CN112103216A - 一种芯片保护层加工设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种芯片保护层加工设备，具体涉及芯片加工设备技术领域，包括底座，所述底座中部的上端设有支撑座，所述支撑座包括座体。本发明通过支撑座、主转盘、导向盘、安装顶出机构、执行机构和储液出液机构的设置，执行机构经过储液箱底部时可以转动度，且执行机构经过安装顶出机构的位置时，可以带动模座转动度，不仅通过弹片推动推块实现了自动取文字涂改液的目的，而且在液筒带动模座转动的过程中，还实现了对芯片两端的打磨位置涂抹文字涂改液的目的，并且主转盘转动两周，执行机构可以取两次文字涂改液和弹性涂布将芯片两端均涂上文字涂改液，同时模座自转一周后，还通过顶出板和顶出杆实现了将芯片顶出的目的。

Description

一种芯片保护层加工设备

技术领域

本发明涉及芯片加工设备技术领域，更具体地说，本发明涉及一种芯片保护层加工设备。

背景技术

芯片是一种将电路小型化的方式，时常制造在半导体晶圆表面上，这些年来，集成电路持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路，从而增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能，在芯片产品上，一般都通过打标机打标有文字、图片等信息，例如生产日期、产品编号等信息，如果想改变芯片上的标识，一般采取的方法是使用砂纸打磨或砂轮或文字打磨机打麿掉，再使用文字涂改液对打磨层修饰后采用激光打标机加工而成。

但是在使用文字涂改液对打磨层进行修饰时，目前还普遍使用人工修饰的方式，人工修饰在操作时，工作效率低，且文字涂改液易洒在工作台，造成成浪费，污染工作环境，并且人工修饰并不均匀，打标后影响外观。

在所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的实施例提供一种芯片保护层加工设备，本发明所要解决的技术问题是：在使用文字涂改液对打磨层进行修饰时，目前还普遍使用人工修饰的方式，人工修饰在操作时，工作效率低，且文字涂改液易洒在工作台，造成成浪费，污染工作环境，并且人工修饰并不均匀，打标后影响外观。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片保护层加工设备，包括底座，所述底座中部的上端设有支撑座，所述支撑座包括座体，所述座体的底端与底座的上端固定连接，所述座体的两侧均一体成型有连接板，两个所述连接板的上方均固定连接有支撑轨，所述底座的上方设有主转盘，所述主转盘可在两个支撑轨的内侧转动，所述主转盘的上端设有圆形凹陷部，所述主转盘边缘处开设有第一开口，所述主转盘边缘处还开设有位于第一开口处的边缘凹槽，所述边缘凹槽的中部开设有第一通孔，所述主转盘的外侧一体成型有若干个第一直齿，所述底座的一端固定连接有第一安装板，所述第一安装板的上方固定安装有电机，所述电机的输出轴配合连接有第一齿轮，所述第一齿轮与第一直齿啮合传动，所述支撑座与主转盘之间设有导向盘，所述导向盘的中部与座体的中部固定连接，所述导向盘的边缘靠近中部开设有第二通孔；

所述底座的上方设有远离第一安装板一侧的安装顶出机构，所述安装顶出机构包括模座，所述模座包括座体，所述座体的上端开设有安装槽，所述座体的两侧均固定连接有弓形侧翼，两个所述弓形侧翼的两端均开设有弧形导向槽，所述安装槽的中部开设有板槽，所述座体底端的中部固定连接有连接筒，所述弓形侧翼的外侧壁可与圆形凹陷部的内侧壁贴合，所述连接筒的底端位于第二通孔的内侧与第二通孔转动连接，所述板槽的内部设有顶出板，所述顶出板的底端固定连接有贯穿连接筒的顶出杆，所述底座的一侧固定连接有底筒，所述顶出杆的底端活动插接在底筒的内侧，所述底筒内侧的底部设有第一弹簧，所述顶出杆的外侧套设有限位圈，所述限位圈的上端与导向盘的底端固定连接，所述顶出杆的外侧固定连接有短轴，所述限位圈的一端开设有第三开口，所述第三开口一端的底部通过扭簧铰接有限位块，所述限位块可以限制短轴向上移动；

