CN112034785A - 一种加工路径生成方法、装置、存储介质及设备 - Google Patents

一种加工路径生成方法、装置、存储介质及设备 Download PDF

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李慎国
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张小进
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Abstract

本发明提供一种加工路径生成方法、装置、存储介质及设备，所述方法包括：获取多个定位孔的坐标；根据所述多个定位孔的坐标，将相邻之间间距小于阈值的定位孔划分在同一加工任务当中，得到至少一个所述加工任务；基于加工路径最短原则，根据所述加工任务中的各个定位孔的坐标，制定所述加工任务的加工路径，以生成每个所述加工任务的加工路径。本发明通过将基于孔定位的整个加工过程划分成多个加工任务，每个加工任务均制定最短加工路径，从而使设备(如焊接设备)的作业路线达到最优，进而提高加工效率。

Description

一种加工路径生成方法、装置、存储介质及设备
技术领域
本发明涉及路径规划技术领域，特别涉及一种加工路径生成方法、装置、存储介质及设备。
背景技术
在车辆的生产制备过程当中，通常会涉及很多基于孔定位的自动化焊接加工，例如锂电池模组当中的电芯极耳与连接片的焊接加工(极耳沿连接片上的定位孔排布)，或者车架总成当中的焊接柱与定位孔的焊接加工等等。
然而，现有技术当中，目前的自动化焊接加工缺乏合理的路径规划，焊接时仅仅只会按孔位顺序逐一进行加工，导致焊接设备的作业路线往往无法达到最优，进而导致加工效率低。
发明内容
基于此，本发明的目的是提供一种加工路径生成方法、装置、存储介质及设备，以解决现有焊接作用加工效率低的技术问题。
根据本发明实施例的一种加工路径生成方法，所述方法包括：
获取多个定位孔的坐标；
根据所述多个定位孔的坐标，将相邻之间间距小于阈值的定位孔划分在同一加工任务当中，得到至少一个所述加工任务；
基于加工路径最短原则，根据所述加工任务中的各个定位孔的坐标，制定所述加工任务的加工路径，以生成每个所述加工任务的加工路径。
另外，根据本发明上述实施例的一种加工路径生成方法，还可以具有如下附加的技术特征：
进一步地，在生成每个所述加工任务的加工路径的步骤之后，还包括：
基于所述加工路径最短原则，根据每个所述加工任务的加工路径，对各个所述加工任务进行加工先后排序，生成总加工路径。
进一步地，根据所述加工任务中的各个定位孔的坐标，制定所述加工任务的加工路径的步骤包括：
以第一预设加工模式将所述加工任务中的各个定位孔串连在一起，得到第一预设加工模式的加工路径；
以第二预设加工模式将所述加工任务中的各个定位孔串连在一起，得到第二预设加工模式的加工路径；
选取所述第一预设加工模式的加工路径和所述第二预设加工模式的加工路径中加工路径更短的加工路径作为所述加工任务的加工路径。
进一步地，所述第一预设加工模式为逐排加工模式，所述第二预设加工模式为双排交替加工模式。
进一步地，在生成每个所述加工任务的加工路径的步骤之后，还包括：
将每个所述加工任务的加工路径进行单独存储。
进一步地，在生成总加工路径的步骤之后，还包括：
控制探头沿所述总加工路径移动，以对所述多个定位孔进行定位，生成补偿数据，将所述补偿数据添加对应的所述加工任务的加工路径的数据中。
进一步地，所述探头包括用于探测加工刀具与定位孔之间的高度的距离传感器、以及对定位孔进行拍照以定位定位孔横纵坐标的相机。
根据本发明实施例的一种加工路径生成装置，所述装置包括：
坐标获取模块，用于获取多个定位孔的坐标；
任务划分模块，用于根据所述多个定位孔的坐标，将相邻之间间距小于阈值的定位孔划分在同一加工任务当中，得到至少一个所述加工任务；
路径生成模块，用于基于加工路径最短原则，根据所述加工任务中的各个定位孔的坐标，制定所述加工任务的加工路径，以生成每个所述加工任务的加工路径。
本发明还提出一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现上述的加工路径生成方法。
本发明还提出一种加工路径生成设备，所述加工路径生成设备包括存储器、处理器以及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现上述的加工路径生成方法。
