CN112037823A - 一种保密磁头的制造方法及保密磁头 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电子产品信号保密技术领域，特别涉及一种保密磁头的制造方法及保密磁头，本发明的制备方法改变了现有的自内向外的装配方式，先将线圈焊接在FPC上，再将磁片组自两侧插接到线圈的骨架槽中，再安装间隙片和弹片以固定磁片组，在磁片组的肩部注入导电胶后，将外壳盖设在磁片组和线圈上即可，外壳与磁片组通过导电胶粘接固定，在此过程中弹片仅用于固定两个磁片组而不需要与外壳接触，这样的方式能够消除弹片的尺寸变化或变形而对磁头性能所产生的不良影响，并且适用于自动化组装操作，提高生产效率，还能够降低产品的体积，从而降低材料成本和制造成本。
Description
技术领域
本发明涉及电子产品信号保密技术领域，特别涉及一种保密磁头的制造方法及保密磁头。
背景技术
现有的磁头制造方式大多从内向外装配，在这样的装配方式中，磁片组需要磁壳来支撑，磁壳所占的空间较大，且左右磁壳还需要弹片来固定，弹片需要与外壳内壁接触配合，以保证左右半壳紧密贴合能够夹住间隙片，保证间隙片不会脱落，并且弹片的尺寸将决定外壳压入尺寸稳定和磁头电气性能，同时起到导通磁片组和外壳的作用。而在实际生产中，若弹片尺寸有变化，会产生以下不良影响：1、弹片与外壳装配过紧，外壳被撑变形；2、弹片与外壳装配松，压入尺寸保证不了，影响磁头电感；3、弹片有变形，左右半壳装配后中间缝隙大，影响磁头电感。
发明内容
为了克服上述现有技术的不足，本发明提供了一种保密磁头的制造方法，改变了现有的自内向外的装配方式，消除弹片的尺寸变化或变形而对磁头性能所产生的不良影响，适用于自动化组装操作，提高生产效率，并且能够降低产品的体积，从而降低材料成本和制造成本。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案为：一种保密磁头的制造方法，包括如下步骤：
焊接FPC，将线圈焊接在FPC的焊盘上；
装磁片组，将两个磁片组分别从线圈的左右两侧插接至骨架槽内；
注导电胶，在磁片组的肩部注入导电胶；
装外壳，将外壳盖设在线圈和磁片组上，外壳与磁片组通过导电胶粘接固定；
分离，将磁头连同FPC自拼板上分离。
进一步地，在装磁片组步骤之前，还包括研磨步骤，对所述磁片的组装表面进行研磨。
进一步地，在装磁片组步骤中，还包括如下步骤：装间隙片，将间隙片安装到两个磁片组的组装表面之间；装弹片，将弹片安装到两个所述磁片组上以固定两个所述磁片组和间隙片。
进一步地，三个弹片依次卡接到相配合的两个所述磁片组上。
进一步地，在焊接FPC步骤之前，还包括前置步骤：使用SMT载板承载拼板，若干个FPC在拼板上呈阵列排布，并且相邻两个FPC头尾交错排布。
进一步地，在装外壳步骤中，所述外壳的下端对应穿过拼板的分离部并抵接到SMT载板的避让槽中。
进一步地，在装外壳的步骤中，磁片组的肩部容置于外壳内部的定位凹槽中。
进一步地，在焊接FPC步骤中，FPC上具有若干个焊盘，一个线圈上的若干个针脚对应焊接在一个FPC的若干个焊盘上。
本发明还提供一种保密磁头，能采用上述的制造方法制备而成，该保密磁头包括：外壳；FPC，焊接有至少两个线圈，并且所述线圈容置在所述外壳中；磁片模块，对应设置在所述线圈上，包括相配合的两个磁片组，并且两个所述磁片组分别字所述线圈的两侧插接到所述线圈中；其中，两个所述磁片组之间设置有间隙片，并且两个所述磁片组通过弹片固定连接。
进一步地，所述外壳上设置有定位凹槽，所述磁片组的肩部容置在所述定位凹槽中。
进一步地，所述磁片组与所述定位凹槽之间的区域注有导电胶。
进一步地，所述弹片自两个所述磁片组之间的侧面卡入并且容置于所述外壳中。
进一步地，所述线圈上具有针脚，所述FPC上具有焊盘，所述针脚呈平面折弯状或竖直状或贴片状并且对应焊接在所述焊盘上。
进一步地，所述定位凹槽自所述外壳的内壁凹陷。
进一步地，相配合的两个所述磁片组之间的组装表面呈研磨平面。
进一步地，所述FPC固定在拼板上并且所述线圈与所述FPC焊接固定。
进一步地，所述线圈有三个并且分别焊接在所述FPC上。
进一步地，所述弹片有三个并且对应卡接到相配合的两个所述磁片组中。
