CN112087258A - 光模块 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供一种光模块,光模块包括电路板,电路板上设置有微控制单元MCU、收发电路、金手指检测引脚及激光芯片;MCU在监测到MCU的检测引脚通过金手指检测引脚接收到掉电指示信息时,通过MCU的控制引脚控制收发电路驱动激光芯片发出低频光信号,使得控制端的光通信设备能够根据低频光信号获知用户端的光通信设备因出现掉电状态导致无法进行信号传输。可见,本申请实施例提供的光模块可以在所属用户端的光通信设备出现掉电状态导致无法进行信号传输时,可以向控制端的光通信设备告知用户端的光通信设备因出现掉电状态导致无法进行信号传输的故障原因。
Description
技术领域
本申请涉及通信技术领域,尤其涉及一种光模块。
背景技术
光网络是指使用光纤传输的网络结构,具有传输速度高、传输距离长等特点。
现有的光网络中,用户端的光通信设备与控制端的光通信设备之间通过光纤进行信号传输。如果用户端的光通信设备掉电了,则控制端的光通信设备无法继续与用户端的光通信设备进行信号传输,便可获知用户端的光通信设备或网络出现故障了,但是无法获知故障原因。
发明内容
本申请实施例提供一种光模块,解决了相关技术中控制端的光通信设备无法获知用户端的光通信设备因掉电所导致出现故障的原因。
第一方面,本申请实施例提供一种光模块,包括电路板,所述电路板上设置有微控制单元MCU、收发电路、金手指检测引脚及激光芯片;所述金手指检测引脚与所述MCU的检测引脚连接,所述MCU的控制引脚与所述收发电路连接;
其中,所述MCU的检测引脚用于通过所述金手指检测引脚接收外部设备的掉电指示信息;
所述MCU根据所述掉电指示信息,通过所述MCU的控制引脚控制所述收发电路驱动所述激光芯片发出低频光信号。
第二方面,本申请实施例提供一种光模块,包括电路板,所述电路板上设置有微控制单元MCU、收发电路、金手指供电引脚及激光芯片;所述金手指供电引脚与所述MCU的供电引脚和检测引脚连接,所述MCU的控制引脚与所述收发电路连接;
其中,所述MCU用于通过所述MCU的检测引脚检测所述金手指供电引脚的电压信号,并在检测到所述金手指供电引脚的电压信号低于预设电压阈值时,通过所述MCU的控制引脚控制所述收发电路驱动所述激光芯片发出低频光信号。
本申请实施例提供的光模块,MCU通过MCU的检测引脚检测到所属用户端的光通信设备出现掉电状态时,通过MCU的控制引脚控制收发电路驱动激光芯片发出用于指示用户端的光通信设备出现掉电状态的低频光信号,使得接收到该低频光信号的控制端的光通信设备能够根据该低频光信号获知用户端的光通信设备因出现掉电状态导致无法进行信号传输。可见,本申请实施例提供的光模块可以在所属的用户端的光通信设备出现掉电状态导致无法进行信号传输时,可以向控制端的光通信设备告知用户端的通信设备因出现掉电状态导致无法进行信号传输的故障原因。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的光通信设备的结构示意图;
图2为本申请实施例提供的光模块的安装示意图一;
图3为本申请实施例提供的光模块的安装示意图二;
图4为本申请实施例提供的光模块的安装示意图三;
图5为本申请实施例提供的光模块的局部结构示意图;
图6为本申请实施例提供的光模块接口的局部结构示意图;
图7为本申请实施例涉及的应用场景示意图一;
图8为本申请实施例涉及的应用场景示意图二;
图9为本申请实施例提供的光模块的结构示意图一;
图10为本申请实施例提供的光模块的结构示意图二;
图11为本申请实施例提供的光模块的结构示意图三;
图12为本申请实施例提供的光模块的结构示意图四;
图13为本申请实施例提供的光模块的结构示意图五;
图14为本申请实施例提供的光模块的结构示意图六;
图15为本申请实施例提供的光模块的结构示意图七;
图16为本申请实施例提供的光模块的结构示意图八。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
首先,对本申请实施例所涉及的应用场景和部分词汇进行介绍。
