CN112074943A - 基体真空处理设备及其方法 - Google Patents

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CN112074943A CN201980032477.9A CN201980032477A CN112074943A CN 112074943 A CN112074943 A CN 112074943A CN 201980032477 A CN201980032477 A CN 201980032477A CN 112074943 A CN112074943 A CN 112074943A
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D·佐齐
C·艾格利
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Abstract

一种用于基体的真空处理设备,其包括真空处理装置(3)。输入负载锁装置(1i)朝向真空处理装置(3)引导并且引导到真空处理装置(3)中,并且输出负载锁装置(1o)从真空处理装置(3)引导出来。两个负载锁装置(1i,1o)中的一个(1i)包括串联的至少两个负载锁(10ai,10bi),所述至少两个负载锁(10ai,10bi)分别由泵(12ai,12bi)来泵送。

Description

基体真空处理设备及其方法
在真空处理基体的领域,通常例如从环境大气经由输入负载锁装置朝向真空处理装置运送未处理的基体,该真空处理装置包括真空运输室,所述真空运输室供应多个处理室。在处理室中,基体经受一种或多于一种真空处理,例如经受蚀刻,经受层积等。一经处理,基体通过真空运输室并且经由输出负载锁装置被移出到环境大气。借助于相应的输入运送器装置和输出运送器装置将基体运送通过相应的输入负载锁装置和输出负载锁装置。
由此,相应的负载锁装置可以是单向的,即输入负载锁由仅朝向真空处理装置运送基体的输入运送器装置作用,且输出负载锁装置由仅从真空处理装置运送基体的输出运送器装置作用。备选地,可以提供双向负载锁装置,其由既朝向真空处理装置又从真空处理装置运送基体的运送器装置作用。相应的输入负载锁装置和输出负载锁装置通常由相应的单个负载锁实现。
定义:
在本说明和权利要求中,关于术语“负载锁”,我们理解为一室,在操作中,所述室被可操作地连接到泵并且具有用于基体的至少一个输入阀和用于基体的至少一个输出阀。负载锁阀中的一个可控制地将室的内部大气从处于一个压力的大气分开,负载锁阀中的另一个将室的内部大气从处于不同的、另外的压力的大气分开。
本发明的一目的是提供备选的真空处理设备以及真空处理基体或制造真空处理的基体的方法。
根据本发明,此目的由基体真空处理设备解决,所述基体真空处理设备包括用于至少一个基体的真空处理装置。真空处理装置包括真空运输室,所述真空运输室供应多个处理室。提供了输入负载锁装置,其与输入运送器装置协作,并且将基体运送到真空运输室。因此,在输入运送的方向看,此输入负载锁装置跨接较高压力的大气(例如环境大气)到较低压力的大气(真空运输室中的真空压力)。
进一步提供了输出负载锁装置,其与从真空运输室出来的输出运送器装置协作。因此,在输出运送的方向看,此输出负载锁装置跨接较低压力的大气(即真空运输室中的真空压力)和较高压力的大气(例如环境大气)。
由此,沿着相应的运送机装置的运送通路考虑,输入负载锁装置和输出负载锁装置中的至少一个包括串联的至少两个负载锁。此至少一个负载锁装置在真空运输室和环境大气之间互相连接。
因此,“负载锁定”朝向真空运输室和/或从真空运输室出来的基体是通过随后跨接更小的压力差来执行的,所述更小的压力差是相比于由相应的单个负载锁“总体”负载锁装置要跨接的差更小的压力差。
这带来以下优点:相应的负载锁可以借助于特定地被选择用于在如要被由所考虑的负载锁跨接的压力范围内操作的泵来泵送。例如沿着与环境大气相通的输入负载锁装置考虑,第一负载锁可以由粗泵来泵送,而随后的负载锁可以由高真空泵(如涡轮分子泵)来泵送。
由于以下事实,设备的通量可以被提高,所述事实为:相比于要被由单个负载锁实现的相应负载锁装置跨接的压力差,要被至少两个负载锁跨接的压力差降低了。这带来减短的泵送时间和减短的压力均衡时间。此外,在相应装置处的至少两个负载锁的容积可以被最小化,这附加地减短了泵送时间和压力均衡时间。
通过再分在至少两个负载锁中的输入负载锁装置和输出负载锁装置中的至少一个,所达到的进一步的优点是,基体比在单个负载锁负载锁装置中暴露于更低压力(尤其暴露于真空压力)更长的时间跨度。当基体朝向真空运输室被供应或当基体从真空处理装置的真空运输室被供应时,这改善了基体调整(conditioning)。
在根据本发明的设备的一个实施方式中,沿着相应的运送机装置的运送通路,输入负载锁装置和输出负载锁装置各自包括串联的至少两个负载锁。
在根据本发明的设备的一个实施方式中,至少输入负载锁装置包括串联的至少两个负载锁,并且输入负载锁装置的至少两个负载锁中的至少一个不是输出负载锁装置的负载锁。
在根据本发明的设备的一个实施方式中,至少输出负载锁装置包括串联的至少两个负载锁,并且输出负载锁装置的至少两个负载锁中的至少一个不是输入负载锁装置的负载锁。
因此,输入负载锁装置的甚至所有的至少两个负载锁可以仅是输入负载锁的部分,而与输出负载锁装置也具有或是不具有如所提及的至少两个负载锁无关。类似地,输出负载锁装置的甚至所有的至少两个负载锁可以仅是输出负载锁装置的部分,而与输入负载锁装置具有或是不具有至少两个所提及的负载锁无关。
