CN209821440U - 一种100g带分光接口的分离式混合集成发射器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开的属于发射器件技术领域，具体为一种100G带分光接口的分离式混合集成发射器件，包括激光器、透镜、背光探测器、AWG芯片、毛细管、光纤和LC连接头，所述AWG芯片的右侧壁贴装所述透镜，所述透镜的右侧壁贴装所述激光器，所述AWG芯片的左侧壁插接所述毛细管，所述毛细管的左侧壁电性连接所述光纤，实现AWG芯片与透镜的直接耦合对接，不需要单独封装，同时省去了四芯或五芯光纤阵列，只需连接客户的PCB板后，即可完成100G光模块输出端的封装，降低封装成本，产品一致性好，背光探测器可直接利用PD贴在分光口进行无源贴装，即可完成光路的光功率的监控，光路设计更为紧凑，可靠性更高。

Description

一种100G带分光接口的分离式混合集成发射器件

技术领域

本实用新型涉及发射器件技术领域，具体为一种100G带分光接口的分离式混合集成发射器件。

背景技术

光路发射器件由光源(第一透镜或发光二极管)及其驱动电路(有时也加监控或其它电路)组成的具有光发射功能的混合集成模块或单片集成组件，驱动电路必须提供足够的电流，因此要求搭配大电流的电器件，光发射器制作的关键问题是降低第一透镜的阈值电流。

现有的连接方式采用小插芯对接方式为主，小插芯连接时，一方面会受插芯四向性的影响，产品的一致性较差，另一方面连接小插芯的光纤必然需要盘纤，盘纤过程会造成光功率的变化，且插芯可靠性较差，光纤阵列多，经济浪费大，且在进行背光检测的过程中，需要与透镜进行耦合连接，才可以完成光路的光功率的监控，繁琐性大，设计不紧凑，可靠性低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种100G带分光接口的分离式混合集成发射器件，以解决上述背景技术中提出的现有的连接方式采用小插芯对接方式为主，小插芯连接时，一方面会受插芯四向性的影响，产品的一致性较差，另一方面连接小插芯的光纤必然需要盘纤，盘纤过程会造成光功率的变化，且插芯可靠性较差，光纤阵列多，经济浪费大，且在进行背光检测的过程中，需要与透镜进行耦合连接，才可以完成光路的光功率的监控，繁琐性大，设计不紧凑，可靠性低。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种100G带分光接口的分离式混合集成发射器件，包括激光器、透镜、背光探测器、AWG芯片、毛细管、光纤和LC连接头，所述AWG芯片的右侧壁贴装所述透镜，所述透镜的右侧壁贴装所述激光器，所述AWG芯片的左侧壁插接所述毛细管，所述毛细管的左侧壁电性连接所述光纤，所述光纤贯穿所述毛细管和所述AWG芯片的内腔左侧壁，且所述光纤分为四股，所述AWG芯片的前侧壁开设有分光口，所述分光口的前侧壁粘贴所述背光探测器，所述光纤的左侧壁电性连接所述LC连接头。

优选的，所述分光口为四个，所述分光口需分出10％的光功率。

优选的，所述分光口的输出端电性连接有分光光纤，所述分光光纤与所述光纤电性连接。

优选的，所述背光探测器与所述分光口之间贴合有PD。

优选的，所述透镜的数量为四个，所述透镜的发光波长分别为1271nm、 1291nm、1311nm和1331nm。

优选的，所述透镜将光模场尺寸缩小至9um，光模场尺寸与所述AWG芯片输入端波导模场尺寸一致。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种100G分离式混合集成发射器件，该方案实现了AWG芯片与透镜芯片的直接耦合对接，不需要单独封装4 个小型TOSA与AWG组件连接，同时省去了四芯或五芯光纤阵列，只需连接客户的PCB板后，即可完成100G光模块输出端的封装，更方便客户的封装，降低客户的封装成本，成本更低，可靠性更高，产品一致性更好，背光探测器可直接利用PD贴在分光口进行无源贴装，完成背光检测，无需与透镜进行耦合连接，即可完成光路的光功率的监控，光路设计更为紧凑，可靠性更高。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中：101激光器、102透镜、103背光探测器、104AWG芯片、105毛细管、 106光纤、107LC连接头。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供一种100G带分光接口的分离式混合集成发射器件，通过配件的组合运用，节约成本，稳定性强，利用分光设计，完成光路的光功率的监控，请参阅图1，包括激光器101、透镜102、背光探测器103、AWG芯片104、毛细管105、光纤106和LC连接头107；