与现有技术相比：通过根据定位孔的坐标来对各个定位孔进行任务划分，使得将相邻之间间距小于阈值的定位孔划分在同一加工任务当中进行加工，并基于加工路径最短原则，根据加工任务中的各个定位孔的坐标，制定加工任务的加工路径，以生成每个加工任务的加工路径，使得基于孔定位的整个加工过程划分成多个加工任务，每个加工任务均制定最短加工路径，从而使设备(如焊接设备)的作业路线达到最优，进而提高加工效率。
附图说明
图1为本发明第一实施例中的加工路径生成方法的流程图；
图2为本发明第一实施例提供的一种示例说明图；
图3为本发明第二实施例中的加工路径生成方法的流程图；
图4为本发明第二实施例提供的一种示例说明图；
图5为本发明第三实施例中的加工路径生成装置的结构示意图；
图6为本发明第四实施例中的车辆的结构示意图。
以下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的若干实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
实施例一
请参阅图1，所示为本发明第一实施例中的加工路径生成方法，可应用于加工路径生成设备当中，所述加工路径生成设备可通过软件和/或硬件来实现，所述方法具体包括步骤S01至步骤S03。
步骤S01，获取多个定位孔的坐标。
其中，定位孔的坐标可以为二维坐标(x，y)，在具体实施时，可以先建立定位孔所在的目标加工件的二维模型或三维模型，然后以定位孔的圆心坐标作为所述定位孔的坐标。例如，如图2所示，所示为一连接块的平面二维模型，连接块上设有多个定位孔(分别为ML1-6、MR1-6)，可以以连接块的一角点为原点、相交于该角点的两条边为X轴和Y轴构建二维坐标系，分别获取各个定位孔的圆心坐标，以得到连接块上所有定位孔的坐标。在实际建模时，可以不局限于上述的坐标系创建方式，还可以以加工切入点(如焊枪初始位置)为原点构建二维坐标系。
步骤S02，根据所述多个定位孔的坐标，将相邻之间间距小于阈值的定位孔划分在同一加工任务当中，得到至少一个所述加工任务。
也就是说，在获得各个定位孔的坐标之后，会基于就近原则将靠得比较近的定位孔划分在同一加工区域内，而每个加工区域对应为一个加工任务，从而将基于孔定位的整个加工过程划分成多个加工任务，例如将上述的连接块上的所有定位孔划分在两个加工区域内(如图2所述)，每个加工区域对应为一个加工任务，得到四个加工任务。
步骤S03，基于加工路径最短原则，根据所述加工任务中的各个定位孔的坐标，制定所述加工任务的加工路径，以生成每个所述加工任务的加工路径。
具体地，在加工任务划分完成之后，会对每个加工任务(也即加工区域)当中的各个定位孔的远近进行比较分析，找到一条将各个定位孔全部串接在一起且路径最短的加工路径。在具体实施时，可以把能够将各个定位孔全部串接在一起的全部可能的加工路径获取出来，然后基于加工路径最短原则从中选出最短加工路径。如图2所示，对于第一加工任务中的定位孔ML1-3及MR1-3，才有用逐排加工的线路最短。在每个加工任务的加工路径均制定完以后，加工设备就可以沿所制定的加工路径逐个对每个加工任务进行加工，例如，第一加工任务中的定位孔ML1-3及MR1-3均为与焊接柱焊接的孔，则焊枪会沿第一加工任务的加工路径(如图2所示)依次完成各个定位孔与焊接柱的焊接，例如先完成定位孔ML1与焊接柱的焊接、然后沿加工路径移至完成定位孔ML2与焊接柱的焊接、以此类推。或者，当第一加工任务中的定位孔ML1-3及MR1-3为连接片上的极耳定位孔时，即电芯极耳沿连接片上的定位孔排布，则焊枪会沿第一加工任务的加工路径(如图2所示)将电芯极耳的侧边(平行于加工路径设置)焊接在连接片上。
综上，本发明上述实施例当中的加工路径生成方法，通过根据定位孔的坐标来对各个定位孔进行任务划分，使得将相邻之间间距小于阈值的定位孔划分在同一加工任务当中进行加工，并基于加工路径最短原则，根据加工任务中的各个定位孔的坐标，制定加工任务的加工路径，以生成每个加工任务的加工路径，使得基于孔定位的整个加工过程划分成多个加工任务，每个加工任务均制定最短加工路径，从而使设备(如焊接设备)的作业路线达到最优，进而提高加工效率。
实施例二
请参阅图3，所示为本发明第二实施例中的加工路径生成方法，可应用于加工路径生成设备当中，所述加工路径生成设备可通过软件和/或硬件来实现，所述方法具体包括步骤S11至步骤S16。
