图中)的尺寸相同，但是稍后将描述其细节。

换句话说，板构件103将内部空间230分隔成的第一空间210和第二空间220，在第一空间210和第二空间220中，焊料的流速是不同的。由此，在第一空间210和第二空间220中流动的焊料不会在内部空间230中混合，使得在第二空间220中线性流动的焊料的流动不容易被干扰。

因此，线性通过第二空间220的焊料在喷射端口120处线性地喷射而不使流动偏转，从而可以高精度地消除在喷射端口120处产生的氧化膜。

另外，在板构件103的左端和右端处形成有间隙，并且第一空间和第二空间220通过这种间隙连接。也就是说，穿过第一空间210的焊料通过这种间隙移动到第二空间220，并最终从喷射端口120喷射，从而焊料不会保持在第一空间210中。

此外，从第一空间210移动到第二空间220的焊料的量很少，使得在第二空间220中线性流动的焊料流不容易被中断。这一点将利用图8来进行说明。

图8是根据实施例的喷嘴12的侧视图。图8中的左视图示出了如图7所示的截面图的一部分，图8中的右视图是在将锥形部件102的相对侧上的外围部件101的侧面设置为前侧的情况下观察到的侧视图。

如图8的左视图中所示，在喷嘴12的喷射端口120附近设置双管结构。具体地，在喷嘴12的双管结构中，外部管(外管)由外围部件101a和外围部件101b形成，内部管(内管)由外围部件101a和外围部件101c形成。

由外围部件101a和外围部件101b形成的外管是用于防止在焊接时喷射的焊料跳到外部的部位。此外，由外围部件101a和外围部件101c形成的内部管(内管)用作将未用于焊接的焊料返回到焊料槽的引导部件。

具体地，外围部件101c接合到锥形部件102，由此，焊料在外围部件101c和外围部件101b之间经过，流入锥形部件102的外部，并最终返回到焊料槽。

此外，如图8的左视图中所示，板构件103在喷嘴12的从锥形部件102和外围部件101c的接合的位置的延伸方向(外围部件101c的延伸方向)上笔直地延伸。

换言之，板构件103设置在第二空间220的在俯视图中的尺寸(表面积)与内管(由外围部件101a和外围部件101c形成的开口)的在俯视图中的尺寸相同的位置处。

由此，能够喷射穿过第二空间220的焊料而不会损失所述焊料，并且能够防止当焊料从第二空间220移动到喷射端口120时引起湍流。也就是说，能够在不损失焊料的情况下而线性地喷射焊料。

此外，如图8的左视图和右视图中所示，板构件103的位于喷射端口120侧的端部103a与喷嘴12(外围部件101c)接触。由此，能够在端部103a处使第一空间210内的具有最大动量(高流速)的焊料流停止。

也就是说，在具有最大动量的焊料保持高流速的状态下，焊料从第一空间210移动到第二空间220，从而可以减少焊料的直线行进特性的劣化。

另外，只要能够停止通过第一空间210的焊料流，板构件103的端部103a就不必接触喷嘴12(外围部件101c)。

此外，如图8的左视图中所示，板构件103和喷嘴12之间的接触的位置是锥形部件102的位于喷射端口120侧的端部。由此，能够使通过第二空间220的焊料顺利地流向喷射端口120。也就是说，可以防止通过第二空间220的焊料的直线行进特性的劣化。

此外，如图8的右视图中所示，在板构件103的左端和右端与外围部件101之间开设有间隙300。换句话说，板构件103在与高度方向正交的宽度方向上的长度小于外围部件101a在宽度方向上的长度。

即，板构件103在与喷嘴12的高度方向正交的宽度方向上的两端从喷嘴12(外围部件101a)分开。由此，能够防止流入第一空间210中的焊料保留在第一空间210内。

另外，通过间隙300从第一空间210移动到第二空间220的焊料的量很小，使得即使焊料从第一空间210移动到第二空间220，也能够将在第二空间220中线性流动的焊料流的中断减少到最小。

