CN112055484A - 柔性基材及其生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种柔性基材及其生产方法，该生产方法包括在绝缘层的第一表面上设置第一粘合层；将导电层设置到第一粘合层背对绝缘层的一面上；在绝缘层背对第一表面的第二表面上设置第二粘合层；将离型层设置到第二粘合层背对绝缘层的一面上，以使导电层、第一粘合层、绝缘层、第二粘合层以及离型层从上至下依次层叠，从而形成柔性基材。本申请的柔性基材直接集成第二粘合层，当撕除第二粘合层上的离型层时，由于第二粘合层背对离型层的一面上设有绝缘层，该绝缘层能够给第二粘合层提供较大的支撑力，因此，当第二粘合层为脆性材料时，较脆的第二粘合层在离型层撕除的过程中不易弯折脆裂，从而提高了柔性基材的质量。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路技术领域，特别涉及一种柔性基材及其生产方法。
背景技术
在现有技术中，5G手机天线在制作多层面板的过程中，需要采用Tg点较高的胶粘层，Tg点较高的胶粘层在常温下较脆，传统胶粘层的两面设有离型材料。当撕除胶粘层其中一面的离型材料时，由于胶粘层另外一面离型材料提供的支撑力较小，因此，胶粘层在其中一面离型材料撕除的过程中容易发生弯折，弯折的胶粘层容易发生脆裂，导致产品的质量较差。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种柔性基材及其生产方法，旨在解决现有技术中Tg点较高的胶粘层在离型材料撕除的过程中容易发生弯折脆裂，导致产品质量较差的技术问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为：
一种柔性基材的生产方法，所述生产方法包括：
在绝缘层的第一表面上设置第一粘合层；
将导电层设置到所述第一粘合层背对所述绝缘层的一面上；
在所述绝缘层背对第一表面的第二表面上设置第二粘合层；
将离型层设置到所述第二粘合层背对所述绝缘层的一面上，以使所述导电层、所述第一粘合层、所述绝缘层、所述第二粘合层以及所述离型层从上至下依次层叠，从而形成柔性基材，其中，所述离型层和所述第二粘合层可分离连接。
其中，在绝缘层的第一表面上涂布第一粘合层具体包括：在绝缘层的第一表面上涂布第一粘合层；对已涂布第一粘合层的所述绝缘层进行干燥固化。
其中，在所述绝缘层背对第一表面的第二表面上设置第二粘合层之前，所述生产方法还包括：对已设置导电层的所述绝缘层进行收卷。
其中，在所述绝缘层背对第一表面的第二表面上设置第二粘合层之前，所述生产方法还包括：将收卷后的所述导电层、所述第一粘合层以及所述绝缘层熟化至完全固化程度。
其中，在所述绝缘层背对第一表面的第二表面上设置第二粘合层具体包括：在所述绝缘层背对第一表面的第二表面上涂布第二粘合层；对已涂布第二粘合层的所述绝缘层进行干燥固化。
其中，所述生产方法还包括：将所述柔性基材熟化至半固化程度。
其中，所述生产方法还包括：对熟化后的柔性基材进行分切。
其中，所述生产方法还包括：对分切后的柔性基材进行检查。
其中，所述生产方法还包括：对合格的所述柔性基材进行包装。
本发明提供的另一技术方案为：
一种柔性基材，包括从上至下依次层叠的导电层、第一粘合层、绝缘层、第二粘合层以及离型层。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
本申请在绝缘层的第一表面上设置第一粘合层；将导电层设置到第一粘合层背对绝缘层的一面上；在绝缘层背对第一表面的第二表面上设置第二粘合层；将离型层设置到第二粘合层背对绝缘层的一面上，以使导电层、第一粘合层、绝缘层、第二粘合层以及离型层从上至下依次层叠，从而形成柔性基材。本申请的柔性基材直接集成第二粘合层，当撕除第二粘合层上的离型层时，由于第二粘合层背对离型层的一面上设有绝缘层，该绝缘层能够给第二粘合层提供较大的支撑力，因此，当第二粘合层为脆性材料时，较脆的第二粘合层在离型层撕除的过程中不易弯折脆裂，从而提高了柔性基材的质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1是根据本发明的一个实施例的柔性基材的生产方法的流程图；
图2是根据本发明的一个实施例的柔性基材的示意图。
10、柔性基材；1、绝缘层；11、第一表面；12、第二表面；2、第一粘合层；3、导电层；4、第二粘合层；5、离型层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后......)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中的“和/或”包括三个方案，以A和/或B为例，包括A技术方案、B技术方案，以及A和B同时满足的技术方案；另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
