CN111936816B - 应变片 - Google Patents

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Abstract

本应变片包括：基材，具有可挠性；电阻体，在所述基材上，由包含铬和镍中的至少一者的材料形成；以及一对电极，与所述电阻体电连接，其中，各个所述电极包括以预定间隔并排设置且彼此电连接的多个第一图案，在相对的所述电极之间，布置有长度方向与多个所述第一图案朝向相同方向的多个第二图案。

Description

应变片
技术领域
本发明涉及一种应变片(strain gauge)。
背景技术
已知一种应变片，其粘贴在测定对象物上，以对测定对象物的应变进行检测。应变片具有用于对应变进行检测的电阻体，作为电阻体的材料，例如使用包含Cr(铬)或Ni(镍)的材料。另外，例如，将电阻体的两端用作电极，并通过焊接将外部连接用的引线等接合至电极，以使与电子零件之间的信号输入输出成为可能(例如参见专利文献1)。
<现有技术文献>
<专利文献>
专利文献1：(日本)特开2016-74934号公报
发明内容
<本发明要解决的问题>
然而，如果应变片小型化，则电极的大小也会随其变小，因此难以利用焊接将其与引线等连接。为此，近年来，尝试了使用除焊接以外的接合材料(例如各向异性导电薄膜)将小型化的电极与柔性基板等接合的方法，并要求确保小型化的电极与被接合物之间的接合可靠性。
鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种具有在可挠性的基材上形成的电阻体的应变片，其实现了即使小型化也能够确保与被接合物之间的接合可靠性的电极结构。
<用于解决问题的手段>
本应变片包括：基材，具有可挠性；电阻体，在所述基材上，由包含铬和镍中的至少一者的材料形成；以及一对电极，与所述电阻体电连接，其中，各个所述电极包括以预定间隔并排设置且彼此电连接的多个第一图案，在相对的所述电极之间，布置有长度方向与多个所述第一图案朝向相同方向的多个第二图案。
<发明的效果>
根据所公开的技术，能够提供一种具有在可挠性的基材上形成的电阻体的应变片，其能够实现即使小型化也能够确保与被接合物之间的接合可靠性的电极结构。
附图说明
图1是示出根据第1实施方式的应变片的平面图。
图2是示出根据第1实施方式的应变片的剖面图(其1)。
图3是示出根据第1实施方式的应变片的剖面图(其2)。
图4是示出根据第1实施方式的变形例1的应变片的平面图。
图5是示出根据第1实施方式的变形例2的应变片的平面图。
图6是示出根据第2实施方式的应变片的平面图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。在各附图中，对相同部件赋予相同符号，并且有时会省略重复的说明。
<第1实施方式>
图1是示出根据第1实施方式的应变片的平面图。图2是示出根据第1实施方式的应变片的剖面图，示出了沿图1的线A-A的剖面。如图1及图2所示，应变片1具有基材10、电阻体30、端子部41、以及虚设图案(dummy pattern)45。
需要说明的是，在本实施方式中，为了方便起见，在应变片1中，以基材10的设置有电阻体30的一侧作为上侧或一侧，以未设置电阻体30的一侧作为下侧或另一侧。另外，以各部位的设置有电阻体30的一侧的表面作为一个表面或上表面，以未设置电阻体30的一侧的表面作为另一表面或下表面。但是，也可以以上下颠倒的状态来使用应变片1，或者可以以任意角度来布置应变片1。另外，平面图是指从基材10的上表面10a的法线方向来观察对象物的视图，平面形状是指从基材10的上表面10a的法线方向来观察对象物时的形状。
