CN219068200U - 光器件智能测试系统及装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及光器件测试领域,尤其涉及一种光器件智能测试系统及装置,包括主控制器、第一分控制器、第二分控制器、光功率探测模块、发射性能测试电路、光衰减器、光衰减器控制电路、误码测试电路、光模块、晶振电路、接收性能测试电路;优点为:通过设置一个主MCU控制器和两个分MCU控制器,两个分MCU控制器分别用于控制光器件的接收性能测试和发射性能测试,主MCU控制器用于与两个分MCU控制器、上位机通信,来实现光器件的收发一体同步测试,缩短了测试时间,同时将计算精度从原来的10位提高到了现在的14位,提升了测试良率。
Description
技术领域
本实用新型涉及光器件测试领域,尤其涉及一种光器件智能测试系统及装置。
背景技术
如图1所示,为现有的光器件测试系统,通过控制器连接发射测试电路和接收测试电路,实现光器件的收发一体测试,即在一台设备上就可以完成光器件的接收性能和发射性能测试。但该方案还存在以下缺陷:
1. 采用单个MCU控制器进行系统的控制,测试时只能先测试光器件的接收性能,测试完接收性能之后再测试发射性能,导致整个光器件测试时间较长;
2. 由于一个MCU控制器需要控制整台系统,使得测试的计算精度不能达到理想高度;
3. 该系统包含了一个内置的波分复用器,导致只能测试固定波长的器件,设备通用性不高(比如该波分复用器只能发射1310nm波长,接收1490nm波长,那整个系统就只能测试这个类型的器件,如果要测试发射1270nm波长,接收1577nm波长的器件,就需要更换里面的波分复用器,或者换另一个测试设备)。
基于此,本案由此提出。
实用新型内容
本实用新型的目的之一在于提供一种光器件智能测试系统,通过设置多个控制器,实现光器件的收发一体同步测试,提高测试精度,同时去除系统内置的波分复用器,使得设备可以适用多种波长的测试要求。
为了实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:
一种光器件智能测试系统,包括主控制器、第一分控制器、第二分控制器、光功率探测模块、发射性能测试电路、光衰减器、光衰减器控制电路、误码测试电路、光模块、晶振电路、接收性能测试电路;
所述主控制器分别与第一分控制器、第二分控制器电连接,主控制器还用于与上位机通讯;
所述第一分控制器分别与光功率探测模块、发射性能测试电路电连接,光功率探测模块用于接收波分复用器发出的光信号,发射性能测试电路用于向被测光器件发送发射测试信号;
所述第二分控制器分别与光衰减器控制电路、接收性能测试电路、误码测试电路电连接,所述光衰减器控制电路与光衰减器电连接,光模块与光衰减器之间通过光纤连接,光衰减器用于向波分复用器发送光信号,所述接收性能测试电路用于向被测光器件发送接收测试信号,所述误码测试电路分别与光模块、晶振电路电连接,误码测试电路还用于接收被测光器件发出的射频信号。
进一步的,所述接收性能测试电路包括APD升压电路和/或PIN供电电路。
本实用新型的目的之二在于提供一种光器件智能测试装置,包括机箱,机箱内设有上述光器件智能测试系统。
进一步的,所述机箱上设有光模块接入口、光模块发光入口、衰减光输出口、光器件发射测试光性能接口、接收光器件电接口、光器件发射测试供电接口、射频线连接口、设备开启按钮、220V电接口及上位机通信接口;
所述光模块接入口外部用于插入光模块,内部与误码测试电路电连接;
所述光模块发光入口外部用于与光模块通过光纤连接,内部与光衰减器通过光纤连接;
所述衰减光输出口内部通过光纤与光衰减器连接,外部用于与波分复用器通过光纤连接;
所述光器件发射测试光性能接口内部与光功率探测模块通过光纤连接,外部用于与波分复用器通过光纤连接;
所述接收光器件电接口内部与接收性能测试电路电连接,外部用于与被测光器件电连接;
所述光器件发射测试供电接口内部与发射性能测试电路电连接,外部用于与被测光器件电连接;
所述射频线连接口内部与误码测试电路电连接,外部用于与被测光器件电连接;
所述设备开启按钮用于系统的开关,220V电接口用于系统的供电;
所述上位机通信接口内部与主控制器电连接,外部用于与上位机电连接。
进一步的,所述接收光器件电接口包括接收APD类型的光器件电接口和/或接收PIN TIA类型光器件电接口。
进一步的,所述上位机通信接口包括RS232串口。
进一步的,所述机箱上设有散热模块。
进一步的,所述散热模块包括风扇。
进一步的,所述光模块接入口、光模块发光入口、衰减光输出口、光器件发射测试光性能接口、接收光器件电接口、光器件发射测试供电接口、射频线连接口、设备开启按钮设置在机箱的同一个面上。
进一步的,所述220V电接口、上位机通信接口、散热模块设置在机箱的同一个面上。
本实用新型的优点在于:
1. 通过设置一个主MCU控制器和两个分MCU控制器,两个分MCU控制器分别用于控制光器件的接收性能测试和发射性能测试,主MCU控制器用于与两个分MCU控制器、上位机通信,来实现光器件的收发一体同步测试,缩短了测试时间,同时将计算精度从原来的10位提高到了现在的14位,提升了测试良率;
2. 将系统内置的波分复用器改为外置,方便波分复用器的更换,以适应测试多种波长的测试要求,提高了系统的通用性能。
附图说明
图1为背景技术中光器件收发一体测试系统的测试状态示意图;
图2为实施例中光器件智能测试系统的测试状态示意图;
图3为实施例中光器件智能测试装置的机箱三维构造示意图;
图4为图3的前侧面接口布置示意图;
图5为图3的后侧面接口布置示意图。
具体实施方式
以下结合实施例对本发明作进一步详细描述。
本实施例提出一种光器件智能测试装置,如图3至图5所示,包括机箱,机箱内设有如图2所示的光器件智能测试系统。该智能测试系统包括主MCU控制器、第一分MCU控制器、第二分MCU控制器、光功率探测模块、发射性能测试电路、光衰减器、光衰减器控制电路、误码测试电路、光模块、晶振电路、接收性能测试电路。
主MCU控制器分别与第一分MCU控制器、第二分MCU控制器通讯连接,主MCU控制器用于下发测试命令,并向上位机(附图2中的电脑)上传测试信息。机箱上设有用于通信的RS232串口,RS232串口内部与主MCU控制器电连接,外部用于与上位机连接,实现主MCU控制器与上位机的通讯。
第一分MCU控制器分别与光功率探测模块、发射性能测试电路电连接,测试时,光功率探测模块用于接收波分复用器发出的光信号,发射性能测试电路用于向被测光器件发送发射测试信号。机箱上设有光器件发射测试光性能接口Po TEST和光器件发射测试供电接口Po,所述发射测试光性能接口的内部通过光纤连接光功率探测模块,外部通过光纤与波分复用器连接,实现光功率探测模块与波分复用器之间的光通信;所述光器件发射测试供电接口内部与发射性能测试电路电连接,外部与被测光器件通过测试线连接,实现发射性能测试电路与被测光器件的电连接。
第二分MCU控制器分别与光衰减器控制电路、接收性能测试电路、误码测试电路电连接,所述光衰减器控制电路与光衰减器电连接,光模块与光衰减器之间通过光纤连接,光衰减器用于向波分复用器发送光信号,所述接收性能测试电路用于向被测光器件发送接收测试信号,所述误码测试电路分别与光模块、晶振电路电连接,误码测试电路还用于接收被测光器件发出的射频信号。本实施例中,接收性能测试电路包括APD升压电路和PIN供电电路,用于适应APD类型的光器件和PIN TIA类型的光器件。
对应的,机箱上设有SFP封装光模块接入口(SFP-1 SFP-2)、光模块发光入口RxIN、衰减光输出口Rx OUT、接收APD类型的光器件电接口、接收PIN TIA类型光器件电接口及射频线连接口(RF+ RF-)。所述SFP封装光模块接入口外部插入光模块,内部与误码测试电路电连接,实现光模块与误码测试电路的电连接。所述光模块发光入口内部与光衰减器通过光纤连接,外部与光模块通过光纤连接,实现光模块与光衰减器的光通信。所述衰减光输出口内部与光衰减器通过光纤连接,外部通过光纤与波分复用器连接,实现光衰减器与波分复用器的光通信。所述接收APD类型的光器件电接口内部与APD升压电路电连接,外部与光器件接收测试板电连接(光器件接收测试板上电连接有被测光器件),所述接收PIN TIA类型光器件电接口内部与PIN供电电路电连接,外部与光器件接收测试板电连接,实现接收性能测试电路与被测光器件的电连接。所述射频线连接接口内部与误码测试电路电连接,外部通过RF射频线与光器件接收测试板电连接,实现误码测试电路与被测光器件的电连接。
与如图1所示的现有技术相比,本实施例中,系统内部内未设置波分复用器,波分复用器采用外置的方式,并在装置机箱上设置发射测试光性能接口、衰减光输出口,实现与波分复用器的光通信连接,以适应测试多种波长的测试要求,提高了系统的通用性能。
此外,机箱上还设有用于系统开关的设备启动按钮POWER,以及用于系统供电的220V电接口。作为优选,本实施例机箱上还设有用于散热的风扇。
为优化机箱上各类接口的布置,如图4所示,本实施例将光模块接入口(SFP-1SFP-2)、光模块发光入口Rx IN、衰减光输出口Rx OUT、光器件发射测试光性能接口PoTEST、接收APD类型的光器件电接口、接收PIN TIA类型光器件电接口、光器件发射测试供电接口Po、射频线连接口(RF+ RF-)、设备开启按钮POWER设置在机箱的同一个面上;如图3所示,将220V电接口、RS232串口、散热风扇设置在机箱的同一个面上。
该系统的光器件发射测试工作过程介绍:被测光器件插到光器件接收测试板上,发射测试线正确连接被测光器件和发射性能测试电路,被测光器件与波分复用器的COM端通过光纤连接,波分复用器与光功率探测模块通过光纤连接。发射性能测试电路向被测光器件发出发射测试信号,被测光器件发出光信号,光信号通过光纤线经过波分复用器,到达光功率探测模块,第一分MCU控制器读取测试所需的光输出功率PO、监视电流IM、阈值电流ITH、工作电压VF、P-I曲线斜率KINK等信息,并将上述信息传输给主MCU控制器。