如图1、2所示，本实施例提供了一种柔性基材10的生产方法，具体包括以下步骤：
S100，在绝缘层1的第一表面11上设置第一粘合层2。
在本实施例中，S100具体包括以下步骤：
在绝缘层1的第一表面11上涂布第一粘合层2。
在本实施例中，通过涂布机在绝缘层1的第一表面11上涂布第一粘合层2。通过涂布机能够保证每次以相同的力度涂布第一粘合层2，使得第一粘合层2能够均匀地被涂布在绝缘层1的第一表面11上，以保证第一粘合层2厚度的一致性，从而提高了柔性基材10的质量。
具体地，根据第一粘合层2的特性设置涂布机的温度(如60℃、80℃、100℃、120℃、140℃、160℃、160℃、120℃)、速度(如3m/min)等参数，从而在绝缘层1的第一表面11上涂布所需厚度(如3-15μm)的第一粘合层2。
对已涂布第一粘合层2的绝缘层1进行干燥固化。通过对第一粘合层2进行干燥固化，能够提高绝缘层1和第一粘合层2的结合力，使得绝缘层1和第一粘合层2能够粘合的更加紧密，从而提高了柔性基材10的质量。
在本实施例中，通过烘箱对已涂布第一粘合层2的绝缘层1进行干燥固化。
在本实施例中，绝缘层1由树脂材料制成。
可选地，树脂材料包括但不限于PI(聚酰亚胺树脂)、PET(聚对苯二甲酸乙二酯)、FR4(玻璃纤维环氧树脂)等。
具体地，PI为琥珀色PI或者黑色PI，当柔性基材10的耐热性要求较高时，优先选择琥珀色PI；由于琥珀色PI的价格较低，因此能够降低柔性基材10的成本，从而提高了柔性基材10的竞争力。
在本实施例中，第一粘合层2由清漆制成。
在本实施例中，清漆由树脂材料制成。
可选地，树脂材料包括但不限于改性聚酰亚胺、改性环氧、聚醚、聚碳氢化合物、含氟聚合物、液晶聚合物等。
优选地，清漆由玻璃化温度的范围为100℃至180℃之间的树脂材料制成。
可以了解，玻璃化温度是指玻璃态物质在玻璃态和高弹态之间相互转化的温度。
优选地，清漆由Df(损耗因子)小于0.005@10GHZ的树脂材料制成。该清漆制成的第一粘合层2能够降低5G信号在传输过程中的损耗。
可以了解，损耗因子又称损耗因数、阻尼因子或内耗或损耗角正切，是每周期耗散能量与在一周期内的最大贮能之比。
S200，将导电层3设置到第一粘合层2背对绝缘层1的一面上。
在本实施例中，通过压合机将导电层3压合到第一粘合层2背对绝缘层1的一面上，使得导电层3、第一粘合层2以及绝缘层1能够紧密贴合在一起，以使后序的熟化反应能够更加完全，从而提高了柔性基材10的质量。
具体地，在温度为120℃、压强为0.4Mpa的条件下通过压合机将导电层3压合到第一粘合层2背对绝缘层1的一面上。
在本实施例中，导电层3由导电金属制成。
可选地，导电金属包括但不限于铜箔层、金箔层、银箔层、铝箔层以及锡箔层等。
S300，在绝缘层1背对第一表面11的第二表面12上设置第二粘合层4。
在本实施例中，S300具体包括以下步骤：
在绝缘层1背对第一表面11的第二表面12上涂布第二粘合层4。
在本实施例中，通过涂布机在绝缘层1背对第一表面11的第二表面12上涂布第二粘合层4，通过涂布机能够保证每次以相同的力度涂布第二粘合层4，使得第二粘合层4能够均匀地被涂布在绝缘层1背对第一表面11的第二表面12上，以保证第二粘合层4厚度的一致性，从而提高了柔性基材10的质量。
具体地，根据第二粘合层4的特性设置涂布机的温度(如60℃、80℃、100℃、120℃、140℃、160℃、160℃、120℃)、速度(如3m/min)等参数，从而在绝缘层1背对第一表面11的第二表面12上涂布所需厚度(如10-35μm)的第二粘合层4。
对已涂布第二粘合层4的绝缘层1进行干燥固化。通过对第二粘合层4进行干燥固化，能够提高绝缘层1和第二粘合层4的结合力，使得绝缘层1和第二粘合层4能够粘合的更加紧密，从而提高了柔性基材10的质量。
在本实施例中，通过烘箱对已涂布第二粘合层4的绝缘层1进行干燥固化。
在本实施例中，第二粘合层4由清漆制成。
在本实施例中，清漆由树脂材料制成。
可选地，树脂材料包括但不限于改性聚酰亚胺、改性环氧、聚醚、聚碳氢化合物、含氟聚合物、液晶聚合物等。
优选地，清漆由玻璃化温度的范围为100℃至180℃之间的树脂材料制成。
优选地，清漆由Df(损耗因子)小于0.005@10GHZ的树脂材料制成。该清漆制成的第一粘合层2能够降低5G信号在传输过程中的损耗。
S400，将离型层5设置到第二粘合层4背对绝缘层1的一面上，以使导电层3、第一粘合层2、绝缘层1、第二粘合层4以及离型层5从上至下依次层叠，从而形成柔性基材10。
在本实施例中，通过压合机将离型层5压合到第二粘合层4背对绝缘层1的一面上。