显然共同应用到输入负载锁装置和输出负载锁装置的负载锁双向地被供应,而输入负载锁装置和输出负载锁装置中的一个的特定负载锁单向地被供应。
在根据本发明的设备的一个实施方式中,至少两个负载锁中的至少一个共用于输入负载锁装置和输出负载锁装置。
在根据本发明的设备的刚提及的实施方式的一个实施方式中,沿着相应的运送器装置的运送通路考虑,共用负载锁比至少两个负载锁中的不共用于输入负载锁装置和输出负载锁装置的其它负载锁更接近于真空运输室。
由于真空运输室在串联的至少两个负载锁中的那个更接近于真空运输室的负载锁处在相对于环境大气压力具有更低的压力的大气中操作,可以在共用负载锁处仅提供一次在低压力范围操作的泵(例如涡轮泵)。所提及的串联的至少两个负载锁中的非共用负载锁可以用粗泵操作。
在根据本发明的设备的一个实施方式中,沿着相应的运送机装置的运送通路,输入负载锁装置和输出负载锁装置各自包括串联的至少两个负载锁。因此,负载锁装置两者都在真空运输室和环境大气之间互相连接。至少一个负载锁共用于输入负载锁装置和输出负载锁装置,并且输入负载锁装置的至少两个负载锁中的至少一个不共用于输出负载锁装置,并且输出负载锁装置的至少两个负载锁中的至少一个不共用于输入负载锁装置。由此,沿着输入运送器装置和输出运送器装置各自的运送通路考虑,至少一个共用负载锁比非共用负载锁更接近于真空运输室定位。
如此前所提及的,共用负载锁比非共用负载锁在更小的压力等级上跨接压力差。这带来以下事实:可以在共用负载锁处提供一次要求较高的泵,例如涡轮泵,而多于一个非共用负载锁可以由要求较低的粗泵作用。
在根据本发明的设备的刚提及的实施方式的一个实施方式中,串联的负载锁中的至少一个可操作地连接到基体缓冲器台。这允许例如将粘贴基体(pasting substrate)供应到真空处理装置或真空处理设备的运输室,和/或从真空处理装置或真空处理设备的运输室供应粘贴基体。必须注意,如果粘贴基体不向大气排气,这带来更少污染和更快的操纵时间,那么它是一个优点。
在根据本发明的设备的一个实施方式中,串联的至少两个负载锁中的至少一个此外还是以下中的至少一个:
• 可操作性地连接到基体处理站的;
• 可操作性地连接的基体缓冲器的;
• 加热站;
• 冷却站;
• 除气器站。
在根据本发明的设备的一个实施方式中,串联的至少两个负载锁中的每个都可操作地连接到泵,串联的至少两个负载锁中的至少一个(其比串联的至少两个负载锁中的其它负载锁更接近于真空运输室定位)可操作地连接到被构造成比可操作地连接到串联的所述至少两个负载锁中的其它负载锁的泵在更低压力范围内操作的泵。
在根据本发明的设备的一个实施方式中,串联的至少两个负载锁中的至少一个被专门制作用于适应单个基体或同时被运送的基体的单个集群。由此所提及的负载锁的容积变得最适宜地小,这减短了抽空(pumping down)时间跨度或压力均衡时间跨度。
请注意,在本说明和权利要求中,无论何时我们谈及操纵“基体”,都要理解,这样的“基体”可以是在相应的运送器装置的相应的基体保持器上共同被运送的基体的集群。
在根据本发明的设备的一个实施方式中,输入负载锁装置和输出负载锁装置以及输入运送器装置和输出运送器装置被构造成操纵矩形基体或正方形基体。
在根据本发明的设备的刚提及的实施方式的一个实施方式中,矩形基体的较短的边或正方形基体的边等于或大于400 mm或大于600 mm。
在根据本发明的设备的刚提及的实施方式的一个实施方式中,较短的边最大为1100 mm。
在根据本发明的设备的一个实施方式中,矩形基体或正方形基体具有1400 mm的最大边范围。
在根据本发明的设备的一个实施方式中,输入运送器装置和输出运送器装置被构造成仅垂直于正方形或矩形的基体的边运送所述正方形或矩形的基体。
在根据本发明的设备的一个实施方式中,输入运送器装置和输出运送器装置中的至少一个被构造成仅以平移模式运送基体。由此,关于仅以平移模式运送基体,我们理解为,仅以这样的方式运送基体:基体的所有的点总是经受相等的移动向量。由此基体的角度定向保持恒定。这显著地促进了所运送的基体的(尤其正方形或矩形形状的基体的,更一般地,非圆形形状的基体的)预确定的且控制良好的对齐。
在根据本发明的设备的一个实施方式中,串联的至少两个负载锁中的一个负载锁(沿着相应的运送器装置的通路考虑,其比串联的至少两个负载锁中的其它负载锁更接近于真空运输室)由受控的气流旁路连接到串联的其它负载锁通路。
在根据本发明的设备的一个实施方式中,朝向串联的所述至少两个负载锁中的一个的相应的运送器装置的运送方向、以及从所述一个负载锁出来的所述相应的运送器装置的运送方向是互相垂直的,并且相应的运送器装置被构造成运送板形的、平的或弯曲的基体,所述基体沿着平行于所述方向两者的平面轨迹(plane-locus)延伸。
在根据本发明的设备的一个实施方式中,基体是板形的、平的或弯曲的,并且沿着平面轨迹延伸,由此输入运送器装置和输出运送器装置被构造成仅在平行于所述平面轨迹的方向运送板形的基体。
在根据本发明的设备的一个实施方式中,输入负载锁装置和输出负载锁装置被共同构造有T形或Y形足印,其中输入负载锁装置的串联的至少两个负载锁中的至少一个负载锁沿着T或Y的一个侧臂,输出负载锁装置的串联的所述至少两个负载锁中的至少一个负载锁沿着T或Y的另一侧臂,并且其中串联的至少一个共用的双向的负载锁沿着T或Y的中央臂。
在根据本发明的设备的刚提及的实施方式的一个实施方式中,沿着相应的运送器装置的相应的运送器通路考虑,共用负载锁比沿着所述侧臂的负载锁更接近于真空运输室。
