CN111954957B

CN111954957B - 天线装置

Info

Publication number: CN111954957B
Application number: CN201980025211.1A
Authority: CN
Inventors: 宇野博之; 西木户友昭; 上岛博幸; 樫野祐一
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2018-04-12
Filing date: 2019-04-08
Publication date: 2023-06-27
Anticipated expiration: 2039-04-08
Also published as: CN111954957A; JP7281678B2; US11699853B2; JPWO2019198666A1; US11424537B2; WO2019198666A1; US20210036423A1; US20220352630A1

Abstract

本发明有助于提供对应于多个频带的简易结构的天线装置。天线装置具备：至少一个第一发射元件，设置在基板的一方的面上，在第一频带中具有谐振频率；至少一个第二发射元件，设置在基板的一方的面上；连接线路，在基板的一方的面上连接第一发射元件和第二发射元件；导体，设置于基板的内部的、与第一发射元件相对的位置，具有凹槽；以及供电线路，经由凹槽向第一发射元件供电；连接线路连接于第一发射元件的如下方向上的中央部，即，沿着谐振引起的发射电波的偏振方向的方向上的中央部；由第一发射元件、连接线路及第二发射元件形成的线路长度设定为在频率低于第一频带的第二频带中具有谐振频率的长度。

Description

天线装置

技术领域

本发明涉及天线装置。

背景技术

近年来，无线通信中通信数据的通信量处于增大趋势。随着通信数据通信量的增加，人们研究起新频带在无线通信中的使用。

若使用新的频带，进行无线通信的装置(例如，移动终端)则需要对应于新频带的天线。另一方面，在小型和薄型的移动终端中，难以确保对应于新频带的天线的安置空间。

因此，在通信数据通信量增大的高速大容量无线通信中，人们研究起用一个天线对应多个频带的多频带天线(multi-band antenna)技术。

例如，专利文献1中公开了一种多频带用天线，该多频带用天线具有对应于低频带和高频带这两者的天线元件，以及阻断低频带的天线元件和高频带的天线元件之间的信号传输的阻断电路。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2014/097846号

发明内容

然而，专利文献1公开的多频带用天线由于设有阻断低频带的天线元件和高频带的天线元件之间的信号传输的阻断电路，故天线的结构较为复杂。

本发明的非限制性的实施例有助于提供对应于多个频带的简易结构的天线装置。

本发明的一实施例的天线装置具备：至少一个第一发射元件，设置在基板的一方的面上，在第一频带中具有谐振频率；至少一个第二发射元件，设置在所述基板的一方的面上；连接线路，在所述基板的一方的面上连接所述第一发射元件和所述第二发射元件；导体，设置于所述基板的内部的、与所述第一发射元件相对的位置，具有凹槽；以及供电线路，经由凹槽向第一发射元件供电；所述连接线路连接于所述第一发射元件的如下方向上的中央部，即，沿着谐振引起的发射电波的偏振方向的方向上的中央部；由所述第一发射元件、所述连接线路及所述第二发射元件形成的线路长度设定为在频率低于所述第一频带的第二频带中具有谐振频率的长度。

应予说明，这些总括性或具体性的实施方式可以用系统、装置、集成电路、计算机程序或记录介质来实现，也可以用系统、装置、方法、集成电路、计算机程序以及记录介质的任意组合来实现。

本发明的一实施例有助于提供对应于多个频带的简易结构的天线装置。

本发明的一实施例的进一步的优点和效果将通过说明书和附图予以阐明。上述优点和/或效果通过若干个实施例和说明书以及附图中公开的特征分别提供，不必为了获得一个或更多的同一特征的优点和/或效果而提供全部特征。

附图说明

图1A是表示本发明的一实施方式的多频带天线的外观的一例的立体图。

图1B是表示本发明的一实施方式的多频带天线的一例的分解立体图。

图1C是表示本发明的一实施方式的多频带天线的一例的俯视图。

图2A是第二电介质中的凹槽和高频供电线路的周边的放大图。

图2B是图2A中的线A处的剖面图。

图3是表示高频元件的电场分布的一例的图。

图4是表示本发明的一实施方式的第一变形例的多频带天线的一例的俯视图。

图5是表示本发明的一实施方式的第二变形例的多频带天线的一例的俯视图。

具体实施方式

下面，参照附图详细说明本发明的实施方式。应予说明，以下说明的各实施方式是一个例子，本发明并不受这些实施方式的限制。

(一实施方式)