步骤S11，获取多个定位孔的坐标。
其中，定位孔的坐标可以为二维坐标(x，y)，在具体实施时，可以先建立定位孔所在的目标加工件的二维模型或三维模型，然后以定位孔的圆心坐标作为所述定位孔的坐标。例如，如图4所示，所示为一连接块的平面二维模型，连接块上设有多个定位孔(分别为ML1-12、MR1-12)，多个定位孔分别在连接块的四个边角处，具体地可以以连接块的一角点为原点、相交于该角点的两条边为X轴和Y轴构建二维坐标系，分别获取各个定位孔的圆心坐标，以得到连接块上所有定位孔的坐标。在实际建模时，可以不局限于上述的坐标系创建方式，还可以以加工切入点(如焊枪初始位置)为原点构建二维坐标系。
步骤S12，根据所述多个定位孔的坐标，将相邻之间间距小于阈值的定位孔划分在同一加工任务当中，得到至少一个所述加工任务。
也就是说，在获得各个定位孔的坐标之后，会基于就近原则将靠得比较近的定位孔划分在同一加工区域内，而每个加工区域对应为一个加工任务，从而将基于孔定位的整个加工过程划分成多个加工任务，例如将上述的连接块上的所有定位孔划分在四个加工区域内(如图4所述)，每个加工区域对应为一个加工任务，得到四个加工任务。
步骤S13，基于加工路径最短原则，根据所述加工任务中的各个定位孔的坐标，制定所述加工任务的加工路径，以生成每个所述加工任务的加工路径。
具体地，根据所述加工任务中的各个定位孔的坐标，制定所述加工任务的加工路径的步骤包括：
以第一预设加工模式将所述加工任务中的各个定位孔串连在一起，得到第一预设加工模式的加工路径；
以第二预设加工模式将所述加工任务中的各个定位孔串连在一起，得到第二预设加工模式的加工路径；
选取所述第一预设加工模式的加工路径和所述第二预设加工模式的加工路径中加工路径更短的加工路径作为所述加工任务的加工路径。
其中，所述第一预设加工模式为逐排加工模式(如图4中第一加工任务中所示的加工模式)，所述第二预设加工模式为双排交替加工模式(如图4中第二加工任务中所示的加工模式)。
也就是说，在本实施例当中，限定两种加工模式，这两种加工模式所形成的加工路径相比于其他加工模式所形成的加工路径更短，并且逐排加工模式和双排交替加工模式在孔位布局不同时其所形成的加工路径各有长短，因此需要对加工区域内的各个定位孔以这两种加工模式分别去规划出加工路径，然后从中选取更短的加工路径作为该加工任务的加工路径。
步骤S14，将每个所述加工任务的加工路径进行单独存储。
需要说明的是，将每个加工任务的加工路径的数据进行单独存储，避免数据间调取出错、以及防止数据存储紊乱，保证后续加工有序进行。
步骤S15，基于所述加工路径最短原则，根据每个所述加工任务的加工路径，对各个所述加工任务进行加工先后排序，生成总加工路径。
需要说明的是，在加工时，加工设备(如焊枪)需要移动至逐一完成各个加工任务，而各个加工任务的加工先后顺序直接影响加工设备的移动路径，为了进一步提高加工效率，在本实施例当中，还会按加工路径最短原则，对各个加工任务的加工先后排序进行排序，生成总加工路径，使得加工设备的移动路径最短，提高加工效率。如图4所示，由于四个加工任务分布在连接块的四个边角处，更适用于逐排加工模式，则按逐排加工模式对四个加工任务的加工先后顺序进行排序，即排序结果为左上角加工任务→右上角加工任务→右下角加工任务→左下角加工任务，所构成的总加工路径如图4所示。
步骤S16，控制探头沿所述总加工路径移动，以对所述多个定位孔进行定位，生成补偿数据，将所述补偿数据添加对应的所述加工任务的加工路径的数据中。
在本实施例当中，在制动好总加工路径之后、且正式加工之前，还会控制探头沿总加工路径移动，以对定位孔进行定位，以找准定位孔的位置偏差(即实际探测和之前获取的坐标偏差)，生成补偿数据，将所述补偿数据添加对应的加工任务的加工路径的数据中，使得加工设备在进行加工时在对应位置上自己对加工刀具(如焊接)进行位置补偿，使得加工设备精确完成加工。
其中，所述探头包括用于探测加工刀具与定位孔之间的高度的距离传感器、以及对定位孔进行拍照以定位定位孔横纵坐标的相机。其中，获取加工刀具与定位孔之间的高度有利于确定刀具的下行参数，使得刀具精确到达加工位置，相机(如工业橡胶、CCD相机等)用于拍摄定位孔的图像并以此定位出定位孔横纵坐标，然后与之前的定位孔坐标比较，计算出坐标补偿值。
实施例三