基材10是作为用于形成电阻体30等的基底层的部件，并且具有可挠性。对于基材10的厚度并无特别限制，可以根据目的适当地选择，例如可以为大约5μm～500μm。特别地，从来自经由粘合层等接合在基材10的下表面上的挠曲体(flexure element)表面的形变的传递性、对于环境的尺寸稳定性的观点来看，基材10的厚度优选为5μm～200μm，从绝缘性的观点来看，更优选为10μm以上。
基材10例如可以由PI(聚酰亚胺)树脂、环氧树脂、PEEK(聚醚醚酮)树脂、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)树脂、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)树脂、PPS(聚苯硫醚)树脂、聚烯烃树脂等绝缘树脂薄膜形成。需要说明的是，薄膜是指厚度为大约500μm以下、并且具有可挠性的部件。
在此，“由绝缘树脂薄膜形成”并不妨碍在基材10的绝缘树脂薄膜中含有填充剂或杂质等。基材10例如也可以由含有二氧化硅或氧化铝等填充剂的绝缘树脂薄膜形成。
电阻体30是以预定图案形成在基材10上的薄膜，并且是经受应变而产生电阻变化的感测部。电阻体30可以直接形成在基材10的上表面10a上，也可以经由其他层而形成在基材10的上表面10a上。需要说明的是，在图1中，为了方便起见，以阴影图案示出电阻体30。
电阻体30例如可以由包含Cr(铬)的材料、包含Ni(镍)的材料、或包含Cr和Ni两者的材料形成。即，电阻体30可以由包含Cr和Ni中的至少一者的材料形成。作为包含Cr的材料，例如可以举出Cr混合相膜。作为包含Ni的材料，例如可以举出Cu-Ni(铜镍)。作为包含Cr和Ni两者的材料，例如可以举出Ni-Cr(镍铬)。
在此，Cr混合相膜是对Cr、CrN、Cr2N等进行相混合而成的膜。Cr混合相膜可以包含氧化铬等不可避免的杂质。
对于电阻体30的厚度并无特别限制，可以根据目的适当地选择，例如可以为大约0.05μm～2μm。特别地，从构成电阻体30的晶体的结晶性(例如，α-Cr的结晶性)得到提高的观点来看，电阻体30的厚度优选为0.1μm以上，从能够减少因构成电阻体30的膜的内部应力而引起的膜的裂纹或从基材10上翘曲的观点来看，更优选为1μm以下。
例如，在电阻体30为Cr混合相膜的情况下，通过以作为稳定的晶相的α-Cr(α-铬)作为主成分，从而能够提高灵敏度特性的稳定性。另外，通过使电阻体30以α-Cr作为主成分，从而能够将应变片1的灵敏度(gauge factor)设为10以上，并且将灵敏度温度系数TCS及电阻温度系数TCR设为-1000ppm/℃～+1000ppm/℃的范围内。在此，主成分是指对象物质占构成电阻体的全部物质的50质量％以上，从提高灵敏度特性的观点来看，电阻体30优选包含80重量％以上的α-Cr。需要说明的是，α-Cr是bcc结构(体心立方晶格结构)的Cr。
端子部41与电阻体30的两端部电连接。端子部41是用于将因应变而产生的电阻体30的电阻值的变化输出至外部的一对电极，例如经由各向异性导电薄膜(AnisotropicConductive Film：ACF)与外部连接用的柔性基板等接合。电阻体30例如从一个端子部41呈之字形延伸并折返从而与另一个端子部41连接。
各个端子部41被构成为包括以X方向作为长度方向且以预定间隔在Y方向上并排设置的多个图案41a、以及以Y方向作为长度方向的图案41b。各个图案41a经由图案41b彼此电连接。