在根据本发明的设备的刚提及的实施方式的一个实施方式中,真空运输室包括具有外壁的容器,所述容器限定围绕柱体轴线的柱形轨迹,并且沿着所提及的T或Y的中央臂的共用负载锁被安装到容器的外壁,其中运送器装置的运送通路沿相对于柱体轴线的径向方向通过所提及的共用负载锁。
由此显著地简化了进入真空运输室和从真空运输室出来的基体(尤其正方形或矩形形状的基体,更一般地,非圆形形状的基体)的控制良好的对齐。
在根据本发明的设备的一个实施方式中,沿着相应的运送器装置的运送通路考虑,比至少两个负载锁中的其它负载锁更接近于真空运输室的至少两个负载锁中的负载锁,可操作性地连接到高真空泵,优选地涡轮分子泵,其具有最大为0.001 Pa的基础压力。
在根据本发明的设备的一个实施方式中,沿着相应的运送器装置的运送通路考虑,比至少两个负载锁中的其它负载锁更远离真空运输室的至少两个负载锁中的负载锁,可操作性地连接到具有在0.1 Pa和1 Pa之间的基础压力的粗泵。
除非自相矛盾,所提及的根据本发明的设备的实施方式中的一个或多于一个可以与根据本发明的一般设备结构结合。
本发明进一步涉及一种真空处理至少一个基体或制造至少一个真空处理的基体的方法,其借助于根据本发明的设备或借助于在如所提及的它的实施方式中的一个或多于一个中的根据本发明的设备。
本发明进一步涉及一种真空处理至少一个基体或制造至少一个真空处理的基体的方法,其包括:
• 将基体从环境大气运送通过第一负载锁;
• 随后,将基体从第一负载锁运送通过至少一个第二负载锁;
• 将基体从至少一个第二负载锁运送到真空运输室中,所述真空运输室供应多于一个处理站;
• 将所述真空运输室中的基体朝向真空处理站中的多于一个中的至少一个运送;
• 由至少一个真空处理站处理基体;
• 将已处理的基体从真空运输室运送通过输出负载锁装置。
在刚提及的方法的一个变型中,将已处理的基体从真空运输室运送通过输出负载锁装置包括:
• 将已处理的基体从真空运输室运送通过至少一个第三负载锁;
• 将基体从至少一个第三负载锁通过第四负载锁运送到环境大气。
在方法的刚提及的变型的一个变型中,第二负载锁被选择以与第三负载锁共用。
本发明进一步涉及一种真空处理至少一个基体或制造至少一个真空处理的基体的方法,其包括:
• 将基体通过输入负载锁装置运送到真空运输室中,所述真空运输室供应多于一个真空处理站;
• 将真空运输室中的基体朝向真空处理站中的多于一个中的一个运送;
• 由至少一个真空处理站处理基体;
• 将已处理的基体从真空运输室运送通过至少一个第二负载锁;
• 将基体从至少一个第二负载锁通过第一负载锁运送到环境大气。
本发明的实施方式现在应借助于附图进一步例示。
附图示出:
图1:借助于功能块/信号流程图并借助于根据本发明的设备的实施方式,示意性地且简化地示出本发明的原理;
图2:以类似于图1的那种的表示示出根据本发明的设备的进一步的实施方式;
图3:以类似于图1和图2的那些的表示示出根据本发明的设备的进一步的实施方式;
图4:以类似于图1到图3的那些的表示示出根据本发明的设备的进一步的实施方式;
图5:以类似于图1到图4的那些的表示示出根据本发明的设备的进一步的实施方式;
图6:以类似于图1到图5的那些的表示示出根据本发明的设备的进一步的实施方式;
图7:以类似于图1到图6的那些的表示示出根据本发明的设备的进一步的实施方式;
图8:以类似于图1到图7的那些的表示示出根据本发明的设备的进一步的实施方式;
图9:以类似于图1到图8的那些的表示示出接近如现在实现的实施方式的实施方式;
图10:以类似于图1到图9的那些并且不同于根据图9的实施方式的表示示出根据本发明的设备的进一步的实施方式;
图11:以顶视图示意性地且简化地示出如现在所实践的根据本发明的设备的实施方式;
图12:示意性地沿着平面轨迹延伸的并且如由根据本发明的设备的实施方式以在设备的一些实施方式中所提供的运送方向处理的基体。
图1示意性地且简化地并且借助于本发明的实施方式示出关于将基体通过输入负载锁装置1i朝向真空处理装置或真空处理设备的真空运输室3装载并且装载到真空处理装置或真空处理设备的真空运输室3中的本发明的原理。基体(未示出)经由输出负载锁装置1o从真空运输室3卸载。从具有输入环境压力pii的环境输入大气ATii朝向真空运输室3提供输入负载锁装置1i。输入负载锁装置1i从较高的环境输入压力pii跨接压力差Δp1i到真空运输室3的较低的输出真空大气压力poi
输出负载锁装置1o从真空运输室3处的真空压力poi`跨接压力差Δp1o到具有输出大气压力poo的大气AToo。如已提及的,输入大气ATii是环境大气。最通常但不必要地,真空压力poi和poi`至少是相似的。
提供了输入运送器装置(未示出),所述输入运送器装置沿着输入运送通路Pi朝向真空基体处理装置的真空运输室3运送单个基体或同时被运送的基体的单个集群,所述单个基体或同时被运送的基体的单个集群在相应的单个或多个基体载体(未示出)上。
提供了输出运送器装置(未示出),所述输出运送器装置沿着输出运送通路Po从真空运输室3运送单个基体或同时被运送的基体的单个集群,所述单个基体或同时被运送的基体的单个集群在相应的单个或多个基体载体(未示出)上。
如至此所描述的,设备与已知设备相符。在这样的已知设备中,输入负载锁装置以及输出负载锁装置由单个负载锁组成。
根据本发明,输入负载锁装置1i和输出负载锁装置1o中的至少一个包括沿着相应的运送通路Pi和/或Po串联地提供的至少两个负载锁通路。包括串联的至少两个负载锁的那个或那些负载锁装置在真空运输室3和环境大气之间互相连接,在图1中输入负载锁装置。