该系统的光器件接收测试工作过程介绍:被测光器件插到光器件接收测试板上,接收测试时要先区分被测光器件是APD还是PIN TIA类型的光器件,将光器件接收测试板连接到对应的APD升压电路或PIN供电电路(系统上光模块已提前插入,光模块与光衰减器之间也已通过光纤连接),光衰减器与波分复用器通过光纤连接,误码测试电路与光器件接收测试板通过RF射频线连接,被测光器件与波分复用器的COM端通过光纤连接。光模块发光,光信号通过光纤线到光衰减器,第二分MCU控制器控制光衰减器电路,使光衰减器衰减到要测试的范围,光信号经过波分复用器COM口到被测光器件,被测光器件通过接收测试板把测试信号通过RF射频线传到误码测试电路,测试器件灵敏度性能,第二分MCU控制器读取测试的雪崩电压VBR、TIA电流ICC、响应度、灵敏度、暗电流等信息,并将信息传输给主MCU控制器。
上述光器件的发射和接收测试是可以同时进行的,两个分MCU控制器把测试后读取到的信息传输给主MCU控制器,主MCU控制器通过串口通信把信息显示到电脑上,供工作人员查看。
上述实施例仅用于解释说明本发明的构思,而非对本发明权利保护的限定,凡利用此构思对本发明进行非实质性的改动,均应落入本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种光器件智能测试系统,其特征在于,包括主控制器、第一分控制器、第二分控制器、光功率探测模块、发射性能测试电路、光衰减器、光衰减器控制电路、误码测试电路、光模块、晶振电路、接收性能测试电路;
所述主控制器分别与第一分控制器、第二分控制器电连接,主控制器还用于与上位机通讯;
所述第一分控制器分别与光功率探测模块、发射性能测试电路电连接,光功率探测模块用于接收波分复用器发出的光信号,发射性能测试电路用于向被测光器件发送发射测试信号;
所述第二分控制器分别与光衰减器控制电路、接收性能测试电路、误码测试电路电连接,所述光衰减器控制电路与光衰减器电连接,光模块与光衰减器之间通过光纤连接,光衰减器用于向波分复用器发送光信号,所述接收性能测试电路用于向被测光器件发送接收测试信号,所述误码测试电路分别与光模块、晶振电路电连接,误码测试电路还用于接收被测光器件发出的射频信号。
2.如权利要求1所述的一种光器件智能测试系统,其特征在于,所述接收性能测试电路包括APD升压电路和/或PIN供电电路。
3.一种光器件智能测试装置,其特征在于,包括机箱,机箱内设有权利要求1或2所述的光器件智能测试系统。
4.如权利要求3所述的一种光器件智能测试装置,其特征在于,所述机箱上设有光模块接入口、光模块发光入口、衰减光输出口、光器件发射测试光性能接口、接收光器件电接口、光器件发射测试供电接口、射频线连接口、设备开启按钮、220V电接口及上位机通信接口;
所述光模块接入口外部用于插入光模块,内部与误码测试电路电连接;
所述光模块发光入口外部用于与光模块通过光纤连接,内部与光衰减器通过光纤连接;
所述衰减光输出口内部通过光纤与光衰减器连接,外部用于与波分复用器通过光纤连接;
所述光器件发射测试光性能接口内部与光功率探测模块通过光纤连接,外部用于与波分复用器通过光纤连接;
所述接收光器件电接口内部与接收性能测试电路电连接,外部用于与被测光器件电连接;
所述光器件发射测试供电接口内部与发射性能测试电路电连接,外部用于与被测光器件电连接;
所述射频线连接口内部与误码测试电路电连接,外部用于与被测光器件电连接;
所述设备开启按钮用于系统的开关,220V电接口用于系统的供电;
所述上位机通信接口内部与主控制器电连接,外部用于与上位机电连接。
5.如权利要求4所述的一种光器件智能测试装置,其特征在于,所述接收光器件电接口包括接收APD类型的光器件电接口和/或接收PIN TIA类型光器件电接口。
6.如权利要求5所述的一种光器件智能测试装置,其特征在于,所述上位机通信接口包括RS232串口。
7.如权利要求4所述的一种光器件智能测试装置,其特征在于,所述机箱上设有散热模块。
8.如权利要求7所述的一种光器件智能测试装置,其特征在于,所述散热模块包括风扇。
9.如权利要求7所述的一种光器件智能测试装置,其特征在于,所述光模块接入口、光模块发光入口、衰减光输出口、光器件发射测试光性能接口、接收光器件电接口、光器件发射测试供电接口、射频线连接口、设备开启按钮设置在机箱的同一个面上。
10.如权利要求7所述的一种光器件智能测试装置,其特征在于,所述220V电接口、上位机通信接口、散热模块设置在机箱的同一个面上。
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