本发明另一方面还提供一种加工路径生成装置，请查阅图5，所示为本发明第三实施例中的加工路径生成装置，所述加工路径生成装置包括：
坐标获取模块11，用于获取多个定位孔的坐标；
任务划分模块12，用于根据所述多个定位孔的坐标，将相邻之间间距小于阈值的定位孔划分在同一加工任务当中，得到至少一个所述加工任务；
路径生成模块13，用于基于加工路径最短原则，根据所述加工任务中的各个定位孔的坐标，制定所述加工任务的加工路径，以生成每个所述加工任务的加工路径。
进一步地，在本发明一些可选实施例当中，所述路径生成模块13还用于基于所述加工路径最短原则，根据每个所述加工任务的加工路径，对各个所述加工任务进行加工先后排序，生成总加工路径。
进一步地，在本发明一些可选实施例当中，所述路径生成模块13的步骤包括：
第一规划单元，用于以第一预设加工模式将所述加工任务中的各个定位孔串连在一起，得到第一预设加工模式的加工路径；
第二规划单元，用于以第二预设加工模式将所述加工任务中的各个定位孔串连在一起，得到第二预设加工模式的加工路径；
比较选取单元，用于选取所述第一预设加工模式的加工路径和所述第二预设加工模式的加工路径中加工路径更短的加工路径作为所述加工任务的加工路径。
其中，所述第一预设加工模式为逐排加工模式，所述第二预设加工模式为双排交替加工模式。
进一步地，在本发明一些可选实施例当中，所述加工路径生成装置还包括：
数据存储模块，用于将每个所述加工任务的加工路径进行单独存储。
进一步地，在本发明一些可选实施例当中，所述加工路径生成装置还包括：
位置补偿模块，用于控制探头沿所述总加工路径移动，以对所述多个定位孔进行定位，生成补偿数据，将所述补偿数据添加对应的所述加工任务的加工路径的数据中。
其中，所述探头包括用于探测加工刀具与定位孔之间的高度的距离传感器、以及对定位孔进行拍照以定位定位孔横纵坐标的相机。
上述各模块、单元被执行时所实现的功能或操作步骤与上述方法实施例大体相同，在此不再赘述。
综上，本发明上述实施例当中的加工路径生成装置，通过根据定位孔的坐标来对各个定位孔进行任务划分，使得将相邻之间间距小于阈值的定位孔划分在同一加工任务当中进行加工，并基于加工路径最短原则，根据加工任务中的各个定位孔的坐标，制定加工任务的加工路径，以生成每个加工任务的加工路径，使得基于孔定位的整个加工过程划分成多个加工任务，每个加工任务均制定最短加工路径，从而使设备(如焊接设备)的作业路线达到最优，进而提高加工效率。
实施例四
本发明另一方面还提出一种加工路径生成设备，请参阅图6，所示为本发明第四实施例当中的加工路径生成设备，所述加工路径生成设备包括存储器20、处理器10以及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序30，所述处理器10执行所述程序30时实现如上述的加工路径生成方法。
其中，加工路径生成设备可以为加工设备(如焊接设备)的控制端，如上位机、计算机等，处理器10在一些实施例中可以是中央处理器(Central Processing Unit,CPU)、控制器、微控制器、微处理器或其他数据处理芯片，用于运行存储器20中存储的程序代码或处理数据，例如执行访问限制程序等。
其中，存储器20至少包括一种类型的可读存储介质，所述可读存储介质包括闪存、硬盘、多媒体卡、卡型存储器(例如，SD或DX存储器等)、磁性存储器、磁盘、光盘等。存储器20在一些实施例中可以是加工路径生成设备的内部存储单元，例如该加工路径生成设备的硬盘。存储器20在另一些实施例中也可以是加工路径生成设备的外部存储装置，例如加工路径生成设备上配备的插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card,SMC)，安全数字(SecureDigital,SD)卡，闪存卡(Flash Card)等。进一步地，存储器20还可以既包括加工路径生成设备的内部存储单元也包括外部存储装置。存储器20不仅可以用于存储安装于加工路径生成设备的应用软件及各类数据，还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
需要指出的是，图6示出的结构并不构成对加工路径生成设备的限定，在其它实施例当中，该加工路径生成设备可以包括比图示更少或者更多的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