各图案41a的一端与图案41b的长度方向的一侧连接，并且各图案41a的另一端开放。虽然图案41a的宽度是任意的，但是例如可以形成为比电阻体30的宽度窄。
图案41b的一端与电阻体30的端部连接。但是，并非必须是图案41b的一端与电阻体30的端部连接，只要在图案41b的任意位置处与电阻体30的端部连接即可。例如，可以是图案41b的另一端与电阻体30的端部连接，也可以是在图案41b的一端与另一端之间的任意位置处与电阻体30的端部连接。虽然图案41b的宽度是任意的，但是例如可以形成为比电阻体30的宽度窄。
于在Y方向上布置的相对的端子部41之间，布置有电浮置的多个虚设图案45，虚设图案45以X方向作为长度方向且以预定间隔在Y方向上并排设置。
更具体地，布置的多个虚设图案45被夹在构成一个端子部41的多个图案41a和构成另一个端子部41的多个图案41a之中的彼此相对的图案41a之间，并且长度方向与图案41a朝向相同方向。虽然图案41a和虚设图案45的长度方向例如可以与电阻体30的栅格方向平行，但是不限于此。虚设图案45的宽度与图案41a的宽度相同。
多个虚设图案45与用于构成一个端子部41的多个图案41a以及用于构成另一个端子部41的多个图案41a一起在Y方向上以预定间隔布置。即，相邻的图案41a彼此之间的间隔、相邻的虚设图案45彼此之间的间隔、以及相邻的图案41a与虚设图案45之间的间隔相等。另外，图案41a的宽度与图案41a彼此之间的间隔可以不同。从使热量分布、压力分布均匀的观点出发，优选将图案41a彼此之间的间隔设为相对于图案41a的宽度的0.5倍～1.5倍。从使热量分布、压力分布进一步均匀的观点出发，优选将图案41a彼此之间的间隔设为相对于图案41a的宽度的1倍。
需要说明的是，虽然为了方便起见对电阻体30、端子部41、以及虚设图案45赋予了不同符号，但是其可以在相同工序中由相同材料一体地形成。
可以以覆盖电阻体30并使端子部41及虚设图案45露出的方式在基材10的上表面10a上设置覆盖层60(绝缘树脂层)。通过设置覆盖层60，从而能够防止在电阻体30上产生机械性的损伤等。另外，通过设置覆盖层60，从而能够保护电阻体30不受湿气等的影响。需要说明的是，覆盖层60可以设置为对除了端子部41及虚设图案45以外的整个部分进行覆盖。
覆盖层60例如可以由PI树脂、环氧树脂、PEEK树脂、PEN树脂、PET树脂、PPS树脂、复合树脂(例如硅酮树脂、聚烯烃树脂)等绝缘树脂形成。覆盖层60可以含有填充剂或颜料。对于覆盖层60的厚度并无特别限制，可以根据目的适当地选择，例如可以为大约2μm～30μm。
为了制造应变计1，首先，准备基材10，并在基材10的上表面10a上形成图1所示的平面形状的电阻体30、端子部41、以及虚设图案45。电阻体30、端子部41、以及虚设图案45的材料和厚度如上所述。电阻体30、端子部41、以及虚设图案45可以由相同材料一体地形成。
电阻体30、端子部41、以及虚设图案45例如可以通过利用以能够形成电阻体30、端子部41、以及虚设图案45的原料作为靶的磁控溅射法进行成膜，并利用光刻法进行图案化来形成。对于电阻体30、端子部41、以及虚设图案45，可以利用反应溅射法、蒸镀法、电弧离子镀法或脉冲激光沉积法等来代替磁控溅射法而进行成膜。
从使计量特性稳定化的观点来看，优选在电阻体30、端子部41、以及虚设图案45的成膜之前，在基材10的上表面10a上例如利用传统的溅射法真空成膜出膜厚为大约1nm～100nm的功能层作为基底层。需要说明的是，对于功能层，在功能层的整个上表面上形成电阻体30、端子部41、以及虚设图案45之后，利用光刻法将功能层与电阻体30、端子部41、以及虚设图案45一起图案化成图1所示的平面形状。
