CN112002683A - 一种半导体框架 - Google Patents

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刘明平
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Hunan Fangyan Semiconductor Co ltd
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Hunan Fangyan Semiconductor Co ltd
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Abstract

本发明涉及半导体附属装置的技术领域，特别是涉及一种半导体框架，简化安装工艺，提高强度以及散热效果；包括多个框架单元，多个框架单元安装在外框上，框架单元包括用于在其上安装半导体芯片的平台、布置在平台周边的多条引线、用于互连该些引线的多个引线互连部件以及安装在平台边缘区域的塑胶框架。

Description

一种半导体框架
技术领域
本发明涉及半导体附属装置的技术领域，特别是涉及一种半导体框架。
背景技术
众所周知，引线框架作为集成电路的芯片载体，它起到和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，它是电子信息产业中重要的基础材料。
目前市场上智能传感芯片引线框架主要以DIP直插封装为主体积大，没有大面积接地面，散热差，装配的可自动化操作性不佳，原材料及能源消耗大，封装人工成本居高不下。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供一种半导体框架,简化安装工艺，提高强度以及散热效果。
本发明的一种半导体框架，包括多个框架单元，多个框架单元安装在外框上，框架单元包括用于在其上安装半导体芯片的平台、布置在平台周边的多条引线、用于互连该些引线的多个引线互连部件以及安装在平台边缘区域的塑胶框架。
本发明的一种半导体框架，所述平台材质为析出强化型合金，加入稀土元素，并经过形变强化、固溶强化、晶粒细化强化以及沉淀强化处理。
本发明的一种半导体框架，所述平台与外框之间填充透明环氧树脂。
本发明的一种半导体框架，所述塑胶框架通过注塑方式与平台连接。
与现有技术相比本发明的有益效果为：相对于DIP直插封装的方式来说，本装置可使用贴片的方式，直接将半导体芯片贴合在平台上，并且增加与电路板的接触面积，提高了散热性能，强化型合金经过形变强化、固溶强化、晶粒细化强化以及沉淀强化处理，提高平台的硬度，并且通过加入稀土元素，可提高到导电率。
附图说明
图1是本发明的结构示意图；
图2是框架单元的结构示意图；
图3是框架单元的结构示意图；
附图中标记：1、框架单元；2、外框；3、平台；4、引线；5、引线互连部件；6、塑胶框架。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
如图1至图3所示，本发明的本发明的一种半导体框架，包括多个框架单元1，多个框架单元1安装在外框2上，框架单元1包括用于在其上安装半导体芯片的平台3、布置在平台3周边的多条引线4、用于互连该些引线4的多个引线互连部件5以及安装在平台3边缘区域的塑胶框架6；相对于DIP直插封装的方式来说，本装置可使用贴片的方式，直接将半导体芯片贴合在平台3上，并且增加与电路板的接触面积，提高了散热性能。
本发明的一种半导体框架，平台3材质为析出强化型合金，加入稀土元素，并经过形变强化、固溶强化、晶粒细化强化以及沉淀强化处理；强化型合金经过形变强化、固溶强化、晶粒细化强化以及沉淀强化处理，提高平台3的强度，并且通过加入稀土元素，可提高到导电率。
本发明的一种半导体框架，平台3与外框2之间填充透明环氧树脂；增加芯片的感应面积。
本发明的一种半导体框架，塑胶框架6通过注塑方式与平台3连接；提高两者的连接可靠性。
本发明的一种半导体框架，其在工作时，相对于DIP直插封装的方式来说，本装置可使用贴片的方式，直接将半导体芯片贴合在平台3上，并且增加与电路板的接触面积，提高了散热性能，强化型合金经过形变强化、固溶强化、晶粒细化强化以及沉淀强化处理，提高平台3的强度，并且通过加入稀土元素，可提高到导电率。
本发明的一种半导体框架，以上所述所有部件的安装方式、连接方式或设置方式均为焊接、铆接或其他常见机械方式，其中可滑动/转动固定即为滑动/转动状态下不脱落，密封连通即两连接件连通的同时进行密封，并且其所有部件的具体结构、型号和系数指标均为其自带技术，只要能够达成其有益效果的均可进行实施，上述所有用电模块及用电器均为市面常见电器件，买回使用时仅需按照一同购回的使用说明书相互电连接即可进行使用，且控制模块为其常见自带模块，故均在此不再赘述。
本发明的一种半导体框架，在未作相反说明的情况下，“上下左右、前后内外以及垂直水平”等包含在术语中的方位词仅代表该术语在常规使用状态下的方位，或为本领域技术人员理解的俗称，而不应视为对该术语的限制，与此同时，“第一”、“第二”和“第三”等数列名词不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分，而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种半导体框架，其特征在于，包括多个框架单元（1），多个框架单元（1）安装在外框（2）上，框架单元（1）包括用于在其上安装半导体芯片的平台（3）、布置在平台（3）周边的多条引线（4）、用于互连该些引线（4）的多个引线互连部件（5）以及安装在平台（3）边缘区域的塑胶框架（6）。
2.如权利要求1所述的一种半导体框架，其特征在于，所述平台（3）材质为析出强化型合金，加入稀土元素，并经过形变强化、固溶强化、晶粒细化强化以及沉淀强化处理。
3.如权利要求2所述的一种半导体框架，其特征在于，所述平台（3）与外框（2）之间填充透明环氧树脂。
4.如权利要求3所述的一种半导体框架，其特征在于，所述塑胶框架（6）通过注塑方式与平台（3）连接。
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Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3793714A (en) * 1971-05-27 1974-02-26 Texas Instruments Inc Integrated circuit assembly using etched metal patterns of flexible insulating film
US20020106835A1 (en) * 2001-02-02 2002-08-08 Carter Jerry L. Single layer surface mount package
CN1716719A (zh) * 2002-02-01 2006-01-04 夏普公司 半导体激光器件
CN1797799A (zh) * 2004-12-30 2006-07-05 大铎精密工业股份有限公司 发光二极管引线架的制造方法
US20080150064A1 (en) * 2006-12-12 2008-06-26 Zimmerman Michael A Plastic electronic component package
US20100072509A1 (en) * 2008-09-25 2010-03-25 Huang Shih-Chung Lead frame assembly, lead frame and insulating housing combination, and led module having the same
US20120025227A1 (en) * 2010-07-30 2012-02-02 Cree Hong Kong, Ltd. Water resistant surface mount device package
US20120025361A1 (en) * 2010-07-27 2012-02-02 Kenichi Ito Semiconductor device, lead frame assembly, and method for fabricating the same
CN102891129A (zh) * 2012-08-30 2013-01-23 无锡永阳电子科技有限公司 预塑封引线框架及其封装工艺
WO2014049059A2 (de) * 2012-09-27 2014-04-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Bauteilanordnung und verfahren zum herstellen von elektrischen bauteilen
CN207909872U (zh) * 2018-03-22 2018-09-25 泰州东田电子有限公司 一种大功率半导体引线框架