根据图1的实施方式,仅输入负载锁装置提供有至少两个负载锁10ai和10bi。在大多数应用中,提供仅两个负载锁10ai,10bi足够跨接输入负载锁装置1i处的压力差Δp1i和/或,类似地,如果输出负载锁装置1o也提供有串联的至少两个负载锁,足够跨接输出负载锁装置1o处的压力差Δp1o
通过提供两个或更多负载锁10ai,10bi,……,相应的总体压力差Δp1i和/或Δp1o——如果提供有串联的至少两个负载锁——被再分为负载锁具体跨接的压力差Δp10ai,Δp10bi等。
请注意,尽管根据图1以及以下图的表示,直接串联连接的两个负载锁被示出各自具有覆面(facing)负载锁阀,这样的覆面负载锁阀通常由一个共用阀实现,所述共用阀共用于串联的负载锁两者。
总体设备的基体通量不必低于具有单个负载锁输入和/或输出负载锁装置的设备的基体通量。这是因为基体通量通常由机器时钟管控,所述机器时钟适应于具有最长加工时间的总体加工步骤。因为各自实际执行加工步骤的负载锁10ai,10bi…跨接了与总体压力差Δp1i和/或Δp1o相比更小的压力差,所以由泵12ai,12bi…泵送相应的负载锁10ai,10bi比泵送跨接Δp1i和/或Δp1o的负载锁需要更短的时间跨度。因此,与单个负载锁装置设备的基体通量相比,根据本发明的多个负载构思不降低基体通量。此外,沿着相应的运送通路Pi和/或Po更接近于真空运输室3定位的串联的负载锁的泵(如图1中的泵12bi),比更远离真空运输室3的串联的负载锁的泵(如图1中的12ai),在更低的压力等级操作。
这允许将泵应用到串联的负载锁10ai,10bi,……中的每个,所述泵在相应的压力范围内最佳地操作。
进一步并且沿着相应的运送通路Pi和/或Po考虑,串联的至少两个负载锁10ai,10bi,……中的每个仅需要被压力均衡到具有压力差的较低的压力,所述压力差是由更远离真空运输室3的串联的相邻负载锁所跨接的。在图1中,负载锁10bi要被压力均衡到较低的压力,负载锁10ai在所述较低的压力操作。由于要被均衡的压力差是小的,这可以经由负载锁基体操纵阀14中的相应的几个完成,但是,在根据图1的一个实施方式中,这是经由具有相应的控制阀17的气流旁路15执行的。与单个负载锁负载锁装置1i和/或1o的压力均衡相比,负载锁的压力均衡需要更短的时间跨度。
更进一步地,沿着运送通路Pi和/或Po在相应的基体载体上的基体或共同被运送基体的集群更久地停留在降低的压力下,因为用于通过输入负载锁装置1i和/或通过输出负载锁装置1o的运送的时间跨度——如果也提供有串联的至少两个负载锁——需要多于一个机器时钟,例如每个串联的负载锁一个机器时钟。这对于在进入真空处理装置的真空运输室3之前调整未处理的基体或对于重新调整离开真空运输室3的已处理的基体可以是非常有利的。
如在图1中进一步示出的,在一个实施方式中,至少两个负载锁10ai,10bi中的一个更接近于真空运输室3的负载锁10bi,可以可操作性地连接到基体缓冲器19。这样的基体缓冲器可以容纳粘贴基体,所述粘贴基体在预定的时刻送到真空运输室3并且例如经由相应的输出负载锁装置1o移出。
此外,对于它们的负载锁功能,负载锁10ai,10bi,…可以被专门制作用于基体冷却、加热、除气功能,并且可以被可操作地连接到附加的基体处理站(未示出)。
用于运送通路Pi和/或Pa的运送机装置由相应数量的基体操纵机器人实现。
作为示例:
如ATii是环境大气并且例如仅提供两个负载锁10ai和10bi,负载锁10ai可以用泵12ai操作,所述泵12ai是例如具有0.1到1 Pa的基础压力的粗泵。正好在高真空运输室3上游的负载锁10bi由涡轮泵12bi操作,所述涡轮泵12bi具有低于0.001 Pa的基础压力。由此Δp10ai可以在1e5 Pa的范围内,Δp10bi在1 Pa的范围内。
借助于图1所解释的构思以及相应的特征,对于如在下文中将呈现的设备的进一步的实施方式也是有效的。
图2以类似于图1的那种的表示示出根据本发明的设备的实施方式,在那里仅输出负载锁装置10提供有串联的至少两个负载锁10ao和10bo,所述至少两个负载锁10ao和10bo具有相应的泵12ao和12bo。图2的其它参考标号指向如它们在图1中所指向的相同的实体。因此,对于已理解图1的实施方式的本领域技术人员,此实施方式是完全清楚的。
如在图2的实施方式中,AToo是环境大气,并且沿着输出负载锁装置1o提供例如仅两个负载锁10ao和10bo,并且进一步地,真空运输室3是高真空运输室,在上下文中根据图1所给出的示例对于图2的实施方式也可以是有效的。
图3以类似于图1和图2的那些的表示示出根据本发明的设备的实施方式,在那里根据本发明实现了输入负载锁装置1i以及输出负载锁装置1o,即各自用串联的至少两个负载锁10ai,10bi和10ao,10bo。因此,图3的实施方式是图1的实施方式与图2的实施方式的结合。大气ATii和AToo两者都是环境大气。负载锁装置两者都用分别串联的两个负载锁实现,并且真空运输室3又是高真空运输室。因此,在上下文中根据图1和图2所给出的示例也可以在图3的实施方式中实现。
在以下将呈现的实施方式中,负载锁装置中的一个的串联的至少两个负载锁中的至少一个与另一负载锁装置的负载锁共用。这具有以下优点:具有相应泵的单个负载锁被利用于输入负载锁装置以及用于输出负载锁装置。尤其,沿着所提及的一个负载锁装置的运送通路考虑,如果这样的共用负载锁比串联的其它负载锁更接近于真空运输室3,并且因此需要在更低压力范围内操作的要求较高的泵,那么可以节省一个这样的泵。