在本申请中，功能层是指至少具有促进作为上层的电阻体30的晶体生长的功能的层。功能层优选还具有防止电阻体30因基材10中所含的氧或水分而氧化的功能、以及提高基材10与电阻体30之间的密合性的功能。功能层还可以具有其他功能。
由于构成基材10的绝缘树脂薄膜包含氧或水分，因此特别在电阻体30包含Cr的情况下，由于Cr会形成自氧化膜，因此使功能层具有防止电阻体30氧化的功能是有效的。
关于功能层的材料，只要其是至少具有促进作为上层的电阻体30的晶体生长的功能的材料，便无特别限制，可以根据目的适当地选择，例如可以举出选自由Cr(铬)、Ti(钛)、V(钒)、Nb(铌)、Ta(钽)、Ni(镍)、Y(钇)、Zr(锆)、Hf(铪)、Si(硅)、C(碳)、Zn(锌)、Cu(铜)、Bi(铋)、Fe(铁)、Mo(钼)、W(钨)、Ru(钌)、Rh(铑)、Re(铼)、Os(锇)、Ir(铱)、Pt(铂)、Pd(钯)、Ag(银)、Au(金)、Co(钴)、Mn(锰)、Al(铝)组成的群组一种或多种的金属、该群组中的任意金属的合金、或者该群组中的任意金属的化合物。
作为上述合金，例如可以举出FeCr、TiAl、FeNi、NiCr、CrCu等。另外，作为上述化合物，例如可以举出TiN、TaN、Si3N4、TiO2、Ta2O5、SiO2等。
功能层例如可以利用传统的溅射法来进行真空成膜，该传统的溅射法以能够形成功能层的原料作为靶，并且向腔室内导入Ar(氩)气体。通过使用传统的溅射法，从而能够一边利用Ar对基材10的上表面10a进行蚀刻一边形成功能层，因此能够使功能层的成膜量最小化以获得密合性改善效果。
但是，其仅是功能层的成膜方法的一个示例，也可以利用其他方法来形成功能层。例如，可以在功能层的成膜之前通过使用了Ar等的等离子体处理等将基材10的上表面10a活化从而获得密合性改善效果，然后使用通过磁控溅射法来对功能层进行真空成膜的方法。
对于功能层的材料与电阻体30、端子部41、以及虚设图案45的材料的组合并无特别限制，可以根据目的适当地选择，例如可以使用Ti作为功能层，并且形成以α-Cr(α-铬)作为主成分的Cr混合相膜作为电阻体30、端子部41、以及虚设图案45。
在此情况下，例如可以利用以能够形成Cr混合相膜的原料作为靶、并且向腔室内导入Ar气体的磁控溅射法，来形成电阻体30、端子部41、以及虚设图案45。或者，可以以纯Cr作为靶，向腔室内导入Ar气体以及适量的氮气，并利用反应溅射法来形成电阻体30、端子部41、以及虚设图案45。
在这些方法中，能够以由Ti构成的功能层为开端对Cr混合相膜的生长面进行限制，并且形成以作为稳定的晶体结构的α-Cr为主成分的Cr混合相膜。另外，通过使构成功能层的Ti扩散至Cr混合相膜中，从而使计量特性得到提高。例如，能够使应变片1的灵敏度为10以上，并且使灵敏度温度系数TCS及电阻温度系数TCR在-1000ppm/℃～+1000ppm/℃的范围内。需要说明的是，在功能层由Ti形成的情况下，在Cr混合相膜中有时会包含Ti或TiN(氮化钛)。
需要说明的是，在电阻体30为Cr混合相膜的情况下，由Ti构成的功能层具备促进电阻体30的晶体生长的功能、防止电阻体30因包含在基材10中的氧或水分而氧化的功能、以及提高基材10与电阻体30之间的密合性的功能的全部功能。使用Ta、Si、Al、Fe来代替Ti用作功能层的情况也同样。