所述主转盘的上方设有执行机构，所述执行机构包括副转盘，所述副转盘底端的中部固定连接有连接轴，所述连接轴贯穿第一通孔延伸至主转盘的下方，所述副转盘的上方设有双筒涂液机构，所述双筒涂液机构包括两个液筒，两个所述液筒的底端均与副转盘的上端固定连接，两个所述液筒之间固定连接有若干个软管和一个弹性涂布，若干个所述软管均位于弹性涂布的内侧，所述软管的两侧均开设有若干个出液口，所述软管的内部与两个液筒的内部连通，两个所述液筒的上端均固定连接有弹片；

所述底座的上端固定连接有位于安装顶出机构一侧的第二安装板，所述第二安装板的上方设有储液出液机构，所述储液出液机构包括储液箱，所述储液箱的一侧与第二安装板的上端固定安装，所述储液箱的底部固定连接有与储液箱内部连通的L形出液斗，所述L形出液斗内侧的底部滑动连接有堵块，所述堵块底部的一端固定连接有贯穿L形出液斗底部一侧的推块，所述L形出液斗底部一侧的内部设有第二弹簧，所述第二弹簧与堵块压紧，所述弹片可通过推动推块带动堵块将L形出液斗的底部打开。

在一个优选的实施方式中，两个所述安装槽两侧的两端均开设有安装槽，所述安装槽的内部设有夹块和第三弹簧，所述第三弹簧的两端分别与夹块的一侧和安装槽内侧的后壁固定连接，所述夹块可在安装槽的内侧滑动。

在一个优选的实施方式中，所述导向盘外侧的上部一体成型有若干个位于储液箱第二直齿，所述连接轴的底端固定连接有第二齿轮，所述第二齿轮与第二直齿啮合传动，所述第二直齿的齿数为第二齿轮齿数的一半。

在一个优选的实施方式中，所述导向盘的外侧壁开设有位于第二直齿正下方的第二开口，所述连接轴的底端固定连接有位于第二齿轮下方的限位盘，所述限位盘与第二开口位于同一高度，所述限位盘的两侧均开设有弧形凹槽，所述弧形凹槽的半径与导向盘外边缘的半径相等。

在一个优选的实施方式中，两个所述弹片分别位于两个液筒不同的两侧，两个所述液筒位于半径与主转盘的轴线和连接轴轴线之间距离相等的圆弧的弧线上。

在一个优选的实施方式中，所述软管中部的轴线方向一体成型有隔板，所述隔板将软管的内部分为两部分的腔体，所述两部分腔体分别与两个液筒的内部连通，所述两部分腔体分别通过出液口与弹性涂布的两侧连通。

在一个优选的实施方式中，两个所述液筒的上端为向外张开的漏斗形。

在一个优选的实施方式中，所述储液箱的底部固定安装有热风机。

本发明的技术效果和优点：

1、本发明通过支撑座、主转盘、导向盘、安装顶出机构、执行机构和储液出液机构的设置，执行机构经过储液箱底部时可以转动度，且执行机构经过安装顶出机构的位置时，可以带动模座转动度，不仅通过弹片推动推块实现了自动取文字涂改液的目的，而且在液筒带动模座转动的过程中，还实现了对芯片两端的打磨位置涂抹文字涂改液的目的，并且主转盘转动两周，执行机构可以取两次文字涂改液和弹性涂布将芯片两端均涂上文字涂改液，同时模座自转一周后，还通过顶出板和顶出杆实现了将芯片顶出的目的；

2、本发明通过自动将文字涂改液涂抹在芯片两端被打磨的位置，可以避免人工修饰时文字涂改液易洒在工作台，造成成浪费，污染工作环境的问题，并且修饰地较为均匀，可以保证美观度。