参照附图详细说明本发明的实施方式。

图1A是表示本实施方式的多频带天线300的外观的一例的立体图。图1B是表示本实施方式的多频带天线300的一例的分解立体图。图1C是表示本实施方式的多频带天线300的一例的俯视图。

图1A、图1B及图1C中示出了X轴、Y轴和Z轴。X轴、Y轴和Z轴分别对应于多频带天线300的宽度、长度和高度(厚度)。

多频带天线300例如设置于具有第一电介质301和第二电介质302的多层基板中。多频带天线300在多层基板中例如由导体(或导电)图案(pattern)构成。导体图案例如利用蚀刻技术形成。多频带天线300例如由銅箔图案构成。

第二电介质302例如为用芯材构成的双面覆铜基板。第一电介质301例如用预浸渍(pre-impregnated)材料构成。第一电介质301和第二电介质302相互贴合，从而形成多层基板。应予说明，对于第一电介质301的Z轴方向上相对的两个面，有时将Z轴正方向的面称为第一电介质301的“上表面”，而将Z轴负方向的面称为第一电介质301的“下表面”。此外，对于第二电介质302的Z轴方向上相对的两个面，有时将Z轴正方向的面称为第二电介质302的“上表面”，而将Z轴负方向的面称为第二电介质302的“下表面”。

第一电介质301的相对电容率可以与第二电介质302的相对电容率相同，也可以不同。

应予说明，在本实施方式中示出了多频带天线300设置于包含多个电介质层的多层基板中的例子，但多频带天线300也可设置于不包含电介质的基板中。

多频带天线300具备高频元件303、低频元件304、发射元件连接线路305、低频供电部306、设置有凹槽307的导体309、高频供电线路308以及高频供电部310。

多频带天线300在第一频带和频率低于第一频带的第二频带中工作。例如，多频带天线300支持第一频带的无线信号的发送和/或接收，并支持第二频带的无线信号的发送和/或接收。在下面的说明中，“高频”对应于第一频带，而“低频”对应于第二频带。

两个高频元件303例如在X-Y面中呈矩形，且在第一电介质301中的、Z轴方向上相对的两个面之一(例如，图1A和图1B的上表面)中沿Y轴方向排列。两个高频元件303分别是在第一频带中工作(换言之，谐振)的天线元件，在第一频带中具有谐振频率(为了方便，称为“第一谐振频率”)。第一频带例如是28GHz频带。

高频元件303的X轴方向和Y轴方向上的边的长度为λe₁/2。λe₁是对应于第一谐振频率且考虑电介质的波长缩短后的实效波长。λe₁例如是真空中的第一谐振频率的波长乘以基于电介质的相对电容率确定的系数而得的波长。应予说明，所考虑的电介质例如为第一电介质301和第二电介质302这两者。

两个低频元件304例如在X-Y面中呈矩形，且在第一电介质301的上表面排列于在Y轴方向上隔着高频元件303的位置处。

发射元件连接线路305例如在第一电介质301的上表面配置有3个，将两个高频元件303之间以及两组高频元件303和低频元件304之间连接。发射元件连接线路305的宽度(X轴方向上的长度)例如短于高频元件303的一边的长度。

另外，关于高频元件303中与发射元件连接线路305连接的位置，将在后面说明。

在第一电介质301中包含两个高频元件303、两个低频元件304以及3个发射元件连接线路305，并在Y轴方向上延伸的图案是在频率低于第一频带的第二频带中工作的天线元件。第二频带例如是2GHz频带。下面，为方便起见，有时将在第一电介质301中沿Y轴方向延伸的图案称为低频天线图案。

低频天线图案的Y轴方向上的长度L2例如设定为在第二频带中谐振的长度，换言之，设定为低频天线图案在第二频带中具有谐振频率(为了方便，称为“第二谐振频率”)的长度。长度L2例如为λe₂/4×N(N是大于等于1的整数)。λe₂是对应于第二谐振频率且考虑电介质的波长缩短后的实效波长。λe₂例如是真空中的第二谐振频率的波长乘以基于电介质的相对电容率确定的系数而得的波长。应予说明，所考虑的电介质例如为第一电介质301和第二电介质302这两者。

低频供电部306例如设置于两个低频元件304的一方的端部，为包含低频元件304的低频天线图案供电。低频供电部306例如与未图示的低频无线控制部电连接。低频无线控制部控制低频供电部306对低频元件304的供电。