具体地，在温度为50℃、压强为0.15Mpa的条件下通过压合机将离型层5压合到第二粘合层4背对绝缘层1的一面上。
本申请的柔性基材10直接集成第二粘合层4，当撕除第二粘合层4上的离型层5时，由于第二粘合层4背对离型层5的一面上设有绝缘层1，该绝缘层1能够给第二粘合层4提供较大的支撑力，因此，当第二粘合层4为脆性材料时，较脆的第二粘合层4在离型层5撕除的过程中不易弯折脆裂，从而提高了柔性基材10的质量。
在绝缘层1背对第一表面11的第二表面12上设置第二粘合层4之前，该生产方法具体还包括：对已设置导电层3的绝缘层1进行收卷，能够有效减小绝缘层1的空间占用，从而提高了柔性基材10在生产过程中的空间利用率。
在本实施例中，通过收卷机对已压合导电层3的绝缘层1进行收卷。
在绝缘层1背对第一表面11的第二表面12上设置第二粘合层4之前，该生产方法具体还包括：将收卷后的导电层3、第一粘合层2以及绝缘层1熟化至完全固化程度，能够保证第一粘合层2完全发生反应，从而提高导电层3、第一粘合层2以及绝缘层1之间的结合力，使得导电层3、第一粘合层2以及绝缘层1能够粘合的更加紧密，从而提高了柔性基材10的质量。
该生产方法具体还包括：将柔性基材10熟化至半固化程度。由于第二粘合层4在发生半固化反应前已涂布在绝缘层1背对第一表面11的第二表面12上，因此柔性基材10在发生半固化反应的过程中，第二粘合层4会与绝缘层1背对第一表面11的第二表面12发生反应，从而能够提高第二粘合层4和绝缘层1的结合力，使得柔性基材10在使用的过程中不易发生分层的现象，从而提高了柔性基材10的质量。
该生产方法具体还包括：对熟化后的柔性基材10进行分切。通过对熟化后的柔性基材10进行分切，可进一步减少相关工艺，从而进一步提高了FPC的生产效率。
在本实施例中，通过分切机对熟化后的柔性基材10进行分切，以使分切后的柔性基材10的宽度满足要求，并且对分切后的柔性基材10上的边料进行剪除，从而提高了柔性基材10的质量。
该生产方法具体还包括：对分切后的柔性基材10进行检查，检查具体包括：检查分切后的柔性基材10是否合格，若是，则保留合格的柔性基材10；若否，则剔除不合格的柔性基材10。通过对分切后的柔性基材10进行检查，可减少相关工艺，从而提高了FPC的生产效率。
在本实施例中，通过检查机对分切后的柔性基材10进行检查。
该生产方法具体还包括：对检查合格的柔性基材10进行包装。
具体地，将检查合格的柔性基材10按照包装要求进行包装。
在一个实施例中，提供了一种柔性基材的生产方法，该生产方法具体包括以下步骤：
第一步：配置第一粘合层和第二粘合层的清漆。
第二步：将清漆涂布到绝缘层的第一表面上，以使清漆在绝缘层的第一表面上形成第一粘合层。
第三步：对已涂布第一粘合层的绝缘层进行干燥固化。
第四步：将导电层压合到第一粘合层背对绝缘层的一面上。
第五步：对已压合导电层的绝缘层进行收卷。
第六步：将收卷后的导电层、第一粘合层以及绝缘层熟化至完全固化程度。
第七步：将清漆涂布到绝缘层背对第一表面的第二表面上，以使清漆在绝缘层背对第一表面的第二表面上形成第二粘合层。
第八步：对已涂布第二粘合层的绝缘层进行干燥固化。
第九步：将离型层压合到第二粘合层背对绝缘层的一面上，以使导电层、第一粘合层、绝缘层、第二粘合层以及离型层从上至下依次层叠，从而形成柔性基材。
第十步：对柔性基材进行收卷。
第十一步：将收卷后的柔性基材熟化至半固化程度。
第十二步：对熟化后的柔性基材进行分切。
第十三步：对分切后的柔性基材进行检查。
检查具体包括：检查分切后的柔性基材是否合格，若是，则保留合格的柔性基材；若否，则剔除不合格的柔性基材。
第十四步：对检查合格的柔性基材进行包装。
如图2所示，在一个实施例中，提供了一种柔性基材10，该柔性基材10包括从上至下依次层叠的导电层3、第一粘合层2、绝缘层1、第二粘合层4以及离型层5，其中，离型层5和第二粘合层4可分离的连接。
在本实施例中，绝缘层1包括第一表面11以及背对第一表面11的第二表面12。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种柔性基材的生产方法，其特征在于，所述生产方法包括：
在绝缘层的第一表面上设置第一粘合层；
将导电层设置到所述第一粘合层背对所述绝缘层的一面上；
在所述绝缘层背对第一表面的第二表面上设置第二粘合层；
将离型层设置到所述第二粘合层背对所述绝缘层的一面上，以使所述导电层、所述第一粘合层、所述绝缘层、所述第二粘合层以及所述离型层从上至下依次层叠，从而形成柔性基材，其中，所述离型层和所述第二粘合层可分离连接。
2.根据权利要求1所述的生产方法，其特征在于，在绝缘层的第一表面上涂布第一粘合层具体包括：
在绝缘层的第一表面上涂布第一粘合层；
