CN112040654B - 柔性基材及其生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种柔性基材及其生产方法，该生产方法包括：在绝缘层的第一表面上设置遮光层；在所述绝缘层背对第一表面的第二表面上设置粘合层；将导电层设置到所述粘合层背对所述绝缘层的一面上，以使所述导电层、所述粘合层、所述绝缘层以及所述遮光层从上至下依次层叠，从而形成柔性基材。由于本申请的柔性基材直接集成遮光层，因此无需对分切后的柔性基材单元进行遮光处理，可直接对已集成遮光层的柔性基材进行下一步工艺，从而显著提高了FPC的生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路技术领域，特别涉及一种柔性基材及其生产方法。
背景技术
随着消费电子产品的飞速发展，对材料的要求也越来越多，基于背光产品的特殊要求，FPC(柔性印刷线路板)在LED强光下需要满足完全不透光的要求。
FPC由预设尺寸的柔性基材单元加工而成，传统的柔性基材不具备遮光性能，因此，在将该柔性基材分切成预设尺寸的柔性基材单元后，需要对分切后的每片柔性基材单元进行遮光处理，才能满足FPC的遮光性能要求，导致FPC的生产效率较低。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种柔性基材及其生产方法，旨在解决现有技术中需要对分切后的每片柔性基材单元进行遮光处理，导致FPC的生产效率较低的技术问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为：
一种柔性基材的生产方法，所述生产方法包括：
在绝缘层的第一表面上设置遮光层；
在所述绝缘层背对第一表面的第二表面上设置粘合层；
将导电层设置到所述粘合层背对所述绝缘层的一面上，以使所述导电层、所述粘合层、所述绝缘层以及所述遮光层从上至下依次层叠，从而形成柔性基材。
其中，在绝缘层的第一表面上设置遮光层具体包括：在绝缘层的第一表面上涂布遮光层；对已涂布遮光层的所述绝缘层进行干燥固化。
其中，在所述绝缘层背对第一表面的第二表面上设置粘合层之前，所述生产方法还包括：对已设置遮光层的所述绝缘层进行收卷。
其中，在所述绝缘层背对第一表面的第二表面上设置粘合层具体包括：在所述绝缘层背对第一表面的第二表面上涂布粘合层；对已涂布粘合层的所述绝缘层进行干燥固化。
其中，所述生产方法还包括：对所述柔性基材进行收卷。
其中，所述生产方法还包括：将收卷后的所述柔性基材熟化至完全固化程度。
其中，所述生产方法还包括：对熟化后的所述柔性基材进行分切，得到分切后的多个柔性基材单元。
其中，所述生产方法还包括：对分切后的多个所述柔性基材单元进行检查。
其中，所述生产方法还包括：对检查合格的所述柔性基材单元进行包装。
本发明提供的另一技术方案为：
一种柔性基材，包括依次连接的多个柔性基材单元，所述柔性基材单元包括从上至下依次层叠的导电层、粘合层、绝缘层以及遮光层。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
本申请在绝缘层的第一表面上设置遮光层，在绝缘层背对第一表面的第二表面上设置粘合层，将导电层设置到所述粘合层背对绝缘层的一面上，以使导电层、粘合层、绝缘层以及所述遮光层从上至下依次层叠，形成柔性基材。由于本申请的柔性基材直接集成遮光层，因此无需对分切后的每片柔性基材单元进行遮光处理，可直接对已集成遮光层的柔性基材进行下一步工艺，从而显著提高了FPC的生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1是根据本发明的一个实施例的柔性基材的生产方法的流程图；
图2是根据本发明的一个实施例的柔性基材的示意图。
10、柔性基材；1、绝缘层；11、第一表面；12、第二表面；2、遮光层；3、粘合层；4、导电层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后......)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中的“和/或”包括三个方案，以A和/或B为例，包括A技术方案、B技术方案，以及A和B同时满足的技术方案；另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
如图1、2所示，本实施例提供了一种柔性基材10的生产方法，具体包括以下步骤：
S100，在绝缘层1的第一表面11上设置遮光层2。
在本实施例中，S100具体包括以下步骤：
在绝缘层1的第一表面11上涂布遮光层2。