为方便起见，有时将包含低频天线图案和低频供电部306且发射第二频带的电波的结构称为“低频发射部”。

两个导体309分别在第二电介质302的上表面与两个高频元件303对应的位置(例如，比高频元件303更靠Z轴负方向的位置)形成为矩形导体图案。例如，导体309的矩形的各边的长度大于高频元件303的各边，具有反射板的功能，将由高频元件303向Z轴的负方向发射的电波反射。

此外，两个导体309也可以分别形成于第一电介质301的下表面中的、与两个高频元件303对应的位置(例如，比高频元件303更靠Z轴负方向的位置)。

每一个导体309中均设有凹槽307。导体309中的凹槽307的位置举例来说，可以是在导体309的中央或中央附近的位置。凹槽307相当于导体309的一部分在Y轴方向上被切除细长条矩形后的切口部。切口部也可以称为“狭缝”、“缺口”或“空隙”。凹槽307的宽度方向是X轴方向，凹槽307的长度方向是Y轴方向。凹槽307的Y轴方向上的长度例如为λe₁/2以下。

两个高频供电线路308例如在第二电介质302的下表面与两个高频元件303对应地设置。每一个高频供电线路308例如在X轴方向上呈细长矩形，并配置在第二电介质302中的如下位置：相对于凹槽307在Z轴的负方向上隔开一段距离，且俯视时与凹槽307重合的位置。每一个高频供电线路308的一端均设有高频供电部310。

高频供电部310例如通过与高频元件303的电磁耦合来为高频元件303供电。例如，由高频供电部310提供的电力经由高频供电线路308和凹槽307传送给高频元件303。高频供电部310例如与未图示的高频无线控制部电连接。高频无线控制部控制对高频元件303的供电。

如上所述，在本实施方式中，对两个高频元件303的每一个均配置导体309、高频供电线路308以及高频供电部310。

为方便起见，有时将包含高频元件303、高频供电线路308、具有凹槽307的导体309以及高频供电部310且发射第一频带的电波的结构称为“高频发射部”。

下面，对凹槽307和高频供电线路308的位置关系以及对高频元件303的供电进行说明。

图2A是第二电介质302中的凹槽307和高频供电线路308周边的放大图。图2B是图2A中的线A处的剖面图。此外，图2B中除了设置于第二电介质302上的凹槽307和高频供电线路308之外，还示出了设置于第一电介质301上的高频元件303。

当凹槽307因为高频供电部310经由高频供电线路308的供电而被激发时，在凹槽307的宽度方向即X轴方向上产生电场。凹槽307发射的电磁场与高频元件303电磁耦合，使高频元件303受激发。此时，高频元件303的偏振方向与凹槽307的电场方向一样为X轴方向。

来自高频供电部310的供电经由高频供电线路308使凹槽307受激发。在图2A中，例如可将沿着高频供电线路308端部的线B和沿着凹槽307的X轴方向上的大致中央的线A之间的间隔Lf设定为λe₁/4。

通过将间隔Lf设定为λe₁/4，高频供电线路308与凹槽307得以高效地电磁耦合。

采用这样的结构，来自高频供电部310的供电经由高频供电线路308使凹槽307受激发。而且，凹槽307与高频元件303电磁耦合，从而使高频元件303例如向Z轴的正方向发射电波。

此时，凹槽307相对于第二频带具有截止特性。例如，截止频率根据凹槽307的Y轴方向上的长度而定。例如，以使包含于第二频带中的第二谐振频率相当于截止频率的方式，规定凹槽307的Y轴方向上的长度。或者，也可以是，以使第一频带和第二频带之间的频率相当于截止频率的方式，规定凹槽307的长度方向上的长度。通过设置对第二频带具有截止特性的凹槽307，可以抑制第二频带的电力到达高频供电线路308。应予说明，对第二频带具有截止特性的凹槽307阻止或阻碍频率低于截止频率的电力的传输，故对频率低于第二频带的频带具有截止特性。

通过设置凹槽307，例如，可以抑制低频发射部的工作对高频发射部的工作造成的影响。因此，例如，在实施方式的多频带天线300中，不需要用于阻断电力从低频带向高频带传输的阻断电路。从而，可以简化多频带天线300的结构。

凹槽307也可以设置于从导体309的X轴方向上的长度中心向X轴方向偏移的位置。此外，凹槽307也可以设置于从导体309的Y轴方向上的长度中心向Y轴方向偏移的位置。