由此,串联的共用负载锁是双向操作的负载锁。
图4以类似于图1到图3的那些的表示示出一实施方式,在那里输入负载锁装置1i的所有串联的至少两个负载锁10ai和10bi与输出负载锁装置1o的所有串联的至少两个负载锁10ao,10bo共用。
图5以类似于图1到图4的那些的表示示出根据本发明的设备的实施方式,在那里输入负载锁装置1i的串联的至少两个负载锁10ai和10bi中的更接近于真空运输室3的串联的负载锁10bi,与输出负载锁装置1o的负载锁10co共用。请注意,输出负载锁装置1o可以包括仅一个负载锁,如负载锁10co。例如如果大气AToo是低压力站(例如用于已处理的基体的真空调整站)的大气,这样的配置可以被使用。
图6以类似于图1到图5的那些的表示示出一实施方式,在那里输出负载锁装置1o的串联的至少两个负载锁10ao和10bo中的更接近于真空运输室3的串联的负载锁10bo,与输入负载锁装置1i的负载锁10ci共用。请注意,输入负载锁装置1i可以仅包括负载锁10ci。例如如果大气ATii是低压力站(例如用于未处理的基体的真空除气器站)的大气,这样的配置可以被使用。
图7以类似于图1到图6的那些的表示示出一实施方式,在那里输入负载锁装置1i的串联的至少两个负载锁10ai和10bi中的更远离真空运输室3的负载锁10ai,与输出负载锁装置1o的负载锁10co共用。请注意,输出负载锁装置1o可以仅包括负载锁10co。如果在具有真空运输室3的设备内的最后的处理步骤,比在刚输入的、尚未处理的基体上执行的最初的加工步骤,在更高压力执行,那么这样的配置可以例如被使用。这样的更高压力的加工步骤可以例如是冷却步骤,所述冷却步骤用于离开真空运输室3之前的基体。
图8以类似于图1到图7的那些的表示示出一实施方式,在那里输出负载锁装置1o的串联的至少两个负载锁10ai和10bo中的更远离真空运输室3的串联的负载锁10ao,与输入负载锁装置1i的负载锁10ci共用。请注意,输入负载锁装置1i可以仅包括负载锁10ci。如果具有真空运输室3的设备的输入加工站比具有真空运输室3的设备的最后的处理站(在所述最后的处理站之后基体离开室3)在更高压力下操作在尚未处理的基体上,那么这样的配置可以例如被使用。输入加工站可以例如是除气器站。
图9以类似于图1到图8的那些的表示示出接近如现在实现的实施方式的实施方式。输入负载锁装置1i以及输出负载锁装置1o各自分别包括串联的至少两个负载锁串联10ai,10bi和10ao,10bo。负载锁10bi与输出负载锁装置1o的负载锁10bo共用,沿着输入运送通路Pi考虑,所述负载锁10bi比输入负载锁装置1i的负载锁10ai更接近于真空运输室3定位,沿着输出运送通路Po考虑,所述负载锁10bo比输出负载锁装置1o的负载锁10ao更接近于真空运输室3。
仅一个在较低压力范围操作的高要求的泵(如例如涡轮分子泵)要被提供,其泵送共用的双向负载锁10bi,10bo,而非共用负载锁10ai和10ao可以由在较高压力操作的要求较低的泵(如相应的粗泵)来泵送。
尤其如果要由根据本发明的设备处理的基体是矩形或正方形的,更一般地,是非圆形的,如果基体在不旋转的情况下(即以平移模式)从串联的一个负载锁被运送到下一个并且最终进入真空运输室3内并从真空运输室3出来,那么准确保持基体的方向定向被显著地简化。
不同于根据图9的实施方式,这由根据图10(以类似于图1到图9的表示的表示)的实施方式实现。运送通路Pi以及运送通路Po是线形的并且平行的或一致对齐的并且垂直于共用的双向运送通路Pi,Po,所述运送通路Pi朝向并通过串联的非共用负载锁10ai并进入串联的共用负载锁10bi,10bo中,所述运送通路Po从串联的共用负载锁10bi,10bo朝向并且通过串联的非共用负载锁10ao,所述共用的双向运送通路Pi,Po从串联的共用负载锁10bi,10bo朝向真空运输室3并从真空运输室3出来。在图10中以虚线示出的基体20是板形的,其可以如图12中的基体20a那样是平的或可以如由图12中的基体20b所例示的那样是弯曲的,其沿着如图12中所示出的平面轨迹E延伸。基体20用它的延伸的表面定向,所述延伸的表面平行于通路Pi,Po且平行于共用通路Pi,Po,并且基体20既不需要在到输入负载锁装置1i的输入和到真空运输室3的输入之间旋转,也不需要在输出负载锁装置1o的输入和输出之间旋转。如果真空运输室3具有外壁——例如为多边形的形状——所述外壁限定围绕中央轴线A的柱形的轨迹L,所述中心轴线A垂直于基体的运送平面,所述基体的运送平面与图12的平面轨迹E相符或平行,串联的负载锁10bi,10bo被安装到所提及的壁,使得线形的共用通路Pi,Po的方向相对于轴线A是径向的。通常多个站的真空运输室3被用容器构造,所述容器具有限定围绕轴线A的柱形轨迹的壁,并且如由图10中的箭头所指向的,基体被在容器内围绕轴线A从一个处理站运送到下一个。
图11以顶视图示意性地且简化地示出了如现在所实践的根据本发明的设备的实施方式。
在环境大气ATii,AToo中操作的具有一个或更多机器人的机器人装置30操纵单个板形的基体20(未在图11中示出),其例如是矩形的或正方形的,典型地在从400x400 mm上至650x650 mm的范围内,或甚至更大,其从料匣(magazine)装置32通过输入裂缝阀(slit-valve)34进入输入负载锁装置1i的负载锁10ai内。负载锁10ai由粗泵12ai来泵送。