请再次参阅图1，激光器101的左侧壁具有透镜102，具体的，透镜102的左侧壁螺纹连接激光器101；

请再次参阅图1，透镜102的左侧壁具有毛细管105，具体的，透镜102的左侧壁贴合AWG芯片104，AWG芯片104的左侧壁插接毛细管105，AWG芯片104 的前侧壁开设有分光口，分光口的前侧壁粘贴背光探测器103；

请再次参阅图1，毛细管105的左侧壁电性连接有LC连接头107，具体的，毛细管105的左侧壁电性连接光纤106，光纤106的左侧壁电性连接LC连接头 107，光纤106贯穿毛细管105和AWG芯片104的内腔左侧壁，且光纤106分为四股，光纤106分为四股；

在具体的使用时，首先四个25G透镜102发光后，波长分别为 1271nm/1291nm/1311nm/1331nm的光通过透镜102进行聚光，将透镜102输出光模场尺寸缩小至9um，与AWG芯片104输入端波导模场尺寸一致，然后输入AWG 芯片104，经过AWG芯片104后将4路芯片合波，通过AWG芯片104输出波导传输至单芯毛细管105，然后通过光纤106传输至LC连接头107，最终完成4路 25G信号的输出，同时背光探测器103与PD连接，完成光路的光功率的监控，实现100G光模块的独立发光器件，为了结构更加紧凑，在AWG芯片104输入端增加了4路分光口，该分光口分分出10％的光功率用于背光检测，背光探测器 103可直接贴在分光口，完成背光检测，无需与透镜102进行耦合连接，完成光路的光功率的监控，实现100G光模块的独立发光器件，同时AWG芯片增加了分光设计，背光检测可直接由PD与分光口的无源贴装完成，光路设计更为紧凑，可靠性更高。

请再次参阅图1，为了配合光纤106使用，具体的，分光口为四个，分光口需分出10％的光功率。

请再次参阅图1，为了进行传导，具体的，分光口的输出端电性连接有分光光纤，分光光纤与光纤106电性连接。

请再次参阅图1，为了让光路无源贴装设计更为紧凑，可靠性更高，具体的，背光探测器103与分光口之间贴合有PD。

请再次参阅图1，为了对透镜102的发光波长进行区分，具体的，透镜102 的数量为四个，透镜102的发光波长分别为1271nm、1291nm、1311nm和1331nm。

请再次参阅图1，为了保证尺寸一致，具体的，透镜102将光模场尺寸缩小至9um，光模场尺寸与AWG芯片104输入端波导模场尺寸一致。

虽然在上文中已经参考实施例对本实用新型进行了描述，然而在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本实用新型所披露的实施例中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本实用新型并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (6)

1.一种100G带分光接口的分离式混合集成发射器件，其特征在于：包括激光器(101)、透镜(102)、背光探测器(103)、AWG芯片(104)、毛细管(105)、光纤(106)和LC连接头(107)，所述AWG芯片(104)的右侧壁贴装所述透镜(102)，所述透镜(102)的右侧壁贴装所述激光器(101)，所述AWG芯片(104)的左侧壁插接所述毛细管(105)，所述毛细管(105)的左侧壁电性连接所述光纤(106)，所述光纤(106)贯穿所述毛细管(105)和所述AWG芯片(104)的内腔左侧壁，且所述光纤(106)分为四股，所述AWG芯片(104)的前侧壁开设有分光口，所述分光口的前侧壁粘贴所述背光探测器(103)，所述光纤(106)的左侧壁电性连接所述LC连接头(107)。

2.根据权利要求1所述的一种100G带分光接口的分离式混合集成发射器件，其特征在于：所述分光口为四个，所述分光口需分出10％的光功率。

3.根据权利要求1所述的一种100G带分光接口的分离式混合集成发射器件，其特征在于：所述分光口的输出端电性连接有分光光纤，所述分光光纤与所述光纤(106)电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种100G带分光接口的分离式混合集成发射器件，其特征在于：所述背光探测器(103)与所述分光口之间贴合有PD。

5.根据权利要求1所述的一种100G带分光接口的分离式混合集成发射器件，其特征在于：所述透镜(102)的数量为四个，所述透镜(102)的发光波长分别为1271nm、1291nm、1311nm和1331nm。

6.根据权利要求1所述的一种100G带分光接口的分离式混合集成发射器件，其特征在于：所述透镜(102)将光模场尺寸缩小至9um，光模场尺寸与所述AWG芯片(104)输入端波导模场尺寸一致。