CN112078871A - 一种热敏电阻生产用的包装机 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种热敏电阻生产用的包装机,其结构包括推动结构、存储箱体、磁环架,推动结构下端嵌入安装于存储箱体上方,本发明通过设置推动结构,使得移动板带动第一横板上的连接杆结构向分隔板一端移动,在压板向分隔板一端移动时将会对芯片外机壳进行推动,致使芯片外机壳将会从放置板与外支壳之间的间隙处掉落到分隔板之间的隔槽中去,顺着隔槽向存储箱体方向掉落,以此就能够快速的对热敏电阻的引脚与芯片外机壳方位进行调整,有效的避免引脚与芯片外机壳交错,造成引脚被压弯或折断的现象,通过设置存储箱体,在封板与卡板的作用下,致使收集槽的宽度受限,避免收集槽宽度过大,热敏电阻掉落下来又交错在一起。
Description
技术领域
本发明涉及电阻包装技术领域,具体为一种热敏电阻生产用的包装机。
背景技术
热敏电阻器是敏感元件的一类,它典型特征是对温度敏感,不同的温度下表现不同的电阻值,热敏电阻也可作为电子线路元件用于仪表线路温度补偿和温差电偶冷端温度补偿等,而在生产后需要对其进行包装后,才能够将其运输出去进行售卖,但是现有技术具有以下缺陷:
而由于热敏电阻在生产出来后,热敏电阻无法有序的进行排列在一起,致使引脚与芯片外机壳会交错在一起,致使在对其进行装箱时,芯片外机壳会对引脚进行挤压,致使引脚容易发生变形掉,且也会出现在受到挤压后,引脚被折断的现象。
本发明内容(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种热敏电阻生产用的包装机,解决了而由于热敏电阻在生产出来后,热敏电阻无法有序的进行排列在一起,致使引脚与芯片外机壳会交错在一起,致使在对其进行装箱时,芯片外机壳会对引脚进行挤压,致使引脚容易发生变形掉,且也会出现在受到挤压后,引脚被折断的现象的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:一种热敏电阻生产用的包装机,其结构包括推动结构、存储箱体、磁环架,所述推动结构下端嵌入安装于存储箱体上方,所述存储箱体下端与磁环架上方相粘结,所述推动结构包括推动架结构、放置板、分隔框架结构、定位柱,所述推动架结构下端嵌入安装于分隔框架结构上,所述放置板焊接于分隔框架结构内壁,所述分隔框架结构下端与定位柱上端相焊接,所述定位柱共设有四根,且均成圆柱体结构。
作为优选,所述推动架结构包括连接杆结构、支撑杆结构、缓冲弹簧、安装板,所述连接杆结构上端焊接于支撑杆结构中部下端,所述支撑杆结构下端与缓冲弹簧上端相焊接,所述缓冲弹簧下端与安装板上端相焊接,所述安装板呈长方体块结构。
作为优选,所述连接杆结构包括支撑座、卡销、卡条、压板,所述卡条嵌入于支撑座下端且通过卡销固定,所述压板上端粘结于卡条下端,所述压板采用橡胶材质制成,且呈扇形柱结构。
作为优选,所述支撑杆结构包括推动柄、第一横板、移动板、嵌入板、第二横板、定位板、限位板,所述推动柄下端与第一横板上端相焊接,所述第一横板与移动板为一体浇铸成型,所述嵌入板左端焊接于定位板右端,且嵌入板嵌入于移动板左端,所述移动板左侧与定位板右侧相贴合,所述第二横板与定位板为一体化结构,所述嵌入板呈圆柱杆结构,且右侧呈半球体结构。
作为优选,所述定位板下端与限位板上端相焊接,所述限位板右侧与移动板左侧相贴合,所述限位板呈长方体结构。
作为优选,所述分隔框架结构包括分隔板、外支壳、滑槽、滑腔、挡板,所述分隔板一端焊接于外支壳内壁,且分隔板另一端焊接于挡板上,所述外支壳与滑槽为一体化结构,所述外支壳与滑腔为一体化结构,所述滑槽与滑腔相连通,所述挡板侧端焊接于外支壳内壁。
作为优选,所述分隔板包括缓冲套、缓冲板、焊接板,所述缓冲套下端与上端相粘结,所述缓冲套与缓冲板均嵌套在焊接板上,所述缓冲套上端呈弧形结构,且缓冲套、缓冲板均采用橡胶材质制成。
