CN112020213B

CN112020213B - 印制电路板及电子设备

Info

Publication number: CN112020213B
Application number: CN202010903551.4A
Authority: CN
Inventors: 姚军徽
Original assignee: Shanghai Chuanggong Telecom Technology Co Ltd
Current assignee: Shanghai Chuanggong Telecom Technology Co Ltd
Priority date: 2020-09-01
Filing date: 2020-09-01
Publication date: 2022-04-08
Anticipated expiration: 2040-09-01
Also published as: CN112020213A

Abstract

本发明实施例涉及集成电路技术领域，公开了一种印制电路板及电子设备。本发明中包括：第一焊盘组和第二焊盘组；其中，第二焊盘组邻近第一焊盘组设置；第一焊盘组至少包括：公共焊点，第一开关焊点和第二开关焊点；其中，公共焊点与第一开关焊点设置在印制电路板的第一电路中，公共焊点与第一开关焊点连通或断开以控制第一电路的导通和断开，公共焊点与第二开关焊点设置在印制电路板的第二电路中，公共焊点与第二开关焊点连通或断开以控制第二电路导通和断开；第二焊盘组包括：第一拼接焊盘和第二拼接焊盘；第一拼接焊盘与第二拼接焊盘相互靠近且间隔设置，第一拼接焊盘与第一开关焊点相连接且第二拼接焊盘与公共焊点相连接。

Description

印制电路板及电子设备

技术领域

本发明实施例涉及集成电路技术领域，特别涉及一种印制电路板及电子设备。

背景技术

随着电子设备中功能的变化，电子设备中需要集成的元器件的数量越来越多且种类愈加复杂，复杂的元器件和电路走线导致电路板的开发难度增加。若电子设备中元器件的数量发生改变，印制电路板中的电路走线则会对应发生变化，为保证元器件可以正常工作，需要开发人员针对数量改变之后的元器件重新设置电路走线并开发新的印制电路板。

发明人发现相关技术中至少存在如下问题：重新设计电路走线开发印制电路板会耗费较大的人力，增加人力及资源的成本。另外，原有的印制电路板无法继续使用，浪费了资源。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种印制电路板及电子设备，使得同一电路板既可实现对两个元器件的通断电的同时控制，也可以实现仅对一个元器件的通断电进行控制，无需更换电路板，节省成本。

为解决上述技术问题，本发明的实施例提供了一种印制电路板，包括：第一焊盘组和第二焊盘组；其中，第二焊盘组邻近第一焊盘组设置；第一焊盘组至少包括：公共焊点，第一开关焊点和第二开关焊点；其中，公共焊点与第一开关焊点设置在印制电路板的第一电路中，公共焊点与第一开关焊点连通或断开以控制第一电路的导通和断开，公共焊点与第二开关焊点设置在印制电路板的第二电路中，公共焊点与第二开关焊点连通或断开以控制第二电路导通和断开；第二焊盘组包括：第一拼接焊盘和第二拼接焊盘；第一拼接焊盘与第二拼接焊盘相互靠近且间隔设置，第一拼接焊盘与第一开关焊点相连接且第二拼接焊盘与公共焊点相连接。

本发明的实施例还提供了一种电子设备，包括：连接于第一电路的第一元器件，连接于第二电路的第二元器件和上述印制电路板。

本发明实施例相对于现有技术而言，在印制电路板中增加第二焊盘组，新增的第二焊盘组包括第一拼接焊盘和第二拼接焊盘，第一拼接焊盘和第二拼接焊盘相互靠近且间隔设置，第一拼接焊盘与第一开关焊点相连接且第二拼接焊盘与公共焊点相连接。在将第一拼接焊盘与第二拼接焊盘连通之后，可以控制第一开关焊点导通，从而实现仅控制第一电路中的元器件开启。而在印制电路板中第一拼接焊盘与第二拼接焊盘未连通时，可以通过其他方式使第一电路和第二电路同时导通，实现控制第一电路中的元器件和第二电路中的元器件同时开启。因而同一电路板可以即实现对两个元器件的通断电的控制，也可以仅对一个元器件的通断电进行控制，节省了制作电路板的成本。

另外，第一拼接焊盘与第二拼接焊盘均为具有直边和弧形边的半圆形结构，且第一拼接焊盘和第二拼接焊盘的直边相对设置。半圆形结构简化了制作的工艺，易于实现。

另外，第一开关焊点经由铜层线路与第一拼接焊盘的弧形边相连接，公共焊点经由铜层线路与第二拼接焊盘的弧形边相连接。

另外，铜层线路为弧形线路。弧形走线减少了高速信号传输的反射，保证信号质量。

另外，第一拼接焊盘的直边的长度与第二拼接焊盘的直边的长度相同。最大化第一拼接焊盘与第二拼接焊盘之间的接触面积，提高第一拼接焊盘和第二拼接焊盘的连通质量。

另外，第一拼接焊盘的直边和第二拼接焊盘的直边之间的间距小于0.1毫米。从而更易于实现第一拼接焊盘和第二拼接焊盘的连通。

另外，第二焊盘组设置在第一开关焊点和所述公共焊点之间。

另外，第二焊盘组设置在第一开关焊点和公共焊点连接线段的垂直平分线上。

另外，公共焊盘设置于第一开关焊盘和第二开关焊盘之间。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是根据本发明实施例中印制电路板的结构示意图；