本发明的有益效果有：本发明的制备方法改变了现有的自内向外的装配方式，先将线圈焊接在FPC上，再将磁片组自两侧插接到线圈的骨架槽中，再安装间隙片和弹片以固定磁片组，在磁片组的肩部注入导电胶后，将外壳盖设在磁片组和线圈上即可，外壳与磁片组通过导电胶粘接固定，在此过程中弹片仅用于固定两个磁片组而不需要与外壳接触，这样的方式能够消除弹片的尺寸变化或变形而对磁头性能所产生的不良影响，并且适用于自动化组装操作，提高生产效率，还能够降低产品的体积，从而降低材料成本和制造成本。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本发明实施例的前置步骤的结构示意图；
图2是本发明实施例的焊接FPC步骤的结构示意图；
图3是图2上的部分放大示意图；
图4是本发明实施例的装磁片组步骤的结构示意图；
图5是图4上的部分放大示意图；
图6是本发明实施例的装外壳步骤的结构示意图；
图7是本发明实施例的保密磁头的结构装配图；
图8是图7上的部分放大示意图；
图9是本发明实施例的保密磁头的剖面示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
一种保密磁头的制造方法，包括如下步骤：
前置步骤，参照图1所示，使用SMT载板700承载拼板600，若干个FPC500呈阵列排布在拼板600上，并且相邻两个FPC500头尾交错排布，在本实施例中，FPC500与拼板600之间具有分离部601，该分离部601的宽度大于外壳100的壁厚，便于后续放置外壳100时，外壳100穿过拼板600并抵接到SMT载板700上；一个FPC500上具有对称分布的六个焊盘501，而线圈200上具有两个针脚201，即一个FPC500上对应焊接有三个线圈200。
焊接FPC500，参照图2与图3所示，将线圈200上的针脚201对应焊接在FPC500的焊盘501上，在本实施例中，可以通过贴片的方式实现批量焊接，提高生产效率，焊接后，三个线圈200固定在FPC500上，即三个线圈200之间的相对位置固定，方便后续组装工序。
研磨步骤，对磁片组300的组装表面301进行研磨，该步骤可以作为单独的工序进行，不影响主线的装配工序，从而提升主线的效率。
装磁片组，参照图4与图5所示，将两个磁片组分别从线圈200的左右两侧插接至骨架槽内，需要说明的是，线圈200包括骨架、卷绕在骨架上的卷线以及与卷线连接的针脚201，其中骨架呈中空的杆状或筒状，即骨架上具有槽部，本实施例称为骨架槽，磁片组的一端能插接到骨架槽中；两个磁片组安装至骨架槽内，再在两个磁片组之间的组装表面301之间放置间隙片302，最后通过弹片400将两个磁片组固定在线圈200上，以保证在后续组装工序中磁片组不相对线圈200移动，保证后续组装工序的稳定性和可靠性，在本实施例中，两个磁片组通过弹片400固定，无需磁壳承载和固定该两个磁片组，从而能够省去磁片组和磁壳装配的工序，节省该保密磁头的内部空间，提升该保密磁头的组装效率和生产成本；需要说明的是，一个FPC500上焊接有三个线圈200，磁片模块对应设置有三个，一个磁片模块包括两个相配合的磁片组300，三个磁片模块对应设置在三个线圈200上，以其中一个线圈200上的磁片模块为例，其中一个磁片组300自线圈200的一侧插入，另一个磁片组300自线圈200的另一侧插入，并且两个磁片组300通过弹片400固定。
注导电胶800，在磁片组300的肩部注入导电胶800，通过导电胶800来固定外壳100与磁片组300之间的装配位置，具体的，导电胶800注入到磁片组300的肩部和定位凹槽101之间的位置，导电胶800凝固后使得外壳100与磁片组300固定连接，并且实现磁片组300与外壳100之间的电导通，需要说明的是，定位凹槽101的槽宽大于磁片组300的宽度，使得磁片组300能容置在定位凹槽101中并且避免磁片组300发生移位。