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3793714A (en) * 1971-05-27 1974-02-26 Texas Instruments Inc Integrated circuit assembly using etched metal patterns of flexible insulating film
US20020106835A1 (en) * 2001-02-02 2002-08-08 Carter Jerry L. Single layer surface mount package
CN1716719A (zh) * 2002-02-01 2006-01-04 夏普公司 半导体激光器件
CN1797799A (zh) * 2004-12-30 2006-07-05 大铎精密工业股份有限公司 发光二极管引线架的制造方法
US20080150064A1 (en) * 2006-12-12 2008-06-26 Zimmerman Michael A Plastic electronic component package
US20100072509A1 (en) * 2008-09-25 2010-03-25 Huang Shih-Chung Lead frame assembly, lead frame and insulating housing combination, and led module having the same
US20120025361A1 (en) * 2010-07-27 2012-02-02 Kenichi Ito Semiconductor device, lead frame assembly, and method for fabricating the same
US20120025227A1 (en) * 2010-07-30 2012-02-02 Cree Hong Kong, Ltd. Water resistant surface mount device package
CN102891129A (zh) * 2012-08-30 2013-01-23 无锡永阳电子科技有限公司 预塑封引线框架及其封装工艺
WO2014049059A2 (de) * 2012-09-27 2014-04-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Bauteilanordnung und verfahren zum herstellen von elektrischen bauteilen
CN207909872U (zh) * 2018-03-22 2018-09-25 泰州东田电子有限公司 一种大功率半导体引线框架

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