下面，对高频元件303中与发射元件连接线路305连接的位置进行说明。

图3是表示高频元件303的电场分布的一例的图。图3中示出了高频元件303、以及高频元件303的偏振方向(X轴方向)上的电场分布。

电场分布的纵轴表示高频元件303在X轴方向上的位置，电场分布的横轴表示高频元件303在X轴方向上的位置处的电场值。

由于高频元件303的偏振方向为X轴方向，高频元件303的端部为开放端，故在X轴方向上产生驻波。电场值在高频元件303的端部成为最大值，在高频元件303的X轴方向中央部成为最小值。

发射元件连接线路305连接于高频元件303的X轴方向上的中央部，电场值在该部分成为最小值。通过该连接可阻止或阻碍电流从高频元件303流向发射元件连接线路305。从而，能够改善高频发射部和低频发射部之间的隔离特性。因此，例如，在实施方式的多频带天线300中，不需要阻断电力从高频带向低频带传输的阻断电路。从而，可以简化多频带天线300的结构。

此外，例如，将两个高频元件303之间连接的发射元件连接线路305连接于两个高频元件303的各个X轴方向上的中央部，由此可阻止或阻碍电流在高频元件303之间流动。从而，能够改善两个高频发射部之间的隔离特性。

如上所述，本实施方式的多频带天线300中，高频元件303、低频元件304、将高频元件303和低频元件304之间以及两个高频元件303之间连接的发射元件连接线路305设置在第一电介质301一方的面(例如，上表面)上。高频元件303在第一频带中具有谐振频率，并且以发射偏振方向(X轴方向)的直线偏振波的方式工作。发射元件连接线路305连接于高频元件303的、沿着谐振引起的发射电波的偏振方向的中央部。此外，具有凹槽307的导体309设置于包含第一电介质301和第二电介质302的多层基板的内部的、与高频元件303相对的位置。

通过采用该结构，可以改善高频发射部和低频发射部之间的隔离特性。例如，由于发射元件连接线路305与高频元件303中的电场较小的位置连接，故可抑制电流从高频元件303流向低频元件304，可抑制高频发射部的工作对低频发射部造成的影响。此外，由于凹槽307会抑制第二频带的电力的传输，故可抑制低频发射部的工作对高频发射部造成的影响。

此外，在该结构中，由于可以不设置阻断电路(例如，短截线或带阻滤波器)，故可通过简易的结构来对应多个频带。

此外，由于将包含于两个高频发射部的每一个的高频元件303之间连接的发射元件连接线路305与高频元件303中的电场较小的位置连接，故可抑制电流在高频元件303之间流动，可抑制一个高频发射部的工作对另一个高频发射部造成的影响。

此外，在多频带天线300中，高频无线控制部可以通过调整向两个高频供电部310供电的功率值和/或相位值来控制由高频元件303发射的电波的指向性。指向性的控制是指，对电波的辐射方向图中的峰值(主瓣)的方向和/或旁瓣的电平进行控制。在多频带天线300中，可以通过在X-Y平面上沿Y轴方向排列两个高频元件303，控制Y-Z面中的指向性。应予说明，指向性的控制方法，例如，调整向各高频供电部310供电的功率值和/或相位值的方法，也可以是用于阵列天线的指向性控制的公知的方法。

应予说明，在上述多频带天线300的例子说明了具有两个高频元件303和两个低频元件304的例子。本发明并不限于此。例如，低频元件304既可以是一个，也可以是3个以上。此外，高频元件303既可以是一个，也可以是3个以上。在下面的变形例1中，将说明具有4个高频元件303的多频带天线。

(变形例1)

图4是表示本实施方式的第一变形例的多频带天线600的一例的俯视图。在图4中，对于与图1A至图1C中所示的结构相同的结构标以相同的附图标记并省略其说明。

图4所示的多频带天线600在第一电介质301的上表面形成有4个高频元件303、两个低频元件304以及弯曲部601。此外，在第一电介质301的上表面形成有发射元件连接线路305，该发射元件连接线路305分别将高频元件303之间、低频元件304和高频元件303之间以及高频元件303和弯曲部601之间连接。