在本实施例中，通过涂布机在绝缘层1的第一表面11上涂布遮光层2。通过涂布机能够保证每次以相同的力度涂布遮光层2，使得遮光层2能够均匀地被涂布在绝缘层1的第一表面11上，以保证遮光层2厚度的一致性，从而提高了柔性基材10的质量。
具体地根据遮光层2的特性设置涂布机的温度(如100℃、140℃、170℃、170℃、170℃、170℃、140℃、90℃)、速度(如10m/min)等参数，从而在绝缘层1的第一表面11上涂布所需厚度(如5-15μm)的遮光层2。
对已涂布遮光层2的绝缘层1进行干燥固化。通过对遮光层2进行干燥固化，能够提高绝缘层1和遮光层2的结合力，使得绝缘层1和遮光层2能够粘合的更加紧密，从而提高了柔性基材10的质量。
在本实施例中，通过烘箱对已涂布遮光层2的绝缘层1进行干燥固化。
在本实施例中，绝缘层1由树脂材料制成。
可选地，树脂材料包括但不限于PI(聚酰亚胺树脂)、PET(聚对苯二甲酸乙二酯)、FR4(玻璃纤维环氧树脂)等。
具体地，PI为琥珀色PI或者黑色PI，当柔性基材10的耐热性要求较高时，优先选择琥珀色PI；由于琥珀色PI的价格较低，因此能够降低柔性基材10的成本，从而提高柔性基材10的竞争力。
在本实施例中，遮光层2由黑色油墨制成。
在本实施例中，黑色油墨由树脂材料制成。
可选地，树脂材料包括但不限于聚酰亚胺树脂、环氧树脂、聚丙烯酸脂等。
优选地，黑色油墨由软化点在120℃以上的树脂材料制成。
S200，在绝缘层1背对第一表面11的第二表面12上设置粘合层3。
在本实施例中，S200具体包括以下步骤：
在绝缘层1背对第一表面11的第二表面12上涂布粘合层3。
在本实施例中，通过涂布机在绝缘层1背对第一表面11的第二表面12上涂布粘合层3。通过涂布机能够保证每次以相同的力度涂布粘合层3，使得粘合层3能够均匀地被涂布在绝缘层1背对第一表面11的第二表面12上，以保证粘合层3厚度的一致性，从而提高了柔性基材10的质量。
具体地，根据粘合层3的特性设置涂布机的温度(如60℃、80℃、100℃、120℃、140℃、160℃、160℃、120℃)、速度(如12m/min)等参数，从而在绝缘层1背对第一表面11的第二表面12上涂布所需厚度(如5-25μm)的粘合层3。
对已涂布粘合层3的绝缘层1进行干燥固化。通过对粘合层3进行干燥固化，能够提高绝缘层1和粘合层3的结合力，使得绝缘层1和粘合层3能够粘合的更加紧密，从而提高了柔性基材10的质量。
在本实施例中，通过烘箱对已涂布粘合层3的绝缘层1进行干燥固化。
在本实施例中，粘合层3由树脂材料制成。
可选地，树脂材料包括但不限于聚酰亚胺树脂、环氧树脂、聚丙烯酸脂等。
优选地，粘合层3由Tg点(玻璃化温度)在120℃以上的树脂材料制成。玻璃化温度是指玻璃态物质在玻璃态和高弹态之间相互转化的温度。
S300，将导电层4设置到粘合层3背对绝缘层1的一面上，以使导电层4、粘合层3、绝缘层1以及遮光层2从上至下依次层叠，从而形成柔性基材10。
在本实施例中，通过压合机将导电层4压合到粘合层3背对绝缘层1的一面上，使得导电层4、粘合层3以及绝缘层1能够紧密贴合在一起，以使后序的熟化反应能够更加完全，从而提高了柔性基材10的质量。
具体地，在温度为100℃、压强为0.3Mpa的条件下通过压合机将导电层4压合到粘合层3背对绝缘层1的一面上。
在本实施例中，导电层4由导电金属制成。
可选地，导电金属包括但不限于铜箔层、金箔层、银箔层、铝箔层以及锡箔层等。
由于本申请的柔性基材10直接集成遮光层2，因此无需对分切后的每片柔性基材单元进行遮光处理，可直接对已集成遮光层2的柔性基材单元进行下一步工艺，从而显著提高了FPC的生产效率。
在绝缘层1背对第一表面11的第二表面12上设置粘合层3之前，生产方法具体还包括：对已设置遮光层2的绝缘层1进行收卷，能够有效减小绝缘层1的空间占用，从而提高了柔性基材10在生产过程中的空间利用率。
在本实施例中，通过收卷机对已设置遮光层2的绝缘层1进行收卷。
该生产方法具体还包括：对柔性基材10进行收卷，能够有效减小柔性基材10的空间占用，从而提高了柔性基材10在生产过程中的空间利用率。
在本实施例中，通过收卷机对柔性基材10进行收卷。
该生产方法具体还包括：将收卷后的柔性基材10熟化至完全固化程度，能够保证遮光层2和粘合层3完全发生反应，从而提高遮光层2、绝缘层1以及粘合层3之间的结合力，使得遮光层2、绝缘层1以及粘合层3能够粘合的更加紧密，从而提高了柔性基材10的质量。
该生产方法具体还包括：对熟化后的柔性基材10进行分切，得到分切后的多个柔性基材单元。通过对熟化后的柔性基材10进行分切，可进一步减少相关工艺，从而进一步提高了FPC的生产效率。
在本实施例中，通过分切机对熟化后的柔性基材10进行分切，以使柔性基材单元的宽度满足要求，并且对柔性基材单元上的边料进行剪除，从而提高了柔性基材单元的质量。