这样一来，通过在电阻体30的下层设置功能层，从而能够促进电阻体30的晶体生长，并且能够制作由稳定的晶相构成的电阻体30。因此，在应变片1中，能够提高计量特性的稳定性。另外，通过使构成功能层的材料扩散至电阻体30，从而能够在应变片1中提高计量特性。
在形成电阻体30、端子部41、以及虚设图案45之后，根据需要，通过在基材10的上表面10a上，设置覆盖电阻体30并使端子部41及虚设图案45露出的覆盖层60，从而完成了应变片1。覆盖层60例如可以通过在基材10的上表面10a上以覆盖电阻体30且使端子部41及虚设图案45露出的方式层压半固化状态的热固性的绝缘树脂薄膜，并进行加热使其固化来制作。覆盖层60也可以通过在基材10的上表面10a上以覆盖电阻体30且使端子部41及虚设图案45露出的方式涂布液状或糊状的热固性的绝缘树脂，并进行加热使其固化来制作。
需要说明的是，在基材10的上表面10a上设置功能层作为电阻体30、端子部41、以及虚设图案45的基底层的情况下，应变片1为图3所示的剖面形状。由符号20所表示的层为功能层。设置功能层20的情况下的应变片1的平面形状与图1相同。
如上所述，在应变片1中，在作为电极的一对端子部41之间布置有多个虚设图案45，并且多个虚设图案45、和构成一个端子部41的多个图案41a以及构成另一个端子部41的多个图案41a一起使长度方向朝向相同方向并在预定方向上以一定间隔布置。另外，虚设图案45的宽度与图案41a的宽度相同。
由此，当在一对端子部41及虚设图案45上经由各向异性导电薄膜布置柔性基板等，并经由各向异性导电薄膜将一对端子部41与柔性基板等接合时，能够向各向异性导电薄膜均匀地施加热量和压力。因此，能够提高当经由各向异性导电薄膜将一对端子部41与柔性基板等接合时的接合可靠性。
另外，通过将各图案41a的两端之中的至少一端侧开放，从而在向各向异性导电薄膜施加压力时，能够形成多余的各向异性导电薄膜的逸出路径，因而优选。
需要说明的是，在图案41a的宽度与虚设图案45的宽度相同，并且相邻的图案41a彼此之间的间隔、相邻的虚设图案45彼此之间的间隔、以及相邻的图案41a与虚设图案45之间的间隔相同的情况下，能够最均匀地向各向异性导电薄膜施加热量和压力。因此，虽然该结构最佳，但是即使不满足该要件的全部要件也能够获得一定的效果。
即，通过使各个端子部41包括以预定间隔并排设置且彼此电连接的多个图案41a，并在相对的端子部41之间布置长度方向与图案41a朝向相同方向的多个虚设图案45，从而能够获得使当经由各向异性导电薄膜将一对端子部41与柔性基板等接合时的接合可靠性提高的一定的效果。在以下的实施方式中也同样。
<第1实施方式的变形例1>
在第1实施方式的变形例1中，示出了电极的图案与第1实施方式不同的应变片的示例。需要说明的是，在第1实施方式的变形例1中，有时会省略关于与已经说明的实施方式相同的构成部的说明。
图4是示出根据第1实施方式的变形例1的应变片的平面图。如图4所示，应变片1A与应变片1(参见图1、图2等)的不同之处在于，将端子部41及虚设图案45替换为端子部42及虚设图案46。
端子部42与电阻体30的两端部电连接。端子部42是用于将因应变而产生的电阻体30的电阻值的变化输出至外部的一对电极，例如经由各向异性导电薄膜与外部连接用的柔性基板等接合。电阻体30例如从一个端子部42呈之字形延伸并折返从而与另一个端子部42连接。
各个端子部42被构成为包括以X方向作为长度方向且以预定间隔在Y方向上并排设置的多个图案42a、以及以Y方向作为长度方向的图案42b。各个图案42a经由图案42b彼此电连接。