本申请实施例提供的光模块可以应用于用户端(或局端)的光通信设备与控制端(或终端)的光通信设备之间的信息传输,实现了在用户端的光通信设备监测到出现掉电状态导致无法进行信号传输时,向控制端的光通信设备发送用于指示用户端的光通信设备出现掉电状态的低频光信号,使得控制端的光通信设备能够根据该低频光信号获知用户端的光通信设备因出现掉电状态导致无法进行信号传输的故障原因。
本申请实施例中涉及的用户端的光通信设备可以包括但不限于:光猫、信号塔侧的光通信设备、基站设备、或能与控制端的光通信设备相通信的其它光通信设备。
本申请实施例中涉及的控制端的光通信设备可以包括但不限于:主机房侧的光通信网设备、光线路终端(optical line terminal,OLT)设备、或数据中心。
本申请实施例中涉及的外部设备是指光模块所处的光通信设备。例如,对于用户端的光通信设备中的光模块来说,其对应的外部设备就是指该用户端的光通信设备。
本申请实施例中涉及的用户端的光通信设备和控制端的光通信设备中分别设置有光模块。为了便于理解,以下对光通信设备(例如用户端的光通信设备或控制端的光通信设备)的结构进行介绍:
图1为本申请实施例提供的光通信设备的结构示意图,如图1所示,光通信设备的电路板1上光模块接口2中插设有光模块3。
为了便于展示光模块与光通信设备的连接关系,下述部分对去掉外壳的光通信设备进行介绍。
图2为本申请实施例提供的光模块的安装示意图一,图3为本申请实施例提供的光模块的安装示意图二,图4为本申请实施例提供的光模块的安装示意图三。可选地,如图2和图3所示,光通信设备的电路板1上还可以设置有掉电延迟电路4和/或供电电路5;当然,还可以设置有其它单元,本申请实施例中对此不再一一介绍。
结合图2-图4所示,光模块3插入光通信设备的光模块接口2中,二者通过光模块3中的多个金手指6与光模块接口2中的多个触点7连接,实现了光模块3与光通信设备之间的电连接。
图5为本申请实施例提供的光模块的局部结构示意图,如图5所示,光模块3的电路板8上可以设置有微控制单元MCU9、收发电路10、激光芯片11以及多个金手指6(包括金手指检测引脚61和金手指供电引脚62)。其中,MCU9用于控制光模块3,收发电路10用于在MCU 9的控制下驱动激光芯片11发出光信号,金手指6用于与光通信设备的光模块接口2中对应的触点7连接。
可选地,如图5所示,光模块3的电路板8上还可以设置有升压电路12、第一掉电延迟电路13以及第二掉电延迟电路14;当然,还可以设置有其它单元,本申请实施例中对此不再一一介绍。
图6为本申请实施例提供的光模块接口的局部结构示意图,如图6所示,光模块接口中设置有多个触点7,用于与光模块3的多个金手指6连接,从而实现与光模块3之间的电连接。
为了便于区分,本申请实施例中将用户端的光通信设备中的光模块称之为第一光模块,控制端的光通信设备中的光模块称之为第二光模块。
一种可能的实现方式,本申请实施例中涉及的第一光模块和第二光模块可以为双向(Bidirectioal,BIDI)光模块。BIDI光模块是一种单纤双向光模块,能够发射一种波长光信号和接收另一种波长光信号(BIDI光模块的波长都是组合形式的),实现光信号在一根光纤上的双向传输,因此,BIDI光模块必须成对使用。例如,第一光模块的发射光波长为λ1,接收光波长为λ2;对应的,第二光模块的发射光波长为λ2,接收光波长为λ1。
图7为本申请实施例涉及的应用场景示意图一。如图7所示,包含有第一光模块的第一光通信设备与包含有第二光模块的第二光通信设备之间进行信息传输。例如,第一光模块的发射光波长为λ1,接收光波长为λ2;对应的,第二光模块的发射光波长为λ2,接收光波长为λ1。
另一种可能的实现方式,本申请实施例中涉及的第一光模块和第二光模块可以为彩光可调(Tunable)BIDI光模块。彩光可调BIDI光模块的通道数量和通道切换可配置,使得可以将光模块切换到不同工作波段上,具有波长可调谐功能。
其中,彩光可调BIDI光模块通常为成对的模块,例如,第一光模块的发射可调波长为λ1-1至λN-1,接收可调波长为λ1-2至λN-2的全部光;对应的,第二光模块的发射可调波长为λ1-2至λN-2,接收可调波长为λ1-1至λN-1的全部光。
图8为本申请实施例涉及的应用场景示意图二。如图8所示,通过第一光通信设备中的第一光模块链接到阵列波导光栅(Arrayed Waveguide Grating,AWG)1,第二光通信设备中的第二光模块链接到AWG2,以及AWG1与AWG2之间通过光纤链接,实现了第一光通信设备与第二光通信设备之间进行信息传输。