附图说明

图1为本发明的爆炸图。

图2为本发明整体结构示意的第一状态图。

图3为本发明整体结构示意的第二状态图。

图4为本发明整体结构示意的第三状态图。

图5为本发明的主视图。

图6为本发明的侧视图。

图7为本发明图5中A-A处的剖视图。

图8为本发明图7中C处的局部放大图。

图9为本发明图6中B-B处的剖视图。

图10为本发明图9中D处的局部放大图。

图11为本发明底座的结构示意图。

图12为本发明支撑座的结构示意图。

图13为本发明主转盘的结构示意图。

图14为本发明导向盘的结构示意图。

图15为本发明模座的结构示意图。

图16为本发明的局部结构示意图。

图17为本发明双筒涂液机构的侧视图。

图18为本发明图17中E-E处的剖视图。

图19为本发明图17中F-F处的剖视图。

附图标记为：

1底座、2支撑座、21座体、22连接板、23支撑轨、3主转盘、31圆形凹陷部、32边缘凹槽、33第一通孔、34第一开口、35第二直齿、4第一安装板、41电机、42第一齿轮、5导向盘、51第二通孔、52第二开口、53第二直齿、6安装顶出机构、61模座、611座体、612安装槽、613弓形侧翼、614弧形导向槽、615板槽、616连接筒、617安装槽、62顶出板、63顶出杆、64第一弹簧、65短轴、66限位圈、67限位块、68底筒、69第三开口、7执行机构、71副转盘、72双筒涂液机构、721液筒、722软管、723出液口、724弹性涂布、725隔板、726弹片、73连接轴、74第二齿轮、75限位盘、76弧形凹槽、8第二安装板、9储液出液机构、91储液箱、92 L形出液斗、93堵块、94推块、95第二弹簧、100热风机、110夹块、111第三弹簧。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些示例实施方式使得本公开的描述将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。

此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多示例实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的示例实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而省略所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、方法、实现或者操作以避免喧宾夺主而使得本公开的各方面变得模糊。

本发明提供了一种芯片保护层加工设备，包括底座1，所述底座1中部的上端设有支撑座2，所述支撑座2包括座体21，所述座体21的底端与底座1的上端固定连接，所述座体21的两侧均一体成型有连接板22，两个所述连接板22的上方均固定连接有支撑轨23，所述底座1的上方设有主转盘3，所述主转盘3可在两个支撑轨23的内侧转动，所述主转盘3的上端设有圆形凹陷部31，所述主转盘3边缘处开设有第一开口34，所述主转盘3边缘处还开设有位于第一开口34处的边缘凹槽32，所述边缘凹槽32的中部开设有第一通孔33，所述主转盘3的外侧一体成型有若干个第一直齿35，所述底座1的一端固定连接有第一安装板4，所述第一安装板4的上方固定安装有电机41，所述电机41的输出轴配合连接有第一齿轮42，所述第一齿轮42与第一直齿35啮合传动，所述支撑座2与主转盘3之间设有导向盘5，所述导向盘5的中部与座体21的中部固定连接，所述导向盘5的边缘靠近中部开设有第二通孔51；

所述底座1的上方设有远离第一安装板4一侧的安装顶出机构6，所述安装顶出机构6包括模座61，所述模座61包括座体611，所述座体611的上端开设有安装槽612，所述座体611的两侧均固定连接有弓形侧翼613，两个所述弓形侧翼613的两端均开设有弧形导向槽614，所述安装槽612的中部开设有板槽615，所述座体611底端的中部固定连接有连接筒616，所述弓形侧翼613的外侧壁可与圆形凹陷部31的内侧壁贴合，所述连接筒616的底端位于第二通孔51的内侧与第二通孔51转动连接，所述板槽615的内部设有顶出板62，所述顶出板62的底端固定连接有贯穿连接筒616的顶出杆63，所述底座1的一侧固定连接有底筒68，所述顶出杆63的底端活动插接在底筒68的内侧，所述底筒68内侧的底部设有第一弹簧64，所述顶出杆63的外侧套设有限位圈66，所述限位圈66的上端与导向盘5的底端固定连接，所述顶出杆63的外侧固定连接有短轴65，所述限位圈66的一端开设有第三开口69，所述第三开口69一端的底部通过扭簧铰接有限位块67，所述限位块67可以限制短轴65向上移动；