作为优选,所述存储箱体包括封板、卡板、嵌入孔、外壳、收集槽,所述封板、卡板与外壳相互配合构成收集槽,所述封板两端焊接于外壳内壁,所述卡板一端焊接于封板上,且另一端焊接于外壳内壁,所述嵌入孔与外壳为一体化结构,所述收集槽内底部铺设有橡胶板,且橡胶板呈长方体结构。
(三)有益效果
本发明提供了一种热敏电阻生产用的包装机。具备以下有益效果:
1、本发明通过设置推动结构,使得移动板带动第一横板上的连接杆结构向分隔板一端移动,在压板向分隔板一端移动时将会对芯片外机壳进行推动,且第二横板下方的连接杆结构将会对另一侧的芯片外机壳进行限制,致使芯片外机壳将会从放置板与外支壳之间的间隙处掉落到分隔板之间的隔槽中去,顺着隔槽向存储箱体方向掉落,当调整结束后,在将放置板上方的热敏电阻芯片外机壳朝下,放入到存储箱体上,以此就能够快速的对热敏电阻的引脚与芯片外机壳方位进行调整,有效的避免引脚与芯片外机壳交错,造成引脚被压弯或折断的现象。
2、本发明通过设置存储箱体,芯片外机壳将会对撞击在收集槽底部,且收集槽底部铺设有橡胶板,橡胶板将会对其进行缓冲,避免芯片外机壳在撞击后受损,且在封板与卡板的作用下,致使收集槽的宽度受限,避免收集槽宽度过大,热敏电阻掉落下来又交错在一起。
附图说明
图1为本发明一种热敏电阻生产用的包装机的结构示意图;
图2为本发明推动结构正视的结构示意图;
图3为本发明推动架结构侧视的结构示意图;
图4为本发明连接杆结构侧视的结构示意图;
图5为本发明支撑杆结构侧视的结构示意图;
图6为本发明分隔框架结构俯视的结构示意图;
图7为本发明分隔板正视的结构示意图;
图8为本发明存储箱体俯视的结构示意图。
图中:推动结构-1、存储箱体-2、磁环架-3、推动架结构-11、放置板-12、分隔框架结构-13、定位柱-14、连接杆结构-C1、支撑杆结构-C2、缓冲弹簧-C3、安装板-C4、支撑座-C11、卡销-C12、卡条-C13、压板-C14、推动柄-C21、第一横板-C22、移动板-C23、嵌入板-C24、第二横板-C25、定位板-C26、限位板-C27、分隔板-131、外支壳-132、滑槽-133、滑腔-134、挡板-135、缓冲套-T1、缓冲板-T2、焊接板-T3、封板-21、卡板-22、嵌入孔-23、外壳-24、收集槽-25。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如附图1至附图8所示:
实施例1
本发明实施例提供一种热敏电阻生产用的包装机,其结构包括推动结构1、存储箱体2、磁环架3,所述推动结构1下端嵌入安装于存储箱体2上方,所述存储箱体2下端与磁环架3上方相粘结,所述推动结构1包括推动架结构11、放置板12、分隔框架结构13、定位柱14,所述推动架结构11下端嵌入安装于分隔框架结构13上,所述放置板12焊接于分隔框架结构13内壁,所述分隔框架结构13下端与定位柱14上端相焊接,所述定位柱14共设有四根,且均成圆柱体结构,用于将分隔框架结构13安装于储箱体2上。
其中,所述推动架结构11包括连接杆结构C1、支撑杆结构C2、缓冲弹簧C3、安装板C4,所述连接杆结构C1上端焊接于支撑杆结构C2中部下端,所述支撑杆结构C2下端与缓冲弹簧C3上端相焊接,所述缓冲弹簧C3下端与安装板C4上端相焊接,所述安装板C4呈长方体块结构,且用于对缓冲弹簧C3下端进行固定的作用。
其中,所述连接杆结构C1包括支撑座C11、卡销C12、卡条C13、压板C14,所述卡条C13嵌入于支撑座C11下端且通过卡销C12固定,所述压板C14上端粘结于卡条C13下端,所述压板C14采用橡胶材质制成,且呈扇形柱结构,用于对热敏电阻进行推动时,避免压板C14将其外表面刮损掉。
其中,所述支撑杆结构C2包括推动柄C21、第一横板C22、移动板C23、嵌入板C24、第二横板C25、定位板C26、限位板C27,所述推动柄C21下端与第一横板C22上端相焊接,所述第一横板C22与移动板C23为一体浇铸成型,所述嵌入板C24左端焊接于定位板C26右端,且嵌入板C24嵌入于移动板C23左端,所述移动板C23左侧与定位板C26右侧相贴合,所述第二横板C25与定位板C26为一体化结构,所述嵌入板C24呈圆柱杆结构,且右侧呈半球体结构,用于对移动板C23进行支撑的作用。