其中,AWG1和AWG2的波长特性相同,具有N个通道,每个通道允许两个波长的光通过,例如,通道1只能通过波长为λ1-1和λ1-2的光,通道N只能通过波长为λN-1和λN-2的光。例如,当第一光模块连接到AWG1的通道1-1以及第二模块连接到AWG2的通道2-1时,第一光模块的发射光波长为λ1-1、第一光模块的接收光波长为λ1-2、第二光模块的发射光波长为λ1-2以及第二光模块的接收光波长为λ1-1,从而实现第一光模块与第二光模块之间的信息传输。
本申请实施例中的编号“第一”以及“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序,不应对本申请实施例构成任何限定。
本申请实施例中涉及的微控制单元MCU,又称单片微型计算机(Single ChipMicrocomputer)或者单片机,是把中央处理器(Central Process Unit,CPU)的频率与规格做适当缩减,并将内存(memory)、计数器(Timer)、通用串行总线(Universal Serial Bus,USB)、模拟信号(Analog,A)/数字信号(Digital,D)转换、通用异步收发传输器(UniversalAsynchronous Receiver/Transmitter,UART)、可编程逻辑控制器(Programmable LogicController,PLC)、直接存储器访问(Direct Memory Access,DMA)等周边接口都整合在单一芯片上,形成芯片级的计算机,为不同的应用场合做不同组合控制。
现有的光网络中,用户端的光通信设备与控制端的光通信设备之间通过光纤进行信号传输。如果用户端的光通信设备掉电了,则控制端的光通信设备无法继续与用户端的光通信设备进行信号传输,便可获知用户端的光通信设备或网络出现故障了,但是无法获知故障原因。
本申请实施例提供的光模块,MCU通过MCU的检测引脚检测到所属用户端的光通信设备出现掉电状态时,通过MCU的控制引脚控制收发电路驱动激光芯片发出用于指示用户端的光通信设备出现掉电状态的低频光信号,使得接收到该低频光信号的控制端的光通信设备能够根据该低频光信号获知用户端的光通信设备因出现掉电状态导致无法进行信号传输。可见,本申请实施例提供的光模块可以在所属的用户端的光通信设备出现掉电状态导致无法进行信号传输时,可以向控制端的光通信设备告知用户端的光通信设备因出现掉电状态导致无法进行信号传输的故障原因。
下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合,对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。
图9为本申请实施例提供的光模块的结构示意图一。可选地,本申请实施例提供的光模块可以为设置于用户端的光通信设备中的第一光模块。如图9所示,本申请实施例提供的第一光模块20包括电路板201,电路板201上可以设置有微控制单元MCU 202、收发电路203、激光芯片204以及金手指检测引脚205。
示例性地,金手指检测引脚205与MCU 202的检测引脚202A连接,MCU 202的控制引脚202B与收发电路203连接,收发电路203与激光芯片204连接。其中,MCU 202的检测引脚202A用于通过金手指检测引脚205接收用户端的光通信设备(相当于外部设备)的掉电指示信息。
需要说明的是,本申请各实施例中涉及的“A与B连接”,可以是A直接连接到B,也可以是A通过C和/或D等中间节点间接连接到B。
可选地,金手指检测引脚205可以与用户端的光通信设备中的供电电路连接(用于监控供电电路的输出电压,以判断用户端的光通信设备是否出现掉电状态),或者可以与用户端的光通信设备中的某个控制引脚连接。当金手指检测引脚205的连接方式不同时,MCU202的检测引脚202A通过金手指检测引脚205所接收到的外部设备的掉电指示信息可以不同。