各图案42a的大致中央部与图案42b连接。最外侧的图案42a的一端与电阻体30的端部连接，并且另一个图案42a的一端开放。另外，所有的图案42a的另一端开放。图案42a的宽度形成为比电阻体30的宽度窄。虽然图案42b的宽度是任意的，但是可以形成为比电阻体30的宽度窄。
但是，并非必须是图案42a的一端与电阻体30的端部连接，只要任意的图案42a的一端与电阻体30的端部连接即可。例如，可以是最内侧(虚设图案46侧)的图案42a的一端与电阻体30的端部连接，也可以是位于最外侧与最内侧之间的任意的图案42a的一端与电阻体30的端部连接。
需要说明的是，端子部42的图案42b是使端子部41的图案41b的位置从X方向上的最内侧(电阻体30侧)移动至中央侧的图案，其将在Y方向上并排设置的多个图案彼此电连接的功能相同。端子部42的图案42b可以设置在X方向上的最内侧(电阻体30侧)与最外侧(与电阻体30相反的相反侧)之间的任意位置处。另外，端子部42的图案42b也可以设置在X方向上的最外侧(与电阻体30相反的相反侧)。
于在Y方向上布置的相对的端子部42之间，布置有电浮置的多个虚设图案46，虚设图案46以X方向作为长度方向且以预定间隔在Y方向上并排设置。
更具体地，布置的多个虚设图案46被夹在构成一个端子部42的多个图案42a和构成另一个端子部42的多个图案42a之中的彼此相对的图案42a之间，并且长度方向与图案42a朝向相同方向。虽然图案42a和虚设图案46的长度方向例如可以与电阻体30的栅格方向平行，但是不限于此。虚设图案46的宽度与图案42a的宽度相同。
多个虚设图案46与用于构成一个端子部42的多个图案42a以及用于构成另一个端子部42的多个图案42a一起在Y方向上以预定间隔布置。即，相邻的图案42a彼此之间的间隔、相邻的虚设图案46彼此之间的间隔、以及相邻的图案42a与虚设图案46之间的间隔相等。
需要说明的是，虽然为了方便起见对电阻体30、端子部42、以及虚设图案46赋予了不同符号，但是其可以在相同工序中由相同材料一体地形成。
如上所述，在应变片1A中，在作为电极的一对端子部42之间布置有多个虚设图案46，并且多个虚设图案46、和构成一个端子部42的多个图案42a以及构成另一个端子部42的多个图案42a一起使长度方向朝向相同方向并在预定方向上以一定间隔布置。另外，虚设图案46的宽度与图案42a的宽度相同。
由此，与第1实施方式同样，能够提高当经由各向异性导电薄膜将一对端子部42与柔性基板等接合时的接合可靠性。
<第1实施方式的变形例2>
在第1实施方式的变形例2中，示出了电极的图案与第1实施方式不同的应变片的另一个示例。需要说明的是，在第1实施方式的变形例2中，有时会省略关于与已经说明的实施方式相同的构成部的说明。
图5是示出根据第1实施方式的变形例2的应变片的平面图。如图5所示，应变片1B与应变片1(参见图1、图2等)的不同之处在于，将端子部41及虚设图案45替换为端子部43及虚设图案47。
端子部43与电阻体30的两端部电连接。端子部43是用于将因应变而产生的电阻体30的电阻值的变化输出至外部的一对电极，例如经由各向异性导电薄膜与外部连接用的柔性基板等接合。电阻体30例如从一个端子部43呈之字形延伸并折返从而与另一个端子部43连接。
各个端子部43被构成为包括以Y方向作为长度方向且以预定间隔在X方向上并排设置的多个图案43a、以及以X方向作为长度方向的图案43b。各个图案43a经由图案43b彼此电连接。
各图案43a的一端与图案43b的长度方向的一侧连接，并且各图案43a的另一端开放。图案43a的宽度形成为比电阻体30的宽度窄。