在4个高频元件303的每一个的背面侧(Z轴的负方向)均设有具有凹槽307的导体309、高频供电线路308以及高频供电部310。

在图4所示的多频带天线600中，在X轴方向和Y轴方向上各排列有两个高频发射部602。此时，将两组高频元件303并列地排列在第一电介质301的上表面上，其中每一组高频元件303是由两个高频元件303构成的着。

弯曲部601具有在X轴方向上延伸的部分和在Y轴方向上延伸的部分。弯曲部601例如以将在最靠Y轴负方向外端处沿X轴方向排列的两个高频元件303经由发射元件连接线路305连接的方式设置。此外，弯曲部601也可以被称为“低频元件”之一。

在多频带天线600中，将沿着连接低频元件304、发射元件连接线路305、高频元件303以及弯曲部601的图案(多频带天线600中的低频天线图案)的线的长度设定为λe₂/4×N(N是大于等于1的整数)。通过这样设定，使低频天线图案在第二频带上工作。

通过采用该结构，与图1A至图1C所示的多频带天线300同样地，图4所示的多频带天线600能够改善低频发射部和高频发射部之间的隔离特性。

此外，将包含于4个高频发射部602的每一个的高频元件303之间连接的发射元件连接线路305与高频元件303中的电场较小的位置连接。因此，可抑制电流在高频元件303之间流动，可抑制一个高频发射部的工作对另外的高频发射部造成的影响。

此外，在图4所示的多频带天线600中，在X轴方向和Y轴方向上各排列有两个高频发射部602。因此，在多频带天线600中，高频无线控制部可以通过调整向4个高频供电部310供电的功率值和/或相位值来控制由高频元件303发射的电波在X-Z面和Y-Z面中的指向性。

应予说明，在上述多频带天线300和多频带天线600的例子说明了对应于高频带(第一频带)和低频带(第二频带)这两个频带的多频带天线的例子。在下面的变形例2中，将说明对应于3个频带的多频带天线。

(变形例2)

图5是表示本实施方式的第二变形例的多频带天线700的一例的俯视图。另外，在图5中，对于与图1A至图1C以及图4所示的结构相同的结构标以相同的附图标记并适当省略其说明。

多频带天线700在3个频带中工作。在下文中，3个频带可按频率从高到低的顺序依次称为第一频带、第二频带和第三频带。例如，与多频带天线300的例子同样地，第一频带和第二频带分别为28GHz频带和2GHz频带。此外，第三频带例如为800MHz频带。

图5所示的多频带天线700具有天线部300a、发射元件701、供电部702以及接地图案703。

发射元件701和接地图案703以导体图案形成于第一电介质301的上表面。供电部702例如设置于发射元件701的一方的端部。

天线部300a除未设置低频供电部306这一点，以及一个低频元件304的端部与接地图案703连接这一点外，均与多频带天线300相同。天线部300a具有在第一频带内工作的高频发射部602和在第二频带内工作的低频发射部。

低频发射部具有包含低频元件304和发射元件连接线路305且在Y轴方向上延伸的低频天线图案。而且，在多频带天线700中，供电部702对天线部300a的低频天线图案进行第二频带的供电。

发射元件701在第三频带中工作，换言之，发射元件701是在第三频带中具有谐振频率(为了方便，称为“第三谐振频率”)的天线元件。例如，发射元件701的全长L3为λe₃/4×N(N是大于等于1的整数)。λe₃是对应于第三谐振频率且考虑电介质的波长缩短后的实效波长。λe₃例如是真空中的第三谐振频率的波长乘以基于电介质的相对电容率确定的系数而得的波长。应予说明，所考虑的电介质例如为第一电介质301和第二电介质302(参照图1A和图1B)这两者。

如上所述，供电部702对天线部300a的低频天线图案进行第二频带的供电。此外，供电部702对发射元件701进行第三频带的供电。供电部702与未图示的无线控制部电连接。由无线控制部控制两个频带的供电。

接地图案703向低频天线图案传输由供电部702提供的第二频带的电力。此外，当天线300a中低频发射部工作时，接地图案703的一部分发挥地线的功能。

通过采用该结构，图5所示的多频带天线700能够对应于第一频带、第二频带及第三频带这三个频带。

此外，与图1A至图1C所示的多频带天线300同样地，图5所示的多频带天线700能够改善低频发射部和高频发射部602之间的隔离特性以及两个高频发射部602之间的隔离特性。