示例性地,若金手指检测引脚205可以与用户端的光通信设备中的供电电路连接,则掉电指示信息可以为金手指检测引脚205的电压信号低于预设电压阈值(即用户端的光通信设备出现掉电状态);若金手指检测引脚205可以与用户端的光通信设备中的某个控制引脚连接,则掉电指示信息可以为金手指检测引脚205接收的用户端的光通信设备在监测到自身出现掉电状态时所发送的指示信号(用于指示用户端的光通信设备出现掉电状态)。
示例性地,用户端的光通信设备可以通过监测供电电路的输出电压的方式监测自身是否出现掉电状态,例如,当用户端的光通信设备监测到供电电路的输出电压低于预设电压阈值时,便可确定自身出现掉电状态。
需要说明的是,本申请实施例中涉及的金手指检测引脚205与供电电路或者控制引脚连接,可以是金手指检测引脚205通过与用户端的光通信设备中的光模块接口的对应触点连接实现的。
示例性地,MCU 202根据MCU 202的检测引脚202A所接收到的掉电指示信息可以确定用户端的光通信设备出现掉电状态,从而通过MCU 202的控制引脚202B控制收发电路203驱动激光芯片204发出低频光信号(例如1011011),其中,低频光信号用于指示用户端的光通信设备出现掉电状态,使得接收到该低频光信号的控制端的光通信设备能够根据该低频光信号获知用户端的光通信设备因出现掉电状态导致无法进行信号传输。
示例性地,本申请实施例中涉及的低频光信号可以叠加在激光芯片204发出的高频光信号上(不会影响高频光信号)。例如,第一光模块可以在10Gbps或25Gbps的高频光信号上叠加50Kbps的低频光信号(用于指示用户端的光通信设备出现掉电状态),使得位于控制端的光通信设备中的第二光模块能够分别获取到高频光信号和低频光信号,并根据接收到的低频光信号获知用户端的光通信设备出现掉电状态。
需要说明的是,本申请实施例的第一光模块的电路板201上还可以设置有金手指供电引脚(用于向第一光模块输入用户端的光通信设备所提供的电能),金手指供电引脚向外可以与用户端的光通信设备中的供电电路连接,金手指供电引脚向内可以与MCU 202的供电引脚连接,从而实现为第一光模块提供电能。
可选地,金手指供电引脚还可以通过用户端的光通信设备中的掉电延迟电路与供电电路连接,能够延长供电电路为第一光模块提供电能的时长,从而可以减缓第一光模块的掉电过程。
可选地,用户端的光通信设备中的掉电延迟电路与供电电路之间还可以包括其它电路,例如用于升压的电路等。
本申请实施例提供的光模块,MCU在监测到MCU的检测引脚通过金手指检测引脚接收到用户端的光通信设备(相当于外部设备)的掉电指示信息时,通过MCU的控制引脚控制收发电路驱动激光芯片发出用于指示用户端的光通信设备出现掉电状态的低频光信号,使得接收到该低频光信号的控制端的光通信设备能够根据该低频光信号获知用户端的光通信设备因出现掉电状态导致无法进行信号传输。可见,本申请实施例提供的光模块可以在所属用户端的光通信设备出现掉电状态导致无法进行信号传输时,可以向控制端的光通信设备告知用户端的光通信设备因出现掉电状态导致无法进行信号传输的故障原因。
图10为本申请实施例提供的光模块的结构示意图二。如图10所示,在上述实施例的基础上,电路板201上还设置有升压电路206和金手指供电引脚207,其中,金手指供电引脚207与MCU 202的供电引脚202C之间设置有升压电路206,升压电路206用于将用户端的光通信设备为第一光模块20所提供的电压升压至第一光模块20的工作电压,从而可以减缓第一光模块20的掉电过程。
例如,假设用户端的光通信设备的供电电路的电压由正常电压开始掉电至低于预设电压阈值时,MCU 202通过检测引脚202A可以接收到掉电指示信息,便可确定用户端的光通信设备出现掉电状态,但通过升压电路206仍然可以满足第一光模块20正常工作的电压,从而可以减缓第一光模块20的掉电过程。
图11为本申请实施例提供的光模块的结构示意图三。如图11所示,在上述实施例的基础上,MCU 202的供电引脚202C与升压电路之间设置有第一掉电延迟电路208,使得可以延长升压电路206所输出的第一光模块20的工作电压的时长,从而能够进一步减缓第一光模块20的掉电过程。
例如,假设用户端的光通信设备的供电电路的电压由正常电压开始掉电至低于预设电压阈值时,MCU 202通过检测引脚202A可以接收到掉电指示信息,便可确定用户端的光通信设备出现掉电状态,但通过升压电路206和第一掉电延迟电路208仍然可以满足第一光模块20正常工作的电压,从而可以进一步减缓第一光模块20的掉电过程。