共用负载锁10bi,10bo中的双向机器人38将基体从负载锁10ai运送通过裂缝阀36,所述裂缝阀36共用于负载锁10ai和共用负载锁10bi,10bo。机器人38将未处理的基体通过裂缝阀40装载到真空运输室3,并且将已处理的基体也通过裂缝阀40从真空运输室装置3移出。
共用负载锁10bi,10bo中的已处理的基体由机器人38运送,通过裂缝阀42进入负载锁10ao中,并且从负载锁10ao借助于机器人装置30并且经由裂缝阀44回到在环境大气AToo的料匣装置32。从负载锁10ai到共用负载锁10bi,10bo以及从后者到负载锁10ao提供受阀控制的压力均衡旁路15。
负载锁10ao借助于粗泵12ao来泵送,而共用负载锁10bi,10bo由涡轮泵12com来泵送。
而在负载锁10ai和10ao中,基体被从环境压力带到预真空并分别反过来,在共用负载锁10bi,10bo内,基体被从预真空带向高真空,如在真空运输室3中所操作的,或反过来。
真空运输室3供应五个处理站50,所述五个处理站50围绕轴线A集群。高真空机器人52从裂缝阀40以及朝向阀40并且从一个处理站50供应到另一个供应基体。运送通路Pi和Po以及共用的双向运送通路Pi,Po如在上下文中根据图10所解释的那样建立。

Claims (30)

1.一种基体真空处理设备,其包括
•用于至少一个基体的真空处理装置,所述真空处理装置包括真空运输室,所述真空运输室供应多个处理室;
•输入负载锁装置,其具有到所述真空运输室的输入运送器装置;
•输出负载锁装置,其具有从所述真空运输室出来的输出运送器装置;
•其中,沿着相应的运送机装置的运送通路考虑,所述输入负载锁装置和所述输出负载锁装置中的至少一个包括串联的至少两个负载锁,并且所述输入负载锁装置和所述输出负载锁装置中的所述至少一个在环境大气和所述真空运输室之间互相连接。
2.根据权利要求1所述的设备,其中,沿着所述相应的运送机装置的所述运送通路,所述输入负载锁装置和所述输出负载锁装置各自包括串联的至少两个负载锁。
3.根据权利要求1或2中的一项所述的设备,其中,至少所述输入负载锁装置包括串联的所述至少两个负载锁,并且所述输入负载锁装置的所述至少两个负载锁中的至少一个不是所述输出负载锁装置的负载锁。
4.根据权利要求1至3中的一项所述的设备,其中,至少所述输出负载锁装置包括串联的所述至少两个负载锁,并且所述输出负载锁装置的所述至少两个负载锁中的至少一个不是所述输入负载锁装置的负载锁。
5.根据权利要求1至4中的一项所述的设备,所述至少两个负载锁中的至少一个共用于所述输入负载锁装置和所述输出负载锁装置。
6.根据权利要求5所述的设备,其中,沿着所述相应的运送器装置的所述运送通路考虑,所述至少两个负载锁中的所述共用负载锁比所述至少两个负载锁中的其它负载锁更接近于所述真空运输室。
7.根据权利要求1至6中的一项所述的设备,其中,沿着所述相应的运送机装置的所述运送通路,所述输入负载锁装置和所述输出负载锁装置各自包括串联的至少两个负载锁,并且至少一个负载锁共用于所述输入负载锁装置和所述输出负载锁装置,所述输入负载锁装置的所述至少两个负载锁中的至少一个不共用于所述输出负载锁装置,所述输出负载锁装置的所述至少两个负载锁中的至少一个不共用于所述输入负载锁装置,沿着所述输入运送器装置和所述输出运送器装置的所述通路考虑,所述至少一个共用负载锁比所述非共用负载锁更接近于所述真空运输室定位。
8.根据权利要求1至7中的一项所述的设备,其中,串联的所述负载锁中的至少一个可操作地连接到基体缓冲器台。
9.根据权利要求1至8中的一项所述的设备,其中,串联的所述负载锁中的至少一个此外还是以下中的一个:
•可操作性地连接到基体处理站的;
•可操作性地连接到基体缓冲器的;
•加热站;
•冷却站;
•除气器站。
10.根据权利要求1至9中的一项所述的设备,其中,串联的所述至少两个负载锁中的每个都可操作地连接到泵,并且其中,串联的所述至少两个负载锁中的至少一个可操作地连接到被构造成在更低压力范围内操作的泵,串联的所述至少两个负载锁中的所述至少一个比串联的所述至少两个负载锁中的其它负载锁更接近于所述真空运输室定位,所述被构造成在更低压力范围内操作的所述泵是指比可操作地连接到串联的所述至少两个负载锁中的所述其它负载锁的泵在更低压力范围内操作的泵。
11.根据权利要求1至10中的一项所述的设备,其中,串联的所述至少两个负载锁中的至少一个被专门制作用于适应单个基体或同时被运送的基体的单个集群。
12.根据权利要求1至11中的一项所述的设备,其中,所述输入负载锁装置和所述输出负载锁装置以及所述输入运送器装置和所述输出运送器装置被构造成操纵矩形基体或正方形基体。
13.根据权利要求12所述的设备,其中,所述矩形基体的较短的边或所述正方形基体的边等于或大于400 mm或大于600 mm。
14.根据权利要求13所述的设备,其中,所述较短的边最大为1100 mm。
15.根据权利要求12至14中的一项所述的设备,其中所述矩形基体或正方形基体具有1400 mm的最大边范围。
16.根据权利要求12至15中的一项所述的设备,其中,所述输入运送器装置和所述输出运送器装置被构造成仅垂直于所述基体的边运送所述基体。
17.根据权利要求1至16中的一项所述的设备,其中,所述输入运送器装置和所述输出运送器装置中的至少一个被构造成仅以平移模式运送所述基体。
18.根据权利要求1至17中的一项所述的设备,其中,沿着所述相应的运送器装置的所述通路考虑,比串联的所述至少两个负载锁中的其它负载锁更接近于所述真空运输室的串联的所述至少两个负载锁中的一个负载锁,由受控的气流旁路连接到串联的所述其它负载锁。