下面，使用图9来说明喷嘴12的底面。图9是根据实施例的喷嘴12的仰视图。如图9所示，如果喷嘴12不插入板构件103，则喷嘴12的流入端口121大致上为矩形。

如果喷嘴12的流入端口121为矩形形状，则流入第一空间210中的焊料的量会增加，使得不能从第一空间210经由间隙300移动到第二空间220中的焊料被保留，如上所述。

因此，如图9所示，板构件103在喷嘴12的流入端口121中部分地插入与第一空间210对应的开口中。具体地，板构件103从锥形部件102的端部向流入端口121延伸，向第一空间210侧弯曲，并插入流入端口121的一部分。

更具体地，板构件103插入开口的与第一空间210对应的一部分，而不插入与第二空间220对应的开口，使得流入端口121在仰视图中为U形。

由此，能够减少流入第一空间210中的焊料的量而不减少流入第二空间220中的焊料的量，从而能够减少焊料在第一空间210中的保留。

此外，在仰视图中，板构件103相对于流入端口121从第一空间210侧朝基部部件104侧突出。即，板构件103被构造为具有L形形状的构件。由此，例如，能够容易地将板构件103固定在基部部件104等上。

如上所述，根据实施例的焊接装置1包括喷嘴12和板构件103。喷嘴12具有锥形的外围部件101，在锥形的外围部件101中，内部空间230的焊料所通过的部分朝向内部空间的末端成锥形。板构件103将锥形的内部空间230分隔成与锥形部位相对应的第一空间210和与喷嘴12上的喷射端口120的尺寸相对应的第二空间220。从而，可以高精度地消除在喷嘴12的喷射端口120处产生的氧化膜。

另外，尽管以上内容示出了板构件103被构造为具有L形形状的构件的情况，但这并不是限制性的。使用图10来说明板构件103的另一示例。

图10是根据变形的喷嘴12的仰视图。如图10所示，与图9类似，板构件103在喷嘴12的流入端口121中部分地插入与第一空间210对应的开口中。

然后，在图10中，不同于图9，板构件103被形成以包围喷嘴12的流入端口121。具体地，板构件103与包围在仰视图中具有矩形形状的流入端口121的四侧的部位接合，并插入与第一空间210对应的流入端口121中。

然后，板构件103在基部部件104上固定在围绕流入端口121的四侧的部位处。由此，能够将板构件103牢固地固定在基部部件104上。

Claims (7)

1.一种焊接装置，包括：

喷嘴，所述喷嘴喷射熔融焊料；以及

盖，所述盖在其内部中填充有惰性气体，并且在与所述喷嘴对应的位置处具有孔部，其中，

所述盖在将焊料涂敷到涂敷对象的涂敷时间段内使所述喷嘴从所述孔部突出，并在除所述涂敷时间段外的等待时间段内将所述喷嘴容纳在所述盖的内部中。

2.根据权利要求1所述的焊接装置，其中，

在所述涂敷时间段内，所述盖与在其内部容纳所述涂敷对象的输送体接触，并且所述输送体的内部与所述盖的内部接合。

3.根据权利要求2所述的焊接装置，所述焊接装置还包括：

按压部件，所述按压部件按压所述盖，其中，

所述盖在所述涂敷时间段内通过所述输送体的压力而被移动，以及

在所述盖通过输送体的压力而被移动的情况下，所述按压部件将所述盖压靠在所述输送体上。

4.根据权利要求3所述的焊接装置，其中，

所述按压部件为气缸。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的焊接装置，还包括：

控制装置，所述控制装置控制供应到所述盖的内部中的惰性气体的量，其中，

相对于在所述等待时间段内供应的惰性气体的量，控制装置减少在涂敷时间段内供应的惰性气体的量。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的焊接装置，其中，

所述盖的内部在所述等待时间段内通过所述惰性气体被设置为处于正压状态。

7.一种用于焊接装置的控制方法，所述焊接装置包括喷射熔融焊料的喷嘴和在其内部中填充有惰性气体的盖，并且所述盖在与所述喷嘴对应的位置处具有孔部，所述控制方法包括：

控制步骤，所述控制步骤在将焊料涂敷到涂敷对象的涂敷时间段内使所述喷嘴从所述孔部突出，并在除涂敷时间段外的等待时间段内将所述喷嘴容纳在所述盖的内部中。

Images