图12为本申请实施例提供的光模块的结构示意图四。如图12所示,在上述实施例的基础上,升压电路206与金手指供电引脚207之间还可以设置有第二掉电延迟电路209,使得可以延长用户端的光通信设备为第一光模块20提供电能的时长,从而可以进一步减缓第一光模块20的掉电过程。
示例性地,本申请实施例中涉及的升压电路可以采用相关技术中所提供的升压电路形式,此处不再一一介绍;本申请实施例中涉及的第一掉电延迟电路和/或第二掉电延迟电路等可以包括但不限于用于存储电能的电容,或者还可以采用相关技术中所提供的掉电延迟电路形式,此处不再一一介绍。
图13为本申请实施例提供的光模块的结构示意图五。可选地,本申请实施例提供的光模块可以为设置于用户端的光通信设备中的第一光模块。如图13所示,本申请实施例提供的第一光模块30包括电路板301,电路板301上设置有微控制单元MCU 302、收发电路303、激光芯片304以及金手指供电引脚305。
示例性地,金手指供电引脚305与MCU 302的供电引脚302A和检测引脚302B连接,MCU 302的控制引脚302C与收发电路303连接,收发电路303与激光芯片304连接。其中,金手指供电引脚305可以与用户端的光通信设备(相当于外部设备)中的供电电路连接,从而可以实现向第一光模块输入用户端的光通信设备所提供的电能。
可选地,金手指供电引脚305还可以通过用户端的光通信设备中的掉电延迟电路与供电电路连接,能够延长供电电路为第一光模块提供电能的时长,从而可以减缓第一光模块的掉电过程。
可选地,用户端的光通信设备中的掉电延迟电路与供电电路之间还可以包括其它电路,例如用于升压的电路等。
需要说明的是,本申请实施例中涉及的金手指供电引脚305与供电电路连接,可以是金手指供电引脚305通过与用户端的光通信设备中的光模块接口的对应触点连接实现的。
示例性地,MCU 302通过MCU 302的检测引脚302B检测金手指供电引脚305的电压信号,并在检测到金手指供电引脚305的电压信号低于预设电压阈值时,可以确定用户端的光通信设备出现掉电状态,从而通过MCU 302的控制引脚302C控制收发电路303驱动激光芯片304发出低频光信号(例如1011011),其中,低频光信号用于指示用户端的光通信设备出现掉电状态,使得接收到该低频光信号的控制端的光通信设备能够根据该低频光信号获知用户端的光通信设备因出现掉电状态导致无法进行信号传输。
示例性地,本申请实施例中涉及的低频光信号可以叠加在激光芯片304发出的高频光信号上(不会影响高频光信号)。
本申请实施例提供的光模块,MCU通过MCU的检测引脚检测金手指供电引脚的电压信号,并在检测到金手指供电引脚的电压信号低于预设电压阈值时,通过MCU的控制引脚控制收发电路驱动激光芯片发出用于指示用户端的光通信设备出现掉电状态的低频光信号,使得接收到该低频光信号的控制端的光通信设备能够根据该低频光信号获知用户端的光通信设备因出现掉电状态导致无法进行信号传输。可见,本申请实施例提供的光模块可以在所属用户端的光通信设备出现掉电状态导致无法进行信号传输时,可以向控制端的光通信设备告知用户端的光通信设备因出现掉电状态导致无法进行信号传输的故障原因。
图14为本申请实施例提供的光模块的结构示意图六。如图14所示,在上述实施例的基础上,电路板301上还设置有升压电路306,其中,金手指供电引脚305与MCU 302的供电引脚302A之间设置有升压电路306,升压电路306用于将用户端的光通信设备为第一光模块30所提供的电压升压至第一光模块30的工作电压,从而可以减缓第一光模块30的掉电过程。
图15为本申请实施例提供的光模块的结构示意图七。如图15所示,在上述实施例的基础上,MCU 302的供电引脚302A与升压电路306之间设置有第一掉电延迟电路307,使得可以延长升压电路306所输出的第一光模块30的工作电压的时长,从而能够进一步减缓第一光模块30的掉电过程。
图16为本申请实施例提供的光模块的结构示意图八。如图16所示,在上述实施例的基础上,升压电路306与金手指供电引脚305之间还可以设置有第二掉电延迟电路308,使得可以延长用户端的光通信设备(相当于外部设备)为第一光模块30提供电能的时长,从而可以进一步减缓第一光模块30的掉电过程。