所述主转盘3的上方设有执行机构7，所述执行机构7包括副转盘71，所述副转盘71底端的中部固定连接有连接轴73，所述连接轴73贯穿第一通孔33延伸至主转盘3的下方，所述副转盘71的上方设有双筒涂液机构72，所述双筒涂液机构72包括两个液筒721，两个所述液筒721的底端均与副转盘71的上端固定连接，两个所述液筒721之间固定连接有若干个软管722和一个弹性涂布724，若干个所述软管722均位于弹性涂布724的内侧，所述软管722的两侧均开设有若干个出液口723，所述软管722的内部与两个液筒721的内部连通，两个所述液筒721的上端均固定连接有弹片726；

所述底座1的上端固定连接有位于安装顶出机构6一侧的第二安装板8，所述第二安装板8的上方设有储液出液机构9，所述储液出液机构9包括储液箱91，所述储液箱91的一侧与第二安装板8的上端固定安装，所述储液箱91的底部固定连接有与储液箱91内部连通的L形出液斗92，所述L形出液斗92内侧的底部滑动连接有堵块93，所述堵块93底部的一端固定连接有贯穿L形出液斗92底部一侧的推块94，所述L形出液斗92底部一侧的内部设有第二弹簧95，所述第二弹簧95与堵块93压紧，所述弹片726可通过推动推块94带动堵块93将L形出液斗92的底部打开。

两个所述安装槽612两侧的两端均开设有安装槽617，所述安装槽617的内部设有夹块110和第三弹簧111，所述第三弹簧111的两端分别与夹块110的一侧和安装槽617内侧的后壁固定连接，所述夹块110可在安装槽617的内侧滑动。

所述导向盘5外侧的上部一体成型有若干个位于储液箱91第二直齿53，所述连接轴73的底端固定连接有第二齿轮74，所述第二齿轮74与第二直齿53啮合传动，所述第二直齿53的齿数为第二齿轮74齿数的一半。

所述导向盘5的外侧壁开设有位于第二直齿53正下方的第二开口52，所述连接轴73的底端固定连接有位于第二齿轮74下方的限位盘75，所述限位盘75与第二开口52位于同一高度，所述限位盘75的两侧均开设有弧形凹槽76，所述弧形凹槽76的半径与导向盘5外边缘的半径相等。

两个所述弹片726分别位于两个液筒721不同的两侧，两个所述液筒721位于半径与主转盘3的轴线和连接轴73轴线之间距离相等的圆弧的弧线上。

所述软管722中部的轴线方向一体成型有隔板725，所述隔板725将软管722的内部分为两部分的腔体，所述两部分腔体分别与两个液筒721的内部连通，所述两部分腔体分别通过出液口723与弹性涂布724的两侧连通。

两个所述液筒721的上端为向外张开的漏斗形。

所述储液箱91的底部固定安装有热风机100。

如图1-19所示的，实施方式具体为：在使用时，首先将文字涂改液装入储液箱91的内部，且将两个液筒721的内部也倒入文字涂改液，文字涂改液可以流进软管722的内部，并从软管722内部的两部分腔体分别经过出液口723流出到弹性涂布724的两侧，将经过文字打磨机打磨过的芯片放入安装槽612的内部，放入时，可以利用第三弹簧111弹力通过夹块110将芯片的两侧夹紧，初始状态时，短轴65位于限位块67的底部；

启动电机41和热风机100，电机41通过第一齿轮42和第一直齿35的啮合带动主转盘3转动起来，并且其转动的方向为逆时针方向(俯视时)，主转盘3则可以带动执行机构7跟着转动，在正常转动时(执行机构7未转动到第二开口52和第二直齿53的位置时)，弧形凹槽76与导向盘5的外侧壁是贴合的，即限位盘75被导向盘5的侧壁束缚而不会发生自转，也即执行机构7是不会发生自转的，而当限位盘75移动到了第二开口52的位置，失去了导向盘5的束缚，此时可以发生自转，且在此时，第二齿轮74与第二直齿53开始啮合，由于第二直齿53的齿数为第二齿轮74齿数的一半，故而执行机构7可以转动180度，转过180度后，第二齿轮74与第二直齿53脱离，而弧形凹槽76重新与导向盘5的侧壁又重新贴合，也即是在主转盘3带动执行机构7转动的过程中，每绕导向盘5转动一周，执行机构7即可以转动180度，转动两周则正好可以自转一圈，并且转动180度的过程是在储液箱91的下方进行的；