对已涂布第一粘合层的所述绝缘层进行干燥固化。
3.根据权利要求1所述的生产方法，其特征在于，在所述绝缘层背对第一表面的第二表面上设置第二粘合层之前，所述生产方法还包括：
对已设置导电层的所述绝缘层进行收卷。
4.根据权利要求3所述的生产方法，其特征在于，在所述绝缘层背对第一表面的第二表面上设置第二粘合层之前，所述生产方法还包括：
将收卷后的所述导电层、所述第一粘合层以及所述绝缘层熟化至完全固化程度。
5.根据权利要求1所述的生产方法，其特征在于，在所述绝缘层背对第一表面的第二表面上设置第二粘合层具体包括：
在所述绝缘层背对第一表面的第二表面上涂布第二粘合层；
对已涂布第二粘合层的所述绝缘层进行干燥固化。
6.根据权利要求1所述的生产方法，其特征在于，所述生产方法还包括：
将所述柔性基材熟化至半固化程度。
7.根据权利要求6所述的生产方法，其特征在于，所述生产方法还包括：
对熟化后的柔性基材进行分切。
8.根据权利要求7所述的生产方法，其特征在于，所述生产方法还包括：
对分切后的柔性基材进行检查。
9.根据权利要求8所述的生产方法，其特征在于，所述生产方法还包括：
对合格的所述柔性基材进行包装。
10.一种柔性基材，其特征在于，包括从上至下依次层叠的导电层、第一粘合层、绝缘层、第二粘合层以及离型层，其中，所述离型层和所述第二粘合层可分离连接。
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| CN102630126A (zh) * | 2012-04-01 | 2012-08-08 | 松扬电子材料(昆山)有限公司 | 复合式双面铜箔基板及其制造方法 |
| CN108307579A (zh) * | 2017-01-11 | 2018-07-20 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 具有复合式叠构的低介电损耗frcc基板及其制备方法 |
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| CN110366309A (zh) * | 2018-04-11 | 2019-10-22 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 基于高频frcc与fccl单面板的fpc及工艺 |
| TWI696024B (zh) * | 2019-03-21 | 2020-06-11 | 亞洲電材股份有限公司 | 柔性塗膠銅箔基板及其製法 |
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2020
- 2020-08-31 CN CN202010895148.1A patent/CN112055484A/zh active Pending
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|---|---|---|---|---|
| CN102630126A (zh) * | 2012-04-01 | 2012-08-08 | 松扬电子材料(昆山)有限公司 | 复合式双面铜箔基板及其制造方法 |
| CN108307579A (zh) * | 2017-01-11 | 2018-07-20 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 具有复合式叠构的低介电损耗frcc基板及其制备方法 |
| CN108419362A (zh) * | 2017-02-09 | 2018-08-17 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 一种具有高散热效率的frcc基材及其制作方法 |
| CN108454192A (zh) * | 2017-02-17 | 2018-08-28 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | Pi型高频高速传输用双面铜箔基板及其制备方法 |
| CN110366309A (zh) * | 2018-04-11 | 2019-10-22 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 基于高频frcc与fccl单面板的fpc及工艺 |
| TWI696024B (zh) * | 2019-03-21 | 2020-06-11 | 亞洲電材股份有限公司 | 柔性塗膠銅箔基板及其製法 |
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