示例性地,本申请实施例中涉及的升压电路可以采用相关技术中所提供的升压电路形式,此处不再一一介绍;本申请实施例中涉及的第一掉电延迟电路和/或第二掉电延迟电路等可以包括但不限于用于存储电能的电容,或者还可以采用相关技术中所提供的掉电延迟电路形式,此处不再一一介绍。
本申请实施例还提供一种光通信设备可以包括光模块;其中,光模块可以采用本申请上述光模块实施例中的结构,其实现原理和技术效果类似,此处不再赘述。
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。
在本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的装置可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,所述单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口,装置或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性,机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外,在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
本领域技术人员可以清楚地了解到,为描述的方便和简洁,仅以上述各功能模块的划分进行举例说明,实际应用中,可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成,即将装置的内部结构划分成不同的功能模块,以完成以上描述的全部或者部分功能。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种光模块,其特征在于,包括电路板,所述电路板上设置有微控制单元MCU、收发电路、金手指检测引脚及激光芯片;所述金手指检测引脚与所述MCU的检测引脚连接,所述MCU的控制引脚与所述收发电路连接;
其中,所述MCU的检测引脚用于通过所述金手指检测引脚接收外部设备的掉电指示信息;
所述MCU根据所述掉电指示信息,通过所述MCU的控制引脚控制所述收发电路驱动所述激光芯片发出低频光信号。
2.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述掉电指示信息为所述金手指检测引脚的电压信号低于预设电压阈值。
3.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述掉电指示信息为所述金手指检测引脚接收的指示信号。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的光模块,其特征在于,所述电路板上还设置有升压电路和金手指供电引脚,所述金手指供电引脚与所述MCU的供电引脚之间设置有升压电路。
5.根据权利要求4所述的光模块,其特征在于,所述MCU的供电引脚与所述升压电路之间设置有第一掉电延迟电路。
6.根据权利要求1-3中任一项所述的光模块,其特征在于,所述低频光信号叠加在所述激光芯片发出的高频光信号上。
7.一种光模块,其特征在于,包括电路板,所述电路板上设置有微控制单元MCU、收发电路、金手指供电引脚及激光芯片;所述金手指供电引脚与所述MCU的供电引脚和检测引脚连接,所述MCU的控制引脚与所述收发电路连接;
其中,所述MCU用于通过所述MCU的检测引脚检测所述金手指供电引脚的电压信号,并在检测到所述金手指供电引脚的电压信号低于预设电压阈值时,通过所述MCU的控制引脚控制所述收发电路驱动所述激光芯片发出低频光信号。
8.根据权利要求7所述的光模块,其特征在于,所述电路板上还设置有升压电路,所述金手指供电引脚与所述MCU的供电引脚之间设置有升压电路。
9.根据权利要求8所述的光模块,其特征在于,所述MCU的供电引脚与所述升压电路之间设置有第一掉电延迟电路。
10.根据权利要求7-9中任一项所述的光模块,其特征在于,所述低频光信号叠加在所述激光芯片发出的高频光信号上。
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