该生产方法具体还包括：对分切后的柔性基材单元进行检查，检查具体包括：检查分切后的柔性基材单元是否合格，若是，则保留合格的柔性基材单元；若否，则剔除不合格的柔性基材单元。通过对分切后的柔性基材单元进行检查，可进一步减少相关工艺，从而进一步提高了FPC的生产效率。
在本实施例中，通过检查机对分切后的柔性基材单元进行检查。
该生产方法具体还包括：对检查合格的柔性基材单元进行包装。
具体地，将检查合格的柔性基材单元按照包装要求进行包装。
在一个实施例中，提供了一种柔性基材的生产方法，该生产方法具体包括以下步骤：
第一步：配置遮光层的黑色油墨和粘合层的粘合剂。
第二步：将黑色油墨涂布到绝缘层的第一表面上，以使黑色油墨在绝缘层的第一表面上形成遮光层。
第三步：对已涂布遮光层的绝缘层进行干燥固化。
第四步：对干燥固化后的绝缘层进行收卷。
第五步：将粘合剂涂布到绝缘层背对第一表面的第二表面上，以使粘合剂在绝缘层背对第一表面的第二表面上形成粘合层。
第六步：对已涂布粘合层的绝缘层进行干燥固化。
第七步：将导电层压合到粘合层背对绝缘层的一面上，以使导电层、粘合层、绝缘层以及遮光层从上至下依次层叠，从而形成柔性基材。
第八步：对柔性基材进行收卷。
第九步：将收卷后的柔性基材熟化至完全固化程度。
第十步：对熟化后的柔性基材进行分切，得到分切后的多个柔性基材单元。
第十一步：对分切后的多个柔性基材单元进行检查。
第十二步：对检查合格的柔性基材单元进行包装。
在一个实施例中，提供了一种柔性基材的生产方法，该生产方法具体包括以下步骤：
第一步：配置遮光层的黑色油墨和粘合层的粘合剂。
第二步：将粘合剂涂布到绝缘层的第二表面上，以使粘合剂在绝缘层的第二表面上形成粘合层。
第三步：对已涂布粘合层的绝缘层进行干燥固化。
第四步：将导电层压合到粘合层背对绝缘层的一面上。
第五步：对已贴合导电层的绝缘层进行收卷。
第六步：将黑色油墨涂布到绝缘层背对第二表面的第一表面上，以使黑色油墨在绝缘层背对第二表面的第一表面上形成遮光层。
第七步：对已涂布遮光层的绝缘层进行干燥固化，以使导电层、粘合层、绝缘层以及遮光层从上至下依次层叠，从而形成柔性基材。
第八步：对柔性基材进行收卷。
第九步：将收卷后的柔性基材熟化至完全固化程度。
第十步：对熟化后的柔性基材进行分切，得到分切后的多个柔性基材单元。
第十一步：对分切后的多个柔性基材单元进行检查。
第十二步：对检查合格的柔性基材单元进行包装。
如图2所示，在一个实施例中，提供了一种柔性基材10，该柔性基材10包括依次连接的多个柔性基材单元，柔性基材单元包括从上至下依次层叠的导电层4、粘合层3、绝缘层1以及遮光层2。
在本实施例中，绝缘层1包括第一表面11以及背对第一表面11的第二表面12。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种用于FPC的柔性基材的生产方法，其特征在于，所述生产方法包括：
在绝缘层的第一表面上设置遮光层，其中，通过涂布机在所述绝缘层的所述第一表面上涂布所述遮光层，根据所述遮光层的特性设置涂布机的温度和速度，且所述绝缘层由琥珀色的聚酰亚胺树脂制成；
在所述绝缘层背对第一表面的第二表面上设置粘合层，所述粘合层由玻璃化温度在120℃以上的树脂材料制成，且所述粘合层的厚度为5-25μm；
将导电层设置到所述粘合层背对所述绝缘层的一面上，以使所述导电层、所述粘合层、所述绝缘层以及所述遮光层从上至下依次层叠，从而形成柔性基材；
其中，所述生产方法还包括：对所述柔性基材进行收卷，将收卷后的所述柔性基材熟化至完全固化程度，对熟化后的柔性基材进行分切，得到分切后的多个柔性基材单元；
其中，通过压合机将所述导电层压合到所述粘合层背对所述绝缘层的一面上。
2.根据权利要求1所述的生产方法，其特征在于，在绝缘层的第一表面上设置遮光层具体包括：
在绝缘层的第一表面上涂布遮光层；
对已涂布遮光层的所述绝缘层进行干燥固化。
3.根据权利要求1所述的生产方法，其特征在于，在所述绝缘层背对第一表面的第二表面上设置粘合层之前，所述生产方法还包括：
对已设置遮光层的所述绝缘层进行收卷。
4.根据权利要求1所述的生产方法，其特征在于，在所述绝缘层背对第一表面的第二表面上设置粘合层具体包括：
在所述绝缘层背对第一表面的第二表面上涂布粘合层；
对已涂布粘合层的所述绝缘层进行干燥固化。
5.根据权利要求1所述的生产方法，其特征在于，所述生产方法还包括：
对分切后的多个所述柔性基材单元进行检查。
6.根据权利要求5所述的生产方法，其特征在于，所述生产方法还包括：
对检查合格的所述柔性基材单元进行包装。
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| GR01 | Patent grant | ||
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