装外壳100，参照图6所示，将外壳100盖设在线圈200和磁片组300上，外壳100与磁片组300之间通过导电胶800粘接固定，具体的该外壳100的下端敞开，并且上端开设有缺口102，外壳100自上而下安装到线圈200和磁片组300上，此时外壳100的下端面对应穿过FPC500与拼板600之间的分离部601并抵接到SMT载板700避让槽701中，避让槽701的槽深可以根据实际需要设定，也就是通过调整避让槽701的槽深来控制外壳100压入的寸法，并且磁片组300自外壳100上端面的缺口102穿出，组装完成后，线圈200、磁片组300以及弹片400均容置在外壳100内并且不与外壳100接触；而在另外一些实施例中，外壳100上设置有定位凹槽101，在安装外壳100时，定位凹槽101与磁片组300对位安装，通过定位凹槽101限定磁片组300的位置，避免磁片组300在外壳100中发生移位。
分离，将组装了外壳100的FPC500自拼板600上分离，具体的，可以通过线切割或激光切割的方式将FPC500自拼板600上分离出，并且通过FPC500上的两个注胶孔602，对外壳100的内部一次注胶进行灌封，并且在FPC500的金手指面贴上防水胶带。
弧面研磨，磁头连同FPC500一起进行弧面研磨。
参照图7至图9所示的一种保密磁头，该保密磁头包括外壳100、线圈200、FPC500以及磁片模块，其中，所述磁片模块包括相配合的两个磁片组300，所述FPC500上具有若干个焊盘501，所述线圈200上具有若干个针脚201，该若干个针脚201可以呈平面折弯状或者是竖直状或者是贴片状，该若干个针脚201对应焊接在FPC500的若干个焊盘501上，两个磁片组300分别自线圈200的两侧插接到线圈200中，在另外一些实施例中，采用竖直式的针脚201无需折弯，具有降低原料成本，同时便于缩小FPC500焊盘501尺寸的优点；而采用贴片式的针脚201时，针脚201与线圈200的骨架底部平齐，线圈200的骨架靠近FPC500，能够降低磁头内部的高度；其中，两个所述磁片组300的组装表面301之间设置有间隙片302，并且两个磁片组300之间通过弹片400固定连接，从而将FPC500、线圈200和磁片组300固定安装成装配组件，在磁片组300的肩部注入导电胶800后，将外壳100盖设置在装配组件上，外壳100与磁片组300之间通过导电胶800粘接固定；需要说明的是，外壳100上设置有定位凹槽101，磁片组300的肩部容置在定位凹槽101内，从而实现磁片组300在外壳100中的定位，并且导电胶800置于磁片组300的肩部与定位凹槽101之间的区域，避免在安装外壳100后导电胶800受挤压而自磁片组300的外表面渗出，在本实施例中，线圈200先焊接到FPC500上，而磁片组300通过弹片400与线圈200固定安装，从而外壳100安装在磁片组300上并注一次导电胶800即可实现固定，提升生产效率以及降低原料成本。
在一些实施例中，所述定位凹槽101自所述外壳100的内壁凹陷，在安装时，外壳100自上而下安装到装配组件上，此时外壳100的底端抵接水平面，如SMT载板700，此时磁片组300的肩部与定位凹槽101之间具有一定的间隙，以避免在装配过程中外壳100与磁片组300之间发生干涉以及磁片组300发生移位，同时可以通过调整外壳100朝下装配的深度来控制外壳100的压入寸法，并且通过导电胶800既固定装配组件与外壳100，又实现磁片组300与外壳100之间的电导通。
在一些实施例中，所述外壳100上设置有缺口102，两个磁片组300之间的连接处自缺口102处突出，外壳100的一端敞开以方便盖设在装配组件上，而外壳100上相对的另一端则设置有若干个通孔，该通孔即是缺口102，将外壳100盖设在装配组件上时，磁片组300的顶部自缺口102处穿出以避免外壳100与磁片组300发生干涉，外壳100朝下安装至底端抵接平面后，装配组件容置在外壳100内并且磁片组300的顶部自缺口102处突出。
在一些实施例中，所述FPC500固定在拼板600上，并且线圈200与FPC500焊接固定，在本实施例中，为方便组装，可以先将若干个FPC500在拼板600上阵列排布，并且相邻FPC500头尾交错排布，从而避免在装配时相邻两个保密磁头的线圈200、磁片组300以及弹片400等零部件发生干涉，并且利用FPC500在拼板600上规律以及稳定排布的特点，可以将线圈200通过贴片的方式焊接在FPC500的焊盘501上，从而使得磁片组300无需磁壳即可装入线圈200中，减少了磁头的零部件数量以及磁头的体积，外壳100内部的空间；并且磁片组300可以通过单独的工序进行平面研磨，不影响主生产线的装配工序，提升主生产线的效率。