此外，与图1A至图1C所示的多频带天线300同样地，通过将发射元件连接线路305连接于高频元件303的X轴方向上的中央部，可阻止或阻碍电流从高频元件303流向发射元件连接线路305。从而，能够阻止或阻碍电流从高频元件303流向供电部702，改善隔离特性。

此外，由于凹槽307相对于第二频带和第三频带具有截止特性，故能够改善进行第三频带的天线的工作的发射元件701和高频发射部602之间的隔离特性。

此外，分别基于对应的谐振频率来规定发射元件701的长度L3和低频天线图案的长度L2。因此，当供电部702分别进行两个频带的供电时，发射元件701和低频天线图案中的一方不会影响另一方。例如，在供电部702进行第二频带的供电时，发射元件701不受激发。此外，在供电部702进行第三频带的供电时，低频天线图案不受激发。

应予说明，上述第一至第三频带的数值仅为例子，本发明不限于此。

此外，在上述实施方式的说明中使用的“……部”这一表述，也可以替换为其他表述，例如“……电路(circuitry)”、“……设备”、“……单元”或“……模块”等。

本发明能够通过软件、硬件或与硬件联动的软件来实现。

上述实施方式的说明中所用的各功能块可部分或整体地被实现为作为集成电路的LSI(Large Scale Integration，大规模集成电路)，上述实施方式中所说明的各过程也可部分或整体地由一个LSI或LSI的组合来控制。LSI既可由各个芯片构成，也可以包含功能块的一部分或全部的方式由一个芯片构成。LSI也可具备数据的输入和输出。根据集成度的不同，LSI也有时被称为IC(Integrated Circuit，集成电路)、系统LSI(System LSI)、超大LSI(Super LSI)或特大LSI(Ultra LSI)。

集成电路化的方法并不仅限于LSI，也可通过专用电路、通用处理器或专用处理器来实现。此外，还可以利用LSI制造后能够编程的FPGA(Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列)、或可对LSI内部的电路块的连接或设定进行重构的可重构处理器(Reconfigurable Processor)。本发明也可被实现为数字处理或模拟处理。

再有，若因半导体技术的进步或者派生的其他技术而出现代替LSI的集成电路化的技术，则当然也可以利用该技术进行功能块的集成化。还存在应用生物技术的可能性。

本发明能在具备通信功能的任何类型的装置、设备、系统(统称为“通信装置”)中实施。作为通信装置的非限定示例，可举出电话机(移动电话、智能手机等)、平板电脑、个人电脑(PC)(便携式电脑、台式电脑、笔记本电脑等)、摄像机(数字静态摄像机、视频摄像机等)、数字播放器(数字音频播放器、数字视频播放器等)、可佩戴设备(可佩戴式摄像机、智能手表、跟踪装置等)、游戏机、电子书阅读器、远程保健医疗(远程保健、远程诊疗处方)设备、带通信功能的交通工具或移动运输工具(汽车、飞机、船舶等)、以及上述各种装置的组合。

通信装置并不限于可携带或可移动的装置，也包含无法携带或被固定的所有种类的装置、设备、系统，例如包含：智能家居设备(家电设备、照明设备、智能仪表或测量仪、控制面板等)、自动售货机、以及其他物联网(IoT：Internet of Things)网络上可能存在的所有“物体(Things)”。

通信中，除了包含通过蜂窝系统、无线LAN(Wireless Local Area Network，无线局域网)系统、通信卫星系统等进行的数据通信之外，还包含通过它们的组合进行的数据通信。

另外，通信装置中还包含与执行本发明所记载的通信功能的通信设备连接或联结的控制器或传感器等设备。例如，包含生成执行通信装置的通信功能的通信设备所使用的控制信号或数据信号的控制器及传感器。

此外，通信装置中包含与上述非限定性的各种装置进行通信或者控制该各种装置的基础设施设备，例如包含基站、接入点、任何其他装置、设备或系统。

以上，参照附图说明了各种实施方式，但本发明当然并不仅限于这些例子。本领域的技术人员显然可在权利要求书记载的范畴内，想到各种变更例或修改例，这些变更例或修正例当然也会被理解为属于本发明的技术范围。另外，也可以在不脱离本发明宗旨的范围内任意组合上述实施方式的各个构成要素。