其中,所述定位板C26下端与限位板C27上端相焊接,所述限位板C27右侧与移动板C23左侧相贴合,所述限位板C27呈长方体结构,且用来对定位板C26进行限制的作用,以此避免定位板C26在缓冲弹簧C3的作用下弹出分隔框架结构13。
其中,所述分隔框架结构13包括分隔板131、外支壳132、滑槽133、滑腔134、挡板135,所述分隔板131一端焊接于外支壳132内壁,且分隔板131另一端焊接于挡板135上,所述外支壳132与滑槽133为一体化结构,所述外支壳132与滑腔134为一体化结构,所述滑槽133与滑腔134相连通,所述挡板135侧端焊接于外支壳132内壁。
其中,所述分隔板131包括缓冲套T1、缓冲板T2、焊接板T3,所述缓冲套T1下端与上端相粘结,所述缓冲套T1与缓冲板T2均嵌套在焊接板T3上,所述缓冲套T1上端呈弧形结构,且缓冲套T1、缓冲板T2均采用橡胶材质制成,用于对热敏电阻进行缓冲的作用,避免热敏电阻掉落下来撞击在其上损坏掉。
其中,所述存储箱体2包括封板21、卡板22、嵌入孔23、外壳24、收集槽25,所述封板21、卡板22与外壳24相互配合构成收集槽25,所述封板21两端焊接于外壳24内壁,所述卡板22一端焊接于封板21上,且另一端焊接于外壳24内壁,所述嵌入孔23与外壳24为一体化结构,所述收集槽25内底部铺设有橡胶板,且橡胶板呈长方体结构,用于对掉落到收集槽25上的对热敏电阻进行缓冲的作用。
具体工作流程如下:
在对热敏电阻的引脚调节到同一侧时,只需将热敏电阻平铺到放置板12上方,然后在向下压动第二横板C25,使得第二横板C25带动定位板C26也随其向下移动,从而让定位板C26下方的限位板C27对缓冲弹簧C3进行挤压,致使缓冲弹簧C3被压缩,且在嵌入板C24的作用下,将会带动移动板C23也随其向下移动,使得第一横板C22与第二横板C25带动支撑座C11下移,致使支撑座C11下方的压板C14抵制在引脚上,然后在通过推动推动柄C21移动,在推动柄C21的作用下,使得移动板C23脱离开嵌入板C24,且移动板C23将会沿着滑腔134进行移动,使得移动板C23带动第一横板C22上的连接杆结构C1向分隔板131一端移动,在压板C14向分隔板131一端移动时将会对芯片外机壳进行推动,且第二横板C25下方的连接杆结构C1将会对另一侧的芯片外机壳进行限制,致使芯片外机壳将会从放置板12与外支壳132之间的间隙处掉落到分隔板131之间的隔槽中去,顺着隔槽向存储箱体2方向掉落,当调整结束后,在将放置板12上方的热敏电阻芯片外机壳朝下,放入到存储箱体2上。
实施例2
本发明实施例提供一种热敏电阻生产用的包装机,其结构包括推动结构1、存储箱体2、磁环架3,所述推动结构1下端嵌入安装于存储箱体2上方,所述存储箱体2下端与磁环架3上方相粘结,所述推动结构1包括推动架结构11、放置板12、分隔框架结构13、定位柱14,所述推动架结构11下端嵌入安装于分隔框架结构13上,所述放置板12焊接于分隔框架结构13内壁,所述分隔框架结构13下端与定位柱14上端相焊接,所述定位柱14共设有四根,且均成圆柱体结构,用于将分隔框架结构13安装于储箱体2上。
其中,所述存储箱体2包括封板21、卡板22、嵌入孔23、外壳24、收集槽25,所述封板21、卡板22与外壳24相互配合构成收集槽25,所述封板21两端焊接于外壳24内壁,所述卡板22一端焊接于封板21上,且另一端焊接于外壳24内壁,所述嵌入孔23与外壳24为一体化结构,所述收集槽25内底部铺设有橡胶板,且橡胶板呈长方体结构,用于对掉落到收集槽25上的对热敏电阻进行缓冲的作用。
具体工作流程如下:
当热敏电阻从推动结构1掉落到收集槽25时,芯片外机壳将会对撞击在收集槽25底部,且收集槽25底部铺设有橡胶板,橡胶板将会对其进行缓冲,避免芯片外机壳在撞击后受损,且在封板21与卡板22的作用下,致使收集槽25的宽度受限,避免收集槽25宽度过大,热敏电阻掉落下来又交错在一起。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种热敏电阻生产用的包装机,其结构包括推动结构(1)、存储箱体(2)、磁环架(3),所述推动结构(1)下端嵌入安装于存储箱体(2)上方,所述存储箱体(2)下端与磁环架(3)上方相粘结,其特征在于:
所述推动结构(1)包括推动架结构(11)、放置板(12)、分隔框架结构(13)、定位柱(14),所述推动架结构(11)下端嵌入安装于分隔框架结构(13)上,所述放置板(12)焊接于分隔框架结构(13)内壁,所述分隔框架结构(13)下端与定位柱(14)上端相焊接,所述定位柱(14)共设有四根,且均成圆柱体结构,用于将分隔框架结构(13)安装于储箱体(2)上。
2.根据权利要求1所述的一种热敏电阻生产用的包装机,其特征在于:所述推动架结构(11)包括连接杆结构(C1)、支撑杆结构(C2)、缓冲弹簧(C3)、安装板(C4),所述连接杆结构(C1)上端焊接于支撑杆结构(C2)中部下端,所述支撑杆结构(C2)下端与缓冲弹簧(C3)上端相焊接,所述缓冲弹簧(C3)下端与安装板(C4)上端相焊接。
3.根据权利要求2所述的一种热敏电阻生产用的包装机,其特征在于:所述连接杆结构(C1)包括支撑座(C11)、卡销(C12)、卡条(C13)、压板(C14),所述卡条(C13)嵌入于支撑座(C11)下端且通过卡销(C12)固定,所述压板(C14)上端粘结于卡条(C13)下端。
4.根据权利要求2所述的一种热敏电阻生产用的包装机,其特征在于:所述支撑杆结构(C2)包括推动柄(C21)、第一横板(C22)、移动板(C23)、嵌入板(C24)、第二横板(C25)、定位板(C26)、限位板(C27),所述推动柄(C21)下端与第一横板(C22)上端相焊接,所述第一横板(C22)与移动板(C23)为一体浇铸成型,所述嵌入板(C24)左端焊接于定位板(C26)右端,且嵌入板(C24)嵌入于移动板(C23)左端,所述移动板(C23)左侧与定位板(C26)右侧相贴合,所述第二横板(C25)与定位板(C26)为一体化结构。
5.根据权利要求4所述的一种热敏电阻生产用的包装机,其特征在于:所述定位板(C26)下端与限位板(C27)上端相焊接,所述限位板(C27)右侧与移动板(C23)左侧相贴合。
6.根据权利要求1所述的一种热敏电阻生产用的包装机,其特征在于:所述分隔框架结构(13)包括分隔板(131)、外支壳(132)、滑槽(133)、滑腔(134)、挡板(135),所述分隔板(131)一端焊接于外支壳(132)内壁,且分隔板(131)另一端焊接于挡板(135)上,所述外支壳(132)与滑槽(133)为一体化结构,所述外支壳(132)与滑腔(134)为一体化结构,所述滑槽(133)与滑腔(134)相连通,所述挡板(135)侧端焊接于外支壳(132)内壁。
7.根据权利要求6所述的一种热敏电阻生产用的包装机,其特征在于:所述分隔板(131)包括缓冲套(T1)、缓冲板(T2)、焊接板(T3),所述缓冲套(T1)下端与上端相粘结,所述缓冲套(T1)与缓冲板(T2)均嵌套在焊接板(T3)上。
8.根据权利要求1所述的一种热敏电阻生产用的包装机,其特征在于:所述存储箱体(2)包括封板(21)、卡板(22)、嵌入孔(23)、外壳(24)、收集槽(25),所述封板(21)、卡板(22)与外壳(24)相互配合构成收集槽(25),所述封板(21)两端焊接于外壳(24)内壁,所述卡板(22)一端焊接于封板(21)上,且另一端焊接于外壳(24)内壁,所述嵌入孔(23)与外壳(24)为一体化结构。
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