图2是根据本发明实施例中印制电路板上安装的单路开关的芯片的结构示意图；

图3是根据本发明实施例中印制电路板上安装的多路开关的芯片的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施例进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施例中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施例的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。

以下各个实施例的划分是为了描述方便，不应对本发明的具体实现方式构成任何限定，各个实施例在不矛盾的前提下可以相互结合相互引用。

本发明的实施例涉及一种印制电路板，如图1所示，包括：第一焊盘组1和第二焊盘组2；其中，第二焊盘组2邻近第一焊盘组1设置；第一焊盘组1至少包括：公共焊点11，第一开关焊点12和第二开关焊点13；其中，公共焊点11与第一开关焊点12设置在印制电路板的第一电路中，公共焊点11与第一开关焊点12连通或断开以控制第一电路的导通和断开，公共焊点11与第二开关焊点13设置在印制电路板的第二电路中，公共焊点11与第二开关焊点13连通或断开以控制第二电路导通和断开；第二焊盘组2包括：第一拼接焊盘21和第二拼接焊盘22；第一拼接焊盘21与第二拼接焊盘22相互靠近且间隔设置，第一拼接焊盘21与第一开关焊点12相连接且第二拼接焊盘22与公共焊点11相连接。

在使用上述印制电路板时，在第一电路中连接第一元器件，在第二电路中连接第二元器件，第一电路的导通和断开分别对应第一元器件的开启的关闭，第二电路的导通和断开分别对应第二元器件的开启和关闭。其中，第一元器件和第二元器件可以是摄像头，传感器等器件。

若需要对两个元器件的开启和关闭进行控制，则利用如图2所示的芯片将第一开关焊点12和公共焊点11连通，并将第二开关焊点13与公共焊点11连通，从而实现对两个元器件的开启和关闭进行控制。在印制电路板上安装该芯片时，将芯片中的焊脚A1与印制电路板上的第一开关焊点12相连接，将芯片中的焊脚A与印制电路板上的公共开关11相连接，将芯片中的焊脚A2与印制电路板上的第二开关焊点13相连接，将芯片中的焊脚VDD与印制电路板中电源焊盘3相连接，将芯片中的焊脚GND与印制电路板的接地焊盘4相连接，将芯片中焊脚IO与印制电路板的焊盘5相连接。在印制电路板安装芯片之后，若向芯片的焊脚IO输入控制信号，则根据该控制信号控制焊脚A1和焊脚A的连接和断开，以及控制焊脚A2与焊脚A的连接和断开，从而可以控制印制电路板中的第一开关焊盘12和公共焊盘11的连接和断开，并控制印制电路板中第二开关焊盘13和公共焊盘11的连接和断开。也就实现了利用芯片可以控制第一电路中的第一元器件的开启和关闭以及控制第二电路中的第二元器件的开启和关闭。

若需要控制单一元器件的开启和关闭，将第一拼接焊盘21和第二拼接焊盘22相连接，由于第一拼接焊盘21与第一开关焊点12相连接，第二拼接焊盘22与公共焊点11相连接，因此在第一拼接焊盘21与第二拼接焊盘22相连接时，第一开关焊点12与公共焊点11相连通，使第一电路连通从而控制在第一电路中的第一元器件开启。

在将第一拼接焊盘21和第二拼接焊盘22相连接时，可以利用特定的钢网，在该特定的钢网中第一拼接焊盘21和第二拼接焊盘22所处的位置为镂空结构，在钢网上刷上锡膏过炉之后，留在印制电路板上的焊锡自动将第一拼接焊盘21和第二拼接焊盘22连接在一起。

另外，第一拼接焊盘21和第二拼接焊盘22均为具有直边和弧形边的半圆形结构，且第一拼接焊盘21和第二拼接焊盘22的直边相对设置，从而便于焊锡可以自动将第一拼接焊盘21和第二拼接焊盘22连接在一起。

另外，第一开关焊点12经由铜层线路与第一拼接焊盘21的弧形边相连接，公共焊点11经由铜层线路与第二拼接焊盘22的弧形边相连接，从而减少了走线的长度，提高信号传输质量。另外铜层线路设置为弧形线路，以圆弧形走线可以减少高速信号传输过程的反射，从而进一步提高信号的传输质量。