当执行机构7在储液箱91的下方自转180度时，可以通过弹片726推动推块94以带动堵块93移动将L形出液斗92的底部打开，第二弹簧95则被压缩，储液箱91内部的文字涂改液则可以流入相应液筒721的内部，当执行机构7继续转动，弹片726产生的形变可以使弹片726与推块94脱离，此时由于第二弹簧95弹力的作用，可以推动堵块93将L形出液斗92的底部关闭，由于两个弹片726分别位于两个液筒721不同的两侧，故而可以保证两个弹片726经过储液箱91底部时均可以推动推块94使文字涂改液可以流入相应的液筒721的内部；通过将液筒721的上端设置为漏斗形，可以防止文字涂改液向外溅出，通过热风机100的设置，可以通过风力将液筒721内部的文字涂改液向下吹，以使文字涂改液能够快速进入软管722内部，并通过软管722内部的两部分腔体分别经过出液口723流出到弹性涂布724的两侧，并且还可以起到防止文字涂改液凝固的作用；

在正常情况下(执行机构7未与安装顶出机构6接触时)，弓形侧翼613的外侧壁与圆形凹陷部31的内侧壁贴合，可以保证在主转盘3转动的过程中，模座61不会产生自转，而若第一开口34转动到模座61的位置时，模座61可以在第一开口34的位置发生自转，在主转盘3带动执行机构7转动的过程中，当执行机构7转动到安装顶出机构6的一侧时，首先一个液筒721先进入弧形导向槽614的内部，此时这个液筒721则可以带动模座61在第一开口34的位置发生自转，然后另一个液筒721也进入到了另一侧的一个弧形导向槽614的内部，在主转盘3转动的过程中，两个液筒721能够带动模座61转动180度，转动后，弓形侧翼613的外侧壁与圆形凹陷部31的内侧壁再次贴合，在两个液筒721进入两侧的弧形导向槽614内部后，可以通过弹性涂布724的一侧对芯片的一端涂上文字涂改液，由于模座61转动了180度，且执行机构7也转动了180度，故而下一次两个液筒721进入两侧的弧形导向槽614内部时，则可以使用弹性涂布724的另一侧对芯片的另一端涂上涂上文字涂改液，也即是主转盘3带动执行机构7转动两周，两个液筒721可以带动模座61转动两个180度，每一次转动180度，均可以通过弹性涂布724对芯片的一端涂抹文字涂改液；

模座61在转动时，顶出板62和顶出杆63也跟着一起转动，转动第一个180度时，短轴65在限位圈66的底端滑动，当第二个180度将要转完时，短轴65转动到了第三开口69的位置，此时，第一弹簧64可以推动顶出杆63和顶出板62向上移动，以将芯片从安装槽612的内部向外顶出，然后人工取出芯片，并将另一块芯片放入安装槽612的内侧并下压，此时顶出板62、顶出杆63和短轴65向下移动，顶出板62进入到了板槽615的内侧，顶出杆63带动短轴65从限位块67上方的位置向下压限位块67，限位块67向下转动，使短轴65可以移动到限位块67的下方，此时限位块67可以限制短轴65再向上移动，夹块110将芯片夹紧；