综上，本发明上述实施例当中的加工路径生成设备，通过根据定位孔的坐标来对各个定位孔进行任务划分，使得将相邻之间间距小于阈值的定位孔划分在同一加工任务当中进行加工，并基于加工路径最短原则，根据加工任务中的各个定位孔的坐标，制定加工任务的加工路径，以生成每个加工任务的加工路径，使得基于孔定位的整个加工过程划分成多个加工任务，每个加工任务均制定最短加工路径，从而使设备(如焊接设备)的作业路线达到最优，进而提高加工效率。
本发明实施例还提出一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现如上述的加工路径生成方法。
本领域技术人员可以理解，在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，“计算机可读介质”可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。
计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(RAM)，只读存储器(ROM)，可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。
应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或它们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种加工路径生成方法，其特征在于，所述方法包括：
获取多个定位孔的坐标；
根据所述多个定位孔的坐标，将相邻之间间距小于阈值的定位孔划分在同一加工任务当中，得到至少一个所述加工任务；
基于加工路径最短原则，根据所述加工任务中的各个定位孔的坐标，制定所述加工任务的加工路径，以生成每个所述加工任务的加工路径。
2.根据权利要求1所述的加工路径生成方法，其特征在于，在生成每个所述加工任务的加工路径的步骤之后，还包括：
基于所述加工路径最短原则，根据每个所述加工任务的加工路径，对各个所述加工任务进行加工先后排序，生成总加工路径。
3.根据权利要求1所述的加工路径生成方法，其特征在于，根据所述加工任务中的各个定位孔的坐标，制定所述加工任务的加工路径的步骤包括：
以第一预设加工模式将所述加工任务中的各个定位孔串连在一起，得到第一预设加工模式的加工路径；
以第二预设加工模式将所述加工任务中的各个定位孔串连在一起，得到第二预设加工模式的加工路径；
选取所述第一预设加工模式的加工路径和所述第二预设加工模式的加工路径中加工路径更短的加工路径作为所述加工任务的加工路径。
4.根据权利要求3所述的加工路径生成方法，其特征在于，所述第一预设加工模式为逐排加工模式，所述第二预设加工模式为双排交替加工模式。
5.根据权利要求1所述的加工路径生成方法，其特征在于，在生成每个所述加工任务的加工路径的步骤之后，还包括：
将每个所述加工任务的加工路径进行单独存储。
6.根据权利要求2所述的加工路径生成方法，其特征在于，在生成总加工路径的步骤之后，还包括：
控制探头沿所述总加工路径移动，以对所述多个定位孔进行定位，生成补偿数据，将所述补偿数据添加对应的所述加工任务的加工路径的数据中。
7.根据权利要求6所述的加工路径生成方法，其特征在于，所述探头包括用于探测加工刀具与定位孔之间的高度的距离传感器、以及对定位孔进行拍照以定位定位孔横纵坐标的相机。
8.一种加工路径生成装置，其特征在于，所述装置包括：
坐标获取模块，用于获取多个定位孔的坐标；
任务划分模块，用于根据所述多个定位孔的坐标，将相邻之间间距小于阈值的定位孔划分在同一加工任务当中，得到至少一个所述加工任务；
路径生成模块，用于基于加工路径最短原则，根据所述加工任务中的各个定位孔的坐标，制定所述加工任务的加工路径，以生成每个所述加工任务的加工路径。
9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现如权利要求1－7任一所述的加工路径生成方法。
10.一种加工路径生成设备，其特征在于，所述加工路径生成设备包括存储器、处理器以及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1－7任一所述的加工路径生成方法。
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