另外，第一拼接焊盘21的直边的长度与第二拼接焊盘22的直边的长度相同，从而最大化第一拼接焊盘21与第二拼接焊盘22之间的接触面积，提高第一拼接焊盘21和第二拼接焊盘22的连通质量。

另外，第一拼接焊盘21的直边和第二拼接焊盘22的直边之间的间距小于0.1毫米。在保证第一拼接焊盘21和第二拼接焊盘22未连通的同时控制第一拼接焊盘21的直边和第二拼接焊盘22的直边之间的间距尽可能的小，这样做更易于实现第一拼接焊盘21和第二拼接焊盘22的连通。

另外，公共焊点11可以设置在第一开关焊点12和第二开关焊点13之间，也可以设置在第一开关焊点12和第二开关焊点13的同侧且设置位置邻近第一开关焊点12。将公共焊点11与第一开关焊点12邻近设置，且将第二焊盘组2设置在第一开关焊点12和公共焊点11之间，或者将第二焊盘组2设置在第一开关焊点12和公共焊点11的连接线段的垂直平分线上，这样做可以尽可能使铜层线路的走线最短。

另外，印制电路板不仅可以适配如图2所示的单路开关芯片，还可以适配如图3所示的多路开关芯片，例如图3(a)所示的两路开关芯片，图3(b)所示的三路开关芯片，图3(c)所示的四路开关芯片以及图3(d)所示的五路开关芯片等等。与印制电路板适配的多路开关芯片的焊脚可以根据印制电路板的焊盘进行定义，将芯片中各路开关的公共焊脚和开关焊脚设置在芯片的边沿，这样做可以便于第二焊盘组2中的第一拼接焊盘21和第二拼接焊盘22在印制电路板上的设置，由于公共焊脚和开关焊脚设置在芯片的边沿，因此与芯片的开关焊脚和公共焊脚对应的印制电路板上的焊点附近存在空余的位置，便于实现第二焊盘组2的设置。

另外，第一开关焊点12，第二开关焊点13和公共焊点11可以配合实现单刀双掷开关或单刀多掷开关的功能。

本发明的实施例还涉及一种电子设备，包括：连接于第一电路的第一元器件，连接于第二电路的第二元器件和上述印制电路板。利用上述印制电路板既可以实现控制电子设备中的第一元器件的开启和关闭，也可以实现同时控制第一元器件和第二元器件的开启和断开，无需更换电路板，节省了成本。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施例是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。

Claims

1.一种印制电路板，其特征在于，包括：第一焊盘组和第二焊盘组；其中，所述第二焊盘组邻近所述第一焊盘组设置；

所述第一焊盘组至少包括：公共焊点，第一开关焊点和第二开关焊点；其中，所述公共焊点与所述第一开关焊点设置在所述印制电路板的第一电路中，所述公共焊点与所述第一开关焊点连通或断开以控制所述第一电路的导通和断开，所述公共焊点与所述第二开关焊点设置在所述印制电路板的第二电路中，所述公共焊点与所述第二开关焊点连通或断开以控制所述第二电路导通和断开；若需要对两个元器件的开启和关闭进行控制，将第一开关焊点和公共焊点连通，并将第二开关焊点与公共焊点连通；

所述第二焊盘组包括：第一拼接焊盘和第二拼接焊盘；

所述第一拼接焊盘与所述第二拼接焊盘相互靠近且间隔设置，所述第一拼接焊盘与所述第一开关焊点相连接且所述第二拼接焊盘与所述公共焊点相连接；若需要控制单一元器件的开启和关闭，将第一拼接焊盘和第二拼接焊盘相连接，使得第一开关焊点与公共焊点相连通，控制第一电路中的第一元器件开启。

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一拼接焊盘与所述第二拼接焊盘均为具有直边和弧形边的半圆形结构，且所述第一拼接焊盘和所述第二拼接焊盘的直边相对设置。

3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述第一开关焊点经由铜层线路与所述第一拼接焊盘的弧形边相连接，所述公共焊点经由铜层线路与所述第二拼接焊盘的弧形边相连接。

4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述铜层线路为弧形线路。

5.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述第一拼接焊盘的直边的长度与所述第二拼接焊盘的直边的长度相同。

6.根据权利要求2至5任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述第一拼接焊盘的直边和所述第二拼接焊盘的直边之间的间距小于0.1毫米。

7.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第二焊盘组设置在所述第一开关焊点和所述公共焊点之间。

8.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第二焊盘组设置在所述第一开关焊点和所述公共焊点连接线段的垂直平分线上。

9.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述公共焊点设置于所述第一开关焊点和所述第二开关焊点之间。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：连接于第一电路的第一元器件，连接于第二电路的第二元器件和如权利要求1至9中任一项所述的印制电路板。