图案43b的一端与电阻体30的端部连接。但是，并非必须是图案43b的一端与电阻体30的端部连接，可以在最内侧(电阻体30侧)的图案43a的任意位置处与电阻体30的端部连接。虽然图案43b的宽度是任意的，但是例如可以形成为比电阻体30的宽度窄。
于在Y方向上布置的相对的端子部43之间，布置有电浮置的多个虚设图案47，虚设图案47以Y方向作为长度方向且以预定间隔在X方向上并排设置。
更具体地，布置的多个虚设图案47被夹在构成一个端子部43的多个图案43a和构成另一个端子部43的多个图案43a的相对的端部之间，并且长度方向与图案43a朝向相同方向。虽然图案43a和虚设图案47的长度方向例如可以与电阻体30的栅格方向垂直，但是不限于此。虚设图案47的宽度与图案43a的宽度相同。
以彼此不接触的方式将用于构成一个端子部43的一个图案43a、一个虚设图案47、以及用于构成另一个端子部43的一个图案43a在Y方向上布置成一列的一组部件在X方向上以预定间隔布置有多列。即，相邻的组彼此之间的间隔相等。
需要说明的是，虽然为了方便起见对电阻体30、端子部43、以及虚设图案47赋予了不同符号，但是其可以在相同工序中由相同材料一体地形成。
如上所述，在应变片1B中，在作为电极的一对端子部43之间布置有多个虚设图案47，并且多个虚设图案47、和构成一个端子部43的多个图案43a以及构成另一个端子部43的多个图案43a一起使长度方向朝向相同方向并在预定方向上以一定间隔布置。另外，虚设图案47的宽度与图案43a的宽度相同。
由此，与第1实施方式同样，能够提高当经由各向异性导电薄膜将一对端子部43与柔性基板等接合时的接合可靠性。
<第2实施方式>
在第2实施方式中，示出了电极的图案与第1实施方式不同的应变片的另一个示例。需要说明的是，在第2实施方式中，有时会省略关于与已经说明的实施方式相同的构成部的说明。
图6是示出根据第2实施方式的应变片的平面图。如图6所示，应变片2与应变片1(参见图1、图2等)的不同之处在于，将端子部41替换为端子部44。需要说明的是，应变片2不具有虚设图案。
端子部44与电阻体30的两端部电连接。端子部44是用于将因应变而产生的电阻体30的电阻值的变化输出至外部的一对电极，例如经由各向异性导电薄膜与外部连接用的柔性基板等接合。
各个端子部44被构成为包括以X方向作为长度方向且以预定间隔在Y方向上并排设置的多个图案44a、以及以Y方向作为长度方向的图案44b。各个图案44a经由图案44b彼此电连接。
各图案44a的一端与图案44b的长度方向的一侧连接，并且各图案44a的另一端开放。图案44a的宽度被形成为与电阻体30的宽度相同。
图案44b的一端与电阻体30的端部连接。虽然图案44b的宽度是任意的，但是例如可以形成为与电阻体30的宽度相同。
于在Y方向上布置的相对的端子部44之间布置有电阻体30，电阻体30以X方向作为栅格方向，并且以预定间隔被图案化成之字形。
更具体地，布置的电阻体30被夹在构成一个端子部44的多个图案44a和构成另一个端子部44的多个图案44a之中的彼此相对的图案44a之间，并且栅格方向与图案44a的长度方向朝向相同方向。
电阻体30与用于构成一个端子部44的多个图案44a以及用于构成另一个端子部44的多个图案44a一起使长度方向朝向相同方向并且在Y方向上以预定间隔布置。即，相邻的图案44a彼此之间的间隔、构成电阻体30的相邻的图案彼此之间的间隔、以及相邻的图案44a与用于构成电阻体30的图案之间的间隔相等。
需要说明的是，虽然为了方便起见对电阻体30及端子部44赋予了不同符号，但是其可以在相同工序中由相同材料一体地形成。