19.根据权利要求1至18中的一项所述的设备,其中,朝向串联的所述至少两个负载锁中的一个负载锁的所述相应的运送器装置的运送方向和从串联的所述一个负载锁出来的所述相应的运送器装置的运送方向是互相垂直的,并且所述相应的运送器装置被构造成运送沿着平行于所述方向两者的平面轨迹延伸的板形的、平的或弯曲的基体。
20.根据权利要求1至19中的一项所述的设备,其中,所述基体是板形的、平的或弯曲的,并且沿着平面轨迹延伸,所述输入运送器装置和所述输出运送器装置被构造成仅在平行于所述平面轨迹的方向运送所述板形的基体。
21.根据权利要求1至20中的至少一项所述的设备,其中,所述输入负载锁装置和所述输出负载锁装置被共同构造有T形或Y形足印,其中所述输入负载锁装置的串联的所述至少两个负载锁中的至少一个负载锁沿着所述T或Y的一个侧臂,所述输出负载锁装置的串联的所述至少两个负载锁中的至少一个负载锁沿着所述T或Y的另一侧臂,并且其中至少一个串联的共用的双向负载锁沿着所述T或Y的中央臂。
22.根据权利要求21所述的设备,其中,沿着所述运送器装置的所述相应的运送器通路考虑,所述共用负载锁比沿着所述侧臂的所述负载锁更接近于所述真空运输室。
23.根据权利要求21或22中的一项所述的设备,其中,所述真空运输室包括具有外壁的容器,所述容器限定围绕柱体轴线的柱形轨迹,并且沿着所述中央臂的所述共用负载锁被安装到所述容器的外壁,其中通过所述共用负载锁的所述运送器装置的所述运送通路沿相对于所述柱体轴线的径向方向延伸。
24.根据权利要求1至23中的一项所述的设备,其中,沿着所述相应的运送器装置的所述运送通路考虑,比串联的所述至少两个负载锁中的其它负载锁更接近于所述真空运输室的串联的所述至少两个负载锁中的负载锁,可操作性地连接到高真空泵,优选地涡轮分子泵,其具有最大0.001 Pa的基础压力。
25.根据权利要求1至24中的一项所述的设备,其中,沿着所述相应的运送器装置的所述运送通路考虑,比所述至少两个负载锁中的其它负载锁更远离所述真空运输室的所述至少两个负载锁中的负载锁,可操作性地连接到具有在0.1 Pa和1 Pa之间的基础压力的粗泵。
26.一种真空处理至少一个基体或制造至少一个真空处理的基体的方法,其借助于根据权利要求1到25中的一项所述的设备。
27.一种真空处理至少一个基体或制造至少一个真空处理的基体的方法,其包括:
•将基体从环境大气运送通过第一负载锁;
•随后将所述基体从所述第一负载锁运送通过至少一个第二负载锁;
•将所述基体从所述至少一个第二负载锁运送到真空运输室中,所述真空运输室供应多于一个处理站;
•将所述真空运输室中的所述基体朝向所述真空处理站中的所述多于一个中的至少一个运送;
•由所述至少一个真空处理站处理所述基体;
•将所述已处理的基体从所述真空运输室运送通过输出负载锁装置。
28.一种真空处理至少一个基体或制造至少一个真空处理的基体的方法,其包括:
•将基体通过输入负载锁装置运送到真空运输室中,所述真空运输室供应多于一个真空处理站;
•将所述真空运输室中的所述基体朝向所述真空处理站中的所述多于一个中的一个运送;
•由所述至少一个真空处理站处理所述基体;
•将所述已处理的基体从所述真空运输室运送通过至少一个第二负载锁;
•将所述基体从所述至少一个第二负载锁通过第一负载锁运送到环境大气。
29.根据权利要求27所述的方法,所述将所述已处理的基体从所述真空运输室运送通过输出负载锁装置包括:
•将所述已处理的基体从所述真空运输室运送通过至少一个第三负载锁;
•将所述基体从所述至少一个第三负载锁通过第四负载锁运送到环境大气。
30.根据权利要求29所述的方法,由此选择所述第二负载锁以与所述第三负载锁共用。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230028761A (ko) * 2020-06-17 2023-03-02 에바텍 아크티엔게젤샤프트 진공 처리 장치
US20240128099A1 (en) 2021-02-22 2024-04-18 Evatec Ag Vacuum treatment apparatus and methods for manufacturing vacuum treated substrates

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030113188A1 (en) * 2001-12-17 2003-06-19 Applied Materials, Inc. Mechanism for providing a continuous supply of wafers and cassettes to semiconductor fabrication tool
US20040238122A1 (en) * 2001-08-14 2004-12-02 Shigeru Ishizawa Semiconductor processing system
CN1574270A (zh) * 2003-06-24 2005-02-02 东京毅力科创株式会社 处理设备、处理方法、压力控制方法、传送方法以及传送设备
CN1711369A (zh) * 2002-11-15 2005-12-21 优纳克斯巴尔策斯股份有限公司 用于真空处理两维加长基片的装置及加工这种基片的方法