整个工作过程为：先将芯片放入安装槽612的内侧并夹紧，电机41带动主转盘3转动，主转盘3带动执行机构7转动，执行机构7经过储液箱91下方时(图2)，转动180度，以取文字涂改液，然后执行机构7向安装顶出机构6处转动(图3)，液筒721开始进入弧形导向槽614(图4)，当执行机构7经过安装顶出机构6时可通过两个液筒721带动模座61转动180度，并对芯片的一端涂抹文字涂改液，主转盘3转动两周，执行机构7自转一周取两次文字涂改液，安装顶出机构6自转一周，芯片的两端均涂上了文字涂改液，并且可以通过顶出板62和顶出杆63将芯片顶出，然后重复此过程；

即通过支撑座2、主转盘3、导向盘5、安装顶出机构6、执行机构7和储液出液机构9的设置，执行机构7经过储液箱91底部时可以转动180度，且执行机构7经过安装顶出机构6的位置时，可以带动模座61转动180度，不仅通过弹片726推动推块94实现了自动取文字涂改液的目的，而且在液筒721带动模座61转动的过程中，还实现了对芯片两端的打磨位置涂抹文字涂改液的目的，并且主转盘3转动两周，执行机构7可以取两次文字涂改液和弹性涂布724将芯片两端均涂上文字涂改液，同时模座61自转一周后，还通过顶出板62和顶出杆63实现了将芯片顶出的目的；通过自动将文字涂改液涂抹在芯片两端被打磨的位置，可以避免人工修饰时文字涂改液易洒在工作台，造成成浪费，污染工作环境的问题，并且修饰地较为均匀，可以保证美观度。

最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,可以是机械连接或电连接,也可以是两个元件内部的连通,可以是直接相连,“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；

其次：本发明公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本发明同一实施例及不同实施例可以相互组合；

最后：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种芯片保护层加工设备，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)中部的上端设有支撑座(2)，所述支撑座(2)包括座体(21)，所述座体(21)的底端与底座(1)的上端固定连接，所述座体(21)的两侧均一体成型有连接板(22)，两个所述连接板(22)的上方均固定连接有支撑轨(23)，所述底座(1)的上方设有主转盘(3)，所述主转盘(3)可在两个支撑轨(23)的内侧转动，所述主转盘(3)的上端设有圆形凹陷部(31)，所述主转盘(3)边缘处开设有第一开口(34)，所述主转盘(3)边缘处还开设有位于第一开口(34)处的边缘凹槽(32)，所述边缘凹槽(32)的中部开设有第一通孔(33)，所述主转盘(3)的外侧一体成型有若干个第一直齿(35)，所述底座(1)的一端固定连接有第一安装板(4)，所述第一安装板(4)的上方固定安装有电机(41)，所述电机(41)的输出轴配合连接有第一齿轮(42)，所述第一齿轮(42)与第一直齿(35)啮合传动，所述支撑座(2)与主转盘(3)之间设有导向盘(5)，所述导向盘(5)的中部与座体(21)的中部固定连接，所述导向盘(5)的边缘靠近中部开设有第二通孔(51)；

所述底座(1)的上方设有远离第一安装板(4)一侧的安装顶出机构(6)，所述安装顶出机构(6)包括模座(61)，所述模座(61)包括座体(611)，所述座体(611)的上端开设有安装槽(612)，所述座体(611)的两侧均固定连接有弓形侧翼(613)，两个所述弓形侧翼(613)的两端均开设有弧形导向槽(614)，所述安装槽(612)的中部开设有板槽(615)，所述座体(611)底端的中部固定连接有连接筒(616)，所述弓形侧翼(613)的外侧壁可与圆形凹陷部(31)的内侧壁贴合，所述连接筒(616)的底端位于第二通孔(51)的内侧与第二通孔(51)转动连接，所述板槽(615)的内部设有顶出板(62)，所述顶出板(62)的底端固定连接有贯穿连接筒(616)的顶出杆(63)，所述底座(1)的一侧固定连接有底筒(68)，所述顶出杆(63)的底端活动插接在底筒(68)的内侧，所述底筒(68)内侧的底部设有第一弹簧(64)，所述顶出杆(63)的外侧套设有限位圈(66)，所述限位圈(66)的上端与导向盘(5)的底端固定连接，所述顶出杆(63)的外侧固定连接有短轴(65)，所述限位圈(66)的一端开设有第三开口(69)，所述第三开口(69)一端的底部通过扭簧铰接有限位块(67)，所述限位块(67)可以限制短轴(65)向上移动；