如上所述，在应变片2中，在作为电极的一对端子部44之间布置有被图案化成之字形的电阻体30，并且被图案化成之字形的电阻体30、和构成一个端子部44的多个图案44a以及构成另一个端子部44的多个图案44a一起使长度方向朝向相同方向并在预定方向上以一定间隔布置。另外，电阻体30的宽度与图案44a的宽度相同。
由此，与第1实施方式同样，能够提高当经由各向异性导电薄膜将一对端子部44与柔性基板等接合时的接合可靠性。
需要说明的是，在应变片2中，由于电阻体30和端子部44的密度大致均匀，因此与电阻体和端子部的密度不均匀的应变片1、1A及1B相比，能够容易地通过蚀刻来形成电阻体30及端子部44。
以上对优选的实施方式等进行了详细说明，但不限于上述的实施方式等，在不脱离权利要求书所记载的范围情况下，可以对上述实施方式等进行各种变形及替换。
例如，在上述的实施方式及变形例中，虽然对当经由各向异性导电薄膜将一对端子部与柔性基板等接合时的接合可靠性的提高进行了说明，但是本发明的电极结构在使用各向异性导电胶(Anisotropic Conductive Paste：ACP)的情况下也起到同样的效果。
本国际申请以2018年3月29日提交的日本发明专利申请第2018-065346号作为要求优先权的基础，本国际申请援引日本发明专利申请第2018-065346号的全部内容。
符号说明
1、1A、1B、2应变片；10基材；10a上表面；20功能层；30电阻体；41、42、43、44端子部；41a、41b、42a、42b、43a、43b、44a、44b图案；60覆盖层。

Claims (9)

1.一种应变片，包括：
树脂制的基材，具有可挠性；
功能层，由金属、合金、或金属的化合物直接形成在所述基材的一个表面上；
电阻体，由对Cr、CrN以及Cr2N进行相混合而成并且扩散有所述功能层中包含的Cr以外的元素的Cr混合相膜直接形成在所述功能层的一个表面上；以及
一对电极，与所述电阻体电连接，
所述电阻体以α-Cr作为主成分，
所述功能层对所述Cr混合相膜的生长面进行限制并促进所述Cr混合相膜的晶体生长，
其中，各个所述电极包括以预定间隔并排设置且彼此电连接的多个第一图案，
在相对的所述电极之间，布置有长度方向与多个所述第一图案朝向相同方向的多个第二图案，
相邻的所述第一图案彼此之间的间隔、相邻的所述第二图案彼此之间的间隔、以及相邻的所述第一图案与所述第二图案之间的间隔相同。
2.根据权利要求1所述的应变片，其中，
所述第一图案的宽度与所述第二图案的宽度相同。
3.根据权利要求1或2所述的应变片，其中，
多个所述第二图案是电浮置的虚设图案。
4.根据权利要求1或2所述的应变片，其中，
多个所述第二图案是构成所述电阻体的之字形的图案。
5.根据权利要求3所述的应变片，其中，
布置的多个所述第二图案被夹在构成一个所述电极的多个所述第一图案和构成另一个所述电极的多个所述第一图案之中的彼此相对的所述第一图案之间，并且长度方向与所述第一图案朝向相同方向。
6.根据权利要求3所述的应变片，其中，
所述第一图案和所述第二图案的长度方向与所述电阻体的栅格方向平行。
7.根据权利要求2所述的应变片，其中，
布置的多个所述第二图案被夹在构成一个所述电极的多个所述第一图案和构成另一个所述电极的多个所述第一图案的相对的端部之间，并且长度方向与所述第一图案朝向相同方向。
8.根据权利要求7所述的应变片，其中，
所述第一图案和所述第二图案的长度方向与所述电阻体的栅格方向垂直。
9.根据权利要求1或2所述的应变片，其中，
所述电阻体包含80重量％以上的α-铬。
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