FPC500与拼板600之间具有分离部601，该分离部601用于避让外壳100，即该分离部601的宽度大于外壳100的壁厚，方便在后续安装外壳100时，外壳100能够的下端能够穿过FPC500与拼板600之间的分离部601，拼板600放置在SMT载板700上，载板用于支撑拼板600，并且载板上设置有避让槽701，该避让槽701用于承载外壳100并且能够根据实际需要设计避让槽701的槽深，从而调整外壳100放置的深度，避免外壳100的内壁磁片组300或弹片400直接接触；在本实施例中，以FPC500为组装基准，并且将线圈200焊接在FPC500上，方便自动化操作，提升装配的效率。
在一些实施例中，所述弹片400自两个所述磁片组300之间的侧面卡入并容置在所述外壳100中，该侧弹片400的作用仅是紧固两个磁片组300，并不与外壳100相接触，即外壳100与内部零件无需通过弹片400接触来满足性能，通过在磁片组300的肩部和外壳100的定位凹槽101之间设置导电胶800来固定和限位内部零件如线圈200和磁片组300的装配位置。
在本实施例中，一个FPC500上对应焊接有三个线圈200，磁片模块也对应设置有三个，即一个保密磁头上包括六个磁片组300，六个磁片组300两两对应安装在三个线圈200上，并且对应装配在线圈200上的两个磁片组300之间的组装表面301呈研磨平面，该两个组装表面301之间设置间隙片302，所述弹片400有三个并且对应卡接到相配合的两个磁片组300中，在本实施例中，线圈200先焊接固定在FPC500上，两个磁片组300自两侧对应插接到线圈200中，再通过弹片400将该两个磁片组300固定，无需通过磁壳将两个磁片组300固定，减少保密磁头的零部件数量，降低磁头的体积。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种保密磁头的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
焊接FPC，将线圈焊接在FPC的焊盘上；
装磁片组，将两个磁片组分别从线圈的左右两侧插接至骨架槽内；
注导电胶，在磁片组的肩部注入导电胶；
装外壳，将外壳盖设在线圈和磁片组上，外壳与磁片组通过导电胶粘接固定；
分离，将磁头连同FPC自拼板上分离。
2.根据权利要求1所述的一种保密磁头的制造方法，其特征在于，在装磁片组步骤之前，还包括研磨步骤，对所述磁片的组装表面进行研磨。
3.根据权利要求1所述的一种保密磁头的制造方法，其特征在于，在装磁片组步骤中，还包括如下步骤：
装间隙片，将间隙片安装到两个磁片组的组装表面之间；
装弹片，将弹片安装到两个所述磁片组上以固定两个所述磁片组和间隙片。
4.根据权利要求3所述的一种保密磁头的制造方法，其特征在于，三个弹片依次卡接到相配合的两个所述磁片组上。
5.根据权利要求1所述的一种保密磁头的制造方法，其特征在于，在焊接FPC步骤之前，还包括前置步骤：使用SMT载板承载拼板，若干个FPC在拼板上呈阵列排布，并且相邻两个FPC头尾交错排布。
6.根据权利要求5所述的一种保密磁头的制造方法，其特征在于，在装外壳步骤中，所述外壳的下端对应穿过拼板的分离部并抵接到SMT载板的避让槽中。
7.根据权利要求6所述的一种保密磁头的制造方法，其特征在于，在装外壳的步骤中，磁片组的肩部容置于外壳内部的定位凹槽中。
8.根据权利要求1所述的一种保密磁头的制造方法，其特征在于，在焊接FPC步骤中，FPC上具有若干个焊盘，一个线圈上的若干个针脚对应焊接在一个FPC的若干个焊盘上。
9.一种保密磁头，其特征在于，包括：
外壳；
FPC，焊接有至少两个线圈，并且所述线圈容置在所述外壳中；
磁片模块，对应设置所述线圈上，包括相配合的两个磁片组，并且两个所述磁片组分别自所述线圈的两侧插接到所述线圈中；
其中，两个所述磁片组之间设置有间隙片，两个所述磁片组通过弹片固定连接。
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