所述主转盘(3)的上方设有执行机构(7)，所述执行机构(7)包括副转盘(71)，所述副转盘(71)底端的中部固定连接有连接轴(73)，所述连接轴(73)贯穿第一通孔(33)延伸至主转盘(3)的下方，所述副转盘(71)的上方设有双筒涂液机构(72)，所述双筒涂液机构(72)包括两个液筒(721)，两个所述液筒(721)的底端均与副转盘(71)的上端固定连接，两个所述液筒(721)之间固定连接有若干个软管(722)和一个弹性涂布(724)，若干个所述软管(722)均位于弹性涂布(724)的内侧，所述软管(722)的两侧均开设有若干个出液口(723)，所述软管(722)的内部与两个液筒(721)的内部连通，两个所述液筒(721)的上端均固定连接有弹片(726)；

所述底座(1)的上端固定连接有位于安装顶出机构(6)一侧的第二安装板(8)，所述第二安装板(8)的上方设有储液出液机构(9)，所述储液出液机构(9)包括储液箱(91)，所述储液箱(91)的一侧与第二安装板(8)的上端固定安装，所述储液箱(91)的底部固定连接有与储液箱(91)内部连通的L形出液斗(92)，所述L形出液斗(92)内侧的底部滑动连接有堵块(93)，所述堵块(93)底部的一端固定连接有贯穿L形出液斗(92)底部一侧的推块(94)，所述L形出液斗(92)底部一侧的内部设有第二弹簧(95)，所述第二弹簧(95)与堵块(93)压紧，所述弹片(726)可通过推动推块(94)带动堵块(93)将L形出液斗(92)的底部打开。

2.根据权利要求1所述的一种芯片保护层加工设备，其特征在于：两个所述安装槽(612)两侧的两端均开设有安装槽(617)，所述安装槽(617)的内部设有夹块(110)和第三弹簧(111)，所述第三弹簧(111)的两端分别与夹块(110)的一侧和安装槽(617)内侧的后壁固定连接，所述夹块(110)可在安装槽(617)的内侧滑动。

3.根据权利要求1所述的一种芯片保护层加工设备，其特征在于：所述导向盘(5)外侧的上部一体成型有若干个位于储液箱(91)第二直齿(53)，所述连接轴(73)的底端固定连接有第二齿轮(74)，所述第二齿轮(74)与第二直齿(53)啮合传动，所述第二直齿(53)的齿数为第二齿轮(74)齿数的一半。

4.根据权利要求3所述的一种芯片保护层加工设备，其特征在于：所述导向盘(5)的外侧壁开设有位于第二直齿(53)正下方的第二开口(52)，所述连接轴(73)的底端固定连接有位于第二齿轮(74)下方的限位盘(75)，所述限位盘(75)与第二开口(52)位于同一高度，所述限位盘(75)的两侧均开设有弧形凹槽(76)，所述弧形凹槽(76)的半径与导向盘(5)外边缘的半径相等。

5.根据权利要求1所述的一种芯片保护层加工设备，其特征在于：两个所述弹片(726)分别位于两个液筒(721)不同的两侧，两个所述液筒(721)位于半径与主转盘(3)的轴线和连接轴(73)轴线之间距离相等的圆弧的弧线上。

6.根据权利要求1所述的一种芯片保护层加工设备，其特征在于：所述软管(722)中部的轴线方向一体成型有隔板(725)，所述隔板(725)将软管(722)的内部分为两部分的腔体，所述两部分腔体分别与两个液筒(721)的内部连通，所述两部分腔体分别通过出液口(723)与弹性涂布(724)的两侧连通。

7.根据权利要求1所述的一种芯片保护层加工设备，其特征在于：两个所述液筒(721)的上端为向外张开的漏斗形。

8.根据权利要求1所述的一种芯片保护层加工设备，其特征在于：所述储液箱(91)的底部固定安装有热风机(100)。

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