本发明的一实施例的天线装置具备：至少一个第一发射元件，设置在基板的一方的面上，具有在第一频带中具有谐振频率；至少一个第二发射元件，设置在所述基板的一方的面上；连接线路，在所述基板的一方的面上连接所述第一发射元件和所述第二发射元件；导体，设置于所述基板的内部的、与所述第一发射元件相对的位置，具有凹槽；以及供电线路，经由凹槽向第一发射元件供电；所述连接线路连接于所述第一发射元件的如下方向上的中央部，即，沿着谐振引起的发射电波的偏振方向的方向上的中央部；由所述第一发射元件、所述连接线路及所述第二发射元件形成的线路长度设定为在频率低于所述第一频带的第二频带中具有谐振频率的长度。

本发明的一实施例的天线装置具备多个所述第一发射元件，所述连接线路将多个所述第一发射元件的每一个的中央部之间连接。

在本发明的一实施例的天线装置中，由所述供电线路向多个所述第一发射元件供电，该供电的相位和功率值中至少一者受到控制。

在本发明的一实施例的天线装置中，多个所述第一发射元件配置在所述偏振方向和与所述偏振方向垂直的方向上，所述第二发射元件包含沿所述偏振方向延伸的部分和沿与所述偏振方向垂直的方向延伸的部分。

在本发明的一实施例的天线装置中，具备：第三发射元件，设置在所述基板的一方的面上，在频率低于第二频带的第三频带中具有谐振频率；接地图案，在所述基板的一方的面上与所述第二发射元件连接，且与所述第三发射元件电磁耦合；供电部，设置在所述第三发射元件中，向所述第二发射元件提供所述第二频带的电力，且向所述第三发射元件提供所述第三频带的电力。

在本发明的一实施例的天线装置中，在所述第一发射元件与所述导体之间以及所述导体与所述供电线路之间设有绝缘层。

在本发明的一实施例的天线装置中，所述导体的尺寸大于所述第一发射元件。

在2018年4月12日申请的特愿2018-076909的日本专利申请所包含的说明书、附图及说明书摘要的公开内容，全部被引用于本申请。

工业实用性

本发明的一实施例适合用于小型无线通信装置。

附图标记说明

300、600、700 多频带天线

300a 天线部

301 第一电介质

302 第二电介质

303 高频元件

304 低频元件

305 发射元件连接线路

306 低频供电部

307 凹槽

308 高频供电线路

309 导体

310 高频供电部

601 弯曲部

602 高频发射部

701 发射元件

702 供电部

703 接地图案

Claims

1.一种天线装置，其具备：

至少一个第一发射元件，设置在基板的一方的面上，在第一频带中具有谐振频率；

至少一个第二发射元件，设置在所述基板的一方的面上；

连接线路，在所述基板的一方的面上连接所述第一发射元件和所述第二发射元件；

导体，设置于所述基板的内部的、与所述第一发射元件相对的位置，具有凹槽；以及

供电线路，经由所述凹槽向所述第一发射元件供电；

所述连接线路连接于所述第一发射元件的如下方向上的中央部，即，沿着谐振引起的发射电波的偏振方向的方向上的中央部，并且，所述连接线路沿着与所述偏振方向正交的方向从所述中央部延伸，

由所述第一发射元件、所述连接线路及所述第二发射元件形成的线路长度设定为在频率低于所述第一频带的第二频带中具有谐振频率的长度。

2.如权利要求1所述的天线装置，其具备：

多个所述第一发射元件；

所述连接线路将多个所述第一发射元件的每一个的中央部之间连接。

3.如权利要求2所述的天线装置，其中，

由所述供电线路向多个所述第一发射元件供电，该供电的相位和功率值中至少一者受到控制。

4.如权利要求2所述的天线装置，其中，

多个所述第一发射元件配置在所述偏振方向和与所述偏振方向垂直的方向上；

所述第二发射元件包含沿所述偏振方向延伸的部分和沿与所述偏振方向垂直的方向延伸的部分。

5.如权利要求1所述的天线装置，其中，还具备：

第三发射元件，设置在所述基板的一方的面上，在频率低于第二频带的第三频带中具有谐振频率；

接地图案，在所述基板的一方的面上与所述第二发射元件连接，且与所述第三发射元件电磁耦合；以及

供电部，设置在所述第三发射元件中，向所述第二发射元件提供所述第二频带的电力，且向所述第三发射元件提供所述第三频带的电力。

6.如权利要求1所述的天线装置，其中，

在所述第一发射元件与所述导体之间以及所述导体与所述供电线路之间设有绝缘层。

7.如权利要求1所述的天线装置，其中，

所述导体的尺寸大于所述第一发射元件。