CN107567653A (zh) * 2015-05-15 2018-01-09 应用材料公司 负载锁定腔室、具有负载锁定腔室的真空处理系统和用于抽空负载锁定腔室的方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08293534A (ja) * 1995-04-20 1996-11-05 Tokyo Electron Ltd 被処理体の搬送装置
US6174377B1 (en) * 1997-03-03 2001-01-16 Genus, Inc. Processing chamber for atomic layer deposition processes
US7077159B1 (en) * 1998-12-23 2006-07-18 Applied Materials, Inc. Processing apparatus having integrated pumping system
US6086678A (en) * 1999-03-04 2000-07-11 Memc Electronic Materials, Inc. Pressure equalization system for chemical vapor deposition reactors
JP2003060008A (ja) 2001-05-21 2003-02-28 Tokyo Electron Ltd 処理装置、移載装置、移載方法
JP4821074B2 (ja) 2001-08-31 2011-11-24 東京エレクトロン株式会社 処理システム
US6637998B2 (en) * 2001-10-01 2003-10-28 Air Products And Chemicals, Inc. Self evacuating micro environment system
JP4389424B2 (ja) 2001-12-25 2009-12-24 東京エレクトロン株式会社 被処理体の搬送機構及び処理システム
JP4907077B2 (ja) * 2004-11-30 2012-03-28 株式会社Sen ウエハ処理装置及びウエハ処理方法並びにイオン注入装置
JP2007242648A (ja) * 2006-03-04 2007-09-20 Masato Toshima 基板の処理装置
JP4795893B2 (ja) 2006-08-22 2011-10-19 東京エレクトロン株式会社 基板検知機構および基板収容容器
US8999103B2 (en) * 2006-08-25 2015-04-07 Tokyo Electron Limited Substrate processing system, substrate processing method and storage medium
JP4472005B2 (ja) * 2008-04-24 2010-06-02 キヤノンアネルバ株式会社 真空処理装置及び真空処理方法
JP5883232B2 (ja) * 2011-03-26 2016-03-09 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
US10115608B2 (en) * 2012-05-25 2018-10-30 Novellus Systems, Inc. Method and apparatus for rapid pump-down of a high-vacuum loadlock
US10304707B2 (en) * 2015-10-20 2019-05-28 Lam Research Corporation Load lock interface and integrated post-processing module

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040238122A1 (en) * 2001-08-14 2004-12-02 Shigeru Ishizawa Semiconductor processing system
US20030113188A1 (en) * 2001-12-17 2003-06-19 Applied Materials, Inc. Mechanism for providing a continuous supply of wafers and cassettes to semiconductor fabrication tool
CN1711369A (zh) * 2002-11-15 2005-12-21 优纳克斯巴尔策斯股份有限公司 用于真空处理两维加长基片的装置及加工这种基片的方法
CN1574270A (zh) * 2003-06-24 2005-02-02 东京毅力科创株式会社 处理设备、处理方法、压力控制方法、传送方法以及传送设备
CN101101866A (zh) * 2003-06-24 2008-01-09 东京毅力科创株式会社 处理方法、压力控制方法、传送方法及传送设备
CN107567653A (zh) * 2015-05-15 2018-01-09 应用材料公司 负载锁定腔室、具有负载锁定腔室的真空处理系统和用于抽空负载锁定腔室的方法

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